KR100332515B1 - 인쇄회로기판의 적층공정 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 적층공정에 관한 것으로, 다수의 기판들을 분리하기 위한 서스판(17)에 동도금하여 동박(15)을 입히는 단계와, 상기와 같이 동박 (15)이 입혀진 서스판(17)을 각 기판 사이에 끼운채로 레이업시키는 단계 및, 상기 레이업된 기판들을 가압가열하여 서스판(17)에 입혀진 동박(15)을 프리프레그(13)를 매개로 내층기판(11)에 접착시키는 단계를 포함하여 구성되어, 외층으로 가공할 동박의 두께를 얇게 하는 것이 가능하여 미세회로 구현이 용이한 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판의 적층공정{Lamination process in PCB}

본 발명은 인쇄회로기판의 적층공정에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 내층기판과 프리프레그 및 외층으로 가공할 동박등을 하나로 접착시키는 공정에 관한 것이다.

일반적으로, 회로가 만들어진 내층기판과 프리프레그 및 동박을 설계 좌표에 의거 겹쳐쌓는 작업을 레이업(lay up)이라 하고 이와 같은 레이업이 끝난 상태에서 프레스기를 이용하여 적층공정을 수행한다.

종래 기술에 따른 적층공정은 도 1에 도시된 바와 같이, 내층기판(1)과, 프리프레그(3), 동박(5) 및, 서스판(7)을 설계 좌표에 의거 겹쳐 쌓는 레이업 과정을거친 다음 미도시된 프레스기를 이용하여 진공상태에서 가압가열하여 상기 프리프레그(3)를 용융경화시킴으로써, 프리프레그(3)를 매개로 내층기판(1)과 동박(5)을 접착한다.

이때, 상기 프리프레그(5)는 내층기판(1)과 동박(5)을 접착시켜줌과 동시에 절연층의 역할도 한다. 또한, 상기 동박(5)은 12, 18, 36, 또는 72㎛의 것이 사용되는데, 광택면과 트리트(treat)면이 있으며 상기 트리트면은 프리프레그(3)와 접착이 잘되도록 처리되어 있다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에 따른 적층공정에서는 서스판과 프리프레그 사이에 동박을 삽입시킨 다음 가압가열하여 프리프레그를 매개로 동박을 내층기판에 접착함에 따라 두께가 얇은 동박을 사용하기가 어렵고, 이와 같이 동박의 두께를 얇게 하기가 어려움에 따라 상기 동박에 미세회로를 구현하기가 어려운 문제점이 있었다.

이에, 본 발명은 상기와 같은 종래의 제 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 동도금에 의해 동박이 입혀진 서스판을 이용하여 내층기판에 동박을 접착함으로써, 외층으로 가공할 동박을 두께를 얇게 할 수 있어 미세회로의 구현이 용이한 인쇄회로기판의 적층공정에 관한 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 적층공정은, 내층기판과 프리프레그 및 외층으로 가공할 동박을 하나로 접착시키는 적층공정에 있어서, 다수의 기판들을 분리하기 위한 서스판에 동도금하여 동박을 입히는 단계와, 상기와 같이 동박이 입혀진 서스판을 각 기판 사이에 끼운채로 레이업시키는 단계 및, 상기 레이업된 기판들을 가압가열하여 서스판에 입혀진 동박을 프리프레그를 매개로 내층기판에 접착시키는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

도 1은 종래 기술에 따른 적층공정을 설명하기 위한 개략도,

도 2는 본 발명에 따른 적층공정을 설명하기 위한 개략도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 내층기판 13 : 프리프레그

15 : 동박 17 : 서스판

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 적층공정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 적층공정을 설명하기 위한 개략도로서, 상기 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 적층공정은, 내층기판(11)과, 프리프레그(13), 동도금에 의해 동박(15)이 입혀진 서스판(17)을 설계 좌표에 의거 겹쳐 쌓는 레이업 과정을 거친 다음 미도시된 프레스기를 이용하여 진공상태에서 가압가열하여 상기 프리프레그(13)를 용융경화시킴으로써, 프리프레그(13)를 매개로 내층기판(11)과 동박(15)을 접착한다.

이때, 상기 프리프레그(13)는 내층기판(11)과 동박(15)을 접착시켜줌과 동시에 절연층의 역할도 한다. 또한, 상기 서스판(17)은 스테인레스재 등과 같은 전기동도금이 가능한 재질로 구현되어 전기 동도금에 의해 약 3∼5㎛의 동박(15)을 입히는 것이 가능할 뿐만 아니라 상기 서스판(17)의 표면에는 크롬도금이 되어 있어 적층시 상기 서스판(17)에 입혀진 동박(15)이 서스판(17)으로부터 잘 분리되어 프리프레그(13)에 접착되도록 한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 동도금에 의해 동박이 입혀진서스판을 이용하여 내층기판에 동박을 접착함으로써, 외층으로 가공할 동박을 두께를 얇게 할 수 있어 미세회로의 구현이 용이할 뿐만 아니라 적층시 서스판이나 더스트(dust)의 유입으로 발생되는 동박표면의 결함(dent 등)을 완전히 제거할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 내층기판과 프리프레그 및 외층으로 가공할 동박을 하나로 접착시키는 적층공정에 있어서,

   다수의 기판들을 분리하기 위한 서스판에 동도금하여 동박을 입히는 단계와, 상기와 같이 동박이 입혀진 서스판을 각 기판 사이에 끼운채로 레이업시키는 단계 및, 상기 레이업된 기판들을 가압가열하여 서스판에 입혀진 동박을 프리프레그를 매개로 내층기판에 접착시키는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 적층공정.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 서스판은 전기 동도금이 가능한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 적층공정.