KR100206377B1 - 공정단축이 가능한 다층 인쇄회로기판의 적층방법 - Google Patents

공정단축이 가능한 다층 인쇄회로기판의 적층방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 컴퓨터, 가전제품 등에 사용되는 다층인쇄회로기판(Multi-layer printed circuit board)의 제조방법에 관한 것이며, 그 목적은 다층인쇄회로기판의 제조시 기존의 핀방식에서 필요로 하는 세부 추가설비 등이 필요치 않을 뿐만 아니라 무엇보다도 적층공정이 크게 단축되고 간편하고 신속한 적층작업이 이루어지도록 함에 있다.
상기 목적달성을 위한 본 발명은 다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 하측으로부터 프리플랙, 동박적층판(CCL) 및 프리플랙의 순서로 프리플랙과 동박적층판을 순차적으로 적치한 후, 적치된 적층기판을 리베팅하고 리벳으로 고정된 적층기판의 상하 양측에 다시 동박을 위치시키는 예비적층단계; 상기와 같은 여러번의 예비적층공정을 통해 다수의 적층기판을 마련하는 단계; 및 상기 예비적층된 각 적층기판을 이송하는 캐리어판에 하측으로부터 쿠션지, 지지판 및 다수개의 예비적층기판을 적치한 다음, 다시 쿠션지 및 지지판을 올려놓고 그 최상부에는 카바를 적치하는 단계; 를 포함하여 구성되는 공정단축이 가능한 다층인쇄회로기판의 적층방법에 관한 것을 그 기술적 요지로 한다.

Description

공정단축이 가능한 다층인쇄회로기판의 적층방법
제1도는 종래의 핀방식을 이용한 다층인쇄회로기판의 적층과정을 나타내는 모식도.
제2도는 본 발명의 리벳방식을 이용한 다층회로기판의 적층과정을 나타내는 모식도.
제3도는 본 발명의 적층공정에 부합되는 리벳의 단면사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 적층기판 22 : 프리플랙
23 : 동박적층판 30 : 리벳
40 : 캐리어판 42 : 쿠션지
44 : 지지판 46 : 상부카바
[발명이 속하는 기술분야]
본 발명은 컴퓨터, 가전제품 등에 사용되는 다층인쇄회로기판(multi-layer printed circuit board)의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다층인쇄회로기판 제조시 공정단축이 가능한 적층방법에 관한 것이다.
[종래기술]
최근 전자부품의 소형화 및 집적화에 따라 이들을 표면상에 장착할 수 있는 다양한 다층인쇄회로기판이 개발되고 있는데, 일반적으로 다층인쇄회로기판은 대단히 복잡한 공정을 통해 제조되고 있다. 다층인쇄회로기판의 제조공정중에서도 적층공정은 기판제조시 필수적으로 수반되는데, 종래의 기판적층공정은 주로 핀(pin)을 사용하여 행해졌었다.
종래의 핀사용에 의한 적층공정을 6층이상의 인쇄회로기판을 통해 설명하면, 제1도에 도시된 바와 같이, 흑화처리된 후 예비적층(lay-up)을 시작으로 크린벤치(clean bench)작업→롤(roll)대차이동→이재장치→콘베이어이동→프레싱작업→핀제거→적층해체→고압수세→버프(buff)연마 등의 공정으로 이루어진다. 즉, 종래에는 약 8mm두께의 적층플레이트(10)상에 설치된 4개의 핀(pin)(12)을 기준으로 하여 우선 쿠션지(cushion paper)(15) 및 스테인레스판(SUS plate)(14)을 순차적으로 1매씩 올려놓고, 상기 예비적층작업에서 원하는 층만큼의 프리플랙(prepreg)과 그 양면에 동박이 부착된 동박적층판(copper clad laminate; 이하, 단지 'CCL' 이라고도 칭함), 즉 패턴(pattern)이 형성되어 내층이 마련된 6층이상의 회로기판제품(18)을 교대로 적층하고, 이후 상기 회로기판제품(18)의 상부에는 다시 스테인레스판(14) 및 쿠션지(15)를 올려놓고 최상부에는 상부카바(11)을 적치하는 작업으로 적층이 이루어졌다. 이렇게 적층된 기판은 롤 대차에 의해 이송된 후 다시 캐리어판(carrier plate)(19)에 안치되어 이송된 다음, 가압하여 각 제품(18)내의 CCL을 접착시키고, 핀을 제거하고나서 각 제품(18)을 해제하고, 이후 고압수세 및 연마에 의해 제품(18) 주위의 레진 또는 이물질 등을 제거하게 된다.
그러나, 상기 종래의 핀방식에 의한 기판의 적층공정은 많은 세부적인 공정이 수반되며 이에 따라 핀을 제거할 수 있는 핀제거기에서부터 세부 추가설비에 이르기까지 상당한 비용과 시간이 요구되는 단점이 있다.
[발명의 목적]
따라서, 본 발명은 다층인쇄회로기판의 제조시 종래의 핀방식에 의한 적층공정 대신 리벳(rivet)을 이용하여 기판의 적층공정을 행하므로써, 기존의 핀방식에서 필요로 하는 세부 추가설비 등이 필요치 않을 뿐만 아니라 무엇보다도 적층공정을 크게 단축하여 간편하고 신속한 적층방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
[발명의 구성 및 작용]
상기한 목적달성을 위한 본 발명은 다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 하측으로부터 프리플랙, 동박적층판 및 프리플랙의 순서로 프리플랙과 동박적층판을 순차적으로 적치한 후, 적지된 적층기판을 리베팅하고 리벳으로 고정된 적층기판의 상하 양측에 다시 동박을 위치시키는 예비적층단계; 상기와 같은 여러번의 예비적층공정을 통해 다수의 적층기판을 마련하는 단계; 및 상기 예비적층된 각 적층기판을 이송하는 캐리어판에 하측으로부터 쿠션지, 지지판 및 다수개의 예비적층기판을 적치한 다음, 다시 쿠션지 및 지지판을 올려놓고 그 최상부에는 카바를 적치하는 단계; 를 포함하여 구성되는 공정단축이 가능한 다층인쇄 회로기판의 적층방법에 관한 것이다.
이하, 본 발명을 도면을 통하여 상세히 설명한다.
우선, 본 발명은 종래의 핀방식에 의한 적층방법과는 달리 프리플랙과 동박적층판을 리벳을 이용하여 고정시켜 적층기판을 마련함이 필요하다. 즉, 본 발명에 의한 적층공정은, 제2a도에 나타난 바와 같이, 하측으로부터 프리플랙(22), CCL(23) 및 프리플랙(22)의 순서로 프리플랙(22)과 CCL(23)을 순차적으로 적치한 후, 이를 리베팅하여 적층기판(20)을 고정한다. 본 발명의 적층기판(20)에 사용되는 리벳(30)은 통상의 리벳이면 가능하며, 보다 바람직하게는 제3도에 도시된 바와 같은 형태의 리벳을 사용하면 더욱 좋다. 리벳(30)으로 고정된 적층기판(20)의 상하 양측에 다시 동박(24)을 위치시킨다. 이러한 여러번의 예비적층공정을 통하면 다수의 적층기판(20)이 마련되는데, 본 발명에서는 상기 적층기판(20)을 다수개 형성하여 동시에 적층작업이 가능하다. 이때, 상기 예비적층된 적층기판(20)은 4층의 경우보다 6층이상의 인쇄회로기판일때 보다 효과적인 적층작업이 이루어질 수 있다. 또한, 상기 적층기판(20)을 마련함에 있어 적층되는 CCL(23)은 그 양면에 동박이 부착되고 표면에 내층회로가 형성되어 있는 동박적층판(copper clad laminate)을 의미한다.
이후, 제2b도에 도시된 바와 같이, 예비적층된 각 적층기판(20)을 이송하는 캐리어판(40)에 하측으로부터 쿠션지(42), 지지판(예를들면, SUS plate)(44) 및 다수개의 예비적층기판(20)을 순서적으로 적치한 다음, 다시 쿠션지(42) 및 지지판(44)을 올려놓고 그 최상부에는 카바(46)를 적치한다.
이와같이 리벳을 이용한 적층공정을 행하면 전체적인 다층인쇄회로 제조공정이 보다 간단하게 단축될 수 있다. 예를들면, 6층이상의 인쇄회로기판의 제조시 흑화처리 후 상기 적층작업을 행하고 바로 콘베이어로 이동될 수 있을 뿐만 아니라 이후의 공정에서도 핀제거가 필요치 않는 등 매우 간단한 공정이 가능하게 된다. 구체적으로 본 발명을 적용하면 핀제거기는 물론 프리플랙가공기, 동박가공기, 크린벤치기, 이재장치, 고압수세기 등이 필요치 않으며 상기와 같은 간단한 수도매스(mass)기만으로도 적층성형공정이 이루어질 수 있게 되어 전체 적층공정작업이 20-30%정도 향상될 수 있다.
[발명의 효과]
상술한 바와 같이, 본 발명은 다층인쇄회로기판의 제조시 종래의 핀방식에 의한 적층공정 대신 리벳(rivet)을 이용하여 기판의 적층공정을 행하므로써, 기존의 핀방식에서 필요로 하는 세부 추가설비 등이 필요치 않을 뿐만 아니라 무엇보다도 적층공정이 크게 단축되고 간편하고 신속한 적층작업이 이루어질 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 하측으로부터 프리플랙, 동박적층판 및 프리플랙의 순서로 프리플랙과 동박적층판을 순차적으로 적치한 후, 이를 리베팅하고 리벳으로 고정된 적층기판의 상하 양측에 다시 동박의 위치시키는 예비적층단계; 상기와 같은 여러번의 예비적층공정을 통해 다수의 적층기판을 마련하는 단계; 및 상기 예비적층된 각 적층기판을 이송하는 캐리어판에 하측으로부터 쿠션지, 지지판 및 다수개의 예비적층기판을 적치한 다음, 다시 쿠션지 및 지지판을 올려놓고 그 최상부에는 카바를 적치하는 단계; 를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 공정단축이 가능한 다층인쇄회로기판의 적층방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 예비적층된 적층기판은 6층이상의 인쇄회로기판임을 특징으로 하는 적층방법.
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