CN110785024B - 线路板树脂塞孔工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板树脂塞孔工艺，包括步骤：前处理，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，烤板温度提高至第二预设温度；一次树脂塞孔，对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔；一次固化，在第三预设温度条件下烤板，以使树脂处于半固化状态，将烤板温度提高至第四预设温度，直至树脂固化；一次研磨；二次树脂塞孔，对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔；二次固化，在第四预设温度下进行烤板；二次研磨。前处理工序可以清除盲孔内的水汽，与传统的一次树脂塞孔工艺相比，进行两次树脂塞孔可以确保盲孔塞孔饱满，在一次固化时，在不同温度条件下烤板，可以避免盲孔内的树脂急速膨胀而导致爆孔。

Description

线路板树脂塞孔工艺
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板树脂塞孔工艺。
背景技术
由于线路板上同时存在通孔、盲孔和背钻孔，在树脂塞孔工序中，盲孔经常出现塞孔不饱满和爆孔等不良现象。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板树脂塞孔工艺，能够改善盲孔塞孔不饱满的现象。
根据本发明的第一方面实施例的线路板树脂塞孔工艺，包括以下步骤：
前处理，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，烤板温度提高至第二预设温度；
一次树脂塞孔，对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔；
一次固化，在第三预设温度条件下烤板，以使树脂处于半固化状态，将烤板温度提高至第四预设温度，直至树脂固化；
一次研磨；
二次树脂塞孔，对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔；
二次固化，在所述第四预设温度下进行烤板；
二次研磨。
根据本发明实施例的线路板树脂塞孔工艺，至少具有如下有益效果：
在前处理步骤中，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，确保线路板上的水汽能够迅速蒸发，将线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，可以减少盲孔内的残留水汽，与传统的一次树脂塞孔工艺相比，进行两次树脂塞孔可以确保盲孔塞孔饱满，在一次固化时，在不同温度条件下烤板，可以避免盲孔内的树脂急速膨胀而导致爆孔。
根据本发明的一些实施例，所述第一预设温度为90±5℃，所述第二预设温度为150±5℃。
根据本发明的一些实施例，所述一次树脂塞孔的刮刀速度为15±1mm/s，所述刮刀的压力为0.45±0.05Mpa。
根据本发明的一些实施例，所述刮刀采用弹性刮刀。
根据本发明的一些实施例，所述第三预设温度为110±5℃，所述第四预设温度为150±5℃。
根据本发明的一些实施例，所述一次研磨步骤中，所述一次研磨步骤中，所述线路板上钻有盲孔和背钻孔的一面朝下放置，对所述线路板钻有盲孔和背钻孔的一面分别进行横向研磨和纵向研磨。
根据本发明的一些实施例，二次树脂塞孔的刮刀速度为35±1mm/s，所述刮刀的压力为0.45±0.05Mpa。
根据本发明的一些实施例，所述一次树脂塞孔和所述二次树脂塞孔采用膨胀系数为32ppm/℃至83ppm/℃的树脂。
根据本发明的一些实施例，所述一次研磨和所述二次研磨步骤中，每次研磨对线路板面铜的研磨量为1～2um。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的线路板树脂塞孔工艺流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
请参照图1，本实施例公开了一种线路板树脂塞孔工艺，包括以下步骤：
前处理，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，烤板温度提高至第二预设温度；本实施例中预热烤炉至第一预设温度可以使线路板上的水汽能够在线路板进入烤炉后短时间内进行蒸发，而线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，有利于盲孔内的残留水汽在重力作用下流出盲孔，减少盲孔内的残留水汽，避免水汽在后续的树脂塞孔步骤中造成爆孔现象；
一次树脂塞孔，对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔；与传统的一次树脂塞孔工艺相比，本实施例进行两次树脂塞孔，在一次树脂塞孔时，先对盲孔和背钻孔进行塞孔，保证盲孔和背钻孔的塞孔饱满度达到70％至80％。
一次固化，在第三预设温度条件下烤板，以使树脂处于半固化状态，将烤板温度提高至第四预设温度，直至树脂固化；本实施例采用依次采用低温和高温烤板，可以避免孔内的树脂急速膨胀导致爆孔。
一次研磨，以便于清除线路板表面多余的树脂；
二次树脂塞孔，对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔；由于一次树脂塞孔时，盲孔和背钻孔的塞孔饱满度达到70％至80％，二次树脂塞孔对盲孔和背钻孔进行再一次塞孔，使盲孔和背钻孔塞孔饱满，同时完成通孔的塞孔。
二次固化，在第四预设温度下进行烤板；
二次研磨，以便于清除线路板表面多余的树脂。
具体的，在前处理步骤中，第一预设温度为90±5℃，经过试验证明，在此温度条件下，将线路板放入烤炉后，可以避免线路板因为烤炉内的温度过高而发生翘板等不良现象，第二预设温度为150±5℃，在高温条件下烤板30±5min，以确保烘干线路板上的水汽。
由于一次树脂塞孔步骤的孔类型为盲孔和背钻孔，树脂在盲孔和背钻孔内的流动性较差，为了保证树脂塞孔饱满，一次树脂塞孔的刮刀速度为15±1mm/s，刮刀的压力为0.45±0.05Mpa，刮刀的速度较慢，有利于将更多的树脂压入盲孔或背钻孔内，使塞孔更加饱满。
为了进一步提高塞孔的饱满度，刮刀采用弹性刮刀，即刮刀与丝网接触的部分采用弹性材料制成，弹性材料采用硅胶。塞孔时，刮刀与盲孔接触时，刮刀会因发生微量形变而凸向盲孔内，可以更好地将树脂压入盲孔。
为了提高树脂的固化效果，第三预设温度为110±5℃，烤板时间为60±5min，树脂由流动状态缓慢向半固化状态转变，避免因温度过高而急速膨胀，第四预设温度为150±5℃，烤板时间为30±5min，在高温条件下使半固化状态的树脂完全固化。
一次研磨步骤中，线路板钻有盲孔和背钻孔的一面朝下放置，有利于避免研磨产生的粉尘堆积在孔内，对线路板钻有盲孔和背钻孔的一面分别进行横向研磨和纵向研磨，确保线路板表面的残留树脂研磨干净。
由于二次树脂塞孔的孔类型主要为通孔，树脂在通孔内的流动性较好，而经过一次树脂塞孔后，盲孔和背钻孔的塞孔饱满度已达到70至80％，因此与一次树脂塞孔相比，二次树脂塞孔的刮刀速度可以加快，以便于提高生产效率。二次树脂塞孔的刮刀速度为35±1mm/s，刮刀的压力为0.45±0.05Mpa。
为了满足塞孔饱满度，避免一次固化和二次固化时，树脂膨胀过快导致爆孔，一次树脂塞孔和二次树脂塞孔采用膨胀系数为32ppm/℃至83ppm/℃的树脂。
一次研磨和二次研磨步骤中，每次研磨对线路板面铜的研磨量为1～2um，其中线路板面铜为线路板表面的铜层，在线路板面铜上研磨一定深度，可以确保线路板表面的残留树脂研磨干净。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (9)

1.一种线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：
前处理，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，烤板温度提高至第二预设温度；
一次树脂塞孔，对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔；
一次固化，在第三预设温度条件下烤板，以使树脂处于半固化状态，将烤板温度提高至第四预设温度，直至树脂固化；
一次研磨；
二次树脂塞孔，对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔；
二次固化，在所述第四预设温度下进行烤板；
二次研磨。
2.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述第一预设温度为90±5℃，所述第二预设温度为150±5℃。
3.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述一次树脂塞孔的刮刀速度为15±1mm/s，所述刮刀的压力为0.45±0.05Mpa。
4.根据权利要求3所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述刮刀采用弹性刮刀。
5.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述第三预设温度为110±5℃，所述第四预设温度为150±5℃。
6.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述一次研磨步骤中，所述线路板上钻有盲孔和背钻孔的一面朝下放置，对所述线路板钻有盲孔和背钻孔的一面分别进行横向研磨和纵向研磨。
7.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，二次树脂塞孔的刮刀速度为35±1mm/s，所述刮刀的压力为0.45±0.05Mpa。
8.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述一次树脂塞孔和所述二次树脂塞孔采用膨胀系数为32ppm/℃至83ppm/℃的树脂。
9.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述一次研磨和所述二次研磨步骤中，每次研磨对线路板面铜的研磨量为1～2um。
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