CN105188278A - 树脂塞孔压合板结构及树脂塞孔工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种树脂塞孔压合板结构及树脂塞孔工艺。树脂塞孔压合板结构包括依次由上至下设置的PP板、第一铝片、待加工板和第二铝片，待加工板上形成有待塞孔，第一铝片和第二铝片上分别形成有与待塞孔对应的过孔。由于采用了上述技术方案，本发明降低了树脂塞孔的加工成本和工艺难度。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造领域，特别涉及一种树脂塞孔压合板结构及树脂塞孔工艺。
背景技术
PCB行业内，中低端产品，出于成本考虑，过孔或盘中孔还延续使用绿油塞孔。但随着线路板行业的发展，高层板、HDI板占领主要市场，成为市场中的主流产品。伴随着产品不断升级，工艺不断更新，产品难度越来越大，一些产品设计中就会出现BGA焊点与过孔焊环共用的情况，或者一些盘中孔，要求塞孔饱满度非常高，不允许有凹陷。
上述说明的情况中，传统的绿油塞孔肯定是无法满足客户说的使用或焊接要求，这样就必须使用树脂塞孔，因为树脂塞孔可靠性高，塞孔效果良好。然而有利就有弊，树脂塞孔虽然可以解决上述问题，但是固化后，板表面的树脂难打磨，就成为了行业内一直无法根治的难题，无论是手动打磨还是打磨精度高的树脂研磨机，都无法彻底解决。
其次，树脂塞孔在HDI板中，板面树脂打磨不干净，就会造成层压分层，客户焊接时分层等隐患。树脂打磨过度，则会有打磨露基材的缺陷，造成生产中直接报废。
然而最主要的是，树脂塞孔产品，树脂塞孔后，都有一个电镀填平流程，这样就意味着，板子的基铜厚度增加，对线宽线距则要求就提高。行业内已向精细线路发展，所以对于电镀填平增加的基铜厚度，严重的影响了线路的宽度及精细度，对精细线路制作造成了很大的阻碍。
现有技术中的树脂塞孔存在以下缺点：
(1)加工成本高：树脂塞孔油墨的成本高出PP半固化片的成本的几倍，使生产成本大大的提升，对于客户来讲，想要即便宜，又有可靠性要求的线路板，可见树脂塞孔方式加工制作，无法满足成本的要求。
(2)工艺难度大：在过程涉及到树脂打磨，由于线路板在压合后有一个板翘曲，及内层图形分布所造成的板面轻微凹凸不平，在打磨时，为了保证打磨干净，所以对于凹陷处的打磨力度就相对于凸出处，要轻微，这样就导致板面凸起部分打磨严重，有打磨露基材的隐患。板面凹陷处也有打磨不干净造成的铜层分层。
发明内容
本发明提供了一种树脂塞孔压合板结构及树脂塞孔工艺，以解决现有技术中树脂塞孔时加工成本高、工艺难度大的问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种树脂塞孔压合板结构，包括依次由上至下设置的PP板、第一铝片、待加工板和第二铝片，待加工板上形成有待塞孔，第一铝片和第二铝片上分别形成有与待塞孔对应的过孔。
优选地，第一铝片、待加工板和第二铝片相互固定连接。
优选地，第一铝片、待加工板和第二铝片通过铆接相互固定连接。
优选地，第一铝片、待加工板和第二铝片上分别对应地设置有多个用于铆接的铆接孔。
优选地，PP板的张数为多张。
优选地，树脂塞孔压合板结构还包括第一铜箔和第二铜箔，第一铜箔设置在PP板的上方，第二铜箔设置在和第二铝片的下方。
优选地，所述过孔的直径大于所述待塞孔的直径。
本发明还提供了一种树脂塞孔工艺，其特征在于，包括：步骤1，开料：把板材裁剪成工作尺寸，并且将PP板裁减为工作尺寸；步骤2，内层图形：通过蚀刻，把板材表面的铜腐蚀成预定的内层图形；步骤3，层压：把多张板材压合成所需的多层待加工板；步骤4，钻孔：在待加工板上一次性把所有的金属孔全部钻出，同时在第一铝片和第二铝片上形成过孔；步骤5，沉铜：把非金属导通孔，通过化学沉铜，在板面附着上一次化学铜，使非金属孔变成金属导通孔；步骤6，板镀：孔铜加厚达到预定值；步骤7，镀孔：把需PP填孔的待塞孔，通过电镀把孔铜加厚到要求厚度；步骤8，PP填胶：使用PP板通过真空压机，把待塞孔内填充上PP树脂；步骤9，打磨：压合后，去掉第一铝片和第二铝片，打磨掉待塞孔孔口凸起的树脂；步骤10，外层：按导线图形制作外层导线；步骤11，图形电镀：完成孔铜及面铜；步骤12，蚀刻：将导线不需要的铜蚀刻掉；步骤13，阻焊：印刷阻焊，将SMT不需要的导线覆盖住防止焊接时连锡短路；步骤14，表面处理：做铜面保护使铜面防止氧化。
优选地，所述PP板含有玻璃纤维布与环氧树脂。
优选地，所述PP板的层叠数量根据待塞孔的数量及大小而定。
由于采用了上述技术方案，本发明降低了树脂塞孔的加工成本和工艺难度。
附图说明
图1示意性地示出了本发明中的树脂塞孔压合板结构的示意图；
图2示意性地示出了第一铝片、待加工板与第二铝片铆合时的示意图；
图3示意性地示出了待加工板的结构示意图；
图4示意性地示出了第一铝片或第二铝片的结构示意图。
图中附图标记：1、第一铜箔；2、PP板；3、第一铝片；4、待加工板；5、第二铝片；6、第二铜箔；7、待塞孔；8、过孔；9、铆接孔；10、底盘中钢板。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
请参考图1至图4，本发明提供了一种树脂塞孔压合板结构，包括依次由上至下设置的PP板2、第一铝片3、待加工板4和第二铝片5，待加工板4上形成有待塞孔7，第一铝片3和第二铝片5上分别形成有与待塞孔7对应的过孔8。
由于采用了上述技术方案，本发明使用PP板填孔来替代现有技术中的树脂塞孔。在采用本发明中的树脂塞孔压合板结构时，PP板在压机里面经过高温、高压后，达到PP流动所需的温度时，则PP开始产生流动。同时，与PP板接触的是具有过孔8的第一铝片和第二铝片，且第一铝片和第二铝片上只有需填孔的位置处于设置有过孔8，进一步地，过孔8与待加工板4上的待塞孔7在竖直方向上对应。这样，当PP流动时，其所含环氧树脂胶在经过压机的压力，产生向过孔8和孔待塞孔7流动，并且随着时间的增加及压力的作用下，使待塞孔7内完全被环氧树脂填满，从而达到填孔的目的。其中，第一铝片和第二铝片用来分离环氧树脂与待加工板4，防止环氧树脂胶与待加工板4粘合在一起。
由于采用了上述技术方案，本发明降低了树脂塞孔的加工成本和工艺难度。本发明则恰好可以改善工艺难度的问题，即可满足客户要求的塞孔质量，又可满足精细线路的制作。
优选地，第一铝片3、待加工板4和第二铝片5相互固定连接。
优选地，第一铝片3、待加工板4和第二铝片5通过铆接相互固定连接。
优选地，第一铝片3、待加工板4和第二铝片5上分别对应地设置有多个用于铆接的铆接孔9。
优选地，PP板2的张数为多张。采用多张层叠设置的PP板，可实现单面填胶，防止双面填胶在孔内形成空洞及起泡。
优选地，树脂塞孔压合板结构还包括第一铜箔1和第二铜箔6，第一铜箔1设置在PP板2的上方，第二铜箔6设置在和第二铝片5的下方。优选地，第一铜箔1的上方、以及第二铜箔6的下方均设置有底盘中钢板10。
优选地，所述过孔8的直径大于所述待塞孔7的直径。这样，可使PP板上的树脂能更好的填充于待塞孔7内，保证填充完全。
请参考图1至图4，本发明还提供了一种树脂塞孔工艺，包括：
步骤1，开料：把板材裁剪成工作尺寸，并且将PP板2裁减为工作尺寸；
步骤2，内层图形：通过蚀刻，把板材表面的铜腐蚀成预定的内层图形；
步骤3，层压：把多张板材压合成所需的多层待加工板4；
步骤4，钻孔：在待加工板4上一次性把所有的金属孔全部钻出，同时在第一铝片3和第二铝片5上形成过孔8；
步骤5，沉铜：把非金属导通孔，通过化学沉铜，在板面附着上一次化学铜，使非金属孔变成金属导通孔。
步骤6，板镀：孔铜加厚达到预定值。
步骤7，镀孔：把需PP填孔的待塞孔7，通过电镀把孔铜加厚到要求厚度；
步骤8，PP填胶：使用PP板2通过真空压机，把待塞孔7内填充上PP树脂；
步骤9，打磨：压合后，去掉第一铝片3和第二铝片5，打磨掉待塞孔7孔口凸起的树脂；
步骤10，外层：按导线图形制作外层导线；
步骤11，图形电镀：完成孔铜及面铜；
步骤12，蚀刻：将导线不需要的铜蚀刻掉；
步骤13，阻焊：印刷阻焊，将SMT不需要的导线覆盖住防止焊接时连锡短路；
步骤14，表面处理：做铜面保护使铜面防止氧化。
优选地，所述PP板2含有玻璃纤维布与环氧树脂。
优选地，所述PP板2的层叠数量根据待塞孔7的数量及大小而定。
由于采用了上述技术方案，本发明流程简单，缩短了生产周期，降低了成本，提高了利润，降低了工艺难度，适用于任何规模的工厂。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种树脂塞孔压合板结构，其特征在于，包括依次由上至下设置的PP板(2)、第一铝片(3)、待加工板(4)和第二铝片(5)，所述待加工板(4)上形成有待塞孔(7)，所述第一铝片(3)和所述第二铝片(5)上分别形成有与所述待塞孔(7)对应的过孔(8)。
2.根据权利要求1所述的树脂塞孔压合板结构，其特征在于，所述第一铝片(3)、所述待加工板(4)和所述第二铝片(5)相互固定连接。
3.根据权利要求1所述的树脂塞孔压合板结构，其特征在于，所述第一铝片(3)、所述待加工板(4)和所述第二铝片(5)通过铆接相互固定连接。
4.根据权利要求3所述的树脂塞孔压合板结构，其特征在于，所述第一铝片(3)、所述待加工板(4)和所述第二铝片(5)上分别对应地设置有多个用于铆接的铆接孔(9)。
5.根据权利要求1所述的树脂塞孔压合板结构，其特征在于，所述PP板(2)的张数为多张。
6.根据权利要求1所述的树脂塞孔压合板结构，其特征在于，所述树脂塞孔压合板结构还包括第一铜箔(1)和第二铜箔(6)，所述第一铜箔(1)设置在所述PP板(2)的上方，所述第二铜箔(6)设置在所述和第二铝片(5)的下方。
7.根据权利要求1所述的树脂塞孔压合板结构，其特征在于，所述过孔(8)的直径大于所述待塞孔(7)的直径。
8.一种树脂塞孔工艺，其特征在于，包括：
步骤1，开料：把板材裁剪成工作尺寸，并且将PP板(2)裁减为工作尺寸；
步骤2，内层图形：通过蚀刻，把板材表面的铜腐蚀成预定的内层图形；
步骤3，层压：把多张板材压合成所需的多层待加工板(4)；
步骤4，钻孔：在待加工板(4)上一次性把所有的金属孔全部钻出，同时在第一铝片(3)和第二铝片(5)上形成过孔(8)；
步骤5，沉铜：把非金属导通孔，通过化学沉铜，在板面附着上一次化学铜，使非金属孔变成金属导通孔；
步骤6，板镀：把孔铜加厚达到预定值；
步骤7，镀孔：把需PP填孔的待塞孔(7)，通过电镀把孔铜加厚到要求厚度；
步骤8，PP填胶：使用PP板(2)通过真空压机，把待塞孔(7)内填充上PP树脂；
步骤9，打磨：压合后，去掉第一铝片(3)和第二铝片(5)，打磨掉待塞孔(7)孔口凸起的树脂；
步骤10，外层：按导线图形制作外层导线；
步骤11，图形电镀：完成孔铜及面铜；
步骤12，蚀刻：将导线不需要的铜蚀刻掉；
步骤13，阻焊：印刷阻焊，将SMT不需要的导线覆盖住防止焊接时连锡短路；
步骤14，表面处理：做铜面保护使铜面防止氧化。
9.根据权利要求8所述的树脂塞孔工艺，其特征在于，所述PP板(2)含有玻璃纤维布与环氧树脂。
10.根据权利要求8所述的树脂塞孔工艺，其特征在于，所述PP板(2)的层叠数量根据待塞孔(7)的数量及大小而定。
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