CN112512217A - 一种用于双面背钻产品pcb防焊塞孔方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，包括如下步骤：步骤一、对PCB板进行双面背钻，形成漏斗状通孔，漏斗状通孔包括背钻孔和细孔；步骤二、在PCB板上表面铺设铝网，铝网上成形有与背钻孔对应的通孔；步骤三、将PCB板送入塞孔机对PCB板顶面背钻孔在上的漏斗状通孔进行塞孔；步骤四、将PCB板取出后旋转180°，再次放入塞孔机对PCB板地面背钻孔在上的漏斗状通孔进行塞孔；步骤五、将PCB板自塞孔机取下。本发明依据背钻孔型特点(漏斗型孔)，针对塞孔工艺流程进行优化，从而达到了背钻孔饱满度符合要求(80％以上)的目的。

Description

一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法
技术领域：
本发明涉属于PCB板制作领域，尤其涉及一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法。
背景技术：
现有塞孔方式，使用一次塞孔，但对于双面控深钻产品(漏斗型孔型)塞孔后，塞孔反面之背钻孔经后烤后，孔口空洞且饱满度明显达不到80％以上的要求。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，本发明依据背钻孔型特点(漏斗型孔)，针对塞孔工艺流程进行优化，从而达到了背钻孔饱满度符合要求(80％以上)的目的。
为解决上述问题，本发明的技术方案是：
一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，包括如下步骤：
步骤一、对PCB板进行双面背钻，形成漏斗状通孔，漏斗状通孔包括背钻孔和细孔；
步骤二、在PCB板上表面铺设铝网，铝网上成形有与背钻孔对应的通孔；
步骤三、将PCB板送入塞孔机对PCB板顶面背钻孔在上的漏斗状通孔进行塞孔；
步骤四、将PCB板取出后旋转180°，再次放入塞孔机对PCB板地面背钻孔在上的漏斗状通孔进行塞孔；
步骤五、将PCB板自塞孔机取下。
进一步的改进，所述步骤三和步骤四中，塞孔机通过防焊塞孔油进行塞孔。
进一步的改进，所述通孔的直径大于背钻孔的直径1-3mm。
进一步的改进，还包括步骤六、对PCB板的顶面进行平面印刷。
进一步的改进，还包括步骤七、对PCB板的底面进行平面印刷。
本发明的优点：
本发明依据背钻孔型特点(漏斗型孔)，针对塞孔工艺流程进行优化，从而达到了背钻孔饱满度符合要求(80％以上)的目的。
附图说明：
图1为本发明双面背钻PCB板的结构示意图。
具体实施方式：
一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，包括如下步骤：
步骤一、对PCB板1进行双面背钻，形成漏斗状通孔，漏斗状通孔包括背钻孔2和细孔3；
步骤二、在PCB板1上表面铺设铝网4，铝网4上成形有与背钻孔2对应的通孔5；
步骤三、将PCB板1送入塞孔机对PCB板顶面背钻孔2在上的漏斗状通孔进行塞孔；
步骤四、将PCB板1取出后旋转180°，再次放入塞孔机对PCB板地面背钻孔2在上的漏斗状通孔进行塞孔；
步骤五、将PCB板1自塞孔机取下；
步骤六、对PCB板1的顶面进行平面印刷。
步骤七、对PCB板1的底面进行平面印刷。
步骤三和步骤四中，塞孔机通过防焊塞孔油进行塞孔。通孔5的直径大于背钻孔2的直径1-3mm。
本发明由一般防焊三机印刷作业(专用塞孔机+Top&Bottom平面印刷)优化为：防焊四机印刷作业，即：Top面背钻塞孔→Bottom塞孔(背钻孔+其他所有需塞孔孔径)→Top面平面印刷→Bottom面平面印刷。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、对PCB板(1)进行双面背钻，形成漏斗状通孔，漏斗状通孔包括背钻孔(2)和细孔(3)；
步骤二、在PCB板(1)上表面铺设铝网(4)，铝网(4)上成形有与背钻孔(2)对应的通孔(5)；
步骤三、将PCB板(1)送入塞孔机对PCB板顶面背钻孔(2)在上的漏斗状通孔进行塞孔；
步骤四、将PCB板(1)取出后旋转180°，再次放入塞孔机对PCB板地面背钻孔(2)在上的漏斗状通孔进行塞孔；
步骤五、将PCB板(1)自塞孔机取下。
2.如权利要求1所述的用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，其特征在于，所述步骤三和步骤四中，塞孔机通过防焊塞孔油进行塞孔。
3.如权利要求1所述的用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，其特征在于，所述通孔(5)的直径大于背钻孔(2)的直径1-3mm。
4.如权利要求1所述的用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，其特征在于，还包括步骤六、对PCB板(1)的顶面进行平面印刷。
5.如权利要求4所述的用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，其特征在于，还包括步骤七、对PCB板(1)的底面进行平面印刷。
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