JPH07336049A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】生産性の高い多層配線板の製造法を提供するこ
と。 【構成】ロール状の片面銅張積層板またはロール状の銅
箔を巻き戻し、巻き取りを繰り返し、絶縁性接着剤層の
形成、バイアホールの打ち抜き、銅箔の積層、ドライフ
ィルムのラミネート、エッチングレジストの形成、エッ
チングの実施、プリプレグまたは接着性の樹脂層を介し
て他の基板と重ね合わせて積層一体化し、バイアホール
の露出した部分にめっきを施すかまたは導電性ペースト
を印刷する工程を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は電子機器の発達に伴
い、その性能にも高度なものが要求されるようになって
きている。例えば、配線密度については、電子部品に配
線板の表面でのみ接続を行ういわゆる表面実装部品が開
発され、その電子部品の接続端子の間隔が小さいものに
なると０．１５mm以下となるものも使用され始めてお
り、この密度に合わせて回路導体を形成することが求め
られている。

【０００３】このようなプリント配線板の製造法として
は、銅箔を絶縁基材に張り合わせた銅張り積層板を出発
材料とし、その銅箔の回路導体とならない箇所をエッチ
ング除去して回路を形成するサブトラクティブ法、絶縁
基材の表面に必要な回路形状に無電解めっきを行って回
路形成するアディティブ法、スルーホール内壁等の回路
導体の一部を無電解めっきを行って回路形成する部分ア
ディティブ法等が一般的に知られている。

【０００４】中でも、サブトラクティブ法は古くから行
われており、配線密度の向上には、通常、銅張り積層板
の銅箔の厚さを薄くすることが行われている。この理由
は、銅箔の表面に必要とする回路形状にエッチングレジ
ストを形成し、エッチング溶液でエッチングレジストか
ら露出した不要な銅箔の除去を行う時に、必要な回路部
分の側面から銅が腐食されるいわゆるサイドエッチと呼
ばれる現象が起こり、銅箔が厚い程サイドエッチによっ
て除去される側面の銅が多くなるので、微細な回路を形
成するのが困難となるからである。

【０００５】このような配線板も、１層では、配線を収
容できず、複数の回路層を設けることがある。このよう
な多層配線板は、配線層を全て作成しておき、積層した
後に、各層の接続用スルーホールを形成する方法、内層
回路を形成しておき、プリプレグと銅箔を重ね、積層し
た後、スルーホールとなる穴をあけ、無電解めっきした
後に、外層回路を形成する方法等、様々な方法が開発さ
れ、実用化されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な方法では、接続のためのスルーホールを設ける箇所に
は、配線を形成することができず、配線の高密度化や、
設計の自由度を妨げていた。そこで、図１（ａ）に示す
ように、片面銅箔張積層板の絶縁層表面に半硬化状態の
絶縁性接着剤層を設けた接着剤層付き片面銅箔張積層
板、あるいは銅箔の片面に半硬化状態の絶縁性接着剤層
を設けた接着剤層付き銅箔に、図１（ｂ）に示すよう
に、バイアホールとなる貫通穴をあけた後、図１（ｃ）
に示すように、接着剤の表面に銅箔を重ね、加圧加熱積
層して一体化し、図１（ｄ）に示すように、エッチング
レジストを形成し、エッチングレジストから露出した銅
箔をエッチング除去することにより、穴があいていない
側の銅箔の面に内層配線パターンを、また、必要に応じ
て穴があいている側の銅箔の面に外層配線パターンを、
形成し、図１（ｅ）に示すように、配線を形成した非貫
通穴付き両面銅箔張板と、他の基板、例えば金属板と
を、接着性の絶縁樹脂を介して重ね合わせて、加圧加熱
して積層一体化して得た基板の、少なくともバイアホー
ルとなる貫通穴の内部及びバイアホールとなる貫通穴内
に露出した銅箔部分に、図１（ｆ）に示すように、めっ
きを行うか、または導電性ペーストを印刷することによ
って、層間接続穴を導通化させる、多層プリント配線板
を製造する方法が、本発明者らによって、例えば特願平
５−２５２９９０号によって、提案されている。

【０００７】この方法は、半硬化状態の絶縁性接着フィ
ルムに予め穴をあけた後、内層板と積層一体化するの
で、積層後にレーザ加工やドリルによる非貫通穴加工を
行わなくても内層配線との接続穴が容易に形成できると
いう利点がある。一方、近年多層プリント配線板は、電
子機器の軽量化のために薄型化が求められており、使用
する接着剤層付き片面銅箔張積層板あるいは接着剤層付
き銅箔の厚さは、０．１５ｍｍ以下の薄いものが増えて
いる。このように薄いものを取り扱う場合、ねじれやそ
りが発生し、あるいは、折れてしまうこともあり、取り
扱いが困難となるという課題があった。

【０００８】本発明は、特願平５−２５２９９０号等の
提案を改良し、生産性の高い多層配線板の製造法を提供
することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造法は、以下の工程を含むことを特徴とするも
のである。 （ａ）ロール状の片面銅箔張積層板またはロール状の銅
箔を巻き戻しながら、その片面銅箔張積層板の絶縁材料
側の表面または銅箔に半硬化状態の絶縁性接着剤層を設
け、ロールに巻き取る工程 （ｂ）巻き取ったロールを間欠的に巻き戻しながら、バ
イアホールとなる貫通穴をパンチングマシンで銅箔面の
側から打ち抜き、別のロールに巻き取る工程 （ｃ）巻き取ったロールを巻き戻しながら、バイアホー
ルとなる貫通穴をあけた基板の接着剤層の面に、銅箔を
連続的に積層し、接着剤層を硬化させた後、さらに別の
ロールに巻き取る工程 （ｄ）巻き取ったロールを巻き戻しながら、その両面に
感光性ドライフィルムをラミネートし、所定のサイズに
切断する工程 （ｅ）切断した基板の穴があいていない銅箔の面に、内
層配線パターンを形成するためのエッチングレジストを
形成し、また必要に応じてその反対面にもエッチングレ
ジストを形成し、エッチングレジストから露出した銅箔
をエッチング除去する工程 （ｆ）前記工程で配線を形成した基板を、プリプレグま
たは接着性の樹脂層を介して、他の基板と重ね、加圧加
熱して積層一体化する工程 （ｇ）積層一体化した基板の、少なくともバイアホール
となる貫通穴の内部及びバイアホールとなる貫通穴内に
露出した銅箔部分に、めっきを行うか、または導電性ペ
ーストを印刷する工程

【００１０】また、上記工程のうち（ｃ）〜（ｅ）を以
下の工程とすることができる。 （ｃ１）巻き取ったロールを巻き戻しながら、バイアホ
ールとなる貫通穴をあけた基板の接着剤層の面に、銅箔
を連続的に積層し、接着剤層を硬化させた後、所定のサ
イズに切断する工程 （ｄ１）切断した基板の穴があいていない銅箔の面に、
内層配線パターンを形成するためのエッチングレジスト
を形成し、また必要に応じてその反対面にもエッチング
レジストを形成する工程 （ｅ１）エッチングレジストから露出した銅箔をエッチ
ング除去する工程

【００１１】また、最初の工程のうち（ｄ）及び（ｅ）
を以下の工程とすることもできる。 （ｄ２）巻き取ったロールを間欠的に巻き戻しながら、
内層配線パターンを形成するためのエッチングレジスト
を形成し、また必要に応じてその反対面にもエッチング
レジストを形成する工程 （ｅ２）所定のサイズに切断した後、エッチングレジス
トから露出した銅箔をエッチング除去する工程

【００１２】さらにまた、最初の工程のうち（ｄ）〜
（ｆ）を以下の工程とすることもできる。 （ｄ３）巻き取ったロールを巻き戻しながら、穴があい
ていない銅箔の面に、内層配線パターンを形成するため
のエッチングレジストを形成し、また必要に応じてその
反対面にもエッチングレジストを形成し、さらに別のロ
ールに巻き取る工程 （ｅ３）巻き取ったロールを巻き戻しながら、エッチン
グレジストから露出した銅箔をエッチング除去した後、
エッチングレジストを剥離し、さらに別のロールに巻き
取る工程 （ｆ３）巻き取ったロールを巻き戻しながら、プリプレ
グまたは接着性の樹脂層を介して、他の基板と重ね、加
圧加熱して積層一体化した後、所定のサイズに切断する
工程

【００１３】さらにまた、積層一体化後、所望の位置に
スルーホールとなる貫通穴をあけ、前工程で設けたバイ
アホールとなる貫通穴と共に、めっきを行うか、または
導電性ペーストを印刷することもできる。

【００１４】本発明に用いる片面銅箔張積層板は、その
片面に銅箔を貼り合わせた絶縁材料、例えばガラス布−
エポキシ樹脂を用いた片面銅箔張積層板や、フレキシブ
ルなポリイミドフィルムを用いた片面銅箔張フレキシブ
ルシート等が使用できる。この絶縁材料には、紙、不織
物あるいはガラス布等の強化繊維に樹脂を含浸した有機
材料や、強化しない樹脂製品、フレキシブルなフィル
ム、あるいは、このような材料とセラミックスとの複合
化された材料が使用できる。樹脂としては、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂、フッ素含有樹脂等が使用できる。また、これらの絶
縁材料中に無電解めっき用触媒を分散させたものも使用
できる。この片面銅箔張積層板の厚さはロールに巻き取
り可能な厚さである。

【００１５】絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂系接
着剤、アクリル変性樹脂系、あるいはポリイミド樹脂系
接着剤等が使用できる。これらの接着剤中には無機フィ
ラー、例えば炭酸カルシウム、炭酸カルシウムマグネシ
ウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ガラス粉末等を添加す
ることができる。絶縁性接着剤層の形成は直接塗布する
方法、または接着剤をフィルム化したものをラミネート
する方法がある。このような接着フィルムの例として
は、エポキシ接着フィルムＡＳ−３０００（日立化成工
業株式会社製、商品名）があり、接着剤付き銅箔の例と
しては、エポキシ接着フィルムＭＣＦ−３０００Ｅ（日
立化成工業株式会社製、商品名）がある。これらの接着
フィルムや接着剤層は、半硬化状態となっている必要が
ある。本発明で言う半硬化状態とは、４０℃以下では粘
着性を持たず、その後の多層化接着によって接着強さが
０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上を与えることができる半硬化状
態を言う。このような半硬化状態にする方法は通常の樹
脂のように、完全には硬化しない温度と時間、加熱して
行う。このような条件は、予め実験的に求めることによ
って得られる。

【００１６】

【実施例】

実施例１ 図２（ａ）に示すように、ロール状の、厚さ３５μｍの
銅箔９を巻き戻しながら、連続的に、半硬化状態の絶縁
性接着剤であるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネートし、ロール１０に巻き取る。
このときの構成は、図１（ａ）に示すように、銅箔１と
絶縁性接着層２とからなる。次に、図２（ｂ）に示すよ
うに、（ａ）の工程で得たロール１０を間欠的に巻き戻
しながら、プレスパンチ２０を用いて、バイアホールと
なる貫通穴をあけ、ロール１１に巻き取る。このときの
構成は、図１（ｂ）に示すように、銅箔１と絶縁性接着
層２とからなる積層材料に、バイアホールとなる貫通穴
３を形成したものとなる。次に、図２（ｃ）に示すよう
に、（ｂ）の工程で得たロールを巻き戻しながら、連続
的に銅箔４をラミネートし、絶縁性接着剤層２を硬化炉
１２によって硬化させながら、ロール１３に巻き取り、
図１（ｃ）に示すように、バイアホールとなる貫通穴を
非貫通穴とする。次に、図２（ｄ）に示すように、
（ｃ）の工程で得たロール１３を巻き戻しながら、感光
性ドライフィルム１４であるＳＲ−３０００（日立化成
工業株式会社製、商品名）を、両面にラミネートしなが
ら、所定のサイズに切断し、基板１５とする。次に、図
１（ｄ）に示すように、切断した基板の穴があいていな
い銅箔４の面に、内層配線パターンを形成するためのエ
ッチングレジスト５を形成し、またその反対面にもエッ
チングレジスト５を形成し、エッチングレジスト５から
露出した銅箔をエッチング除去する。次に、図１（ｅ）
に示すように、このようにして配線を形成した内層基板
と、他の基板７との間に、半硬化状態の絶縁性接着剤６
であるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を介して、重ね、加圧加熱して積層一体化する。次
に、図１（ｆ）に示すように、バイアホールとなる貫通
穴の内部及びバイアホールとなる貫通穴内に露出した銅
箔部分に、導電性ペースト８を印刷することによって、
層間接続穴を導通化させることにより、多層プリント配
線板を形成する。

【００１７】実施例２ 図３（ａ）に示すように、ロール状の、厚さ３５μｍの
銅箔９を巻き戻しながら、連続的に、半硬化状態の絶縁
性接着剤であるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネートし、ロール１０に巻き取る。
このときの構成は、図１（ａ）に示すように、銅箔１と
絶縁性接着層２とからなる。次に、図３（ｂ）に示すよ
うに、（ａ）の工程で得たロール１０を間欠的に巻き戻
しながら、プレスパンチ２０を用いて、バイアホールと
なる貫通穴をあけ、ロール１１に巻き取る。このときの
構成は、図１（ｂ）に示すように、銅箔１と絶縁性接着
層２とからなる積層材料に、バイアホールとなる貫通穴
３を形成したものとなる。次に、図３（ｃ）に示すよう
に、（ｂ）の工程で得たロールを巻き戻しながら、連続
的に銅箔４をラミネートし、絶縁性接着剤層２を硬化炉
１２によって硬化させながら、所定のサイズに切断し、
基板１５とする。このときに、構成は、図１（ｃ）に示
すように、バイアホールとなる貫通穴を非貫通穴とす
る。次に、（ｃ）の工程で得た基板１５に、感光性ドラ
イフィルム１４であるＳＲ−３０００（日立化成工業株
式会社製、商品名）を、両面にラミネートし、図１
（ｄ）に示すように、切断した基板の穴があいていない
銅箔４の面に、内層配線パターンを形成するためのエッ
チングレジスト５を形成し、またその反対面にもエッチ
ングレジスト５を形成し、エッチングレジスト５から露
出した銅箔をエッチング除去する。次に、図１（ｅ）に
示すように、このようにして配線を形成した内層基板
と、他の基板７との間に、半硬化状態の絶縁性接着剤６
であるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を介して、重ね、加圧加熱して積層一体化する。次
に、図１（ｆ）に示すように、バイアホールとなる貫通
穴の内部及びバイアホールとなる貫通穴内に露出した銅
箔部分に、導電性ペースト８を印刷することによって、
層間接続穴を導通化させることにより、多層プリント配
線板を形成する。

【００１８】実施例３ 図４（ａ）に示すように、ロール状の、厚さ３５μｍの
銅箔９を巻き戻しながら、連続的に、半硬化状態の絶縁
性接着剤であるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネートし、ロール１０に巻き取る。
このときの構成は、図１（ａ）に示すように、銅箔１と
絶縁性接着層２とからなる。次に、図４（ｂ）に示すよ
うに、（ａ）の工程で得たロール１０を間欠的に巻き戻
しながら、プレスパンチ２０を用いて、バイアホールと
なる貫通穴をあけ、ロール１１に巻き取る。このときの
構成は、図１（ｂ）に示すように、銅箔１と絶縁性接着
層２とからなる積層材料に、バイアホールとなる貫通穴
３を形成したものとなる。次に、図４（ｃ）に示すよう
に、（ｂ）の工程で得たロールを巻き戻しながら、連続
的に銅箔４をラミネートし、絶縁性接着剤層２を硬化炉
１２によって硬化させながら、ロール１３に巻き取り、
図１（ｃ）に示すように、バイアホールとなる貫通穴を
非貫通穴とする。次に、図４（ｄ）に示すように、
（ｃ）の工程で得たロール１３を巻き戻しながら、レジ
スト印刷機によって、穴があいていない銅箔４の面に、
内層配線パターンを形成するためのエッチングレジスト
５を形成し、またその反対面にもエッチングレジスト５
を形成した後、所定のサイズに切断し、基板１５とす
る。次に、図１（ｄ）に示すように、エッチングレジス
ト５から露出した銅箔をエッチング除去する。次に、図
１（ｅ）に示すように、このようにして配線を形成した
内層基板と、他の基板７との間に、半硬化状態の絶縁性
接着剤６であるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社
製、商品名）を介して、重ね、加圧加熱して積層一体化
する。次に、図１（ｆ）に示すように、バイアホールと
なる貫通穴の内部及びバイアホールとなる貫通穴内に露
出した銅箔部分に、導電性ペースト８を印刷することに
よって、層間接続穴を導通化させることにより、多層プ
リント配線板を形成する。

【００１９】実施例４ 図５（ａ）に示すように、ロール状の、厚さ３５μｍの
銅箔９を巻き戻しながら、連続的に、半硬化状態の絶縁
性接着剤であるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネートし、ロール１０に巻き取る。
このときの構成は、図１（ａ）に示すように、銅箔１と
絶縁性接着層２とからなる。次に、図５（ｂ）に示すよ
うに、（ａ）の工程で得たロール１０を間欠的に巻き戻
しながら、プレスパンチ２０を用いて、バイアホールと
なる貫通穴をあけ、ロール１１に巻き取る。このときの
構成は、図１（ｂ）に示すように、銅箔１と絶縁性接着
層２とからなる積層材料に、バイアホールとなる貫通穴
３を形成したものとなる。次に、図５（ｃ）に示すよう
に、（ｂ）の工程で得たロールを巻き戻しながら、連続
的に銅箔４をラミネートし、絶縁性接着剤層２を硬化炉
１２によって硬化させながら、ロール１３に巻き取り、
図１（ｃ）に示すように、バイアホールとなる貫通穴を
非貫通穴とする。次に、図５（ｄ）に示すように、
（ｃ）の工程で得たロール１３を巻き戻しながら、レジ
スト印刷機によって、穴があいていない銅箔４の面に、
内層配線パターンを形成するためのエッチングレジスト
５を形成し、またその反対面にもエッチングレジスト５
を形成し、ロールに巻き取る。次に、図５（ｅ）に示す
ように、エッチングレジスト５から露出した銅箔を、エ
ッチング装置１７によりエッチング除去し、図１（ｄ）
に示す構成とし、続いて、エッチングレジストをレジス
ト剥離装置によって除去し、ロールに巻き取る。次に、
図５（ｆ）に示すように、このようにして配線を形成し
た内層基板を巻き取ったロールを巻き戻し、続いて、他
の基板７との間に、半硬化状態の絶縁性接着剤６である
ＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を
介して、重ね、加圧加熱して積層一体化し、所定サイズ
に切断する。このときに、構成は図１（ｅ）に示すよう
になる。次に、図１（ｆ）に示すように、バイアホール
となる貫通穴の内部及びバイアホールとなる貫通穴内に
露出した銅箔部分に、導電性ペースト８を印刷すること
によって、層間接続穴を導通化させることにより、多層
プリント配線板を形成する。

【００２０】実施例５ 実施例４において、最初の工程で、銅箔に代えて、ポリ
イミド系銅箔付きフレキシブルフィルムを用い、他の基
板７にガラス布エポキシ樹脂絶縁板を用いた他は、実施
例４と同様にして基板１５を作成し、さらに、スルーホ
ールとなる穴をあけ、スルーホールとなる穴、バイアホ
ールとなる貫通穴の内部及びバイアホールとなる貫通穴
内に露出した銅箔部分に、導電性ペースト８を印刷する
ことによって、層間接続穴を導通化させることにより、
多層プリント配線板を形成する。

【００２１】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、製造工程中の取り扱いが容易な非貫通穴付き薄型多
層プリント配線板の製造法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施例の各工程
における断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の一実施例
の各工程を説明するための側面図である。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の他の実施
例の各工程を説明するための側面図である。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明のさらに他
の実施例の各工程を説明するための側面図である。

【図５】（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ本発明のさらに他
の実施例の各工程を説明するための側面図である。

【符号の説明】

１．銅箔 ２．半硬化状態
の絶縁性接着剤層 ３．貫通穴 ４．銅箔 ５．配線パターン ６．接着性の絶
縁樹脂 ７．基板 ８．導電性ペー
スト ９．銅箔 １０．ロール １１．ロール １２．硬化炉 １３．ロール １４．感光性ドライフィルム １５．切断した
基板 １６．レジスト印刷機 １７．エッチン
グ装置 １８．レジスト剥離装置 １９．ロール

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造法。 （ａ）ロール状の片面銅箔張積層板またはロール状の銅
   箔を巻き戻しながら、その片面銅箔張積層板の絶縁材料
   側の表面または銅箔に半硬化状態の絶縁性接着剤層を設
   け、ロールに巻き取る工程 （ｂ）巻き取ったロールを間欠的に巻き戻しながら、バ
   イアホールとなる貫通穴をパンチングマシンで銅箔面の
   側から打ち抜き、別のロールに巻き取る工程 （ｃ）巻き取ったロールを巻き戻しながら、バイアホー
   ルとなる貫通穴をあけた基板の接着剤層の面に、銅箔を
   連続的に積層し、接着剤層を硬化させた後、 さらに別のロールに巻き取る工程 （ｄ）巻き取ったロールを巻き戻しながら、その両面に
   感光性ドライフィルムをラミネートし、所定のサイズに
   切断する工程 （ｅ）切断した基板の穴があいていない銅箔の面に、内
   層配線パターンを形成するためのエッチングレジストを
   形成し、また必要に応じてその反対面にもエッチングレ
   ジストを形成し、エッチングレジストから露出した銅箔
   をエッチング除去する工程 （ｆ）前記工程で配線を形成した基板を、プリプレグま
   たは接着性の樹脂層を介して、他の基板と重ね、加圧加
   熱して積層一体化する工程 （ｇ）積層一体化した基板の、少なくともバイアホール
   となる貫通穴の内部及びバイアホールとなる貫通穴内に
   露出した銅箔部分に、めっきを行うか、または導電性ペ
   ーストを印刷する工程
2. 【請求項２】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造法。 （ａ）ロール状の片面銅箔張積層板またはロール状の銅
   箔を巻き戻しながら、その片面銅箔張積層板の絶縁材料
   側の表面または銅箔に半硬化状態の絶縁性接着剤層を設
   け、ロールに巻き取る工程 （ｂ）巻き取ったロールを間欠的に巻き戻しながら、バ
   イアホールとなる貫通穴をパンチングマシンで銅箔面の
   側から打ち抜き、別のロールに巻き取る工程 （ｃ１）巻き取ったロールを巻き戻しながら、バイアホ
   ールとなる貫通穴をあけた基板の接着剤層の面に、銅箔
   を連続的に積層し、接着剤層を硬化させた後、所定のサ
   イズに切断する工程 （ｄ１）切断した基板の穴があいていない銅箔の面に、
   内層配線パターンを形成するためのエッチングレジスト
   を形成し、また必要に応じてその反対面にもエッチング
   レジストを形成する工程 （ｅ１）エッチングレジストから露出した銅箔をエッチ
   ング除去する工程 （ｆ）前記工程で配線を形成した基板を、プリプレグま
   たは接着性の樹脂層を介して、他の基板と重ね、加圧加
   熱して積層一体化する工程 （ｇ）積層一体化した基板の、少なくともバイアホール
   となる貫通穴の内部及びバイアホールとなる貫通穴内に
   露出した銅箔部分に、めっきを行うか、または導電性ペ
   ーストを印刷する工程
3. 【請求項３】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造法。 （ａ）ロール状の片面銅箔張積層板またはロール状の銅
   箔を巻き戻しながら、その片面銅箔張積層板の絶縁材料
   側の表面または銅箔に半硬化状態の絶縁性接着剤層を設
   け、ロールに巻き取る工程 （ｂ）巻き取ったロールを間欠的に巻き戻しながら、バ
   イアホールとなる貫通穴をパンチングマシンで銅箔面の
   側から打ち抜き、別のロールに巻き取る工程 （ｃ）巻き取ったロールを巻き戻しながら、バイアホー
   ルとなる貫通穴をあけた基板の接着剤層の面に、銅箔を
   連続的に積層し、接着剤層を硬化させた後、 さらに別のロールに巻き取る工程 （ｄ２）巻き取ったロールを間欠的に巻き戻しながら、
   内層配線パターンを形成するためのエッチングレジスト
   を形成し、また必要に応じてその反対面にもエッチング
   レジストを形成する工程 （ｅ２）所定のサイズに切断した後、エッチングレジス
   トから露出した銅箔をエッチング除去する工程 （ｆ）前記工程で配線を形成した基板を、プリプレグま
   たは接着性の樹脂層を介して、他の基板と重ね、加圧加
   熱して積層一体化する工程 （ｇ）積層一体化した基板の、少なくともバイアホール
   となる貫通穴の内部及びバイアホールとなる貫通穴内に
   露出した銅箔部分に、めっきを行うか、または導電性ペ
   ーストを印刷する工程
4. 【請求項４】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造法。 （ａ）ロール状の片面銅箔張積層板またはロール状の銅
   箔を巻き戻しながら、その片面銅箔張積層板の絶縁材料
   側の表面または銅箔に半硬化状態の絶縁性接着剤層を設
   け、ロールに巻き取る工程 （ｂ）巻き取ったロールを間欠的に巻き戻しながら、バ
   イアホールとなる貫通穴をパンチングマシンで銅箔面の
   側から打ち抜き、別のロールに巻き取る工程 （ｃ）巻き取ったロールを巻き戻しながら、バイアホー
   ルとなる貫通穴をあけた基板の接着剤層の面に、銅箔を
   連続的に積層し、接着剤層を硬化させた後、 さらに別のロールに巻き取る工程 （ｄ３）巻き取ったロールを巻き戻しながら、穴があい
   ていない銅箔の面に、内層配線パターンを形成するため
   のエッチングレジストを形成し、また必要に応じてその
   反対面にもエッチングレジストを形成し、さらに別のロ
   ールに巻き取る工程 （ｅ３）巻き取ったロールを巻き戻しながら、エッチン
   グレジストから露出した銅箔をエッチング除去した後、
   エッチングレジストを剥離し、さらに別のロールに巻き
   取る工程 （ｆ３）巻き取ったロールを巻き戻しながら、プリプレ
   グまたは接着性の樹脂層を介して、他の基板と重ね、加
   圧加熱して積層一体化した後、所定のサイズに切断する
   工程 （ｇ）切断した基板の、少なくともバイアホールとなる
   貫通穴の内部及びバイアホールとなる貫通穴内に露出し
   た銅箔部分に、めっきを行うか、または導電性ペースト
   を印刷する工程
5. 【請求項５】積層一体化後、所望の位置にスルーホール
   となる貫通穴をあけ、前工程で設けたバイアホールとな
   る貫通穴と共に、めっきを行うか、または導電性ペース
   トを印刷することを特徴とする請求項１〜４のうちいず
   れかに記載の多層プリント配線板の製造法。
6. 【請求項６】半硬化状態の絶縁性接着剤層を一方の表面
   に設けた、片面銅箔張積層板、または、銅箔が、０．１
   ５ｍｍ以下の厚さであることを特徴とする請求項１〜５
   のうちいずれかに記載の多層プリント配線板の製造法。