JPS62212133A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
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- JPS62212133A JPS62212133A JP61056686A JP5668686A JPS62212133A JP S62212133 A JPS62212133 A JP S62212133A JP 61056686 A JP61056686 A JP 61056686A JP 5668686 A JP5668686 A JP 5668686A JP S62212133 A JPS62212133 A JP S62212133A
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- epoxy resin
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、積層板の製法に関する。
片面に金属箔を配置して積層板材料を積層成形する場合
は、金属箔を配置していない方の面はプリプレグが直接
積層成形機の鏡面板に接触すると離型困難になるので、
鏡面板に離型剤を塗布する。プリプレグの樹脂がエポキ
シ樹脂のように離型不可能なものは、プリプレグと鏡面
板の間に離型フィルムを載せる。
は、金属箔を配置していない方の面はプリプレグが直接
積層成形機の鏡面板に接触すると離型困難になるので、
鏡面板に離型剤を塗布する。プリプレグの樹脂がエポキ
シ樹脂のように離型不可能なものは、プリプレグと鏡面
板の間に離型フィルムを載せる。
従来は、この離型フィルムとして、トリアセテートが使
用されてきたが、このようにして得られた、片面に金属
箔１４を配置した積層板１０は、第２図にみるように、
エツチング工程で基材１３側に凸のそりを生じ、つぎの
レジスト印刷工程で印刷不良が発生するなどのトラブル
が生じていた〔発明の目的〕 この発明は、このような問題を解決するためになされた
ものであって、離型フィルムによってそりの発生しない
寸法安定性のよい積層板の製法を提供することをその目
的とする。
用されてきたが、このようにして得られた、片面に金属
箔１４を配置した積層板１０は、第２図にみるように、
エツチング工程で基材１３側に凸のそりを生じ、つぎの
レジスト印刷工程で印刷不良が発生するなどのトラブル
が生じていた〔発明の目的〕 この発明は、このような問題を解決するためになされた
ものであって、離型フィルムによってそりの発生しない
寸法安定性のよい積層板の製法を提供することをその目
的とする。
前記のような目的を達成するために、この発明は、樹脂
含浸基材と金属箔を積層成形してなる積層板を製造する
方法であって、離型フィルムとしてポリフッ化ビニルフ
ィルムを使用することを特徴とする積層板の製法をその
要旨とする。
含浸基材と金属箔を積層成形してなる積層板を製造する
方法であって、離型フィルムとしてポリフッ化ビニルフ
ィルムを使用することを特徴とする積層板の製法をその
要旨とする。
以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面とと
もに説明する。
もに説明する。
第１図は、この発明にかかる積層板の製法の積層工程の
層構成の一例をあられす。これにより、片面に銅箔を張
ったエポキシ樹脂系コンポジット銅張積層板が得られる
。積層板たるエポキシ樹脂系コンポジット銅張積層板１
は、中心部にエポキシ樹脂を含浸させた紙基材２、その
両外側にエポキシ樹脂を含浸させたガラス基材３ａ、３
ｂがそれぞれ配置され、片側の最外層に銅箔４が置かれ
る。これらの積層板材料が順次鏡面板の上に重ねられて
積層されるが、積層板裏面（図の下側）は、エポキシ樹
脂含浸ガラス基材３ｂが直接鏡面板に接することになる
が、エポキシ樹脂は鏡面板に直接接すると離型不可能と
なるので、離型フィルム５を介在させて積層する。この
実施例では離型フィルムとして、デュポン社のポリフッ
化ビニルフィルムであるテトラ−を使用した。
層構成の一例をあられす。これにより、片面に銅箔を張
ったエポキシ樹脂系コンポジット銅張積層板が得られる
。積層板たるエポキシ樹脂系コンポジット銅張積層板１
は、中心部にエポキシ樹脂を含浸させた紙基材２、その
両外側にエポキシ樹脂を含浸させたガラス基材３ａ、３
ｂがそれぞれ配置され、片側の最外層に銅箔４が置かれ
る。これらの積層板材料が順次鏡面板の上に重ねられて
積層されるが、積層板裏面（図の下側）は、エポキシ樹
脂含浸ガラス基材３ｂが直接鏡面板に接することになる
が、エポキシ樹脂は鏡面板に直接接すると離型不可能と
なるので、離型フィルム５を介在させて積層する。この
実施例では離型フィルムとして、デュポン社のポリフッ
化ビニルフィルムであるテトラ−を使用した。
積層後、得られた積層板の寸法安定性を以下のようにし
て調べた。
て調べた。
得られた積層板を２５０Ｘ２５０ ｍに切断し、銅箔全
面にエツチングを施した（積層板■）。切断後と、エツ
チング後のそりを測定した。べつに、５００Ｘ４００
ｍｍに切断したものにパターン印刷、エツチングを施し
、紫外ｖＡ（ＵＶ）照射により硬化、乾燥を行った（積
層板■）。切断後と乾燥後のそりを測定した。そりの測
定は、第２図にみるように、平らな水平面（定盤）の上
に、上方に凹になるようして置き、立ち上がり距離ｄで
判断した。銅箔側に凸になっているそりは＋、基材側に
凸になっているそりは−とした。結果を下記第１表に示
す比較のために、離型フィルムとして従来どおり、トリ
アセテート（富士フィルム社製のフジタック）を使用し
て実施例と同様の処理を施し、そりを測定した。
面にエツチングを施した（積層板■）。切断後と、エツ
チング後のそりを測定した。べつに、５００Ｘ４００
ｍｍに切断したものにパターン印刷、エツチングを施し
、紫外ｖＡ（ＵＶ）照射により硬化、乾燥を行った（積
層板■）。切断後と乾燥後のそりを測定した。そりの測
定は、第２図にみるように、平らな水平面（定盤）の上
に、上方に凹になるようして置き、立ち上がり距離ｄで
判断した。銅箔側に凸になっているそりは＋、基材側に
凸になっているそりは−とした。結果を下記第１表に示
す比較のために、離型フィルムとして従来どおり、トリ
アセテート（富士フィルム社製のフジタック）を使用し
て実施例と同様の処理を施し、そりを測定した。
表にみるように、離型フィルムとしてトリアセテートを
使用したものは、やはりエツチング工程で基板側に凸の
そりが生じたが、ポリフッ化ビニル使用の実施例では、
はとんど生じなかった。
使用したものは、やはりエツチング工程で基板側に凸の
そりが生じたが、ポリフッ化ビニル使用の実施例では、
はとんど生じなかった。
Ｊの発明にかかる積層板の製法は、上記実施例に限られ
ない。導体層が一層の積層板だけでなく、片面金属箔張
積層板なら、多層の積層板の製法にも用いることができ
る。
ない。導体層が一層の積層板だけでなく、片面金属箔張
積層板なら、多層の積層板の製法にも用いることができ
る。
この発明は、以上のように構成されているので、得られ
た積層板にエツチング工程で基板側に凸のそりが生じず
、その後の印刷工程で印刷不良が発生したりするトラブ
ルが生じない。
た積層板にエツチング工程で基板側に凸のそりが生じず
、その後の印刷工程で印刷不良が発生したりするトラブ
ルが生じない。
第１図はこの発明にかかる積層板の製法の一工程の層構
成を模式的にあられす説明図、第２図は従来の製法で得
られる積層板のそりの状態を示す説明図である。
成を模式的にあられす説明図、第２図は従来の製法で得
られる積層板のそりの状態を示す説明図である。
Claims (1)
- （１）樹脂含浸基材と金属箔を積層成形してなる積層板
を製造する方法であって、離型フィルムとしてポリフッ
化ビニルフィルムを使用することを特徴とする積層板の
製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61056686A JPS62212133A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61056686A JPS62212133A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62212133A true JPS62212133A (ja) | 1987-09-18 |
Family
ID=13034320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61056686A Pending JPS62212133A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62212133A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0394678A2 (de) * | 1989-04-28 | 1990-10-31 | Schering Aktiengesellschaft | Mehrlagen-Leiterplatten für Feinleiter und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| EP1499169A1 (en) * | 2003-01-17 | 2005-01-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate, release sheet, substrate manufacturing apparatus and method for manufacturing substrate using same |
| CN105729977A (zh) * | 2016-02-26 | 2016-07-06 | 常州绿聚源环境科技有限公司 | 金属钢卷连续复合板复合工艺 |
| CN106003980A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-10-12 | 常州绿聚源环境科技有限公司 | 水箱用复合板的生产工艺及其连续生产线 |
-
1986
- 1986-03-13 JP JP61056686A patent/JPS62212133A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0394678A2 (de) * | 1989-04-28 | 1990-10-31 | Schering Aktiengesellschaft | Mehrlagen-Leiterplatten für Feinleiter und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| EP0394678A3 (de) * | 1989-04-28 | 1992-06-03 | Schering Aktiengesellschaft | Mehrlagen-Leiterplatten für Feinleiter und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| EP1499169A1 (en) * | 2003-01-17 | 2005-01-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate, release sheet, substrate manufacturing apparatus and method for manufacturing substrate using same |
| EP1499169A4 (en) * | 2003-01-17 | 2009-11-11 | Panasonic Corp | METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE, SEPARATING SHEET, SUBSTRATE PRODUCTION DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE THEREWITH |
| US8230891B2 (en) | 2003-01-17 | 2012-07-31 | Panasonic Corporation | Manufacturing method of boards, mold-releasing sheet, manufacturing apparatus for board |
| CN105729977A (zh) * | 2016-02-26 | 2016-07-06 | 常州绿聚源环境科技有限公司 | 金属钢卷连续复合板复合工艺 |
| CN106003980A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-10-12 | 常州绿聚源环境科技有限公司 | 水箱用复合板的生产工艺及其连续生产线 |
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