JPH01143294A - 多層プリント配線板の製造法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造法Info
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- JPH01143294A JPH01143294A JP30113887A JP30113887A JPH01143294A JP H01143294 A JPH01143294 A JP H01143294A JP 30113887 A JP30113887 A JP 30113887A JP 30113887 A JP30113887 A JP 30113887A JP H01143294 A JPH01143294 A JP H01143294A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
｛産業上の利用分野〉
本発明は、多１ｄプリント配＃ａの製造法に関する。
｛従来の技術〉
従来、多層プリント配線板の構造は、片面銅張積層板か
らなる外層（ロ）路基板と１１たは２枚以上の内層回路
基板とを、接着用塗工布を介して積層し、これらを加熱
加圧して一体化するようになりている。
らなる外層（ロ）路基板と１１たは２枚以上の内層回路
基板とを、接着用塗工布を介して積層し、これらを加熱
加圧して一体化するようになりている。
《発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、このような構造の多層プリント配線仮に
ありては特に各回路基板および接着用塗工布の樹脂とし
てボリアミノビスマノイミド糸のものを使用した場仕、
各回路基板と接着用塗工布との間に充分な接着力が得ら
ｎない。
ありては特に各回路基板および接着用塗工布の樹脂とし
てボリアミノビスマノイミド糸のものを使用した場仕、
各回路基板と接着用塗工布との間に充分な接着力が得ら
ｎない。
このため、スルーホール穴明は時に必要なガイドホール
を形成する際に、回路基板と接着用塗工布との界面で両
者が剥離することがしばしば生ずる。
を形成する際に、回路基板と接着用塗工布との界面で両
者が剥離することがしばしば生ずる。
このガイドホールの穴明けは，穴明は作業の基準点にな
るため正確に位置決めしないと４２１！！不良の原因罠
もなり得る。
るため正確に位置決めしないと４２１！！不良の原因罠
もなり得る。
さらに、回路基板と接着用塗工布との接着力が弱いこと
から、このような構造の多ノープリント配ＩｇＪ板にあ
っては耐熱性も劣る。
から、このような構造の多ノープリント配ＩｇＪ板にあ
っては耐熱性も劣る。
そこで、両者間の接着力を類比させる目的で、例えばエ
ポキシ樹脂を用いた片面鋼張積層板の場合には、成形の
際、接着面にエンボス加工を施したｍｓ型フィルムを圧
接して、凹凸を転写させる方法が考えらｎるが、ポリア
ミノビスマレイミド糸樹脂を用いた片部＠＊＃層板のｊ
ｌｌ会、成形温度が２００℃以上と高いため、その温度
に耐える通力な廃酸フィルムが児肖たらない。
ポキシ樹脂を用いた片面鋼張積層板の場合には、成形の
際、接着面にエンボス加工を施したｍｓ型フィルムを圧
接して、凹凸を転写させる方法が考えらｎるが、ポリア
ミノビスマレイミド糸樹脂を用いた片部＠＊＃層板のｊ
ｌｌ会、成形温度が２００℃以上と高いため、その温度
に耐える通力な廃酸フィルムが児肖たらない。
他方、片面銅張槓／ｌｌｄ鈑の接着向をブラッシング、
研磨などの機械的処理により相聞加工を施す方法も考え
らｎるが、ブラッシング、研磨の際に発生する粉の処理
および鋼恢面への擦傷か発生する等の問題がある。
研磨などの機械的処理により相聞加工を施す方法も考え
らｎるが、ブラッシング、研磨の際に発生する粉の処理
および鋼恢面への擦傷か発生する等の問題がある。
この発明の目的とするところは、各（９）路ｆｆ仮と接
着用塗工布との間における接着力が強く、ガイドホール
の穴明けに際して両者間に界面剥離の生じないようにし
た多層プリント配線鈑を徒供することにある。
着用塗工布との間における接着力が強く、ガイドホール
の穴明けに際して両者間に界面剥離の生じないようにし
た多層プリント配線鈑を徒供することにある。
（問題点を解決するための手段シ
本発明は、各回路基板の回路非形成面にコロナ放電によ
る粗面加工を施すことを特徴とするものである。
る粗面加工を施すことを特徴とするものである。
＜実施例の説明〉
一実施例−
ローヌプーラン社製アミノビスマレイミド掬脂に６０１
’ｔＮ−メチル−２−ピロリドンに密層させて６０％の
フェスを作り、こｎをガラス布（日東紡製＃１１ｔ５Ｅ
）に含浸させた後、１７０℃、１５分乾燥させ、こｎに
より樹脂分４５％の塗工布Ａおよび５３％の塗工布Ｂを
得た。
’ｔＮ−メチル−２−ピロリドンに密層させて６０％の
フェスを作り、こｎをガラス布（日東紡製＃１１ｔ５Ｅ
）に含浸させた後、１７０℃、１５分乾燥させ、こｎに
より樹脂分４５％の塗工布Ａおよび５３％の塗工布Ｂを
得た。
塗工布Ａを２枚重ね片面に鋼箔（古川サーキットフォイ
ルＴＳＴＯ５５μ）を載せ、成形編度２００℃、成形圧
力４０ ｋｇ／ａｆ、成形時間２時間の条件で加熱加圧
成形し、こγＬＶｃより片面鋼張積層板を得た。
ルＴＳＴＯ５５μ）を載せ、成形編度２００℃、成形圧
力４０ ｋｇ／ａｆ、成形時間２時間の条件で加熱加圧
成形し、こγＬＶｃより片面鋼張積層板を得た。
この型面鋼張積層板の回路非形成面を春日電器製コロナ
放電処理機に工り５出力５．．５ｋＶ、コンベアスピー
ド２５ｍ／分の条件でコロナ放電処理により粗面加工を
行なった。
放電処理機に工り５出力５．．５ｋＶ、コンベアスピー
ド２５ｍ／分の条件でコロナ放電処理により粗面加工を
行なった。
このような処理を行なった片面鋼張積層板と前述の塗工
布Ｂとを重ね酋わせ、成形温度２００℃、圧力４０ｋｇ
／ａＩ１１、成形時間１時間の条件で加熱加圧による接
着を行ない、供試料を得た。
布Ｂとを重ね酋わせ、成形温度２００℃、圧力４０ｋｇ
／ａＩ１１、成形時間１時間の条件で加熱加圧による接
着を行ない、供試料を得た。
その後、塗工布Ｂと片面鋼張積層板の回路非形成面との
界面について、相関接層強度を引張り方向９０°、引張
り速度５０■／分の条件で１１Ｊ足した結果、４００
ｇ／Ｃｒ５Ｏ）１Ｋを得り。
界面について、相関接層強度を引張り方向９０°、引張
り速度５０■／分の条件で１１Ｊ足した結果、４００
ｇ／Ｃｒ５Ｏ）１Ｋを得り。
−比較例−
実施例１のうちコロナ放電処理を行なわなかった片面鋼
張積層板につ−て、実施例１と同様な方法で相関接着強
度を測定したところ３４０ｇ ／ ｃｏ＋であった〇 （効果〉 この発明による多層プリント配線板によｎば、各回路基
鈑と接着用塗工布との間に光分なＦ＆着力が得らｉＬる
ため、ガイドホールの穴明は作業等に際して両者間に界
面剥離か生じない。
張積層板につ−て、実施例１と同様な方法で相関接着強
度を測定したところ３４０ｇ ／ ｃｏ＋であった〇 （効果〉 この発明による多層プリント配線板によｎば、各回路基
鈑と接着用塗工布との間に光分なＦ＆着力が得らｉＬる
ため、ガイドホールの穴明は作業等に際して両者間に界
面剥離か生じない。
また、離型フィルムを使用して粗面加工を施す場合のよ
うに成形温度の影響を考慮することが不要のため、ポリ
アミノビスマレイミド樹脂を用いる場合にも通用できる
。
うに成形温度の影響を考慮することが不要のため、ポリ
アミノビスマレイミド樹脂を用いる場合にも通用できる
。
Claims (2)
- １．片面銅張積層板からなる外層回路基板と１または２
枚以上の内層回路基板とを、接着用塗工布を介して積層
し、これらを加熱加圧して一体化する多層プリント配線
板の製造法において、前記各回路基板の回路非形成面に
コロナ放電処理することを特徴とする多層プリント配線
板の製造法。 - ２．前記各回路基板および接着用塗工布として、ポリア
ミノビスマレイミド樹脂を用いたことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の多層プリント配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30113887A JPH01143294A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 多層プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30113887A JPH01143294A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 多層プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143294A true JPH01143294A (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=17893264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30113887A Pending JPH01143294A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 多層プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143294A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011152919A (ja) * | 2011-05-02 | 2011-08-11 | Wel Research Co Ltd | 着陸装置 |
| CN112739016A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-30 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 叠孔电路板及其制备方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50153098A (ja) * | 1974-06-03 | 1975-12-09 | ||
| JPS5177698A (ja) * | 1974-12-28 | 1976-07-06 | Sumitomo Bakelite Co | Tainetsuseijushisoseibutsu |
| JPS5225267A (en) * | 1975-08-20 | 1977-02-25 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing multilayered printed circuit board |
| JPS57186385A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-16 | Toray Industries | Method of producing printed circuit board |
| JPS5846691A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-18 | 東レ株式会社 | 高周波用電気回路基板およびその製造法 |
| JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6298798A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-05-08 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | プリント回路基板の作成方法 |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP30113887A patent/JPH01143294A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50153098A (ja) * | 1974-06-03 | 1975-12-09 | ||
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN112739016A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-30 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 叠孔电路板及其制备方法 |
| CN112739016B (zh) * | 2020-12-10 | 2023-03-14 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 叠孔电路板及其制备方法 |
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