CN104507273A - Pcb板阶梯孔塞孔工艺及其治具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具。所述PCB板阶梯孔塞孔治具包括具导入孔的网版、具凹槽的FR4基板及若干油墨，具阶梯孔的PCB板夹设于所述FR4基板和所述网版之间，所述导入孔、所述阶梯孔及所述凹槽一一对应设置并互相连通，所述油墨填设于所述阶梯孔，所述凹槽的深度不超过所述FR4基板厚度的三分之二，且其底部具有贯穿所述FR4基板的导气孔。所述PCB板阶梯孔塞孔工艺包括如下步骤：提供所述PCB板及所述PCB板阶梯孔塞孔治具；将所述导入孔、所述阶梯孔和所述凹槽一一对准；通过所述导入孔往所述阶梯孔塞所述油墨；重复塞所述油墨一次或多次；整平所述PCB板表面凸起的所述油墨。本发明提供的所述PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具工序简单，塞孔效果好。

Description

PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具
技术领域
本发明涉及PCB板制作技术领域，具体涉及一种PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具。
背景技术
随着PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板，后简称“PCB板”)装配要求的提高和进步，越来越多的PCB板需加工出阶梯孔以满足特定需求，且对所述阶梯孔提出塞孔要求。PCB板的油墨塞孔工艺是随着表面安装技术发展起来的一项采用网版印刷的特殊工艺，除了提供阻焊图形和表面保护线路外，还要给表面安装工序提供便利。
现有技术的塞孔方法：一种是在PCB板一侧表面通孔的相对侧表面贴敷胶带，将贴附有胶带一侧表面放在平台上进行第一次塞孔，然后去除胶带；再对通孔表面另一侧表面贴敷胶带，进行第二次塞孔，及去除胶带。该方法工序繁复，浪费大量人力物力，且油墨很容易塞孔过度而造成油墨凸出，此外，在PCB板表面还会留下不易清除的残胶，导致产品合格率低。还有一种方法是在PCB板一侧表面通孔的相对侧表面设置一层塞孔垫板，用于控制油墨塞孔的凸出问题，但是该方法同样存在问题，由于PCB板通孔内一般会有空气排气不畅容易导致存在气泡，加之通孔很小，导致油墨不易塞进孔内，容易塞孔不足。
发明内容
为了解决现有技术PCB板塞孔方法存在工艺繁复、油墨塞孔效果差的技术问题，本发明提供一种工序简单、油墨塞孔效果好一种PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具，用于实现PCB板阶梯孔油墨塞孔。
一种PCB板阶梯孔塞孔工艺，所述PCB板阶梯孔塞孔工艺包括如下步骤：
步骤S1：提供一具阶梯孔的PCB板及一与之尺寸相同的FR4基板，所述PCB板叠设于所述FR4基板表面；
步骤S2：提供一具导入孔的网版，所述网版叠设于所述PCB板表面；
步骤S3：将所述PCB板与所述FR4基板对准；
步骤S4：将所述PCB板所述阶梯孔与所述网版的所述导入孔对准；
步骤S5：提供若干油墨，通过所述网版的所述导入孔往所述PCB板的所述阶梯孔塞所述油墨；
步骤S6：重复所述步骤S5一次或多次；
步骤S7：提供一整平机，将所述步骤S6所得所述PCB板表面凸起的所述油墨整平。
优选的，所述FR4基板包括多个凹槽，所述凹槽的尺寸稍大于所述阶梯孔两端的孔径，所述步骤S3具体为所述PCB板的所述阶梯孔对准所述FR4基板的所述凹槽。
优选的，所述凹槽的深度为0.2-0.8mm，且所述凹槽深度不超过所述基板厚度的三分之二。
优选的，所述凹槽包括多个导气孔，多个所述导气孔设于所述凹槽底部，所述导气孔贯穿所述FR4基板。
优选的，叠设的所述PCB板与所述FR4基板之间存在排气结构，所述排气结构贯通外界环境、所述凹槽和所述阶梯孔。
优选的，所述排气结构为气缝和/或气孔。
优选的，所述网版为与所述PCB板尺寸相同的铝制网版。
优选的，所述步骤S5具体包括如下步骤：
步骤S51：提供一真空塞孔机及若干油墨，同时将所述油墨进行真空处理；
步骤S52：利用所述真空塞孔机将真空处理过的所述油墨在真空条件下通过所述网版的所述导入孔填满所述阶梯孔。
本发明还提供一种PCB板阶梯孔塞孔治具，所述PCB板阶梯孔塞孔治具包括具导入孔的网版、具凹槽的FR4基板及若干油墨，具阶梯孔的PCB板夹设于所述FR4基板和所述网版之间，所述导入孔、所述阶梯孔及所述凹槽一一对应设置并互相连通，若干所述油墨填设于所述阶梯孔。
优选的，所述凹槽的深度不超过所述FR4基板厚度的三分之二，且所述凹槽底部具有贯穿所述FR4基板的导气孔。
相较于现有技术，本发明提供的PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具的有益效果是：
一、通过在所述FR4基板表面设置多个所述凹槽，并使所述网版的所述导入孔、所述PCB板的所述阶梯孔及所述凹槽一一对应设置并互相连通设置，可有效防止所述PCB板油墨塞孔时易凸出或不容易塞满的问题。所述FR4基板上所述凹槽深度统一，可适应包含不同孔径阶梯孔的所述PCB板塞孔，即凸出的所述油墨大致相同，有利于统一整平。
二、由于所述FR4基板的所述凹槽数目多则成千上万，一般情况下钻孔太深容易出现弓起或形变，从而影响塞孔效果。本发明设置所述凹槽深度不超过其自身厚度的三分之二，以保证所述FR4基板不变形不弓起，其支撑力不受影响，从而保证塞孔效果。另外，经验证实，所述凹槽的孔径稍大于所述阶梯孔两端的孔径时，塞孔效果更好；采用与所述PCB板尺寸相等的所述FR4基板，具有较高的机械性能、介电性能、耐热性、耐潮性及机械加工性；采用与所述PCB板尺寸相同的铝制网版，在不影响塞孔效果的情况下，降低了生产成本；此外，所述PCB板阶梯孔塞孔治具还适用于树脂塞孔，使得其适用性提高。
三、通过在所述基板与所述PCB板之间设置所述排气结构，或者通过在所述凹槽底部设置多个所述导气孔，多个所述导气孔贯穿所述FR4基板并分别与所述凹槽相连通，所述排气结构贯通外界环境、所述凹槽和所述阶梯孔，用于将所述凹槽和所述阶梯孔内空气的排出，避免塞孔油墨出现气泡及后续工序产生裂缝的问题，获得的塞孔油墨具有良好的饱满度，产品合格率高。
四、通过利用所述PCB板阶梯孔塞孔治具及配合所述真空塞孔机和所述整平机的协调使用，使得油墨塞孔工艺科学严谨、可靠性高及产品加工科技含量高，此外，该工艺通过引入高科技设备，大大简化了传统油墨塞孔的繁复工序，且具有油墨塞孔效果好、塞孔油墨饱满度好及产品合格率高的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的PCB板阶梯孔塞孔治具结构示意图；
图2是本发明提供的利用图1所示PCB板阶梯孔塞孔治具的塞孔工艺的步骤流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，为本发明提供的PCB板阶梯孔塞孔治具的结构示意图。所述PCB板阶梯孔塞孔治具1包括具导入孔111的网版11、具凹槽131的FR4基板13及若干油墨15。所述PCB板阶梯孔塞孔治具1用于将所述油墨15通过所述网版11的所述导入孔111塞入PCB板2的阶梯孔21内。
所述网版11为铝制网版，其尺寸与所述PCB板2的尺寸相等。多个所述导入孔111数量和待填充的所述阶梯孔21的数量相同。所述网版11正对叠设于所述PCB板2表面时，所述导入孔11和所述阶梯孔21一一对应并互相连通，所述导入孔111的孔径稍大于所述阶梯孔21的孔径。
所述FR4基板13尺寸与所述PCB板2尺寸相等，所述PCB板2正对叠设于所述FR4基板13表面，共同构成依次叠设的所述网版11、所述PCB板2和所述FR4基板13三层构造。所述FR4基板13包括设于其表面的多个凹槽131，所述凹槽131、所述阶梯孔21及所述导入孔111一一对应设置并互相连通设置。所述凹槽131的孔径稍大于所述阶梯孔21两端的孔径，所述凹槽131的深度为0.2-0.8mm，且不超过所述FR4基板厚度的三分之二。所述凹槽131包括多个导气孔1311，多个所述导气孔1311设于所述凹槽131底部，且贯穿所述FR4基板13。具体实施实例中，作为所述导气孔1311的变形，为实现所述油墨13塞孔过程中不产生气泡的效果，同时/或者在所述FR4基板13与所述PCB板2之间设置气缝或气孔等排气结构，所述排气结构贯通外界环境、所述凹槽131和所述阶梯孔21。所述PCB板阶梯孔塞孔治具1根据工艺需求还可适用于树脂塞孔，这使得其适用性更高。
本发明还提供了一种PCB板阶梯孔塞孔工艺。请参阅图2，为本发明提供的利用图1所示PCB板阶梯孔塞孔治具的塞孔工艺的步骤流程图。所述PCB板阶梯孔塞孔工艺包括如下步骤：
步骤S1：提供所述PCB板2及所述FR4基板13，所述PCB板2正对叠设于所述FR4基板13表面；
步骤S2：提供所述网版11，所述网版11正对叠设于所述PCB板2表面；
步骤S3：将所述网版11、所述PCB板2和所述FR4基板13一一对准，即所述导入孔111、所述阶梯孔21和所述凹槽131一一对应且相互连通；
步骤S4：步骤S41：提供一真空塞孔机及若干所述油墨15，同时将所述油墨15进行真空处理；
步骤S42：利用所述真空塞孔机将真空处理过的所述油墨15在真空条件下通过所述网版11的所述导入孔111填满所述阶梯孔21。
步骤S5：重复所述步骤S42一次或多次；
步骤S6：提供一整平机，将所述步骤S5所得所述PCB板2表面凸起的所述油墨15整平。
相较于现有技术，本发明提供的PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具的有益效果是：
一、通过在所述FR4基板13表面设置多个所述凹槽131，并使所述网版11的所述导入孔111、所述PCB板2的所述阶梯孔21及所述凹槽131一一对应设置并互相连通设置，可有效防止所述PCB板2油墨塞孔时易凸出或不容易塞满的问题。所述FR4基板上13的所述凹槽131深度统一，可适应包含不同孔径阶梯孔的所述PCB板1塞孔，即凸出的所述油墨15大致相同，有利于统一整平。
二、由于所述FR4基板13的所述凹槽131数目多则成千上万，一般情况下钻孔太深容易出现弓起或形变，从而影响塞孔效果。本发明设置所述凹槽131深度不超过其自身厚度的三分之二，以保证所述FR4基板13不变形不弓起，其支撑力不受影响，从而保证塞孔效果。另外，经验证实，所述凹槽131的孔径稍大于所述阶梯孔21的孔径时，塞孔效果更好；采用与所述PCB板2尺寸相等的所述FR4基板13，具有较高的机械性能、介电性能、耐热性、耐潮性及机械加工性；采用与所述PCB板2尺寸相同的铝制网版，在不影响塞孔效果的情况下，降低了生产成本；此外，所述PCB板阶梯孔塞孔治具1还适用于树脂塞孔，使得其适用性提高。
三、通过在所述FR4基板13与所述PCB板2之间设置排气结构，或通过在所述凹槽131底部设置多个所述导气孔1311，多个所述导气孔1311贯穿所述FR4基板13并分别与所述凹槽131相连通，所述排气结构贯通外界环境、所述凹槽131和所述阶梯孔21，用于将所述凹槽131和所述阶梯孔21内空气的排出，避免塞孔油墨出现气泡及后续工序产生裂缝的问题，获得的塞孔油墨具有良好的饱满度，产品合格率高。
四、通过利用所述PCB板阶梯孔塞孔治具1及配合所述真空塞孔机和所述整平机的协调使用，使得油墨塞孔工艺科学严谨、可靠性高及产品加工科技含量高，此外，该工艺通过引入高科技设备，大大简化了传统油墨塞孔的繁复工序，且具有油墨塞孔效果好、塞孔油墨饱满度好及产品合格率高的优点。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板阶梯孔塞孔工艺，其特征在于，所述PCB板阶梯孔塞孔工艺包括如下步骤：
步骤S1：提供一具阶梯孔的PCB板及一尺寸与之相同的FR4基板，所述PCB板叠设于所述FR4基板表面；
步骤S2：提供一具导入孔的网版，所述网版叠设于所述PCB板表面；
步骤S3：将所述PCB板与所述FR4基板对准；
步骤S4：将所述PCB板的所述阶梯孔与所述网版的所述导入孔对准；
步骤S5：提供若干油墨，通过所述网版的所述导入孔往所述PCB板的所述阶梯孔塞所述油墨；
步骤S6：重复所述步骤S5一次或多次；
步骤S7：提供一整平机，将所述步骤S6所得所述PCB板表面凸起的所述油墨整平。
2.根据权利要求1所述PCB板阶梯孔塞孔工艺，其特征在于，所述FR4基板包括多个凹槽，所述凹槽的尺寸稍大于所述阶梯孔两端的孔径，所述步骤S3具体为所述PCB板的所述阶梯孔对准所述FR4基板的所述凹槽。
3.根据权利要求2所述PCB板阶梯孔塞孔工艺，其特征在于，所述凹槽的深度为0.2-0.8mm，且所述凹槽深度不超过所述基板厚度的三分之二。
4.根据权利要求3所述PCB板阶梯孔塞孔工艺，其特征在于，所述凹槽包括多个导气孔，多个所述导气孔设于所述凹槽底部，所述导气孔贯穿所述FR4基板。
5.根据权利要求3所述PCB板阶梯孔塞孔工艺，其特征在于，叠设的所述PCB板与所述FR4基板之间存在排气结构，所述排气结构贯通外界环境、所述凹槽和所述阶梯孔。
6.根据权利要求5所述PCB板阶梯孔塞孔工艺，其特征在于，所述排气结构为气缝和/或气孔。
7.根据权利要求1所述PCB板阶梯孔塞孔工艺，其特征在于，所述网版为与所述PCB板尺寸相同的铝制网版。
8.根据权利要求1所述PCB板阶梯孔塞孔工艺，其特征在于，所述步骤S5具体包括如下步骤：
步骤S51：提供一真空塞孔机及油墨，将所述油墨进行真空处理；
步骤S52：利用所述真空塞孔机将真空处理过的所述油墨在真空条件下通过所述网版的所述导入孔填满所述阶梯孔。
9.一种PCB板阶梯孔塞孔治具，其特征在于，所述PCB板阶梯孔塞孔治具包括具导入孔的网版、具凹槽的FR4基板及若干油墨，具阶梯孔的PCB板夹设于所述FR4基板和所述网版之间，所述导入孔、所述阶梯孔及所述凹槽一一对应设置并互相连通，若干所述油墨填设于所述阶梯孔。
10.根据权利要求9所述PCB板阶梯孔塞孔治具，其特征在于，所述凹槽的深度不超过所述FR4基板厚度的三分之二，且所述凹槽底部具有贯穿所述FR4基板的导气孔。
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