CN105228353A - 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺 - Google Patents

一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其包括如下步骤：S1、在铝片对应于待塞孔的位置钻孔；S2、对印制电路板的一面进行连续两次丝印阻焊油墨；S3、对印制电路板的另一面进行连续两次丝印阻焊油墨；S4、后工序。本发明通过采用丝印两面，每面各丝印两次的方法，并且第一次丝印压力大于第二次、速度小于第二次丝印，可以使第一次塞孔的油墨有效流入孔内，并且第二次丝印时，给了第一次油墨进入待塞孔时间，第二次丝印作为补偿丝印，从反面作为补偿塞孔，有效避免了只通过一遍塞孔，对于厚径比≥15:1的厚度较大的电路板，塞孔油墨不能塞入孔内过深的问题。

Description

一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺
技术领域
本发明属于印制电路板生产技术领域，具体地说涉及一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺。
背景技术
印制电路板(PCB)导通孔一般用于实现电路板层与层之间的导通，随着电子产品向着“轻、薄、短、小”的方向发展，PCB的密度也越来越高，而且随着SMT等封装技术的发展，生产时对元器件的安装要求很高，为在元器件安装时不产生短路现象，安装好后在元器件的下面不会因为有孔而藏纳污垢，就需要进行线路板阻焊油墨塞孔处理，其具体为，在给整板面丝印阻焊油墨之前，用阻焊油墨将需要塞孔的孔塞上油墨。阻焊油墨塞孔主要有以下功用：1、增加孔的绝缘性；2、改变孔的阻抗，从而降低孔信号干扰；3、在某些焊接过程中，需要用洗盘将线路板吸起来，如果有孔，则会吸附不到；4、可以改善产品的外观。
目前印制电路板阻焊油墨塞孔工艺通常是在网版上粘附一层经过钻孔的铝片，铝片上的孔，对应需要阻焊油墨塞孔的线路板上的孔，采用丝印方式，将油墨通过铝片，塞进线路板孔内。但是这种工艺中铝片上钻孔的孔径大小，与线路板需要油墨塞孔的孔径大小一致，油墨无法精准进入待塞的孔内，易粘附在孔口，造成孔口堵塞阻止后续油墨进入孔内；塞孔时，只从印制电路板的一面丝印一次。若印制电路板的厚径比(板厚：最小孔径)≥15:1时，塞孔完后，容易出现塞孔不饱满，完成阻焊整个流程制作后，则会表现为孔口发红现象，会影响后续的表面处理、焊接等工序。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于现有印制电路板塞孔工艺钻孔孔径与待塞孔的孔径一致，油墨易粘附在孔口、阻碍后续油墨进入孔内，并且只在电路板的一面丝印一次，对于厚径比较大的电路板容易出现塞孔不饱满、孔口发红的缺陷，影响后续的表面处理和焊接等工序；从而提出一种塞孔精确、不易出现塞孔不饱满、孔口发红缺陷的印制电路板阻焊油墨塞孔工艺。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其包括如下步骤：
S1、在铝片对应于待塞孔的位置钻孔，将铝片粘覆于网版上；
S2、对所述印制电路板的一面进行连续两次丝印阻焊油墨；
S3、对所述印制电路板的另一面进行连续两次丝印阻焊油墨；
S4、后工序。
作为优选，所述步骤S1中，铝片上钻孔的孔径较所述待塞孔的孔径小8-10％。
作为优选，所述步骤S2和所述步骤S3中第一次丝印的丝印压力为4-6kg/cm2。
作为优选，所述步骤S2和所述步骤S3中第二次丝印的丝印压力为3-5kg/cm2。
作为优选，所述步骤S2和所述步骤S3中第一次丝印的丝印速度为：1.5m/min-2.5m/min。
作为优选，所述步骤S2和所述步骤S3中第二次丝印的丝印速度为：2.5m/min-3.5m/min。
作为优选，所述阻焊油墨的粘度为400dPa·s-550dPa·s。
作为优选，所述步骤S2和所述步骤S3中所述丝印的丝印角度为8-12°。
作为优选，所述步骤S4包括静置15min-25min、丝印表面阻焊、预烘烤、曝光和显影的步骤。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
(1)本发明所述的印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其包括如下步骤：S1、在铝片对应于待塞孔的位置钻孔；S2、对印制电路板的一面进行连续两次丝印阻焊油墨；S3、对印制电路板的另一面进行连续两次丝印阻焊油墨；S4、后工序。本发明通过采用丝印两面，每面各丝印两次的方法，并且第一次丝印压力大于第二次、速度小于第二次丝印，可以使第一次塞孔的油墨有效流入孔内，并且第二次丝印时，给了第一次丝印的阻焊油墨充足进入待塞孔的时间，第二次丝印作为补偿丝印，从反面作为补偿塞孔，有效避免了只通过一遍塞孔，对于厚径比≥15:1的厚度较大的电路板，塞孔油墨不能塞入孔内过深的问题。
(2)本发明所述的印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，在对铝片进行钻孔时，钻孔的孔径比待塞孔的孔径小8-10％，有利于油墨更精准的塞入孔内，避免了塞孔过程中油墨粘附在孔口而造成堵塞，阻止后续油墨塞入孔内的问题。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
实施例1
本实施例提供一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其包括如下步骤：
S1、在铝片对应于待塞孔的位置钻孔，所述钻孔的孔径比待塞孔的孔径小8％，将铝片粘覆于网版上，将网版通过夹子固定于丝印机上；
S2、对所述印制电路板的一面进行连续两次丝印阻焊油墨，所述阻焊油墨的粘度为400dPa·s，第一次丝印的丝印压力为4kg/cm2，丝印速度为1.5m/min；第二次丝印的丝印压力为3kg/cm2，丝印速度为2.5m/min，两次丝印的丝印角度均为8°；
S3、对所述印制电路板的另一面进行连续两次丝印阻焊油墨，所述阻焊油墨的粘度为400dPa·s，第一次丝印的丝印压力为4kg/cm2，丝印速度为1.5m/min；第二次丝印的丝印压力为3kg/cm2，丝印速度为2.5m/min，两次丝印的丝印角度均为8°；
S4、后工序，将阻焊油墨塞孔后的印制电路板静置15min，然后以常规方法丝印表面阻焊，预烘烤，曝光，显影。
实施例2
本发明提供一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其包括如下步骤：
S1、在铝片对应于待塞孔的位置钻孔，所述钻孔的孔径比待塞孔的孔径小9％，将铝片粘覆于网版上，将网版通过夹子固定于丝印机上；
S2、对所述印制电路板的一面进行连续两次丝印阻焊油墨，所述阻焊油墨的粘度为500dPa·s，第一次丝印的丝印压力为5kg/cm2，丝印速度为2m/min；第二次丝印的丝印压力为4kg/cm2，丝印速度为3m/min，两次丝印的丝印角度均为10°；
S3、对所述印制电路板的另一面进行连续两次丝印阻焊油墨，所述阻焊油墨的粘度为400dPa·s，第一次丝印的丝印压力为5kg/cm2，丝印速度为2m/min；第二次丝印的丝印压力为4kg/cm2，丝印速度为3m/min，两次丝印的丝印角度均为10°；
S4、后工序，将阻焊油墨塞孔后的印制电路板静置20min，然后以常规方法丝印表面阻焊，预烘烤，曝光，显影。
实施例3
本发明提供一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其包括如下步骤：
S1、在铝片对应于待塞孔的位置钻孔，所述钻孔的孔径比待塞孔的孔径小10％，将铝片粘覆于网版上，将网版通过夹子固定于丝印机上；
S2、对所述印制电路板的一面进行连续两次丝印阻焊油墨，所述阻焊油墨的粘度为550dPa·s，第一次丝印的丝印压力为6kg/cm2，丝印速度为2.5m/min；第二次丝印的丝印压力为5kg/cm2，丝印速度为3.5m/min，两次丝印的丝印角度均为12°；
S3、对所述印制电路板的另一面进行连续两次丝印阻焊油墨，所述阻焊油墨的粘度为550dPa·s，第一次丝印的丝印压力为6kg/cm2，丝印速度为2.5m/min；第二次丝印的丝印压力为5kg/cm2，丝印速度为3.5m/min，两次丝印的丝印角度均为12°；
S4、后工序，将阻焊油墨塞孔后的印制电路板静置25min，然后以常规方法丝印表面阻焊，预烘烤，曝光，显影。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、在铝片对应于待塞孔的位置钻孔，将铝片粘覆于网版上；
S2、对所述印制电路板的一面进行连续两次丝印阻焊油墨；
S3、对所述印制电路板的另一面进行连续两次丝印阻焊油墨；
S4、后工序。
2.根据权利要求1所述的印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其特征在于，所述步骤S1中，铝片上钻孔的孔径较所述待塞孔的孔径小8-10％。
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其特征在于，所述步骤S2和所述步骤S3中第一次丝印的丝印压力为4-6kg/cm2。
4.根据权利要求3所述的印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其特征在于，所述步骤S2和所述步骤S3中第二次丝印的丝印压力为3-5kg/cm2。
5.根据权利要求4所述的印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其特征在于，所述步骤S2和所述步骤S3中第一次丝印的丝印速度为：1.5m/min-2.5m/min。
6.根据权利要求5所述的印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其特征在于，所述步骤S2和所述步骤S3中第二次丝印的丝印速度为：2.5m/min-3.5m/min。
7.根据权利要求6所述的印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其特征在于，所述阻焊油墨的粘度为400dPa·s-550dPa·s。
8.根据权利要求7所述的印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其特征在于，所述步骤S2和所述步骤S3中所述丝印的丝印角度为8-12°。
9.根据权利要求8所述的印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其特征在于，所述步骤S4包括静置15min-25min、丝印表面阻焊、预烘烤、曝光和显影的步骤。
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