CN104519665B - 一种具有台阶槽的电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有台阶槽的电路板的制作方法，包括：制作隔离笼，并将所述隔离笼粘贴在内层板表面的台阶槽位置；在所述内层板上压合外层板，所述外层板的台阶槽位置预先开设有通孔，使所述隔离笼在压合后位于所述通孔中；将所述隔离笼从所述通孔中取出，形成台阶槽。本发明技术方案由于采用隔离笼直接形成台阶槽而无需控深铣步骤，因此工艺简单；由于不采用垫片，因此可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题，还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题。

Description

一种具有台阶槽的电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有台阶槽的电路板的制作方法。

背景技术

出于在电路板上安装电子元件等需求，通常需要在电路板上制作台阶槽。目前，常用的在电路板上制作台阶槽的方法包括：首先压合台阶槽底面所在的内层，在内层表面需要加工台阶槽的位置用手工加盖垫片，并在垫片上贴上胶带；然后进行外层压合，压合后采用控深铣的方式开槽，露出台阶槽上方的垫片和胶带并用手工去除，从而形成台阶槽。

但是，上述的台阶槽制作方法具有以下问题：需要控深铣开槽，工艺复杂；台阶槽位置加盖的垫片上方会有流胶，导致垫片不容易去除；垫片本身会有部分残留在台阶槽底部，难以去除干净；压合过程中垫片和胶带处的位置较高会导致其周边容易分层。

发明内容

本发明实施例提供一种具有台阶槽的电路板的制作方法，以解决现有的台阶槽制作技术存在的上述技术问题。

本发明提供一种具有台阶槽的电路板的制作方法，包括：制作隔离笼，并将所述隔离笼粘贴在内层板表面的台阶槽位置；在所述内层板上压合外层板，所述外层板的台阶槽位置预先开设有通孔，使所述隔离笼在压合后位于所述通孔中；将所述隔离笼从所述通孔中取出，形成台阶槽。

本发明实施例采用在内层板上粘贴隔离笼，并压合开设有通孔的外层板，然后通过去除隔离笼来形成台阶槽的技术方案，取得了以下技术效果：由于采用隔离笼直接形成台阶槽而无需控深铣步骤，因此工艺简单；由于不采用垫片，因此可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题，还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题。

附图说明

图1是本发明实施例提供的具有台阶槽的电路板的制作方法的流程图；

图2是内层板的示意图；

图3是内层板上粘贴隔离笼的示意图；

图4是隔离笼的示意图；

图5是在内层板上压合外层板的示意图；

图6是取出隔离笼后形成的具有台阶槽的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种具有台阶槽的电路板的制作方法，可以解决现有的台阶槽制作技术存在的流胶和分层问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种具有台阶槽的电路板的制作方法，该方法包括：

110、制作隔离笼，并将所述隔离笼粘贴在内层板表面的台阶槽位置。

本实施例中所说的内层板具体可以是双面覆铜板或者多层板。如图2所示，可以采用常规的线路图形制作工艺在内层板200表面加工出内层线路图形201，该内层线路图形201包括位于内层板200表面的台阶槽位置202的焊盘。所说的台阶槽位置202后续将成为台阶槽的底面，该位置的焊盘将用来连接后续贴装在台阶槽中的电子元件。

一些实施方式中，可以根据需要对台阶槽位置202的焊盘进行表面涂覆。所说的表面涂覆是指在焊盘上涂覆化学镍金或者化学银等，用来保护焊盘以及提高焊盘可焊性。

如图3所示，本实施例中通过在内层板200表面的台阶槽位置202粘贴隔离笼300，来对将要形成的台阶槽进行保护，以阻止后续压合过程中熔化的PP胶流向台阶槽，并且，后续压合后直接取出隔离笼即可形成台阶槽，从而避免控深铣。具体实施中，可以通过在隔离笼300底部涂覆固体胶，将所述隔离笼粘贴在内层板表面的台阶槽位置。可以选择具有压合前粘性较强，压合过程中会慢慢固化且粘性会降低的特性的固体胶。

一种实施方式中，可以采用铁氟龙制作与台阶槽大小匹配的隔离笼。铁弗龙为不沾PP胶材质，能够在后续压合过程中避免与PP胶材质的半固化片粘合，以方便后续取出隔离笼。其它实施方式中，也可以采用其它不沾PP胶材质制作隔离笼。优选的，隔离笼的长度和宽度可以分别比台阶槽的长度和宽度大0.2毫米，隔离笼的高度可以比台阶槽的深度大5毫米以上。

如图4所示，优选实施方式中，隔离笼可以设计为中空结构且使其底部具有开口，这样，只需要在隔离笼底部的四条边上涂覆固体胶就可实现对隔离笼的固定，隔离笼底部的中间区域完全中空，不需要涂覆固体胶，且压合过程产生的PP流胶会被隔离笼的四壁完全阻挡而无法进入，从而，可以保证隔离笼底部也就是台阶槽底部不会进入以及残留任何杂质，从而实现对台阶槽底部焊盘的完全保护。可选的，铁氟龙材质的中空隔离笼的壁厚可以选择为0.5mm左右，以便在保持坚固程度和减轻重量之间取得平衡。

120、在所述内层板上压合外层板，所述外层板的台阶槽位置预先开设有通孔，使所述隔离笼在压合后位于所述通孔中。

如图5所示，本步骤中在内层板200上压合外层板400。外层板400的台阶槽位置需要预先开设有通孔401，以便使隔离笼300在压合后位于通孔401中。通孔401的的长度和宽度可以分别比所述隔离笼的长度和宽度大0.2毫米。

所说的外层板400可以包括半固化片、绝缘层和铜箔层，其中，绝缘层和铜箔层的层数不予限定，但外层板400的最外层应为铜箔层，最内层则是半固化片。半固化片一般又称PP片，主要由树脂和增强材料组成，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。所说的压合即是利用半固化片的上述特性实现将内层板和外层板压合在一起。

压合过程中，半固化片中的PP胶可能会流出，就会导致流胶问题。但本实施例中，所述隔离笼300完全占据了台阶槽空间，从而完全可以避免PP胶流入台阶槽中。

需要说明的是，由于隔离笼高度大于外层板的厚度，因此，压合时需要使用特制的辅助工具板进行压合，该辅助工具板被置于外层板的上方，其对应于隔离笼的位置开设有凹槽。

130、将所述隔离笼从所述通孔中取出，形成台阶槽。

如图6所示，本步骤中通过将隔离笼300从外层板400的通孔401中取出，并撕掉台阶槽底部残留的固体胶，即可形成所需要的台阶槽500。由于隔离笼300采用铁弗龙等不沾PP胶材质制成，在压合过程中不与PP胶材质的半固化片粘合，从而可以很方便的取出。取出隔离笼后，还可以对所述台阶槽500的底部进行铲平和清洗等操作，以便将杂质去除干净。

最后，在压合得到的电路板的表面制作外层线路图形并加工出所需要的通孔和盲孔等，即得到最终需要的具有台阶槽的电路板。

综上，本发明实施例提供了一种具有台阶槽的电路板的制作方法，该方法采用在内层板上粘贴隔离笼，并压合开设有通孔的外层板，然后通过去除隔离笼来形成台阶槽的技术方案，取得了以下技术效果：

由于采用隔离笼直接形成台阶槽而无需控深铣步骤，因此工艺更加简单，制作成本更低；

由于不采用垫片，因此可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题，还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题；

如果隔离笼中空且底部开口，则可以完全避免台阶槽底部残留任何杂质。

以上对本发明实施例所提供的具有台阶槽的电路板的制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种具有台阶槽的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作隔离笼，并将所述隔离笼粘贴在内层板表面的台阶槽位置；

在所述内层板上压合外层板，所述外层板的台阶槽位置预先开设有通孔，使所述隔离笼在压合后位于所述通孔中；

将所述隔离笼从所述通孔中取出，形成台阶槽；

所述隔离笼的长度和宽度分别比台阶槽的长度和宽度大0.2毫米，所述隔离笼的高度比台阶槽的深度大5毫米以上；

所述隔离笼为中空结构且底部具有开口；

将所述隔离笼粘贴在内层板表面的台阶槽位置包括：

通过在所述隔离笼底部涂覆固体胶，将所述隔离笼粘贴在内层板表面的台阶槽位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述隔离笼粘贴在内层板表面的台阶槽位置之前还包括：

在内层板表面制作内层线路图形，所述内层线路图形包括位于内层板表面的台阶槽位置的焊盘；对所述焊盘进行表面涂覆。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作隔离笼包括：

采用铁氟龙制作与台阶槽大小相匹配的隔离笼。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述通孔的长度和宽度分别比所述隔离笼的长度和宽度大0.2毫米。