CN102244986A - 塞孔装置及电路板的塞孔方法 - Google Patents
塞孔装置及电路板的塞孔方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102244986A CN102244986A CN2010101717795A CN201010171779A CN102244986A CN 102244986 A CN102244986 A CN 102244986A CN 2010101717795 A CN2010101717795 A CN 2010101717795A CN 201010171779 A CN201010171779 A CN 201010171779A CN 102244986 A CN102244986 A CN 102244986A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- backing plate
- half tone
- holes
- aspirating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 93
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 33
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 14
- 239000011799 hole material Substances 0.000 description 86
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 11
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 210000000887 face Anatomy 0.000 description 1
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
一种塞孔装置，用于往电路板的多个导通孔内填充塞孔材料。该塞孔装置包括底座、抽真空装置、垫板、上座和刮刀。该底座用于承载并固定该电路板。该抽真空装置与该底座相连通。该垫板用于隔离该底座和该电路板。该垫板具有多个第二抽气孔和多个防漏孔。该多个第二抽气孔用于固定该电路板。该多个防漏孔与该电路板的多个导通孔位置相对应，且每一防漏孔的孔径均大于与之对应的导通孔的孔径。该多个防漏孔用于防止塞孔材料漏至该底座。该上座用于存放塞孔材料。该刮刀用于对存放于上座的塞孔材料施压，以使得塞孔材料填充入电路板的多个导通孔内。本技术方案还提供一种电路板的塞孔方法。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种可节省工序的塞孔装置及电路板的塞孔方法。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品例如折叠式手机，打印头，硬盘读取头中以提供电力/信号传输。
导通孔(Plated Through Hole，PTH)常出现在双面板或多层板中，用于进行层间的信号导通。在电路板上通孔的孔壁形成导电层得到导通孔之后，通常会进入蚀刻流程以形成导电线路。为防止导通孔的导电层被蚀刻液咬蚀掉，在进入蚀刻流程之前，需要塞住导通孔。为避免在塞孔时，塞孔材料从待塞孔漏出污染机台，现有的电路板塞孔制程通常包括以下步骤：(1)在电路板的一个表面的待塞孔对应处贴附胶带，将电路板固定在机台上并使贴附有胶带的表面与机台接触；(2)自电路板远离机台的另一表面，以塞孔材料对电路板的待塞孔内进行第一次填充；(3)除去胶带；(4)在电路板的另一个表面的待塞孔对应处贴附胶带，将电路板固定在机台上并使贴附有胶带的另一个表面与机台接触；(5)自电路板远离机台的表面，以塞孔材料对电路板的待塞孔内进行第二次填充；以及(6)除去胶带。上述步骤中，需要反复地贴附并除去胶带，工序复杂，且需要消耗大量的人力物力。并且，胶带被除去后可能在电路板表面留下残胶，如此，还为后续的电路板表面清洁带来了诸多麻烦。
因此，有必要提供一种可节省工序的塞孔装置及电路板的塞孔方法。
发明内容
一种塞孔装置，用于往电路板的多个导通孔内填充塞孔材料。所述塞孔装置包括底座、抽真空装置、垫板、网版及刮刀。所述底座开设有多个第一抽气孔。所述抽真空装置与所述多个第一抽气孔相连通。所述垫板固定于所述底座，且位于底座与网版之间。所述垫板用于承载电路板，以使电路板位于垫板与网版之间。所述垫板具有多个第二抽气孔和多个防漏孔。所述多个第二抽气孔与多个第一抽气孔相连通。所述多个防漏孔与电路板的多个导通孔一一对应，且每一防漏孔的孔径均大于与之对应的导通孔的孔径。所述网版设置于电路板与刮刀之间，且具有与所述多个导通孔一一对应的多个漏料孔。所述网版用于设置塞孔材料，以使塞孔材料位于网版与刮刀之间，从而当刮刀在网版上刮动塞孔材料时使得塞孔材料经过所述多个漏料孔填充入电路板的多个导通孔内。
一种电路板的塞孔方法，包括步骤：提供一个电路板以及如上所述的塞孔装置，所述电路板具有多个导通孔，每个导通孔的孔径均小于与之对应的防漏孔的孔径；将所述电路板设置于垫板，使电路板的多个导通孔与多个防漏孔一一对应，并与网版的多个漏料孔一一对应；利用所述抽真空装置对多个第一抽气孔和多个第二抽气孔抽气，从而将所述电路板固定于所述垫板；在网版靠近刮刀的一侧设置塞孔材料，并使刮刀在网版上刮动塞孔材料以使塞孔材料通过网版的多个漏料孔填充入电路板的多个导通孔内。
本技术方案的塞孔装置包括垫板，其具有多个第二抽气孔和多个防漏孔，从而在使用本技术方案电路板的塞孔方法时，电路板可通过多个第二抽气孔固定于底座，且多个防漏孔可防止塞孔材料从与该多个防漏孔对应的导通孔漏出，避免污染到底座。使用本技术方案提供的塞孔装置和电路板的塞孔方法可省去贴附及除去胶带的工序，从而减轻了后续的电路板表面清洁的难度，节省大量的人力物力并提高生产效率。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例提供的塞孔装置的结构示意图。
图2是本技术方案第一实施例提供的塞孔装置的底座及垫板的俯视图。
图3是底座和垫板沿图2中III-III线的剖面示意图以及刮刀、网版的结构示意图。
图4是使用本技术方案第二实施例提供的电路板的结构示意图。
图5是将上述电路板设置于所述垫板及网版之间的剖面示意图。
图6是自所述电路板的一个表面往所述多个导通孔内填充塞孔材料后的剖面示意图。
图7是再次将所述电路板设置于所述垫板的剖面示意图。
图8是自所述电路板的另一个表面往所述多个导通孔内填充塞孔材料后的剖面示意图。
图9是本技术方案第三实施例提供的塞孔装置的底座及垫板的俯视图。
图10是底座和垫板沿图9中X-X线的剖面示意图以及刮刀、网版的结构示意图。
图11是使用本技术方案第四实施例提供的电路板的结构示意图。
图12是将上述电路板设置于所述垫板及网版之间的剖面示意图。
图13是自所述电路板的一个表面往所述多个导通孔内填充塞孔材料后的剖面示意图。
图14是再次将所述电路板固定于所述垫板的剖面示意图。
图15是自所述电路板的另一个表面往所述多个导通孔内填充塞孔材料后的剖面示意图。
主要元件符号说明
塞孔装置 10
底座 11、31
第一抽气孔 110、310
抽真空装置 12
管道 120
垫板 13、33
第一隔离面 130、330
第二隔离面 131、331
第二抽气孔 132、332
防漏孔 133
防漏槽孔 333
网版 14、34
固定框 140、340
网版主体 141、341
固定件 142
漏料孔 143、343
第一固定孔 144
收容空间 145
刮刀 15、35
握持部 150
刮动部 151
隔离膜 36
第三抽气孔 360
电路板 20、40
第一表面 21、41
第二表面 22、42
导通孔 23、43
塞孔材料 200
具体实施方式
以下将结合附图和多个实施例，对本技术方案提供的塞孔装置及电路板的塞孔方法进行详细描述。
请一并参阅图1至图3，本技术方案第一实施例提供一种塞孔装置10，其用于往电路板的多个导通孔内填充塞孔材料。所述塞孔装置10包括底座11、抽真空装置12、垫板13、网版14和刮刀15。
所述底座11用于承载并固定电路板。所述底座11可为长方体形。所述底座11上开设有多个第一抽气孔110。所述多个第一抽气孔110均为通孔。在本实施例中，所述第一抽气孔110呈矩阵式排布。具体地，所述多个第一抽气孔110的孔径均为1.0mm，相邻的两个第一抽气孔110的间距为2.0mm。
所述抽真空装置12与所述底座11相连通，用于在所述多个第一抽气孔110处形成负压。所述抽真空装置12可为真空泵，其通过管道120连通于所述底座11。
所述垫板13固定于所述底座11，且位于底座11与网版14之间，所述垫板13用于承载电路板，以使电路板位于垫板13与网版14之间。本实施例中，所述垫板13通过胶带可拆卸地固定于所述底座11。所述垫板13可为方形板，其具有相对的第一隔离面130和第二隔离面131，其中，所述第一隔离面130靠近所述底座11，所述第二隔离面131远离所述底座11。所述垫板13上开设有多个第二抽气孔132和多个防漏孔133。所述垫板13的多个第二抽气孔132的孔径大于所述多个第一抽气孔110的孔径，且所述多个第二抽气孔132的间距小于所述底座11的多个第一抽气孔110的间距，从而所述多个第二抽气孔132可传递所述抽真空装置12形成的负压以固定所述电路板。本实施例中，所述多个第二抽气孔132的孔径为第一抽气孔110的孔径的三倍，相邻的两个第二抽气孔132的间距为相邻的两个第一抽气孔110的间距的一半。即，所述多个第二抽气孔132的孔径均为3.0mm，相邻的两个第二抽气孔132的间距为1.0mm。所述多个第二抽气孔132均为贯穿所述第一隔离面130和第二隔离面131的通孔。所述多个防漏孔133与所述电路板的多个导通孔一一对应，且每一防漏孔133的孔径均大于与之对应的导通孔的孔径，从而所述防漏孔133可用于防止塞孔材料漏至所述底座11。本实施例中，所述多个防漏孔133均为自所述第二隔离面131向第一隔离面130开设的盲孔。每一防漏孔133的孔径均为2mm。具体地，本实施例中，所述多个防漏孔133相对于所述垫板13的中心对称。使用该垫板13对相应料号的电路板填充塞孔材料时，自电路板的一侧填充完成后，将电路板翻面以自电路板的另一侧进行填充塞孔材料时，电路板上的多个导通孔仍可与垫板13的多个防漏孔133位置一一对应，从而不必更换垫板13即可适应从电路板的不同侧填充塞孔材料的需要。
所述网版14用于设置塞孔材料，以使塞孔材料位于网版14与刮刀15之间。所述网版14包括固定框140、网版主体141和多个固定件142。所述固定框140可为方形框体，其枢接于所述底座11，从而可绕枢轴转动从而相对于所述底座11张开或闭合。所述网版主体141固定于所述固定框140，所述网版主体141具有与所述电路板的多个导通孔相对应的多个漏料孔143。所述多个固定件142用于将所述网版主体141固定于所述固定框140。具体地，所述固定框140和网版主体141上分别开有多个第一固定孔144和与所述多个第一固定孔144一一对应的多个第二固定孔(图未示)，所述多个固定件142与第一固定孔144和第二固定孔相配合，从而将网版主体141可拆卸地固定于所述固定框140。如此，可以实现往所述固定框140上安装相应的网版主体141以适应不同料号的电路板。所述网版主体141与所述固定框140共同构成一个收容空间145。具体地，塞孔材料可置于所述收容空间145内。由于塞孔材料常以环氧树脂或感光树脂为主要组份，其具有一定的粘性，当塞孔材料被自然地放置于所述网版主体141时，并不会从漏料孔漏出。
所述刮刀15用于在网版14上刮动塞孔材料，使得塞孔材料经过所述多个漏料孔填充入电路板的多个导通孔内。所述刮刀15可移动地设置于所述网版14上。所述刮刀15包括相连接的握持部150和刮动部151。所述握持部150可为长方体形，其用于供操作人员握持。所述刮动部151的横截面积略小于所述握持部150的横截面积，且所述刮动部151靠近网版14处的横截面积小于靠近所述握持部150的横截面积。当所述刮刀15自所述网版14的一个侧边移动到相对的另一侧边，塞孔材料受到挤压，从漏料孔143漏出并填充入电路板的多个导通孔内。
请一并参阅图1和图3至图8，本技术方案第二实施例提供一种电路板的塞孔方法，其包括步骤：
第一步，提供一个电路板20和如第一实施例所述的塞孔装置10。如图4所示，所述电路板20具有相对的第一表面21和第二表面22。所述电路板20还具有多个贯穿所述第一表面21和第二表面22的导通孔23，每个导通孔23的孔径均小于塞孔装置10上与之对应的防漏孔133的孔径。本实施例中，所述多个导通孔23相对于所述电路板20的中心对称。
第二步，将所述电路板20设置于垫板13，使电路板20的多个导通孔23与多个防漏孔133一一对应，并与网版14的多个漏料孔143一一对应。此时，所述电路板20的第一表面21与所述垫板13相对。由于所述防漏孔133的孔径大于与之对应的导通孔23的孔径，可使所述多个导通孔23与所述垫板13的多个防漏孔133一一对准。此外，由于网版主体141是与该料号的电路板相对应的，使固定框140相对于所述底座11闭合后，固定于固定框140的网版主体141的多个漏料孔143即与电路板20的多个导通孔23一一对应，如图5所示。
第三步，利用所述抽真空装置12对多个第一抽气孔110和多个第二抽气孔132抽气，从而将所述电路板20固定于所述垫板13。
第四步，请参阅图6，在网版14上设置塞孔材料200，并使刮刀在网版14上刮动塞孔材料200以使塞孔材料200通过网版14的多个漏料孔143自所述电路板20的第二表面22的一侧填充入电路板20的多个导通孔23内。
第五步，取出所述电路板20，使所述电路板20的第二表面22与所述底座11相对并使所述多个导通孔23与所述垫板13的多个防漏孔133一一对准，再次将所述电路板20设置于所述底座11，如图7所示。由于所述多个防漏孔133相对于所述垫板13的中心对称，所述多个导通孔23也相对于所述电路板20的中心对称。当将电路板20翻面以使所述电路板20的第二表面22与所述底座11相对时，不必对垫板13也翻面，所述垫板13的多个防漏孔133即可与所述多个导通孔23一一对准。
第六步，再次使刮刀15在网版14上刮动塞孔材料200以使塞孔材料200通过网版14的多个漏料孔143自所述电路板20的第一表面21的一侧填充入电路板20的多个导通孔23内。如此，电路板20的每一导通孔23内均填充满了塞孔材料200，得到如图8所示的结构。
当然，若电路板20的厚度足够小，仅实施第一步至第四步也可以实现将每一导通孔23内均填充满塞孔材料200。
本技术方案第一实施例提供的塞孔装置10的垫板13具有多个第二抽气孔132和多个防漏孔133，从而在使用本技术方案第二实施例的电路板的塞孔方法时，电路板20可通过多个第一抽气孔110和多个第二抽气孔132的作用牢牢固定于底座11，且与多个导通孔23一一对应的防漏孔133可防止塞孔材料从与该电路板20漏出，避免污染到底座11。使用本技术方案第一和第二实施例提供的塞孔装置10和电路板的塞孔方法可省去贴附并除去胶带的工序，从而减轻了后续的电路板表面清洁的难度，节省大量的人力物力并提高生产效率。
请一并参阅图9和图10，本技术方案第三实施例提供另一塞孔装置，其与第一实施例的塞孔装置10大致相同，其区别在于，该塞孔装置的垫板33的多个防漏孔中，部分防漏孔间隔排布，且该多个防漏孔的孔径大、间距小，相邻的多个防漏孔相互连通，从而该部分防漏孔形成长圆形的防漏槽孔333。每一防漏槽孔333均贯穿所述第一隔离面330和第二隔离面331。此外，所述塞孔装置还包括位于所述垫板33和所述底座31之间的隔离膜36。所述隔离膜36具有与所述垫板33的多个第二抽气孔332一一对应的多个第三抽气孔360。所述隔离膜36可拆卸地结合于所述垫板33。
槽孔可以认为包括依次相连的一个左半圆、一个长方形以及一个右半圆，所述左半圆和右半圆的直径均等于长方形的短边长，且分别重叠连接在长方形的两条短边上。防漏槽孔的槽长是指防漏槽孔的最长长度，即左半圆的半径、右半圆的半径以及长方形的长边的加和，防漏槽孔的槽宽是指防漏槽孔的最大宽度，即长方形的短边长。防漏槽孔可以通过机械钻孔制作而成，通常使用圆形的直径等于槽宽的槽刀，使槽刀先在左半圆的圆心处钻第一孔，继而在右半圆的圆心处钻第二孔，再在第一孔的圆心和第二孔的圆心的连线上等距离地钻多个孔，即可形成长条形的防漏槽孔。本实施例中，每一防漏槽孔333的槽宽均为2mm。所述多个防漏槽孔333在垫板33上成阵列式分布，且所述多个防漏槽孔333均往同一方向倾斜开设，即，每一防漏槽孔333的长方形的长边所在的直线与垫板33的一个侧边成锐角或钝角。也就是说，所述多个防漏槽孔333并非相对于垫板33中心对称分布，如此，使用该垫板33对相应料号的电路板填充塞孔材料时，自电路板的一侧填充完成后，将电路板翻面以自电路板的另一侧进行填充塞孔材料时，电路板上的多个导通孔不再与垫板33的多个防漏槽孔333位置一一对应。本实施例的塞孔装置的防漏槽孔333为贯穿所述垫板33的第一隔离面330和第二隔离面331的通孔，且具有隔离膜36，从而不必更换垫板33，仅需将隔离膜36结合于垫板33的另一表面，将垫板33也对应翻面，即可适应从电路板的不同侧填充塞孔材料的需要。由于所述隔离膜36的存在，所述多个防漏槽孔333也可用于防止塞孔材料漏至所述底座31。
请一并参阅图10至图15，本技术方案第四实施例提供一种电路板的塞孔方法，其可包括以下步骤：
第一步，提供一个电路板40和如第三实施例所述的塞孔装置。如图11所示，所述电路板40具有相对的第一表面41和第二表面42。所述电路板40还具有多个贯穿所述第一表面41和第二表面42的导通孔43。本实施例中，所述电路板40为方形。所述多个导通孔43的数量为八个，平均分成四组，在电路板40上成阵列式分布。每一组的两个导通孔43在电路板40上倾斜设置，即，每一组的两个导通孔43的中心的连线与所述电路板40的边缘成锐角或钝角。
第二步，将所述电路板40设置于垫板33，使电路板40的多个导通孔43与网版34的多个漏料孔343一一对应，且多个导通孔43中，相邻的多个导通孔43对应一个防漏槽孔333。此时，所述电路板40的第一表面41与所述底座31相对。由于所述防漏槽孔333的孔径大于与之对应的导通孔43的孔径，可轻易地使所述多个导通孔43与所述垫板33的多个防漏槽孔333一一对准。此外，由于网版主体341是与该料号的电路板相对应的，使固定框340相对于所述底座31闭合后，固定于固定框340的网版主体341的多个漏料孔343即与电路板40的多个导通孔43一一对应，如图12所示。
第三步，利用所述抽真空装置对多个第一抽气孔310和多个第二抽气孔332抽气，从而将所述电路板40固定于所述垫板33。
第四步，在网版34靠近刮刀35的一侧设置塞孔材料200，并使刮刀35在网版34上刮动塞孔材料200以使塞孔材料200通过网版34的多个漏料孔343自所述电路板40的第二表面32的一侧填充入电路板40的多个导通孔43内。填充后，得到如图13所示的结构。
第五步，取出所述电路板40以及所述垫板33。将所述隔离膜36自所述第一隔离面330拆下，并将其结合于所述第二隔离面331。使所述第二隔离面331靠近所述底座31，将所述垫板33固定于所述底座31。
第六步，再次将所述电路板40设置于垫板33，使电路板40的多个导通孔43与多个防漏槽孔333一一对应，并与网版34的多个漏料孔343一一对应。此时，所述电路板40的第二表面42与所述底座31相对。由于所述防漏槽孔333的孔径大于与之对应的导通孔43的孔径，可轻易地使所述多个导通孔43与所述垫板33的多个防漏槽孔333一一对准。此外，由于网版主体341是与该料号的电路板相对应的，使固定框340相对于所述底座31闭合后，固定于固定框340的网版主体341的多个漏料孔343即与电路板40的多个导通孔43一一对应，如图14所示。
第七步，利用所述抽真空装置对多个第一抽气孔310和多个第二抽气孔332抽气，从而再次将所述电路板40固定于所述垫板33。
第八步，再次使刮刀25在网版24上刮动塞孔材料200以使塞孔材料200通过网版24的多个漏料孔243自所述电路板40的第一表面41的一侧填充入电路板40的多个导通孔43内。如此，电路板40的每一导通孔43内均填充满了塞孔材料200，得到如图15所示的结构。
本技术方案第三实施例提供的塞孔装置的垫板33的多个防漏槽孔333为贯穿第一隔离面330和第二隔离面331的通孔，配合隔离膜36即可实现防止塞孔材料漏至所述底座31的功能。此外。从而在使用本技术方案第四实施例的电路板的塞孔方法时，电路板20可通过底座31的多个第一抽气孔310、垫板33的多个第二抽气孔332以及隔离膜36的第三抽气孔360的作用牢牢固定于底座31。应用于多个导通孔43并非相对于电路板40的中心对称分布的电路板40时，仅需将隔离膜36结合于垫板33的另一表面，将垫板33也对应翻面，即可适应从电路板的不同侧填充塞孔材料的需要，从而可节省制作垫板33的材料。
以上对本技术方案的塞孔装置及电路板的塞孔方法进行了详细描述，但不能理解为是对本技术方案构思的限制。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种塞孔装置，用于往电路板的多个导通孔内填充塞孔材料，所述塞孔装置包括底座、抽真空装置、垫板、网版及刮刀，所述底座开设有多个第一抽气孔，所述抽真空装置与所述多个第一抽气孔相连通，所述垫板固定于所述底座，且位于底座与网版之间，所述垫板用于承载电路板，以使电路板位于垫板与网版之间，所述垫板具有多个第二抽气孔和多个防漏孔，所述多个第二抽气孔与多个第一抽气孔相连通，所述多个防漏孔与电路板的多个导通孔一一对应，且每一防漏孔的孔径均大于与之对应的导通孔的孔径，所述网版设置于电路板与刮刀之间，且具有与所述多个导通孔一一对应的多个漏料孔，所述网版用于设置塞孔材料，以使塞孔材料位于网版与刮刀之间，从而当刮刀在网版上刮动塞孔材料时使得塞孔材料经过所述多个漏料孔填充入电路板的多个导通孔内。
2.如权利要求1所述的塞孔装置，其特征在于，所述垫板具有相对的第一隔离面和第二隔离面，所述第一隔离面靠近所述底座，所述第二隔离面远离所述底座，所述多个第二抽气孔均为贯穿所述第一隔离面和第二隔离面的通孔，所述多个防漏孔均为自所述第二隔离面向第一隔离面开设的盲孔。
3.如权利要求1所述的塞孔装置，其特征在于，所述垫板具有相对的第一隔离面和第二隔离面，所述第一隔离面靠近所述底座，所述第二隔离面远离所述底座，所述多个第二抽气孔和所述多个防漏孔均为贯穿所述第一隔离面和第二隔离面的通孔，所述塞孔装置还包括位于所述垫板和所述底座之间的隔离膜。
4.如权利要求3所述的塞孔装置，其特征在于，所述隔离膜可拆卸地结合于所述垫板，所述隔离膜具有与所述垫板的多个第二抽气孔一一对应的多个第三抽气孔。
5.如权利要求1所述的塞孔装置，其特征在于，所述垫板的每一第二抽气孔的孔径大于每一第一抽气孔的孔径，所述垫板的相邻的两个第二抽气孔的间距小于所述底座的相邻的两个第一抽气孔的间距。
6.如权利要求1所述的塞孔装置，其特征在于，所述第二抽气孔的孔径为第一抽气孔的孔径的三倍，相邻的两个第二抽气孔的间距为相邻的两个第一抽气孔的间距的一半。
7.如权利要求1所述的塞孔装置，其特征在于，所述网版包括固定框、网版主体和多个固定件，所述固定框通过枢轴枢接于所述底座，从而可绕枢轴转动以相对于所述底座张开或闭合，所述多个漏料孔均开设于所述网版主体，所述网版主体固定于所述固定框，所述多个固定件用于将所述网版主体固定于所述固定框。
8.如权利要求1所述的塞孔装置，其特征在于，所述多个防漏孔中，部分防漏孔间隔排布，该部分防漏孔相互连通，从而形成长圆形的防漏槽孔。
9.一种电路板的塞孔方法，包括步骤：
提供一个电路板以及如权利要求1所述的塞孔装置，所述电路板具有多个导通孔，每个导通孔的孔径均小于与之对应的防漏孔的孔径；将所述电路板设置于垫板，使电路板的多个导通孔与多个防漏孔一一对应，并与网版的多个漏料孔一一对应；
利用所述抽真空装置对多个第一抽气孔和多个第二抽气孔抽气，从而将所述电路板固定于所述垫板；
在网版靠近刮刀的一侧设置塞孔材料，并使刮刀在网版上刮动塞孔材料以使塞孔材料通过网版的多个漏料孔填充入电路板的多个导通孔内。
10.如权利要求9所述的电路板的塞孔方法，其特征在于，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述导通孔贯穿所述第一表面和第二表面，将所述电路板设置于垫板时，第一表面与所述垫板相对，使塞孔材料通过网版的多个漏料孔填充入电路板的多个导通孔内之后，还包括步骤：
使所述第二表面与所述垫板相对，再次将所述电路板设置于所述底座；以及
再次使刮刀在网版上刮动塞孔材料以使塞孔材料通过网版的多个漏料孔自所述电路板的第一表面的一侧填充入电路板的多个导通孔内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010171779 CN102244986B (zh) | 2010-05-13 | 2010-05-13 | 塞孔装置及电路板的塞孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010171779 CN102244986B (zh) | 2010-05-13 | 2010-05-13 | 塞孔装置及电路板的塞孔方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102244986A true CN102244986A (zh) | 2011-11-16 |
| CN102244986B CN102244986B (zh) | 2013-03-06 |
Family
ID=44962711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201010171779 Expired - Fee Related CN102244986B (zh) | 2010-05-13 | 2010-05-13 | 塞孔装置及电路板的塞孔方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102244986B (zh) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103249265A (zh) * | 2013-05-21 | 2013-08-14 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种盲孔填孔方法 |
| CN103491725A (zh) * | 2013-09-03 | 2014-01-01 | 珠海镇东有限公司 | 一种局部真空塞孔装置 |
| CN103561547A (zh) * | 2013-09-10 | 2014-02-05 | 镇江华印电路板有限公司 | 印刷电路板贯孔治具 |
| CN104394654A (zh) * | 2014-10-08 | 2015-03-04 | 中山市惠亚线路版有限公司 | 印刷线路板及绿油封孔工艺 |
| CN104507273A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-08 | 深圳市五株科技股份有限公司 | Pcb板阶梯孔塞孔工艺及其治具 |
| CN104519668A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-15 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 电路板治具及油墨塞孔方法 |
| CN105228353A (zh) * | 2015-10-12 | 2016-01-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺 |
| CN106658997A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构 |
| CN108770237A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-06 | 杭州临安鹏宇电子有限公司 | 一种pcb板银浆贯孔用印刷机 |
| CN112165771A (zh) * | 2020-09-23 | 2021-01-01 | 通元科技(惠州)有限公司 | 塞孔网版及通过该塞孔网版对pcb板进行加工的方法 |
| CN112601362A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | 一种印刷电路板的塞孔方法 |
| CN113163606A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-07-23 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种双面背钻板树脂塞孔方法 |
| CN114096066A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-02-25 | 深圳市中络电子有限公司 | 一种集成电路专用塞孔导气工装 |
| CN114364140A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-04-15 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种双面背钻印制电路板树脂塞孔装置及方法 |
| CN115214247A (zh) * | 2021-04-16 | 2022-10-21 | 江苏协和电子股份有限公司 | 一种5g高频产品阻焊塞孔分段固化方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101374390A (zh) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 用于电路板导电胶填充的导气板及导电胶填充方法 |
| CN101697661A (zh) * | 2009-11-11 | 2010-04-21 | 深南电路有限公司 | Pcb板堵孔方法以及制作双面pcb板的方法 |
-
2010
- 2010-05-13 CN CN 201010171779 patent/CN102244986B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101374390A (zh) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 用于电路板导电胶填充的导气板及导电胶填充方法 |
| CN101697661A (zh) * | 2009-11-11 | 2010-04-21 | 深南电路有限公司 | Pcb板堵孔方法以及制作双面pcb板的方法 |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103249265B (zh) * | 2013-05-21 | 2015-10-07 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种盲孔填孔方法 |
| CN103249265A (zh) * | 2013-05-21 | 2013-08-14 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种盲孔填孔方法 |
| CN103491725A (zh) * | 2013-09-03 | 2014-01-01 | 珠海镇东有限公司 | 一种局部真空塞孔装置 |
| CN103561547B (zh) * | 2013-09-10 | 2016-07-06 | 镇江华印电路板有限公司 | 印刷电路板贯孔治具 |
| CN103561547A (zh) * | 2013-09-10 | 2014-02-05 | 镇江华印电路板有限公司 | 印刷电路板贯孔治具 |
| CN104394654A (zh) * | 2014-10-08 | 2015-03-04 | 中山市惠亚线路版有限公司 | 印刷线路板及绿油封孔工艺 |
| CN104507273A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-08 | 深圳市五株科技股份有限公司 | Pcb板阶梯孔塞孔工艺及其治具 |
| CN104519668A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-15 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 电路板治具及油墨塞孔方法 |
| CN105228353B (zh) * | 2015-10-12 | 2018-06-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺 |
| CN105228353A (zh) * | 2015-10-12 | 2016-01-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺 |
| CN106658997A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构 |
| CN106658997B (zh) * | 2016-12-29 | 2019-06-04 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构 |
| CN108770237A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-06 | 杭州临安鹏宇电子有限公司 | 一种pcb板银浆贯孔用印刷机 |
| CN108770237B (zh) * | 2018-05-24 | 2019-08-02 | 杭州临安鹏宇电子有限公司 | 一种pcb板银浆贯孔用印刷机 |
| CN112165771A (zh) * | 2020-09-23 | 2021-01-01 | 通元科技(惠州)有限公司 | 塞孔网版及通过该塞孔网版对pcb板进行加工的方法 |
| CN112601362A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | 一种印刷电路板的塞孔方法 |
| CN112601362B (zh) * | 2020-12-10 | 2022-03-15 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | 一种印刷电路板的塞孔方法 |
| CN115214247A (zh) * | 2021-04-16 | 2022-10-21 | 江苏协和电子股份有限公司 | 一种5g高频产品阻焊塞孔分段固化方法 |
| CN113163606A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-07-23 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种双面背钻板树脂塞孔方法 |
| CN113163606B (zh) * | 2021-04-25 | 2023-10-27 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种双面背钻板树脂塞孔方法 |
| CN114096066A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-02-25 | 深圳市中络电子有限公司 | 一种集成电路专用塞孔导气工装 |
| CN114096066B (zh) * | 2021-11-30 | 2022-11-11 | 深圳市中络电子有限公司 | 一种集成电路专用塞孔导气工装 |
| CN114364140A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-04-15 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种双面背钻印制电路板树脂塞孔装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102244986B (zh) | 2013-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102244986B (zh) | 塞孔装置及电路板的塞孔方法 | |
| CN107466170B (zh) | 一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法 | |
| CN103068185A (zh) | 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法 | |
| CN106559960A (zh) | 双面阶梯孔电路板及其实现方法 | |
| CN104507273A (zh) | Pcb板阶梯孔塞孔工艺及其治具 | |
| CN107493658A (zh) | 一种铜厚印制电路板的制备方法及设备 | |
| CN101784163A (zh) | 一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法 | |
| CN203350830U (zh) | 触摸屏的感应模块、采用该感应模块的薄膜式电容触摸屏及手持通讯装置 | |
| US9383837B2 (en) | Touch screen panel and method for manufacturing same | |
| CN104902683B (zh) | 台阶槽电路板及其加工方法 | |
| CN202944008U (zh) | 一种印刷可剥蓝胶的网版 | |
| CN103249265A (zh) | 一种盲孔填孔方法 | |
| CN103369852A (zh) | 含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法 | |
| CN204031595U (zh) | 一种刚挠结合pcb板 | |
| CN205408268U (zh) | 柔性电路板 | |
| CN105451469B (zh) | 一种电路板金手指的制作方法 | |
| CN106455364A (zh) | 印制线路板电镀填孔工艺 | |
| CN103941504B (zh) | 显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法 | |
| CN206341483U (zh) | 铝片塞孔网版 | |
| CN201608969U (zh) | 一种阶梯槽底部图形化线路板 | |
| CN108347829A (zh) | 防连锡的电路板及其制造方法 | |
| CN214405107U (zh) | 一种高钢度聚氯乙烯管 | |
| CN104080279A (zh) | 一种pcb导通孔的加工方法 | |
| TWI389611B (zh) | 塞孔裝置及電路板之塞孔方法 | |
| CN209949560U (zh) | 一种防止揭盖内层油墨脱落的软硬结合板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Applicant after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Co-applicant after: Zhending Technology Co., Ltd. Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Co-applicant before: Honsentech Co., Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170307 Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee before: Zhending Technology Co., Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130306 Termination date: 20200513 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |