CN106358367A - 一种刚挠结合板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种刚挠结合板及其制作方法，在前工序和后工序之间还包括以下工序：A、物料切割：分别进行覆盖膜切割和保护胶带切割；B、覆盖膜贴合和快速压合：把覆盖膜贴合并快速压合在挠性区两侧；C、保护胶带贴合和快速压合：把保护胶带贴合并快速压合在覆盖膜外侧；所述物料切割过程中，所述覆盖膜切割的尺寸比挠性区软板尺寸大1.0mm，刚挠结合位置保护胶带比覆盖膜小1.15mm，其他位置与覆盖膜等大。本发明的刚挠结合板制作方法具有产品良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。

Description

一种刚挠结合板及其制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种刚挠结合板及其制作方法。
背景技术
印制电路板行业，现有刚挠结合板挠性区制作方法是压合前将挠性区流胶PP锣空，作开窗设计，压合后通过控深锣铣将未粘合硬板除去，形成挠性区，最终得到如图1所示的刚挠结合板结构。在图1中，挠性区1和刚性区2之间通过刚挠过渡区3实现过渡连接。
在现有的制作工艺中，其具体的工艺流程为：前工序→切割覆盖膜→贴覆盖膜→快速压合→后工序，关键工序如图2所示，最终实现刚挠结合板中覆盖膜7、软板6、PP5、硬板4的压合，覆盖膜7最终覆盖在挠性区1的两侧，实现刚性区2和挠性区1的结合。
但是，采用这种工艺，存在以下不足之处：
第一、不流胶PP胶流动性差，压合时单元内易出现填胶不良；
第二、不流胶PP溢胶量不是固定值，只能控制在一定范围，当溢胶量偏小，刚挠过渡区因缺胶出现分层；当溢胶量偏大，胶粘住挠性区硬板，无法揭盖；
第三、不流胶PP采用铣刀锣铣开窗，锣铣边缘胶层松动及碎屑残留，层压铆合作业及转运过程震荡，致粉尘及碎屑掉入挠性区软板表面，经压合高温固化后，PP粉及碎屑无法清除，造成外观不良缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供一种刚挠结合板及其制作方法，具有产品良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
本发明公开了一种刚挠结合板制作方法，在前工序和后工序之间还包括以下工序：
A、物料切割：分别进行覆盖膜切割和保护胶带切割；
B、覆盖膜贴合和快速压合：把覆盖膜贴合并快速压合在挠性区两侧；
C、保护胶带贴合和快速压合：把保护胶带贴合并快速压合在覆盖膜外侧；
所述物料切割过程中，所述物料切割过程中，所述覆盖膜切割的尺寸比挠性区软板尺寸大1.0mm，刚挠结合位置保护胶带比覆盖膜小1.15mm，其他位置与覆盖膜等大。
在本发明中，保护胶带贴合目的是阻隔PP胶，防止PP胶流淌到覆盖膜，理论上保护胶带应与覆盖膜等大，但实际上因在刚挠结合位置，覆盖膜伸进硬板区域1.0mm，而保护胶带不能进硬板区，否则会出现爆板分层。为方便揭盖，保护胶带向软板区缩0.15mm。
进一步地，在前工序中，对PP进行开窗处理，PP开窗的图形为在刚挠结合位锣1.0mm宽槽，所述PP采用流胶PP。相对于传统全锣空工艺，挠性区PP胶不锣空，PP胶充足，刚挠过渡区不会出现缺胶分层现象。
进一步地，所述后工序中，包括PP压合，所述PP压合的参数为：压力斜率为0 ～30min、压力为130～460PSI、压力保持时间为0～45min；温度斜率为5～15min、温度90～200℃。进一步地，所述覆盖膜快速压合的参数为预压压力10kg、预压时间10s、成型压力100kg、成型时间60s、温度180℃，进一步地，所述保护胶带快速压合的参数为：预压压力10kg、预压时间10s、成型压力100kg、成型时间60s、温度180℃。
进一步地，所述保护胶带为PI膜。
一种根据以上刚挠结合板制作方法所得的刚挠结合板，包括软板和硬板，所述软板两侧贴合有覆盖膜，所述覆盖膜外侧贴合保护胶带，所述保护胶带外侧贴合有PP，所述PP外侧贴合有硬板。
本发明一种刚挠结合板及其制作方法，具有如下的有益效果：
第一、产品良率高，保护胶带耐高温,低粘性，同时通过PP采用流胶PP， PP将硬板与保护胶带粘合，揭盖时两者一同被撕下，无残胶，揭盖难度小；
第二、品质稳定性好，整个挠性区被保护胶带保护，表面无PP胶或其他杂物残留，无外观不良缺陷；
第三、成本低廉，整个制作流程工艺简单，操作简单，材料易得，有效节省产品制造成本。
附图说明
附图1为现有工艺刚挠结合板结构示意图；
附图2为现有工艺操作示意图；
附图3为本发明工艺操作示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
实施例1
本发明公开了一种刚挠结合板制作方法，在前工序和后工序之间还包括以下工序：
A、物料切割：分别进行覆盖膜切割和保护胶带切割；
B、覆盖膜贴合和快速压合：把覆盖膜贴合并快速压合在挠性区两侧；
C、保护胶带贴合和快速压合：把保护胶带贴合并快速压合在覆盖膜外侧；
所述物料切割过程中，所述物料切割过程中，所述覆盖膜切割的尺寸比挠性区软板尺寸大1.0mm，刚挠结合位置保护胶带比覆盖膜小1.15mm，其他位置与覆盖膜等大。
进一步地，在前工序中，对PP进行开窗处理，PP开窗的图形为在刚挠结合位锣1.0mm宽槽，所述PP采用流胶PP。
进一步地，所述后工序中，包括PP压合，所述PP压合的参数根据各个步骤为：
进一步地，所述保护胶带快速压合的参数为：
进一步地，所述覆盖膜快速压合的参数为：。
进一步地，所述保护胶带为PI膜。
实施例2
如图3所示，一种根据实施例1刚挠结合板制作方法所得的刚挠结合板，其特征在于：包括软板6和硬板5，所述软板两侧贴合有覆盖膜，所述覆盖膜7外侧贴合有保护胶带8，所述保护胶带8外侧贴合有PP5，所述PP5外侧贴合有硬板4，在本实施例中，，所述PP采用流胶PP。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种刚挠结合板制作方法，其特征在于：在前工序和后工序之间还包括以下工序：
A、物料切割：分别进行覆盖膜切割和保护胶带切割；
B、覆盖膜贴合和快速压合：把覆盖膜贴合并快速压合在挠性区两侧；
C、保护胶带贴合和快速压合：把保护胶带贴合并快速压合在覆盖膜外侧；
所述物料切割过程中，所述覆盖膜切割的尺寸比挠性区软板尺寸大1.0mm，刚挠结合位置保护胶带比覆盖膜小1.15mm，其他位置与覆盖膜等大。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于：在前工序中，对PP进行开窗处理，PP开窗的图形为在刚挠结合位锣1.0mm宽槽，所述PP采用流胶PP。
3.根据权利要求2所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于：所述后工序中，包括PP压合，所述PP压合的参数为：压力斜率为0 ～30min、压力为130～460PSI、压力保持时间为0～45min；温度斜率为5～15min、温度90～200℃。
4.根据权利要求3所述刚挠结合板制作方法，其特征在于：所述保护胶带快速压合的参数为： 预压压力10kg、预压时间10s、成型压力100kg、成型时间60s、温度180℃。
5.根据权利要求4所述刚挠结合板制作方法，其特征在于：所述覆盖膜快速压合的参数为：预压压力10kg、预压时间10s、成型压力100kg、成型时间60s、温度180℃。
6.根据权利要求5所述刚挠结合板制作方法，其特征在于：所述保护胶带为PI膜。
7.一种根据权利要求1～6任一项权利要求所述刚挠结合板制作方法所得的刚挠结合板，其特征在于：包括软板和硬板，所述软板两侧贴合有覆盖膜，所述覆盖膜外侧贴合保护胶带，所述保护胶带外侧贴合有PP，所述PP外侧贴合有硬板。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108040427A (zh) * 2017-11-22 2018-05-15 江门崇达电路技术有限公司 一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法
CN108521723A (zh) * 2018-05-22 2018-09-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种软硬结合板的制作方法
CN108617114A (zh) * 2018-06-25 2018-10-02 深圳崇达多层线路板有限公司 一种激光控深揭盖式软硬结合板的制作方法
CN108617113A (zh) * 2018-06-13 2018-10-02 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pp加保护胶带制作软硬结合板的方法
CN109688734A (zh) * 2018-12-06 2019-04-26 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN111010820A (zh) * 2019-12-27 2020-04-14 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法
CN113038738A (zh) * 2021-01-27 2021-06-25 红板（江西）有限公司 厚铜软硬结合板填胶工艺
CN114630509A (zh) * 2020-12-08 2022-06-14 深南电路股份有限公司 一种软硬结合板及其制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0955564A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Cmk Corp プリント配線板
CN103687346A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制备方法
CN104507258A (zh) * 2014-12-15 2015-04-08 台山市精诚达电路有限公司 软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0955564A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Cmk Corp プリント配線板
CN103687346A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制备方法
CN104507258A (zh) * 2014-12-15 2015-04-08 台山市精诚达电路有限公司 软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108040427A (zh) * 2017-11-22 2018-05-15 江门崇达电路技术有限公司 一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法
CN108521723A (zh) * 2018-05-22 2018-09-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种软硬结合板的制作方法
CN108617113A (zh) * 2018-06-13 2018-10-02 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pp加保护胶带制作软硬结合板的方法
CN108617114A (zh) * 2018-06-25 2018-10-02 深圳崇达多层线路板有限公司 一种激光控深揭盖式软硬结合板的制作方法
CN109688734A (zh) * 2018-12-06 2019-04-26 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN109688734B (zh) * 2018-12-06 2021-07-13 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN111010820A (zh) * 2019-12-27 2020-04-14 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法
CN114630509A (zh) * 2020-12-08 2022-06-14 深南电路股份有限公司 一种软硬结合板及其制造方法
CN113038738A (zh) * 2021-01-27 2021-06-25 红板（江西）有限公司 厚铜软硬结合板填胶工艺

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