JPH02121391A - 多層型プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は多層型プリント基板の製造方法に係り、特に表
面銅箔層に皺など生ずることなく成形一体止しうる様改
良した多層型プリント基板の製造方法に関する。

（従来の技術） 電子機器類の小型化等にともない、プリント基板も配線
密度の向上あるいは配線の多層化等によって小型化乃至
高機能化が図られている。

ところで、上記配線を多層化する多層型プリント基板は
次ぎの様にして製造されている。即ち、第２図に断面的
に示す様に、所定の回路パターンが形成された内層板１
とプリプレグ層２ａとを交互に積層して積層体３を形成
し、この積層体３の外表面側にプリプレグ層２ｂを介し
て銅層（銅箔）４を載置し、加熱加圧成形を施して多層
型プリント基板を構成している。つまり、上記構成した
多層型プリント基板の表面銅箔層４について、所要の選
択エツチング処理を施し回路パターン化して多層型プリ
ント基板として実用に供されている。しかし、上記製造
方法で製造された多層型プリント基板においては、成形
一体止した表面銅箔４層に皺や打こんの発生が認められ
、微細な回路パターン等の形成には適さないと言う不都
合がある。

上記表面銅箔４層における皺等の発生は、加熱加圧成形
特内層回路パターン、つまり素板１に形成されている所
定の回路パターンの影響を受ける（追従して）ことに着
目して、改善策も試みられている。即ち、第３図に断面
的に示す様に上記製造方法（第２図示の場合）において
、銅箔４をそのまま載置して加熱加圧成形せずに、前記
銅箔４に予め厚さ　０．１１以上の樹脂層５例えば接着
剤層を裏打ちしたものを用い、加熱加圧成形して多層型
プリント基板を製造する方法が開発されている。

（発明が解決しようとする課題） 上記銅箔４に予め厚さ　Ｏ，ｌ＋ｎｏ＋以上の樹脂層５
を裏打ちしたものを用い、加熱加圧成形して多層型プリ
ント基板を製造する製造法によれば、成形一体止された
銅箔４に就いての皺などの発生は、抑制乃至低減し得る
反面、多層型化の上での制約もあり実用上十分満足しう
る方法とは言えない。

つまり、銅箔４に樹脂層５を裏打ち形成することは、そ
れだけ厚さが厚くなるため、一定の厚さの多層型プリン
ト基板を製造乃至構成する場合、内層配線層の数も低減
することになる。特に電子機器類の小型化、高機能化等
を目的にして最近広く注目されている高多層型プリント
基板の製造におては、上記裏打ち銅箔の使用による多層
化の制約は量産、実用化の点で問題がある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、上記事情に対処してなされたもので、上記多
層型プリント基板の製造方法において、外表面側に載置
する銅箔の表面に、銅よりも硬質の薄い金属層を一体的
に被覆形成し補強した（複合体化）形で用い、加熱加圧
成形後、前記補強的な作用をした硬質の金属層を、剥離
乃至溶解して除去することにより、表面に前記銅箔を露
出させることを特徴としている。

（作　用） 上記の如く、本発明においては、多層型プリント基板の
製造方法において、外表面側に載置する銅箔の表面に、
銅よりも硬質の薄い金属層を一体的に被覆形成し補強し
た形で用いる。このため、加熱加圧成形過程においても
、内層配線層を成す回路パターンに追従して変形を招来
する恐れも全面的になくなり、皺や打こんのない銅箔層
を表面に備えた多層型プリント基板を容易に得ることが
できる。

（実施例） 以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。

先ず所定の回路パターンが形成された内層板１、所要の
プリレグ２ａ、２ｂ及び片面に薄いニッケル膜６を接着
一体止した銅箔４を各々用意する。次いで前記所定の回
路パターンが形成された内層板１とプリレグ２ａとを交
互に積層して多層型の積層体３を形成し、この多層型の
積層体３の外表面側にプリプレグ２ｂの層を介して銅箔
４と銅より硬質のニッケル膜６とを接着一体止したもの
（複合体）を、ニッケル膜６が外表面側に位置するよう
よに載置する。第１図は上記により、回路パターンが形
成された素板１、所要のプリレグ２ａ、２ｂ及び片面に
薄いニッケル膜６を接着一体止した銅箔４を積層配置し
た状態を断面的に示したものである。

このように積層配置したものを加圧成形機例えば、所定
のプレス装置に移し、所要のの加圧成形を施して全体的
に積層一体止する。しかる後、前記−体止した積層板表
面のニッケル膜６を例えば剥離などして除去することに
よって所望の多層型プリント基板が得られる。かくして
得た多層型プリント基板について、前記ニッケル膜６の
除去によって露出した表面銅箔４層に、所定のマスキン
グを行い、選択エツチング処理を施すと共に要すれば所
要のスルホール加工を加えることによって、最終的なプ
リント配線基板と成り実用に供される。

なお、上記においては、内層回路パターン層（内層配線
層）を成す所定の回路パターンが形成された素板１が二
層の場合を示したが、三層以上の多層であるほど好まし
い。また、前記例では片面に薄いニッケル膜６を接着一
体止した銅箔４を用いたが、例えば銅箔４の片面に無電
解メツキ法あるいは電解メツキ法等によって、ニッケル
膜を被着形成したものを用いてもよい。更に、銅箔４の
片面に被着形成する金属膜は前記ニッケル膜に限らず、
銅よりも硬質な金属なら他の金属で代替しても差支えな
い。しかして、前記硬質な金属膜６の除去は、剥離によ
らずエツチング除去等の手段によってもよい。つまり、
前記銅箔４との選択エツチング性を利用して行ってもよ
い。

［発明の効果］ 本発明に係る多層型プリント基板の製造方法によれば、
最外層に配設され一体化される銅箔は、その露出する片
面に例えば薄いニッケル膜が被着形成され、機械的に補
強された形で加熱加圧成形に供される。このため、加熱
加圧成形において、内層回路パターン（内層配線層）の
影響や押圧するプレス圧面の作用によって、銅箔が変形
を起こして皺を生じたりすることもないし、また打こん
を生じることも全面的に抑止される。つまり、表面に一
体的に配設された銅箔は平滑な面を保持している。しか
して、補強的な機能を果した表面の硬質な金属層を除去
して表面を露出させて、その露出面に所要の選択エツチ
ングを施した場合も、前記の様に皺や打こん等が存在し
ないため、微細な回路パターンでも高精度に、且つ確実
に形成できる。しかも、前記銅箔の補強的な金属層も比
較的薄くてよいため、厚さの増加もほとんど無視しうる
ので、内層の回路パターン層数の増減に対する影響は無
視できる。即ち、内層回路パターン数乃至層構成の自由
度を確保したまま所要の多層型プリント基板を容易に、
歩留り良く製造しうる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の多層型プリント基板の製造方法におけ
る各部材を積層配置した状態を示す断面図、第２図及び
第３図は各々従来の多層型プリント基板の製造方法にお
ける各部材を積層配置した状態を示す断面図である。 １・・・・・・・・・回路パターンが設けられた内層板
２ａ、２ｂ・・・プリプレグ ３・・・・・・・・・積層体 ４・・・・・・・・・銅箔 ６・・・・・・・・・硬質な金属膜 出願人　　　　　　株式会社　東芝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定の回路パターンが形成された内層板とプリプレグ層
   とを交互に積層して積層体を形成し、この積層体の外表
   面側にプリプレグ層を介して銅箔層と銅より硬質の金属
   層との複合体を硬質の金属層が外表面側に位置するよう
   よに載置し、加熱加圧成形を施してから前記硬質の金属
   層を除去することを特徴とする多層型プリント基板の製
   造方法。