JPS62214939A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
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- JPS62214939A JPS62214939A JP61057345A JP5734586A JPS62214939A JP S62214939 A JPS62214939 A JP S62214939A JP 61057345 A JP61057345 A JP 61057345A JP 5734586 A JP5734586 A JP 5734586A JP S62214939 A JPS62214939 A JP S62214939A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、積層板の製法に関する。
片面に金属箔を配置して積層板材料を積層成形する場合
、金属箔を配置していない方の面は、プリプレグが直接
プレートに接触すると離型困難になるので、プレートに
離型剤を塗布する。プリプレグの樹脂がエポキシ樹脂の
ように離型不可能なものは、プリプレグとプレートの間
に離型フィルムを載せる。
、金属箔を配置していない方の面は、プリプレグが直接
プレートに接触すると離型困難になるので、プレートに
離型剤を塗布する。プリプレグの樹脂がエポキシ樹脂の
ように離型不可能なものは、プリプレグとプレートの間
に離型フィルムを載せる。
この離型フィルムとして、ポリフッ化ビニルを使用する
と、エソチング工程でそりが生じないという利点がある
。
と、エソチング工程でそりが生じないという利点がある
。
しかし、ポリフッ化ビニルフィルムは、積層のための熱
で積層プレスの金属製のプレートに若干転写することが
あった。プレートは積層が終わるたびに樹脂などの汚れ
を除き再び使用されるが、ポリフッ化ビニルが徐々に付
着し、ついには使用不可能となることがあり、改善が望
まれていた。
で積層プレスの金属製のプレートに若干転写することが
あった。プレートは積層が終わるたびに樹脂などの汚れ
を除き再び使用されるが、ポリフッ化ビニルが徐々に付
着し、ついには使用不可能となることがあり、改善が望
まれていた。
この発明は、このような問題を解決するためになされた
ものであって、離型フィルムがプレートに転写してプレ
ートを汚したりしない積層板の製法を提供することをそ
の目的とする。
ものであって、離型フィルムがプレートに転写してプレ
ートを汚したりしない積層板の製法を提供することをそ
の目的とする。
前記のような目的を達成するために、この発明は、樹脂
含浸基材と金属箔を積層成形してなる積層板を製造する
方法であって、２組の積層板材料それぞれの樹脂含浸基
材側を離型フィルムを中にして重ね積層成形することを
特徴とする積層板の製法をその要旨とする。
含浸基材と金属箔を積層成形してなる積層板を製造する
方法であって、２組の積層板材料それぞれの樹脂含浸基
材側を離型フィルムを中にして重ね積層成形することを
特徴とする積層板の製法をその要旨とする。
以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面とと
もに説明する。
もに説明する。
第１図は、この発明にかかる積層板の製法の積層工程の
層構成の一例をあられす。これにより、片面に銅箔を張
ったエポキシ樹脂系コンポジット銅張積層板（ＣＥＭ−
１） ２枚が得られる。積層板たるエポキシ樹脂系コ
ンポジット銅張積層板１は、樹脂含浸基材として、中心
部がエポキシ樹脂を含浸させた紙基材２．その外側にエ
ポキシ樹脂を含浸させたガラス基材３ａ、３ｂが配置さ
れ、片側の最外層に金属箔として銅箔４が置かれる。こ
れら２＆ｆｌの積層板材料をエポキシ樹脂含浸ガラス基
材３ｂ側を向き合わせ、その間に離型フィルム５を介在
させて全体を積層成形機のプレート６で挟む。この実施
例では離型フィルムであるポリフッ化ビニルフィルムと
して、デュポン社のテトラ−を使用した。
層構成の一例をあられす。これにより、片面に銅箔を張
ったエポキシ樹脂系コンポジット銅張積層板（ＣＥＭ−
１） ２枚が得られる。積層板たるエポキシ樹脂系コ
ンポジット銅張積層板１は、樹脂含浸基材として、中心
部がエポキシ樹脂を含浸させた紙基材２．その外側にエ
ポキシ樹脂を含浸させたガラス基材３ａ、３ｂが配置さ
れ、片側の最外層に金属箔として銅箔４が置かれる。こ
れら２＆ｆｌの積層板材料をエポキシ樹脂含浸ガラス基
材３ｂ側を向き合わせ、その間に離型フィルム５を介在
させて全体を積層成形機のプレート６で挟む。この実施
例では離型フィルムであるポリフッ化ビニルフィルムと
して、デュポン社のテトラ−を使用した。
連続的に８〜ｌＯ回積層を行った後、プレートへの離型
フィルムの付着、プレートの汚れを調べたところ、ポリ
フッ化ビニルの転写はみられなかった。
フィルムの付着、プレートの汚れを調べたところ、ポリ
フッ化ビニルの転写はみられなかった。
比較のために、従来のように、実施例と同様の層構成の
コンポジット積層板ｌの積層板材料１組のみをプレート
６で第２図にみるように挟んで積層した。すると、離型
フィルム５と直接接するプレート６の表面にポリフッ化
ビニルが転写し、８〜１０回積層処理を繰り返すとプレ
ートは汚れがついて使用不可能になった。
コンポジット積層板ｌの積層板材料１組のみをプレート
６で第２図にみるように挟んで積層した。すると、離型
フィルム５と直接接するプレート６の表面にポリフッ化
ビニルが転写し、８〜１０回積層処理を繰り返すとプレ
ートは汚れがついて使用不可能になった。
この発明にかかる積層板の製法は、前記実施例ニ限うれ
ない。コンポジット積層板を製造するのでなくとも、片
面に金属箔を有し、片面にエポキシ樹脂を有する積層板
であれば、多層のものにもこの製法を適用できる。
ない。コンポジット積層板を製造するのでなくとも、片
面に金属箔を有し、片面にエポキシ樹脂を有する積層板
であれば、多層のものにもこの製法を適用できる。
この発明は、以上のように構成されているので、積層成
形機のプレートに離型フィルムが転写したりしてフィル
ムが汚れたすせず、プレートの連続的な使用が可能とな
る。また、１度の積層成形処理、１枚の離型フィルムで
２組の積層板を得ることができ、生産性が向上するとい
う効果もある
形機のプレートに離型フィルムが転写したりしてフィル
ムが汚れたすせず、プレートの連続的な使用が可能とな
る。また、１度の積層成形処理、１枚の離型フィルムで
２組の積層板を得ることができ、生産性が向上するとい
う効果もある
第１図はこの発明にかかる積層板の製法の積層成形工程
の層構成を模式的にあられす説明図、第２図は従来の製
法の積層成形工程の層構成を模式的にあられす説明図で
ある。 １・・・積層板 ２．３ａ、３ｂ・・・樹脂含浸基材４
・・・金属箔 ５・・・離型フィルム代理人 弁理士
松 本 武 彦 第１図 第２図
の層構成を模式的にあられす説明図、第２図は従来の製
法の積層成形工程の層構成を模式的にあられす説明図で
ある。 １・・・積層板 ２．３ａ、３ｂ・・・樹脂含浸基材４
・・・金属箔 ５・・・離型フィルム代理人 弁理士
松 本 武 彦 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）樹脂含浸基材と金属箔を積層成形してなる積層板
を製造する方法であって、２組の積層板材料それぞれの
樹脂含浸基材側を離型フィルムを中にして重ね積層成形
することを特徴とする積層板の製法。 - （２）離型フィルムがポリフッ化ビニルフィルムである
特許請求の範囲第１項記載の積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61057345A JPS62214939A (ja) | 1986-03-15 | 1986-03-15 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61057345A JPS62214939A (ja) | 1986-03-15 | 1986-03-15 | 積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62214939A true JPS62214939A (ja) | 1987-09-21 |
Family
ID=13052983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61057345A Pending JPS62214939A (ja) | 1986-03-15 | 1986-03-15 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62214939A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0257559A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-27 | Miyazaki Seitai:Kk | プラスチック袋及びその製造方法 |
| JPH03256740A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 片面印刷回路板用積層板ならびに片面印刷回路板の製造法 |
| US5286330A (en) * | 1991-05-13 | 1994-02-15 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Method of producing copper-clad laminated board |
| WO1995015673A1 (en) * | 1993-12-02 | 1995-06-08 | Teledyne Industries, Inc. | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board |
| US5505321A (en) * | 1994-12-05 | 1996-04-09 | Teledyne Industries, Inc. | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board |
| US5877940A (en) * | 1993-12-02 | 1999-03-02 | Teledyne Industries Inc. | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board |
| CN103481567A (zh) * | 2013-10-10 | 2014-01-01 | 林燕兵 | 一种生物质多聚物杂化叠层复合材料及制备方法 |
| CN103619536A (zh) * | 2011-06-23 | 2014-03-05 | 旭硝子株式会社 | 层叠体的制造方法 |
| CN104015435A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-09-03 | 合肥禾盛新型材料有限公司 | 一种真丝铝箔复合钢板及其制造方法 |
-
1986
- 1986-03-15 JP JP61057345A patent/JPS62214939A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0257559A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-27 | Miyazaki Seitai:Kk | プラスチック袋及びその製造方法 |
| JPH03256740A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 片面印刷回路板用積層板ならびに片面印刷回路板の製造法 |
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| WO1996018284A1 (en) * | 1994-12-05 | 1996-06-13 | Teledyne Industries, Inc. | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board |
| CN103619536A (zh) * | 2011-06-23 | 2014-03-05 | 旭硝子株式会社 | 层叠体的制造方法 |
| CN103619536B (zh) * | 2011-06-23 | 2016-06-01 | 旭硝子株式会社 | 层叠体的制造方法 |
| CN103481567A (zh) * | 2013-10-10 | 2014-01-01 | 林燕兵 | 一种生物质多聚物杂化叠层复合材料及制备方法 |
| CN103481567B (zh) * | 2013-10-10 | 2015-02-11 | 林燕兵 | 一种生物质多聚物杂化叠层复合材料及制备方法 |
| CN104015435A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-09-03 | 合肥禾盛新型材料有限公司 | 一种真丝铝箔复合钢板及其制造方法 |
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