KR20100048278A - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

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KR20100048278A
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한준욱
황정호
이은정
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 제1 면 및 제2 면에 금속층이 형성된 절연 기판이 준비되는 단계; 상기 금속층 상에 선택적으로 금속 패턴을 형성하는 단계; 상기 금속 패턴을 가압하여 상기 금속 패턴이 상기 절연 기판 내로 매립되도록 하는 단계; 및 상기 절연 기판의 제1 면 및 제2 면에 형성된 금속층을 제거하는 단계를 포함한다.
인쇄회로기판

Description

인쇄회로기판 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
종래의 매립 패턴 인쇄회로기판의 제조방법은 캐리어(carrier)라는 금속판 위에 도금층을 형성하고 그 위에 다시 도금을 하여 금속 패턴을 형성한 후, 절연층에 금속 패턴이 매립되도록 힘을 가한 다음 상기 캐리어와 도금층을 제거하는 방법을 이용한다.
그러나, 종래의 매립 패턴 인쇄회로기판의 제조방법은 절연층의 상측 및 하측에 매립되는 금속 패턴들의 얼라인에 불량이 발생되는 문제가 있으며, 캐리어의 사용으로 비용이 증가되는 문제가 있다.
실시예는 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
실시예는 캐리어를 사용하지 않는 매립 패턴 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
실시예는 금속 패턴의 얼라인이 용이한 매립 패턴 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 제1 면 및 제2 면에 금속층이 형성된 절연 기판이 준비되는 단계; 상기 금속층 상에 선택적으로 금속 패턴을 형성하는 단계; 상기 금속 패턴을 가압하여 상기 금속 패턴이 상기 절연 기판 내로 매립되도록 하는 단계; 및 상기 절연 기판의 제1 면 및 제2 면에 형성된 금속층을 제거하는 단계를 포함한다.
실시예는 인쇄회로기판 제조방법을 제공할 수 있다.
실시예는 캐리어를 사용하지 않는 매립 패턴 인쇄회로기판 제조방법을 제공할 수 있다.
실시예는 금속 패턴의 얼라인이 용이한 매립 패턴 인쇄회로기판 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대해 상세히 설명하도록 한다.
도 1 내지 도 6은 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 설명하는 도면이다.
먼저, 도 1과 도 2를 참조하면, 절연 기판(10)의 제1 면 및 제2 면에 금속층(20)이 형성된 원재료가 준비된다.
상기 절연 기판(10)은 에폭시 수지 또는 프리-프레그(Pre-preg)로 형성될 수 있으며, 상기 금속층(20)은 구리(Cu) 재질의 동박으로 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 절연 기판(10)과 금속층(20)은 양면 CCL(Copper Clad Laminate) 구조로 형성될 수 있다.
상기 절연 기판(10)과 상기 금속층(20)은 주변 테두리부에서 접착력이 약할 수도 있기 때문에, 상기 절연 기판(10)의 주변 테두리부를 따라 접착 필름(11)이 더 형성될 수 있다.
상기 접착 필름(11)은 상기 절연 기판(10)과 금속층(20)의 접착력을 강화시키며, 상기 접착 필름(11)을 사용할지 여부는 선택적이다.
도 3을 참조하면, 상기 절연 기판(10)의 제1 면 및 제2 면의 금속층(20) 상에 마스크 패턴(30)을 형성한다. 상기 마스크 패턴(30)은 포토 레지스트로 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 마스크 패턴(30)을 마스크로 하여 상기 금속층(20) 상에 금속 패턴(40)을 형성하고, 상기 마스크 패턴(30)을 제거한다.
상기 금속 패턴(40)은 도금으로 형성될 수 있으며, 상기 금속층(20)과 동일한 구리(Cu) 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 금속 패턴(40)으로 상기 구리 재질 외에 다른 금속이 사용될 수도 있다.
도 5를 참조하면, 상기 절연 기판(10)의 상측 및 하측에 한쌍의 프레스 판을 배치하고 상기 금속 패턴(40)을 가압한다. 이때, 상기 절연 기판(10)은 반경화 상태이므로, 상기 금속 패턴(40)이 가압됨에 따라 상기 금속 패턴(40) 및 상기 금속 패턴(40)과 상기 절연 기판(10) 사이의 금속층(20)이 상기 절연 기판(10) 내로 매립된다.
예를 들어, 상기 프레스 판을 이용한 금속 패턴(40)의 매립 공정은 175℃의 온도에서, 20kg/㎠의 압력으로 진행될 수 있다.
상기 금속 패턴(40)을 가압하는 경우, 상기 금속 패턴(40)과 절연 기판(10) 사이에 배치된 금속층(20)은 이웃한 금속층(20)과 끊어져 분리되거나, 상기 금속 층(20)이 연성에 의해 늘어날 수도 있다. 다만, 실시예에서는 상기 금속 패턴(40)과 절연 기판(10) 사이에 배치된 금속층(20)이 상측에 금속 패턴(40)이 형성되지 않은 이웃한 금속층(20)과 분리되어 상기 절연 기판(10)의 내측으로 매립된 것이 예시되어 있다.
한편, 상기 금속 패턴(40)이 매립되는 과정에서 상기 절연 기판(10)을 이루는 에폭시 수지 또는 프리-프레그가 상기 금속 패턴(40) 위로 올라가는 경우, 디스미어(desmear) 세정 공정 또는 플라즈마 세정 공정을 통해 상기 에폭시 수지 또는 프리-프레그를 제거한다.
도 6을 참조하면, 상기 절연 기판(10)의 제1 면 및 제2 면에 형성된 금속층(20)을 에칭하여 제거한다. 이때, 상기 금속 패턴(40)도 상기 금속층(20)의 두께 만큼 일부 에칭되어 제거될 수도 있다.
따라서, 도 6에 도시된 바와 같은 매립 패턴 인쇄회로기판이 제작될 수 있다.
상술한 바와 같이, 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 캐리어를 사용하지 않고 매립 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 제작할 수 있다. 따라서, 제조 비용 및 제조 공정이 간단한 장점을 갖는다.
또한, 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 마스크 패턴을 통해 금속 패턴을 형성하고 상기 금속 패턴을 가압하여 매립시킴으로써 금속 패턴의 얼라인이 용이한 장점을 갖는다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1 내지 도 6은 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 설명하는 도면.

Claims (6)

  1. 제1 면 및 제2 면에 금속층이 형성된 절연 기판이 준비되는 단계;
    상기 금속층 상에 선택적으로 금속 패턴을 형성하는 단계;
    상기 금속 패턴을 가압하여 상기 금속 패턴이 상기 절연 기판 내로 매립되도록 하는 단계; 및
    상기 절연 기판의 제1 면 및 제2 면에 형성된 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 금속층 상에 선택적으로 금속 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 금속층 상에 마스크 패턴을 형성하는 단계와, 상기 마스크 패턴을 마스크로 하여 금속층 상에 금속 패턴을 도금하여 형성하는 단계와, 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 금속층 및 금속 패턴은 구리 재질로 형성된 인쇄회로기판 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 절연 기판의 주변 테두리부에는 상기 금속층과 접착력을 강화하기 위한 접착 필름이 형성된 인쇄회로기판 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 절연 기판의 제1 면 및 제2 면에 형성된 금속층을 제거하는 단계에서 상기 금속 패턴의 일부도 함께 제거되는 인쇄회로기판 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 패턴을 가압하여 상기 금속 패턴이 상기 절연 기판 내로 매립되도록 하는 단계 후,
    상기 금속 패턴 및 금속층을 디스미어 세정 공정 또는 플라즈마 세정 공정을 통해 세정하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
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