CN112739016A - 叠孔电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种叠孔电路板及其制备方法。上述的叠孔电路板的制备方法包括以下步骤：对内层电路板板材进行钻孔操作，并对钻孔进行沉铜处理，沉铜后进行第一次电晕处理操作，得到待塞孔内层电路板；对待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入树脂中，得到树脂塞孔层电路板；对外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔；对待填充盲孔进行除胶处理操作，完成除胶后进行填铜浆操作，将线路嵌入铜浆中，得到盲孔层电路板；对树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，得到待压合电路板；将盲孔层电路板与待压合电路板进行压合操作，得到叠孔电路板。上述叠孔电路板的制备方法能够增强叠孔之间结合力、提升对电镀盖帽保护作用。

Description

叠孔电路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，特别是涉及一种叠孔电路板及其制备方法。

背景技术

随着3G、智能手机和平板电脑等消费类电子产品的飞速发展，推动PCB技术不断向更高布线密度方向发展，同时也要求PCB设计具有小型化、轻薄化和高可靠性等。因此，传统的盲孔设计，如交错孔、跨层等已无法满足要求，其局限性主要表现在空间节约、制作难度和可靠性等方面，唯有叠孔设计可满足要求。而树脂塞孔法是实现盲孔与盲孔互连的常用方法，同时使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后再进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

但是，在叠孔过程中，盲孔与通孔压合处的位置由于树脂和铜的结合力不足，很容易爆板，产生分离问题。此外，树脂塞孔能够对电路板通孔起到保护作用，避免在电路板压合过程中通孔处出现变形和孔铜壁断裂等问题，但在塞孔或叠孔过程中有机物的残留，容易造成树脂塞孔后电镀盖帽分离，从而使叠孔电路板出现阻值异常问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够增强叠孔之间结合力、提升对电镀盖帽保护作用的叠孔电路板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种叠孔电路板的制备方法，包括以下步骤：

对内层电路板板材进行钻孔操作，并对所述钻孔进行沉铜处理，得到待塞树脂孔；

对所述待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，得到待塞孔内层电路板；

对所述待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入所述树脂中，得到树脂塞孔层电路板；

对外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔；

对所述待填充盲孔进行除胶处理操作，得到待填充孔外层电路板；

对所述待填充孔外层电路板进行填铜浆操作，将线路嵌入所述铜浆中，得到盲孔层电路板；

对所述树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，得到待压合电路板；

将所述盲孔层电路板与所述待压合电路板进行压合操作，得到所述叠孔电路板。

在其中一个实施例中，所述钻孔操作包括钻埋孔、通孔及定位孔。

在其中一个实施例中，在对内层电路板板材进行钻孔操作，并对所述钻孔进行沉铜处理之前，还包括以下步骤：

对所述钻孔进行抗镀干膜操作。

在其中一个实施例中，所述第一次电晕处理操作中的电压为8000V～10000V。

在其中一个实施例中，所述第一次电晕处理操作中的电极间距为1mm～1.5mm。

在其中一个实施例中，所述第一次电晕处理操作中的放电功率为400W～600W。

在其中一个实施例中，所述第一次电晕处理操作中的线速度为1.0m/mim～2.0m/mim。

在其中一个实施例中，对所述待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入所述树脂中之后，对所述树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作之前，还包括以下步骤：

采用陶瓷打磨方式，将露出所述待塞孔内层电路板外的多余的树脂刮平。

在其中一个实施例中，对所述待填充孔外层电路板进行填铜浆操作，将线路嵌入所述铜浆中之后，将所述盲孔层电路板与所述待压合电路板进行压合操作之前，还包括以下步骤：

对所述盲孔层电路板依次进行闪镀、干膜及蚀刻操作。

一种叠孔电路板，所述叠孔电路板采用如上任一实施例所述的叠孔电路板的制备方法制备得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明叠孔电路板的制备方法中通过对待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，由于电晕对金属材料不具有粗化作用，对经过初步沉铜后的待塞树脂孔进行电晕处理，待塞树脂孔的孔壁不会形成凹凸面，但由于电子的冲击作用，能够有效地将待塞树脂孔的孔壁的有机残留物清洁去除，避免有机残留物造成表面铜盖覆镀层与孔壁铜镀层分离，提升对电镀盖帽的保护作用。

2、本发明叠孔电路板的制备方法中对所述树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，电晕放电处理过程中，氧易被激发形成氧原子，氧原子与一分子氧结合生成臭氧。臭氧具有强氧化作用，能够使树脂表层分子氧化，产生化合物，使得树脂表层获得较好的改性。此外，臭氧会侵蚀树脂使树脂表面降解，形成细微凹凸面，大大地增强了树脂塞孔与盲孔之间，即叠孔之间的结合力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中叠孔电路板的制备方法流程图；

图2为图1所述叠孔电路板的制备方法中树脂塞孔操作的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种叠孔电路板的制备方法。上述叠孔电路板的制备方法包括以下步骤：对内层电路板板材进行钻孔操作，并对所述钻孔进行沉铜处理，得到待塞树脂孔；对所述待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，得到待塞孔内层电路板；对所述待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入所述树脂中，得到树脂塞孔层电路板；对外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔；对所述待填充盲孔进行除胶处理操作，得到待填充孔外层电路板；对所述待填充孔外层电路板进行填铜浆操作，将线路嵌入所述铜浆中，得到盲孔层电路板；对所述树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，得到待压合电路板；将所述盲孔层电路板与所述待压合电路板进行压合操作，得到所述叠孔电路板。

上述叠孔电路板的制备方法通过对待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，由于电晕对金属材料不具有粗化作用，对经过初步沉铜后的待塞树脂孔进行电晕处理，待塞树脂孔的孔壁不会形成凹凸面，但由于电子的冲击作用，能够有效地将待塞树脂孔的孔壁的有机残留清洁去除，避免有机残留物造成表面铜盖覆镀层与孔壁铜镀层分离，提升对电镀盖帽的保护作用。进一步地，对所述树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，电晕放电处理过程中，氧易被激发形成氧原子，氧原子与一分子氧结合生成臭氧。臭氧具有强氧化作用，能够使树脂表层分子氧化，产生化合物，使得树脂表层获得较好的改性。此外，臭氧会侵蚀树脂使树脂表面降解，形成细微凹凸面，大大地增强了树脂塞孔与盲孔之间，即叠孔之间的结合力。

为了更好地理解本发明叠孔电路板的制备方法，以下对本发明叠孔电路板的制备方法作进一步的解释说明，一实施方式的叠孔电路板的制备方法包括以下步骤的部分或全部：

S100，对内层电路板板材进行钻孔操作，并对钻孔进行沉铜处理，得到待塞树脂孔。

可以理解的是，通过对内层电路板板材进行钻孔操作，以得到待塞树脂孔，方便后续树脂的填入，进而对电路板通孔起到保护作用，避免在电路板压合过程中通孔处出现变形和孔铜壁断裂等问题。在电路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层，能够导通内层线路的连接。在本实施例中，钻孔操作包括钻埋孔、通孔及定位孔。

S200，对待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，得到待塞孔内层电路板。

可以理解的是，电晕是利用高频高压，在放电刀架和刀片的间隙产生电晕放电形成等离子体，其处理作用为通过放电使两极之间的空气电离，在材料表面形成等离子区使材料表面非极性表面，达到改性。另外空气在高压电场中电离，产生臭氧，臭氧是一种强氧化剂，可以立即氧化材料的表面分子，使其由非极性转化成极性，表面张力得到较大的提高。此外，由于电子的冲击作用，能够有效地将待塞树脂孔的孔壁的有机残留清洁去除，避免有机残留物造成表面铜盖覆镀层与孔壁铜镀层分离，提升对电镀盖帽的保护作用。在本实施例中，对待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，使待塞树脂孔的孔壁表面得到粗化，有利于增强与镀铜层的结合力，方便树脂塞孔操作的进行，使线路更好地嵌入于树脂中，使电路板压合后更加稳定。

S300，对待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入树脂中，得到树脂塞孔层电路板。

在本实施例中，对待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入树脂中，由于线路是嵌入树脂中，因此线路在压合后的稳定度比一般线路制作的方法有更牢固的结合力和更稳定的线宽间距，生产超铜厚板时也不存在因铜厚太厚造成PP片被铜割断的问题点。线路和树脂面平齐，大大的提高了板面的平整性，给予多层板厚度平均性更好的保证。

S400，对外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔。

在本实施例中，通过对外层电路板板材进行控深孔操作，以得到待填充盲孔。可以理解的是，在电路板的制作过程中，需要在电路板的板面制作不同形状和深度的盲孔及凹槽，以方便后续铜浆的填入，从而实现电路板的导电性。由于在电路板的板面制作不同形状和深度的盲孔及凹槽，使电路板表面的加工比较复杂，现有的电路板的加工方式通常采取在不同的工序的相应的工位中分步进行，如此，需要耗费较大的人工成本和时间成本，从而导致电路板的生产效率较低，尤其是电路板为多层电路板，即在多层电路板的制作中，使电路板的加工程序较复杂和生产效率较低。为解决电路板的加工程序较复杂和生产效率较低的问题，进一步地，所述控深孔操作包括激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作，即对外层电路板板材在同一工位进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作，能够在同一工位采用激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作相结合，以一次性加工得到电路板上所需的槽孔，特别是在进行多层电路板制作时，在多层电路板的压合步骤之后无需再进行相关操作，使电路板的制作工艺更简单，避免对电路板进行多次加工，进而简化多层电路板的制作程序，提高多层电路板的制作效率。进一步地，激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作相结合，能够同时完成对外层电路板板材的铣切和锣切，从而一次性加工得到电路板上所需的盲孔及凹槽，特别是在进行多层电路板制作时，在压合后无需再进行相关操作，进而能够减少操作工序，简化操作流程，使多层电路板的加工工艺更简单，且能够有效地提高多层电路板的制作效率。

S500，对待填充盲孔进行除胶处理操作，得到待填充孔外层电路板。

可以理解的是，外层电路板板材在进行控深孔操作之后，表面会残留一部分在控深机械钻锣操作过程中产生的碎屑，以及激光烧蚀后产生的多余残胶，通过对完成激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作的外层电路板板材进行除胶操作，能够有效地提高外层电路板板材的整洁性和平整性，从而有利于后续对外层电路板板材的槽孔进行填铜浆操作。进一步地，在对外层电路板板材进行出胶操作的同时，对外层电路板板材的槽孔表面进行电晕处理，从而提高外层电路板板材和金属之间的结合力，使外层电路板板材能够和金属更牢固地结合在一起。

S600，对待填充孔外层电路板进行填铜浆操作，将线路嵌入铜浆中，得到盲孔层电路板。

可以理解的是，通过对外层电路板板材进行激光烧蚀和控深机械钻锣操作得到所需槽孔后，需要对槽孔进行金属化，以使制作得到的电路板具有导电性。若直接塞入金属导电体，容易造成金属导电体与槽孔结合不够紧密的问题。在本实施例中，对待填充孔外层电路板进行填铜浆操作，将线路嵌入铜浆中，使铜浆填平槽孔后进行烤板操作，以硬化铜浆，从而使铜浆与外层电路板紧密地结合在一起，形成铜导电柱，同时提高铜导电柱的导电性和稳定性。在另一个实施例中，填入外层电路板槽孔中的为铜浆。铜浆具有导电率高，性能稳定，且与基板结合强度大特点。

S700，对树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，得到待压合电路板。

在本实施例中，对树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，电晕放电处理过程中，氧易被激发形成氧原子，氧原子与一分子氧结合生成臭氧。臭氧具有强氧化作用，能够使树脂表层分子氧化，产生化合物，使得树脂表层获得较好的改性。此外，臭氧会侵蚀树脂使树脂表面降解，形成细微凹凸面，大大地增强了树脂塞孔与盲孔之间，即叠孔之间的结合力。

S800，将盲孔层电路板与待压合电路板进行压合操作，得到叠孔电路板。

可以理解的是，待压合电路板表面在进行第二次电晕处理操作之后，使树脂表面降解，形成微细凹凸面，从而有效增强了树脂塞孔与盲孔之间，即叠孔之间的结合力。在本实施例中，将盲孔层电路板与待压合电路板进行压合操作，能够得到结合力更好、稳定度更高的叠孔电路板。

在其中一个实施例中，钻孔操作包括钻埋孔、通孔及定位孔。可以理解的是，通孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的，通过通孔塞孔处理，能够使电路板在生产过程中更加稳定，有利于提高电路板的质量。埋孔是电路板内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔，埋孔能够增加其它电路层的可使用空间。在本实施例中，钻孔操作包括钻埋孔、通孔及定位孔，通过定位孔能够为电路板的制作提供加工基准，同时提高电路板加工的精确性。埋孔及通孔通过采用树脂塞孔处理，能够对电路板起到保护作用，避免在电路板压合过程中通孔处出现变形和孔铜壁断裂等问题。

在其中一个实施例中，在对内层电路板板材进行钻孔操作，并对钻孔进行沉铜处理之前，还包括以下步骤：对所述钻孔进行抗镀干膜操作。可以理解的是，干膜是一种感光材料，是电路板制作中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。干膜作为抗电镀层，具有感光聚合、感光后耐酸、不导电的特性。在本实施例中，对所述钻孔进行抗镀干膜操作，通过干膜选择性开窗给所述钻孔进行镀铜。

在其中一个实施例中，所述树脂塞孔操作包括以下步骤的部分或全部：

S310，制作透气板，并在所述透气板上设置孤岛区。

可以理解的是，透气板不仅起到导气的作用，还起着支撑的作用。对于密集孔的区域，在透气板进行钻孔操作之后，上述区域在透气板中呈镂空状态，如此，当待塞孔电路板放置于透气板中，在使用刮刀进行树脂塞孔时，由于刮刀产生的压力以及待塞孔电路板下方的透气板呈镂空状态，使待塞孔电路板在进行树脂塞孔操作时，容易发生严重的形变，导致塞孔效果较差。在本实施例中，通过控深孔方式在透气板进行钻非通孔操作，在透气板上保留孤岛区域，使透气板上形成孤岛区，以对待塞孔电路板起到支撑作用。

S320，在透气板上放置待塞孔电路板，待塞孔电路板抵接于孤岛区。

可以理解的是，在树脂塞孔操作过程中，待塞孔电路板抵接于孤岛区，孤岛对待塞孔电路板起到支撑作用，能够保证待塞孔电路板在印制过程中不会因为下方镂空发生严重形变，进而保证树脂塞孔平整的效果。

S330，将铝片粘接于网版底层，得到设有开窗的铝片网。

在本实施例中，将铝片粘接于网版底层，得到设有开窗的铝片网。具体地，使用砂纸或打磨机将铝片孔口的披锋打磨平整，并且使用碎布将铝粉清洁干净。将铝片方向孔以外到铝片边缘涂上胶粘剂，将铝片粘接于网版底层居中放置后压紧粘于网版底层，得到设有开窗的铝片网。

S340，将铝片网放置于待塞孔电路板上。

可以理解的是，铝片网上开设有与电路板上的待塞孔同样坐标位置的开窗，开窗位置正对待塞孔位置。在本实施例中，将铝片网放置于待塞孔电路板，以方便通过刮刀将树脂从铝片开窗位置塞入待塞孔中。

S350，将开窗正对待塞孔设置，待塞孔正对孤岛区之间的导气口设置，用刮刀将覆盖在铝片网的树脂刮至开窗中，树脂通过开窗塞入至待塞孔中。

在本实施例中，待塞孔正对孤岛区之间的导气口设置，使待塞孔与孤岛区之间的导气口连通，形成可导气的通道。由于孤岛区之间的导气口远大于待塞孔的孔径大小，大大增加了透气板的导气性，解决了树脂塞孔时由于待塞孔排气不通带来的树脂填充不饱满的问题。进一步地，透气板上的孤岛成区域设置，增大透气板对待塞孔电路板的支撑面积，进而对待塞孔电路板的支撑作用大大增强。而且孤岛以外的导气口也成区域设置，对于不同孔径大小的待塞孔均能适应，无需频繁更换透气板，进而使透气板的支撑作用增强的同时，也大大提升透气板的导气性，使透气板能够适应不同孔径待塞孔的电路板。更进一步地，将开窗正对待塞孔设置，待塞孔正对孤岛区之间的导气口设置，在铝片网上铺设树脂，然后用带有倾斜角度的刮刀将树脂自铝片的一端刮至另一端，树脂在向前运动的同时，部分树脂受刮刀向下的压力，塞入至待塞孔中。

在其中一个实施例中，开窗的孔径大于待塞孔的孔径。在本实施例中，开窗的孔径大于待塞孔的孔径，当同样流量的液体在进入开窗和待塞孔时，孔径小的待塞孔中的液体流速比孔径大的开窗中的液体流速快，如此，树脂在通过开窗进入待塞孔时，树脂流速会明显加快，使得树脂更容易塞入待塞孔中。进一步地，导气口的孔径大于待塞孔的孔径，使得导气排量更大，导气效果更佳。

在其中一个实施例中，透气板的厚度为2.0mm～2.5mm。可以理解的是，透气板不仅起到导气的作用，还起着支撑的作用。对于密集孔的区域，在透气板进行钻孔操作之后，上述区域在透气板中呈镂空状态，如此，当待塞孔电路板放置于透气板中，在使用刮刀进行树脂塞孔时，由于刮刀产生的压力以及待塞孔电路板下方的透气板呈镂空状态，使待塞孔电路板在进行树脂塞孔操作时，容易发生严重的形变，导致塞孔效果较差。在本实施例中，透气板的厚度为2.0mm～2.5mm，以便于在透气板上进行控深孔的钻孔操作，保留孤岛区域。如此，对于密集孔的区域，透气板不会出现完全镂空的区域，并且有利于在透气板上形成孤岛区域，对待塞孔电路板起到支撑作用。

为了提高透气板对待塞孔电路板的支撑强度，同时方便在透气板上对待塞孔电路板进行树脂塞孔操作，在其中一个实施例中，透气板的长度比待塞孔电路板长度大30mm～50mm，透气板的宽度比待塞孔电路板宽度大30mm～50mm。可以理解的是，透气板主要起到导气和支撑待塞孔电路板的作用，若透气板的长度和宽度过小，则无法对待塞孔电路板起到完全的支撑作用，容易出现局部区域悬空，从而导致待塞孔电路板在进行树脂塞孔操作时容易出现电路板板体变形的情况。若透气板的长度和宽度过大，则不利于在透气板上对待塞孔电路板进行树脂塞孔操作。在本实施例中，透气板的长度比待塞孔电路板长度大30mm～50mm，透气板的宽度比待塞孔电路板的宽度大30mm～50mm，能够有效地提高透气板对待塞孔电路板的支撑强度，同时方便在透气板上对待塞孔电路板进行树脂塞孔操作。

为了提高孤岛区对待塞孔电路板的支撑强度和稳定性，在其中一个实施例中，孤岛区包括多个设置于透气板的孤岛，孤岛与待塞孔电路板的非塞孔位置抵接。在本实施例中，对透气板进行钻孔操作得到的为控深孔，即非通孔，而对透气板进行控深钻孔操作后留下的独立的透气板板体，即为孤岛，透气板中多个孤岛形成的区域即为孤岛区。在本实施例中，孤岛区包括多个设置于透气板的孤岛，孤岛与待塞孔电路板的非塞孔位置抵接，通过多个孤岛分别与待塞孔电路板的非塞孔位置抵接，能够从多个不同的位置对待塞孔电路板起到支撑作用，进而增强孤岛区对待塞孔电路板的支撑强度，以及提高孤岛区对待塞孔电路板支撑的稳定性。

在其中一个实施例中，刮刀的刮动方向垂直于孤岛区的表面。可以理解的是，刮刀的刮动方向垂直于孤岛区的表面，即刮刀的运行方向垂直于孤岛区的表面，使得刮刀在刮动过程中始终贴合铝片网的表面，从而使树脂的刮动更加流畅，使树脂不易残留在铝片网上，避免造成树脂的浪费。

在其中一个实施例中，刮刀的刀面与铝片网的表面的夹角为10度～20度。可以理解的是，刮刀的刀面与铝片网的表面的夹角能够影响刮刀刮动树脂的流畅度，以及刮刀对铝片网表面产生的压力。在本实施例中，刮刀的刀面与铝片网的表面的夹角为15度，在15度的倾斜角度下的刮刀在刮动树脂的过程中，即可保证刮刀能够顺畅地向前刮动，又可产生向下的压力迫使树脂往待塞孔中塞入，使树脂填满待塞孔，避免了塞孔不饱满的问题。

在其中一个实施例中，刮刀包括塞孔刀和回墨刀。可以理解的是，树脂塞孔时在铝片网版上加入树脂，刮刀在刮动树脂时对网版施加一定压力，同时朝网版另一端移动。树脂在移动中挤压到待塞孔中，由于粘性作用而固着在一定范围之内。树脂刮过整个版面后抬起，同时网版也抬起，并通过回墨刀将树脂轻刮回初始位置，完成一个树脂刮涂行程，同时保证树脂塞孔的平整性。在本实施例中，刮刀包括塞孔刀和回墨刀，塞孔刀能够将树脂刮入待塞孔中，回墨刀能够使调整待塞孔孔口的树脂平整性，通过塞孔刀和回墨刀的配合使用，能够保证待塞孔电路板表面的平整性，使待塞孔充满稳定的树脂，且不会出现气泡的问题。

在其中一个实施例中，树脂的粘度为45pa.s～50pa.s。可以理解的是，树脂的粘度能够影响树脂塞孔的效果，若树脂的粘度过高，则容易造成树脂粘附于刮刀上，使刮刀难以将树脂刮入待塞孔中。若树脂的粘度过低，则容易使树脂在待塞孔中的粘附力降低。在本实施例中，树脂的粘度为45pa.s，粘度为45pa.s的树脂能够更容易地塞入待塞孔中，同时能够保证树脂在待塞孔中的粘附力，使树脂塞孔更加稳定。

在其中一个实施例中，第一次电晕处理操作中的电压为8000V～10000V。可以理解的是，电压的大小影响功率的大小，从而影响放电的强弱。在本实施例中，第一次电晕处理操作中的电压为8000V～10000V，能够保证电晕处理操作中的放电量，进而通过电子冲击有效地将待塞树脂孔的孔壁的有机残留物清洁去除，避免有机残留物造成表面铜盖覆镀层与孔壁铜镀层分离，提升对电镀盖帽的保护作用。

在其中一个实施例中，第一次电晕处理操作中的电极间距为1mm～1.5mm。可以理解的是，电极间距指的是放电的有效区域与电路板材料的距离，距离越近电晕效果越显著，但电极间距太小，会有感应损失，也有能量损耗，而间隙太宽也会引起电极间过多的离子碰撞，造成不必要的能量损耗。在本实施例中，第一次电晕处理操作中的电极间距为1.5mm，能够有效地控制电晕的能量，避免引起电极间过多的离子碰撞，造成不必要的能量损耗。同时通过放电间隙与线速度及放电功率的协同作用，能够有效地去除待塞树脂孔的孔壁的有机残留物，避免有机残留物造成表面铜盖覆镀层与孔壁铜镀层分离，提升对电镀盖帽的保护作用。

在其中一个实施例中，第一次电晕处理操作中的放电功率为400W～600W。可以理解的是，电晕处理操作中放电功率的大小决定在电路板材料表面电晕效果的强弱，放电功率越大，则电晕作用强度越大，处理效果越明显，但功率过高则会引起电极间过多的离子碰撞，造成不必要的能量损耗。在本实施例中，第一次电晕处理操作中的放电功率为600W，当电路板材料以600W的放电功率对电路板材料进行电晕处理时，能够有效地控制电路板材料的电晕作用的强度，同时通过放电功率与线速度及电极间距的协同作用，能够有效地去除待塞树脂孔的孔壁的有机残留物，避免有机残留物造成表面铜盖覆镀层与孔壁铜镀层分离，提升对电镀盖帽的保护作用。

在其中一个实施例中，第一次电晕处理操作中的线速度为1.0m/mim～2.0m/mim。可以理解的是，线速度代表的是电晕处理操作中电路板材料通过电晕设备的速度，电路板材料通过的速度越快，电晕的时间就越短。在本实施例中，第一次电晕处理操作中的线速度为1.5m/mim，能够有效地控制电路板材料的电晕处理时间，同时通过线速度与放电功率及电极间距的协同作用，能够有效地去除待塞树脂孔的孔壁的有机残留物，避免有机残留物造成表面铜盖覆镀层与孔壁铜镀层分离，提升对电镀盖帽的保护作用。

在其中一个实施例中，对待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入树脂中之后，对树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作之前，还包括以下步骤：采用陶瓷打磨方式，将露出待塞孔内层电路板外的多余的树脂刮平。可以理解的是，对待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入树脂中之后，会有多余的树脂裸露于树脂塞孔层电路板的表面，从而影响对树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作。本实施例中，通过陶瓷打磨方式，能够有效将露出待塞孔内层电路板外的多余的树脂刮平，从而有利后续叠层电路板的压合。同时经过陶瓷打磨后，待塞孔内层电路板表面形成微量凹凸面，结合第二次电晕处理操作，能够有效地粗化待塞孔内层电路板表面，提高待塞孔内层电路板与外层电路板的结合力，使压合后的叠孔电路板更加牢固且稳定性更高。

在其中一个实施例中，对待填充孔外层电路板进行填铜浆操作，将线路嵌入铜浆中之后，将盲孔层电路板与待压合电路板进行压合操作之前，还包括以下步骤：对盲孔层电路板依次进行闪镀、干膜及蚀刻操作。可以理解的是，闪镀就是短时间大电流镀，主要目的是让镀件表面尽快镀上一层镀层，以便以后正常电镀。在本实施例中，对研磨电路板进行闪镀操作，不仅有利于后续对电路板的电镀操作，而且能够填平研磨后银浆层周围及线路基板表面的凹凸处，使电路板的表面更加平滑，具有较好的平整性。此外，闪镀操作不会对电路板板面造成腐蚀，也不会对电路板板面造成其他破坏，在保证电路板平整性的同时，具有较好的稳定性。抗镀干膜具有良好的耐酸性和抗电镀性能，有利于后续对电路板的电镀操作，同时能够保证电路板板面的平整性和稳定性。在本实施例中，对闪镀电路板进行贴抗镀干膜操作，能够与闪镀操作协同作用，有效地消除电路板表面的残铜，使填铜浆后的电路板表面更加平整，同时提高铜浆层的导电性和结构稳定性。进一步地，通过蚀刻操作将裸露的金属部分在后续的加工中与腐蚀液直接喷压接触而被蚀除，最终获得电路板所需的线路图案。此外，经过闪镀处理、干膜处理以及蚀刻处理，能够有效地提高电路板的平整性，进而提高叠孔电路板压合后的紧密性。

本申请还提供一种叠孔电路板，所述叠孔电路板采用如上任一实施例所述的叠孔电路板的制备方法制备得到。

实施例1

选取内层电路板板材进行钻孔操作，在内层电路板板材上分别钻取埋孔、通孔及定位孔，并对埋孔及通孔进行沉铜处理，得到待塞树脂孔。然后对待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，其中电晕处理过程中的电压为8000V，电极间距为1mm，放电功率为400W，电晕处理的线速度为1.0m/mim。对内层电路板完成第一次电晕处理操作后，接着对内层电路板进行树脂塞孔操作，得到树脂塞孔层电路板。在进行树脂塞孔层电路板的制作时，同时进行外层电路板的制作，选取外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔。对待填充盲孔进行除胶处理操作，得到待填充孔外层电路板。将铜浆填入待填充孔内，然后进行烤板操作，固化铜浆，得到盲孔层电路板。完成盲孔层电路板的制作后，对内层电路板进行第二次电晕处理操作，其中电晕处理过程中的电压为8000V，电极间距为1mm，放电功率为400W，电晕处理的线速度为1.0m/mim。完成第二次电晕处理操作后，将盲孔电路板与内层电路板进行压合操作，即得到叠孔电路板。

实施例2

选取内层电路板板材进行钻孔操作，在内层电路板板材上分别钻取埋孔、通孔及定位孔，并对埋孔及通孔进行沉铜处理，得到待塞树脂孔。然后对待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，其中电晕处理过程中的电压为10000V，电极间距为1.5mm，放电功率为600W，电晕处理的线速度为2.0m/mim。对内层电路板完成第一次电晕处理操作后，接着对内层电路板进行树脂塞孔操作，得到树脂塞孔层电路板。在进行树脂塞孔层电路板的制作时，同时进行外层电路板的制作，选取外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔。对待填充盲孔进行除胶处理操作，得到待填充孔外层电路板。将铜浆填入待填充孔内，然后进行烤板操作，固化铜浆，得到盲孔层电路板。完成盲孔层电路板的制作后，对内层电路板进行第二次电晕处理操作，其中电晕处理过程中的电压为10000V，电极间距为1.5mm，放电功率为600W，电晕处理的线速度为2.0m/mim。完成第二次电晕处理操作后，将盲孔电路板与内层电路板进行压合操作，即得到叠孔电路板。

实施例3

选取内层电路板板材进行钻孔操作，在内层电路板板材上分别钻取埋孔、通孔及定位孔，并对埋孔及通孔进行沉铜处理，得到待塞树脂孔。然后对待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，其中电晕处理过程中的电压为9000V，电极间距为1.2mm，放电功率为500W，电晕处理的线速度为1.5m/mim。对内层电路板完成第一次电晕处理操作后，接着对内层电路板进行树脂塞孔操作，得到树脂塞孔层电路板。在进行树脂塞孔层电路板的制作时，同时进行外层电路板的制作，选取外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔。对待填充盲孔进行除胶处理操作，得到待填充孔外层电路板。将铜浆填入待填充孔内，然后进行烤板操作，固化铜浆，得到盲孔层电路板。完成盲孔层电路板的制作后，对内层电路板进行第二次电晕处理操作，其中电晕处理过程中的电压为9000V，电极间距为1.2mm，放电功率为500W，电晕处理的线速度为1.5m/mim。完成第二次电晕处理操作后，将盲孔电路板与内层电路板进行压合操作，即得到叠孔电路板。

实施例4

选取内层电路板板材进行钻孔操作，在内层电路板板材上分别钻取埋孔、通孔及定位孔，并对埋孔及通孔进行沉铜处理，得到待塞树脂孔。然后对待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，其中电晕处理过程中的电压为8500V，电极间距为1.1mm，放电功率为450W，电晕处理的线速度为1.2m/mim。对内层电路板完成第一次电晕处理操作后，接着对内层电路板进行树脂塞孔操作，得到树脂塞孔层电路板。在进行树脂塞孔层电路板的制作时，同时进行外层电路板的制作，选取外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔。对待填充盲孔进行除胶处理操作，得到待填充孔外层电路板。将铜浆填入待填充孔内，然后进行烤板操作，固化铜浆，得到盲孔层电路板。完成盲孔层电路板的制作后，对内层电路板进行第二次电晕处理操作，其中电晕处理过程中的电压为9000V，电极间距为1.2mm，放电功率为500W，电晕处理的线速度为1.5m/mim。完成第二次电晕处理操作后，将盲孔电路板与内层电路板进行压合操作，即得到叠孔电路板。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明叠孔电路板的制备方法中通过对待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，由于电晕对金属材料不具有粗化作用，对经过初步沉铜后的待塞树脂孔进行电晕处理，待塞树脂孔的孔壁不会形成凹凸面，但由于电子的冲击作用，能够有效地将待塞树脂孔的孔壁的有机残留物清洁去除，避免有机残留物造成表面铜盖覆镀层与孔壁铜镀层分离，提升对电镀盖帽的保护作用。

2、本发明叠孔电路板的制备方法中对所述树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，电晕放电处理过程中，氧易被激发形成氧原子，氧原子与一分子氧结合生成臭氧。臭氧具有强氧化作用，能够使树脂表层分子氧化，产生化合物，使得树脂表层获得较好的改性。此外，臭氧会侵蚀树脂使树脂表面降解，形成细微凹凸面，大大地增强了树脂塞孔与盲孔之间，即叠孔之间的结合力。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种叠孔电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

对内层电路板板材进行钻孔操作，并对所述钻孔进行沉铜处理，得到待塞树脂孔；

对所述待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，得到待塞孔内层电路板；

对所述待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入所述树脂中，得到树脂塞孔层电路板；

对外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔；

对所述待填充盲孔进行除胶处理操作，得到待填充孔外层电路板；

对所述待填充孔外层电路板进行填铜浆操作，将线路嵌入所述铜浆中，得到盲孔层电路板；

对所述树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，得到待压合电路板；

将所述盲孔层电路板与所述待压合电路板进行压合操作，得到所述叠孔电路板。

2.根据权利要求1所述的叠孔电路板的制备方法，其特征在于，所述钻孔操作包括钻埋孔、通孔及定位孔。

3.根据权利要求1所述的叠孔电路板的制备方法，其特征在于，在对内层电路板板材进行钻孔操作，并对所述钻孔进行沉铜处理之前，还包括以下步骤：

对所述钻孔进行抗镀干膜操作。

4.根据权利要求1所述的叠孔电路板的制备方法，其特征在于，所述第一次电晕处理操作中的电压为8000V～10000V。

5.根据权利要求1所述的叠孔电路板的制备方法，其特征在于，所述第一次电晕处理操作中的电极间距为1mm～1.5mm。

6.根据权利要求1所述的叠孔电路板的制备方法，其特征在于，所述第一次电晕处理操作中的放电功率为400W～600W。

7.根据权利要求1所述的叠孔电路板的制备方法，其特征在于，所述第一次电晕处理操作中的线速度为1.0m/mim～2.0m/mim。

8.根据权利要求1所述的叠孔电路板的制备方法，其特征在于，对所述待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入所述树脂中之后，对所述树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作之前，还包括以下步骤：

采用陶瓷打磨方式，将露出所述待塞孔内层电路板外的多余的树脂刮平。

9.根据权利要求1所述的叠孔电路板的制备方法，其特征在于，对所述待填充孔外层电路板进行填铜浆操作，将线路嵌入所述铜浆中之后，将所述盲孔层电路板与所述待压合电路板进行压合操作之前，还包括以下步骤：

对所述盲孔层电路板依次进行闪镀、干膜及蚀刻操作。

10.一种叠孔电路板，其特征在于，所述叠孔电路板采用如权利要求1～9中任一所述的叠孔电路板的制备方法制备得到。

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