JP2001135932A - プリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ラミネート作業の効率を低下させることなく、
キャリアフィルムを回収することができる。 【解決手段】内層回路パターンが設けられたプリント配
線板にビルドアップ樹脂フィルムを積層して積層体１２
を形成し、キャリアフィルム１１にて積層体１２を挟み
込んでラミネーターに搬送する。ラミネーターでは、積
層体１２がキャリアフィルム１１とともに加熱しつつ加
圧することによって、プリント配線板にビルドアップ樹
脂フィルムがラミネートされる。その後、積層体１２を
キャリアフィルム１１とともに、常温にまで強制的に冷
却した後に、積層体１２における一つのコーナー部に積
層されたキャリアフィルム１１のコーナー部を剥離し
て、積層体１２の対角線方向に沿って、キャリアフィル
ム１１を順次剥離する。その後、剥離されたキャリアフ
ィルム１１から樹脂屑を取り除く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ多層
配線板を製造する際に、ビルドアップ多層配線板を構成
する各プリント配線板をビルドアップ樹脂によってラミ
ネートする方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ビルドアップ多層プリント配線板は、内
層加工によって配線パターンがそれぞれ設けられた多数
のプリント配線板を、相互に絶縁状態で積層して形成さ
れる。このようなビルドアップ多層プリント配線板の製
造方法として、相互に積層される各プリント配線板にビ
ルドアップ樹脂フィルムを重ねて、各プリント配線板に
対してビルドアップ樹脂を真空ラミネートした後に、ビ
ルドアップ樹脂フィルムがラミネートされた各プリント
配線板が相互に積層される。

【０００３】プリント配線板にビルドアップ樹脂をラミ
ネートする場合には、内層加工によって配線パターンが
設けられたプリント配線板が準備され、プリント配線板
の各表面に、ビルドアップ樹脂フィルムがそれぞれ積層
されて積層体とされる。ビルドアップ樹脂フィルムは、
厚さが５０μｍ〜２００μｍ程度であって、電気絶縁性
を有するように構成されている。

【０００４】このようにして、プリント配線板の各表面
にビルドアップ樹脂フィルムがそれぞれ積層された積層
体が得られると、この積層体が、所定の長さに切断され
たキャリアフィルムに挟み込まれて、キャリアフィルム
とともに、ビルドアップ樹脂フィルムを真空ラミネート
するラミネータ内に供給される。

【０００５】ラミネーター内に収容された積層体は、ヒ
ーターによって、８０〜１００℃程度に加熱された状態
で加圧される。これにより、各ビルドアップ樹脂フィル
ムがプリント配線板の各表面に、それぞれ、真空ラミネ
ートされる。

【０００６】この場合、積層体を挟み込むキャリアフィ
ルムは、ワーク収容室の内部が加圧されることにより、
積層体における各ビルドアップ樹脂フィルム表面に圧接
される。

【０００７】このような状態になると、積層体は、キャ
リアフィルムとともに、ラミネーターから取り出され、
積層体からキャリアフィルムが剥離される。これによ
り、プリント配線板の各表面が、ビルドアップ樹脂フィ
ルムによって真空ラミネートされた積層体が得られる。
そして、得られた積層体を使用して、ビルドアップ多層
プリント配線板とされる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線板の各表
面にビルドアップ樹脂フィルムを真空ラミネートするに
際して、ビルドアップ樹脂フィルムは、８０〜１００℃
程度の温度に加熱されることによって、溶融状態にな
り、プリント配線板に対して強く密着されている。この
場合、ビルドアップ樹脂フィルムに対してキャリアフィ
ルムも強く圧接されており、後工程において、ビルドア
ップ樹脂フィルムからキャリアフィルムを剥離すること
が容易でないという問題がある。

【０００９】このために、図８に示すように、プリント
配線板の各表面にビルドアップ樹脂フィルムが真空ラミ
ネートされた積層体３１からキャリアフィルム３２を剥
離する際には、積層体３１における一方の端部の一対の
コーナー部上に位置するキャリアフィルム３１の各コー
ナー部を、同時に、積層体３１から剥離して、積層体３
１の長手方向に沿ってキャリアフィルム３２が順次剥離
される。

【００１０】しかしながら、加熱されて溶融状態になっ
たビルドアップ樹脂フィルムに対してキャリアフィルム
３２が強く密着しているために、このように、キャリア
フィルム３２の各端部における各コーナー部を同時に強
い力にて剥離しているにもかかわらず、キャリアフィル
ム３２を確実に剥離することができないおそれがある。
その結果、キャリアフィルム３２を剥離するために長時
間を要し、プリント配線板に対するビルドアップ樹脂フ
ィルムのラミネート作業を効率よく実施することができ
なくなる。

【００１１】積層体３１から剥離されたキャリアフィル
ム３２は、再度、積層体３１の搬送に使用することがで
きる。しかしながら、積層体３１からキャリアフィルム
３２を剥離する際に、ビルドアップ樹脂フィルムの一部
が、樹脂屑として、キャリアフィルム３２の各側縁部に
付着するおそれがある。このように、キャリアフィルム
３２の各側縁部に樹脂屑が付着している場合には、キャ
リアフィルム３２を再使用するためには、その樹脂屑を
取り除く必要があるが、加熱されて溶融状態になってい
る樹脂屑をキャリアフィルム３２から取り除くことは容
易でないという問題がある。キャリアフィルム３２から
樹脂屑を取り除くために長時間を要すると、全体として
の作業効率が低下することになる。

【００１２】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、キャリアフィルムの剥離、キャリ
アフイルムからの樹脂屑の除去等を効率よく実施するこ
とができ、従って、プリント配線板に対するビルドアッ
プ樹脂フィルムのラミネート作業効率を低下させるおそ
れのないプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート
方法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
のビルドアップ樹脂ラミネート方法は、内層回路パター
ンが設けられたプリント配線板にビルドアップ樹脂フィ
ルムを積層して積層体を形成し、キャリアフィルムにて
積層体を挟み込んで搬送し、キャリアフィルムとともに
加熱しつつ加圧することによって、プリント配線板にビ
ルドアップ樹脂フィルムをラミネートするラミネート工
程と、プリント配線板にビルドアップ樹脂フイルムがラ
ミネートされた積層体をキャリアフィルムとともに、常
温にまで強制的に冷却する冷却工程と、積層体からキャ
リアフィルム剥離する剥離工程と、剥離されたキャリア
フィルムから樹脂屑を取り除く樹脂屑除去工程と、を包
含することを特徴とする。

【００１４】前記剥離工程では、積層体における一つの
コーナー部に積層されたキャリアフィルムのコーナー部
を剥離して、積層体の対角線方向に沿って、順次、キャ
リアフィルムを剥離する。

【００１５】前記冷却工程では、プリント配線板にビル
ドアップ樹脂フィルムがラミネートされた積層体を、冷
却板によって冷却する。

【００１６】前記樹脂屑除去工程では、キャリアフイル
ムの各側縁部が接触するように配置された一対の樹脂屑
除去体の間をキャリアフィルムが通過されることによっ
て、キャリアフィルムの各側縁部に付着した樹脂屑が除
去される。

【００１７】前記樹脂屑除去工程では、樹脂屑を溶解さ
せる溶解液によって樹脂屑が除去される。

【００１８】剥離工程にて積層体から剥離されたキャリ
アフィルムは、再使用される。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を説明する。本発明のプリント配線板のビ
ルドアップ樹脂ラミネート方法は、内層加工によって配
線パターンがそれぞれ設けられた多数のプリント配線板
を、相互に絶縁状態で積層して形成されるビルドアップ
多層プリント配線板を製造するに際して、相互に積層さ
れる各プリント配線板間に設けられるビルドアップ樹脂
フィルムを，各プリント配線板上に真空ラミネートする
ために実施される。ビルドアップ樹脂フィルムがそれぞ
れラミネートされた各プリント配線板は、相互に積層さ
れた際にそれぞれの配線パターン同士を電気的に接続す
るために、フォトレジスト、ドリル等によって、所定部
分にスルーホールが形成され、ビルドアップ樹脂フィル
ム表面およびスルーホール内周面に銅メッキが設けられ
る。そして、銅メッキによって外層の配線パターンが形
成された後に、各プリント配線板同士が積層状態とされ
ることにより、ビルドアップ多層配線板とされる。

【００２０】本発明のビルドアップ樹脂ラミネート方法
では、図１に示すように、内層加工によって配線パター
ンが設けられたプリント配線板を搬送するためのキャリ
アフィルム１１が準備される。キャリアフィルム１１
は、例えば、ポリエステルによって構成されており、ロ
ール状に巻回された状態から繰り出されて、オートカッ
ターによって、適当な長さに切断される。

【００２１】他方、図２に示すように、内層加工によっ
て配線パターンが設けられたプリント配線板１２ａが準
備され、プリント配線板１２ａの各表面に、ビルドアッ
プ樹脂フィルム１２ｂがそれぞれ積層されて積層体１２
とされる。ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂは、厚さが
５０μｍ〜２００μｍ程度になっており、エポキシ樹脂
等を主成分として、電気絶縁性を有するように構成され
ている。このようなビルドアップ樹脂フィルム１２ｂ
は、通常、ロール状に巻回された状態で市販されてい
る。なお、ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂは、プリン
ト配線板１２ａの一方の表面にのみ積層するようにして
もよい。

【００２２】このようにして、プリント配線板１２ａの
各表面にビルドアップ樹脂フィルム１２ｂがそれぞれ積
層された積層体１２が得られると、この積層体１２が、
所定の長さに切断されたキャリアフィルム１１にて挟み
込まれた状態で、キャリアフィルム１１とともに、図３
に示すラミネーター２０内に搬送される。なお、図３で
は、積層体１２を挟み込む各キャリアフィルム１１は、
図示を省略している。

【００２３】ラミネーター２０は、内部に、断面が水平
方向に長くなった長方形状のラミネート室２１を有して
おり、そのラミネート室２１の内部が、ゴムシートによ
って構成された水平な隔壁２２によって、上側のワーク
収容室２１ａと、下側の空気室２１ｂとに二分されてい
る。上側のワーク収容室２１ａは、下側の空気室２１ｂ
よりも上下方向寸法が大きくなっており、そのワーク収
容室２１ａ内に、キャリアフィルム１１とともに積層体
１２が収容されるようになっている。下側の空気室２１
ｂには、空気が導入されて加圧されるようになってい
る。ワーク収容室２１ａおよび空気室２１ｂの内部は、
それぞれが気密状態に保持されるように構成されてお
り、また、ワーク収容室２１ａの内部は、ヒーターによ
って、８０〜１００℃程度に加熱されるようになってい
る。

【００２４】ラミネート室２１のワーク収容室２１ａ内
に、キャリアフィルム１１とともに積層体１２が収容さ
れると、ワーク収容室２１ａおよび空気室２１ｂは、気
密状態に保持されて、ワーク収容室２１ａ内が、ヒータ
ーによって８０〜１００℃程度に加熱される。ワーク収
容室２１ａの内部が加熱されると、ビルドアップ樹脂フ
ィルム１２ｂが溶融状態になる。

【００２５】このような状態で、空気室２１ｂ内に空気
が導入される。これにより、図４に示すように、空気室
２１ｂが加圧されて、空気室２１ｂとワーク収容室２１
ａとを隔絶するゴムシート製の隔壁２２が、ワーク収容
室２１ａ内に進入するように膨出した状態になり、ワー
ク収容室２１ａ内の容積が減少して、ワーク収容室２１
ａの内部圧力が上昇する。これにより、プリント配線板
１２ａ上にそれぞれ積層された各ビルドアップ樹脂フィ
ルム１２ｂが、プリント配線板１２ａの各表面に加圧さ
れてそれぞれ圧着される。各ビルドアップ樹脂フィルム
１２ｂは、それぞれ加熱されて溶融状態になっているた
めに、各ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂは、プリント
配線板１２ａの各表面に、それぞれ真空状態でラミネー
トされることになる。

【００２６】この場合、積層体１２を挟み込んだ状態の
キャリアフィルム１１は、ワーク収容室２１ａの内部が
加圧されることによって、積層体１２における各ビルド
アップ樹脂フィルム１２ｂ表面に圧着される。

【００２７】このような状態になると、積層体１２は、
キャリアフィルム１１とともに、ラミネーター２０のワ
ーク収容室２１ａから取り出される。その後、積層体１
２は、キャリアフィルム１１とともに、常温になるまで
強制的に冷却される。積層体１２は、例えば、銅、銅合
金、アルミニウム、アルミニウム合金等によって構成さ
れて適当な温度に冷却された冷却板に接触されることに
よって、強制的に常温にまで冷却される。冷却板には、
冷却効率を向上させるために、表面に冷却フィンが設け
られている。冷却板は、積層体１２の片側に接触させる
構成、両側に接触させる構成のいずれであってもよい。

【００２８】このようにして、積層体１２が常温にまで
強制的に冷却されると、積層体１２の各ビルドアップ樹
脂フィルム１２ｂ表面に圧着されたキャリアフィルム１
１が剥離される。この場合、図５に示すように、積層体
１２の表面をラミネートするビルドアップ樹脂フィルム
１２ｂの端部における一方のコーナー部に積層されたキ
ャリアフィルム１１のコーナー部が、積層体１２から剥
離されて、積層体１２の対角線方向に沿って順次剥離さ
れる。キャリアフィルム１１は、例えば、モーターによ
る巻き上げによって剥離される。

【００２９】このように、加熱されたビルドアップ樹脂
フィルム１２ａが、常温にまで冷却された後に、キャリ
アフィルム１１が、ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂの
一方のコーナー部から対角線方向に沿って剥離されるた
めに、キャリアフィルム１１を剥離するために要する力
が著しく軽減されており、積層体１２からキャリアフィ
ルム１１を容易に、しかも、確実に剥離することができ
る。その結果、積層体１２からキャリアフィルム１１を
短時間にて剥離することができ、プリント配線板１２ａ
に対するビルドアップ樹脂フィルム１２ｂの連続ラミネ
ート処理を、滞留させるおそれがない。

【００３０】キャリアフィルム１１が剥離された積層体
１２は、プリント配線板１２ａの両面にビルドアップ樹
脂フィルム１２ｂがそれぞれ真空ラミネートされてお
り、得られた積層体１２は、フォトレジスト、ドリル等
によって、所定部分にスルーホールが形成された後に、
ビルドアップ樹脂フィルム表面およびスルーホール内周
面に銅メッキが設けられて、ビルドアップ樹脂フィルム
上に外層の配線パターンが形成される。そして、複数の
プリント配線板同士が積層状態とされることにより、ビ
ルドアップ多層配線板とされる。

【００３１】積層体１２から剥離されたキャリアフィル
ム１１は巻き取られて、積層体１２の搬送用として再使
用される。この場合、ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂ
を加熱してプリント配線板１２ａにラミネートした際
に、その一部が、樹脂屑としてキャリアフィルム１１に
付着しているために、その樹脂屑がキャリアフィルム１
１から取り除かれる。樹脂屑は、通常、キャリアフィル
ム１１の各側縁部に付着する傾向にあるために、例えば
図６に示すように、キャリアフィルム１１の幅寸法に対
応した適当な間隔をあけて配置された一対の樹脂屑除去
体１５が使用される。キャリアフィルム１１は、樹脂屑
除去体１５の間を通過されるようになっており、キャリ
アフィルム１１が樹脂屑除去体１５の間を通過する間
に、キャリアフィルム１１の各側縁部が樹脂屑除去体１
５にそれぞれ接触して、各側縁部に付着した樹脂屑が取
り除かれる。

【００３２】なお、キャリアフィルム１１に付着した樹
脂屑は、このように物理的に除去する方法にかかわら
ず、図７に示すように、キャリアフィルム１１全体を、
キャリアフィルム１１に付着した樹脂屑を溶解させる溶
解液がシャワー状に噴射される開口部１６内に、キャリ
アフィルム１１を通過させて、キャリアフィルム１１に
付着した樹脂屑を溶解させる化学的な方法によって除去
するようにしてもよい。また、物理的方法と化学的方法
とを併用するようにしてもよい。

【００３３】樹脂屑が取り除かれたキャリアフィルム１
１は、巻き取られて、再度、積層体１２の搬送に使用さ
れる。

【００３４】このように、プリント配線板１２ａにビル
ドアップ樹脂１２ｂをラミネートするための各工程にお
いて、上記のように、プリント配線板にビルドアップ配
線板にビルドアップ樹脂がラミネートされた積層体に対
してキャリアフィルム１１を容易に剥離することがで
き、また、剥離されたキャリアフィルム１１から樹脂屑
を容易に除去することができるので、キャリアフィルム
１１を再使用することは容易である。

【００３５】キャリアフィルム１１を上記プリント配線
板１２ａにビルドアップ樹脂１２ｂをラミネートするた
めの各工程において、何回も使用することができれば、
プリント配線板１２ａにビルドアップ樹脂１２ｂをラミ
ネートする毎に新たなキャリアフィルム１１を用意する
必要がなく、コストダウンを図ることができる。また、
資源利用の面からも、キャリアフィルム１１の再使用は
望ましいことである。

【００３６】

【発明の効果】本発明のプリント配線板のビルドアップ
樹脂ラミネート方法は、このように、プリント配線板に
ビルドアップ樹脂がラミネートされた積層体に対してキ
ャリアフィルムを容易に剥離することができるために、
キャリアフィルムによる積層体の搬送が滞留するおそれ
がなく、ラミネート作業の効率が低下するおそれがな
い。しかも、剥離されたキャリアフィルムから樹脂屑を
容易に除去することができるので、キャリアフィルムの
再利用が容易である。このため、キャリアフィルムのコ
ストダウンを図ることができ経済的である。また、キャ
リアフィルムの再使用は、資源の有効利用の面からも望
ましい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板のビルドアップ樹脂ラ
ミネート方法に使用されるキャリアフィルムの概略図で
ある。

【図２】そのキャリアフィルムによって搬送される積層
体の断面図である。

【図３】その積層体が収容されたラミネーターの断面図
である。

【図４】そのラミネーターの動作説明のための断面図で
ある。

【図５】積層体からキャリアフィルムを剥離する工程の
一例を示す概略図である。

【図６】キャリアフィルムから樹脂屑を除去する工程の
一例を示す概略図である。

【図７】キャリアフィルムから樹脂屑を除去する工程の
他の例を示す概略図である。

【図８】従来のプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミ
ネート方法におけるキャリアフィルムから樹脂屑を除去
する工程を示す概略図である。

【符号の説明】

１１ キャリアフィルム １２ 積層体 １２ａ プリント配線板 １２ｂ ビルドアップ樹脂フィルム １５ 樹脂屑除去体 １６ 開口部 ２０ ラミネーター ２１ ラミネート室 ２１ａ ワーク収容室 ２１ｂ 空気室 ２２ 隔壁

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内層回路パターンが設けられたプリント
   配線板にビルドアップ樹脂フィルムを積層して積層体を
   形成し、キャリアフィルムにて積層体を挟み込んで搬送
   し、キャリアフィルムとともに加熱しつつ加圧すること
   によって、プリント配線板にビルドアップ樹脂フィルム
   をラミネートするラミネート工程と、 プリント配線板にビルドアップ樹脂フイルムがラミネー
   トされた積層体をキャリアフィルムとともに、常温にま
   で強制的に冷却する冷却工程と、 積層体からキャリアフィルム剥離する剥離工程と、 剥離されたキャリアフィルムから樹脂屑を取り除く樹脂
   屑除去工程と、 を包含することを特徴とするプリント配線板のビルドア
   ップ樹脂ラミネート方法。
2. 【請求項２】 前記剥離工程では、積層体における一つ
   のコーナー部に積層されたキャリアフィルムのコーナー
   部を剥離して、積層体の対角線方向に沿って、順次、キ
   ャリアフィルムを剥離する請求項１に記載のプリント配
   線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法。
3. 【請求項３】 前記冷却工程では、プリント配線板にビ
   ルドアップ樹脂フィルムがラミネートされた積層体を、
   冷却板によって冷却する請求項１に記載のプリント配線
   板のビルドアップ樹脂ラミネート方法。
4. 【請求項４】 前記樹脂屑除去工程では、キャリアフイ
   ルムの各側縁部が接触するように配置された一対の樹脂
   屑除去体の間をキャリアフィルムが通過されることによ
   って、キャリアフィルムの各側縁部に付着した樹脂屑が
   除去される請求項１に記載のプリント配線板のビルドア
   ップ樹脂ラミネート方法。
5. 【請求項５】 前記樹脂屑除去工程では、樹脂屑を溶解
   させる溶解液によって樹脂屑が除去される請求項１に記
   載のプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方
   法。
6. 【請求項６】前記剥離工程にて積層体から剥離されたキ
   ャリアフィルムを再使用する請求項１に記載のプリント
   配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法。