JPH04127492A - プリント配線用材とその製造方法とプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線用材の改良とその製造方法の改良
とプリント配線板の改良とに関する。特に、薄膜抵抗パ
ターンのパターン精度を良好にする改良に関する。

〔従来の技術］ プリント配線板は、プラスチック材等の板上に銅環導電
体の配線が形成されており、この配線を基準として、ト
ランジスタ等の電子部品が取り付けられる電気回路部品
である。このプリント配線板には、上記した配線の一部
に薄膜抵抗パターンが配設されている種類もあり、本発
明はこのように配線の一部に薄膜抵抗パターンが配設さ
れているプリント配線板を構成する薄膜抵抗パターンの
パターン精度を良好にする改良である。

上記の薄膜抵抗パターンを配線の一部に有するプリント
配線板は、従来、下記のようにして製造していた。

第１２図参照 銅箔（３）上にニッケルとクロームとの合金やニッケル
とリンとの組成物等の抵抗層（２１）を形成する。

第１３図参照 この抵抗層（２１）の面をプリプレグ（１）の面に貼着
して、プリント配線用材を製造する。僅少の時間経過後
にプリプレグ（１）は硬化して樹脂基板（５）に転換さ
れる。

第１４図参照 上記のプリン）配線用材の上層の銅箔（３）を、配線形
成領域以外から選択的に除去する。この工程は一般には
２工程よりなり、第１工程をもって銅箔（３）を除去し
、第２工程をもって抵抗層（２１）を除去する。除去す
べき材料が異なるため、使用されるエッチャントが異な
るためである。

第１５図・第１６図参照 マスクを変更して、薄膜抵抗パターン形成頭載から銅箔
（３）を除去して、薄膜抵抗パターン（２）を形成する
。なお、第１５図は平面図であり、第１６図はそのＡ−
Ａ断面図である。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来、配線の一部に薄膜抵抗パターンが配設されている
プリント配線板は、上記したように、エツチング工程を
３回実行して製造されていたので、薄膜抵抗パターンの
パターン精度が悪いと云う欠点が避は難かった。また、
もし、この薄膜抵抗パターンのパターン精度を向上しよ
うとすると、最上層をなす銅箔（３）の厚さを減少せね
ばならず、この銅箔（３）をもって構成される配線の抵
抗が大きくなると云う副次的欠点も避は難かった。

本発明の目的は、これらの欠点を解消し、配線の一部に
薄膜抵抗パターンが配設されているプリント配線板を構
成する薄膜抵抗パターンのパターン精度を向上すること
にあり、この目的を達成するように改良されたプリント
配線用材とその製造方法とプリント配線板とを提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段］ 上記の目的のうち、第１の目的（プリント配線用材の提
供）は、樹脂基板（５）の表層に薄膜抵抗パターン（２
）が埋設されており、この薄膜抵抗パターン（２）の表
面と前記の樹脂基板（５）の表面とをカバーするように
銅箔（３）が設けられているプリント配線用材によって
達成される。

上記の目的のうち、第２の目的（プリント配線用材の製
造方法の提供）は、下記いずれによっても達成される。

第１の手段は、銅箔（３）上に抵抗層（２１）を形成し
、この抵抗層（２１）をパターニングして薄膜抵抗パタ
ーン（２）に転換し、この薄膜抵抗パターン（２）が表
面に形成されている前記の銅箔（３）を、前記の薄膜抵
抗パターン（２）がプリプレグ（１）の表面に接するよ
うに貼着する工程を有するプリント配線用材の製造方法
である。

第２の手段は、アルミニウム箔（３１１）と銅箔（３１
２）との積層体（３１）上に、フォトレジスト膜を形成
し、これをパターニングして薄膜抵抗パターン形成用マ
スク（４）を形成し、この薄膜抵抗パターン形成用マス
ク（４）を使用して前記の銅箔（３１２）上に選択的に
薄膜抵抗パターン（２）を形成し、この薄膜抵抗パター
ン（２）が表面に形成されている前記のアルミニウム箔
（３１１）と銅箔（３１２）との積層体（３１）を、前
記の薄膜抵抗パターン（２）がプリプレグ（１）の表面
に接するように貼着し、前記のアルミニウム箔（３１１
）を除去する工程を有するプリント配線用材の製造方法
である。

第３の手段は、支持基板（６）上に薄膜抵抗パターン（
２）を形成し、前記の薄膜抵抗パターン（２）がプリプ
レグ（１）の表面に接するように、前記の薄膜抵抗パタ
ーン（２）がその上に形成されている前記支持基板（６
）を、前記のプリプレグ（１）上に貼着し、前記の支持
基板（６）を除去し、無電解メッキ法を使用して、銅の
配線パターン層（３）を形成する工程を有するプリント
配線用材の製造方法である。

上記の目的のうち、第３の目的（プリント配線板の提供
）は、請求項［１］記載のプリント配線用材の１枚また
は相互に貼着された複数枚の銅箔（３）をパターニング
して製造されるプリント配線板によって達成される。

〔作用〕

本発明に係るプリント配線用材は、樹脂基板（５）の表
層に、すでにパターン化されている薄膜抵抗パターン（
２）が埋設されており、その上に銅箔（３）が貼着され
ている構造であり、このようなプリント配線用材は、銅
箔（３）等の支持体上に抵抗層（２１）を形成し、この
抵抗層（２１）を所望のパターンにパターニングして抵
抗層（２１）を薄膜抵抗パターン（２）に転換した後、
この薄膜抵抗パターン（２）の面をプリプレグ（１）の
面に貼着して製造すること＼されており、最終仕様決定
後に、上記のプリント配線用材の銅Ｆｉ！ｆ（３）等を
パターニングして配線を製造すること＼されているので
、本発明に係るプリント配線用材の薄膜抵抗パターン（
２）のパターニング工程は、他の工程に制約されず、独
立に実行することができるので、優れたパターン精度を
実現できる。同時に、銅箔等の厚さも自由に選択しうる
ので、配線抵抗が大きくなることもない。

（実施例〕 以下、図面を参照して、本発明の実施例に係るプリント
配線用材とその製造方法と上記のプリント配線用材が使
用されているプリント配線板とについて、さらに説明す
る。

に 第２図参照 厚さが３５ｎである片面粗化処理銅箔（日鉱グールド製
ＪＴＣ箔）（３）の粗化面上に、ニッケルとクロームと
の合金よりなる抵抗層（２１）を約ｏ、　ｉ、厚に形成
する。この工程はスパッタリング法を使用して容易に実
行しうる。

第３図参照 上記の基板の両面にフォトレジスト膜（デュポン製リス
トン）を貼着し、これを所望の薄膜抵抗パターンの形状
にパターニングして、薄膜抵抗パターン形成用マスク（
４）を形成する。

この薄膜抵抗パターン形成用マスク（４）を使用し、過
マンガン酸イオンを含む溶液をエッチャントとしてなす
湿式エツチング法を使用して、抵抗層（２１）をパター
ニングして、薄膜抵抗パターン（２）を形成する。

第４図参照 使用済みのＩＩＩ抵抗パターン形成用マスク（４）を溶
解除去する。

第１ａ図参照 未硬化状態のプリプレグ（１）の表面に、薄膜抵抗パタ
ーン（２）の面を加熱圧接して貼着する。

このとき、ｆｌｊ膜抵抗パターン（２）は、図示するよ
うに、プリプレグ（１）の表層に埋設される。

僅少の時間経過後に、プリプレグ（１）は硬化して、樹
脂基板（５）に転換される。

以上の工程をもって、本発明の請求項［１コに係るプリ
ント配線用材が完成する。最終仕様が決定した時点にお
いて、銅箔（３）を所望の形状にパターニングすれば、
プリント配線板が得られる。

２　　　１・３に 第５図参照 アルミニウム箔（３１１）上に銅箔（３１２）が積層さ
れているアルミニウム・銅積層体（３１）上に、フォト
レジスト（東京応化型ＰＭＥＲ）をデイツプコートして
、厚さ５ｐ程度のレジスト膜を形成した後、これを所望
の薄膜抵抗パターンの形状に除去して、薄膜抵抗パター
ン形成用マスク（４）を形成する。

第６図参照 無電解メッキ法を使用して、ニッケルとリンとの組成物
の膜よりなる薄膜抵抗パターン（２）を形成する。

第７図参照 使用済みの薄膜抵抗パターン形成用マスク（４）を溶解
除去する。

第８図参照 未硬化状態のプリプレグ（１）の表面に、薄膜抵抗パタ
ーン（２）の面を加熱圧接して貼着する。

このとき、薄膜抵抗パターン（２）は、図示するように
、プリプレグ（１）の表層に埋設される。

僅少の時間経過後に、プリプレグ（１）は樹脂基板（５
）に転換される。

第１ａ図再参照 苛性ソーダに接触させて、アルミニウム箔（３１１）を
選択的に溶解除去する。

以上の工程をもって、本発明の請求項［１］に係るプリ
ント配線用材が完成する。最終仕様が決定した時点にお
いて、銅Ｆｉ（３）を所望の形状にパターニングすれば
、プリント配線板が得られる。

３に 第９図参照 支持基板（６）上に第１実施例の場合と同様にして、薄
膜抵抗パターン（２）を形成する。

第１０図参照 未硬化状態のプリプレグ（１）の表面に、薄膜抵抗パタ
ーン（２）の面を加熱圧接して貼着する。

このとき、薄膜抵抗パターン（２）は、図示するように
、プリプレグ（１）の表層に埋設される。

僅少の時間経過後に、プリプレグ（１）は硬化して樹脂
基板（５）に転換される。

第１１図参照 支持基板（６）を除去する。

第１ａ図再参照 無電解メッキ法を使用して、銅箔（３）を形成する。

以上の工程をもって、本発明の請求項［１］に係るプリ
ント配線用材が完成する。最終仕様が決定した時点にお
いて、樹脂基板（５）を所望の形状にパターニングすれ
ば、プリント配線板が得られる。

に 第１ｂ図参照 上記いづれかの製造方法を使用して製造したプリント配
線用材の銅箔（３）を、所望によりパターニングしてプ
リント配線板を製造する。

５に 第１ｃ図参照 上記いづれかの製造方法を使用して製造したプリント配
線用材の２枚を樹脂基板（５）が相互に接するように貼
着し、銅箔（３）を、所望によりパターニングしてプリ
ント配線板を製造する。

〔発明の効果〕

以上説明せるとおり、本発明に係るプリント配線用材は
、樹脂基板の表層に薄膜抵抗パターンが埋設され、この
薄膜抵抗パターンの表面と前記の樹脂基板の表面とをカ
バーして銅箔が設けられている構造であり、この構造の
プリント配線用材は、銅箔・金属箔と銅箔との積層体・
樹脂板等の支持体上に、ニッケルとクロームとの合金等
の抵抗層を形成し、他の工程に拘束されることなくこの
抵抗層を所望のパターンにパターニングしてこの抵抗層
を所望の形状の薄膜抵抗パターンに転換した後、この薄
膜抵抗パターンの面をプリプレグの面に貼着して製造す
ること−されているので、本発明に係るプリント配線用
材の薄膜抵抗パターンのパターニング工程は、上記のと
おり、他の工程に制約されず、独立に実行され、そのた
め、優れたパターン精度を実現できる。同時に、銅箔等
の厚さも自由に選択しうるので、配線抵抗が大きくなる
こともない、また、本発明に係るプリント配線板は、上
記のような利益を有するプリント配線用材の銅箔を、最
終仕様決定後に、パターニングして配線を製造すること
−されているので、正確な抵抗値を有する抵抗が薄膜抵
抗パターンとして形成されており、さらに、回線の抵抗
値は低くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は、本発明の一実施例（請求項［１］に対応）
に係るプリント配線用材の断面図である。 第１ｂ図は、本発明の一実施例（請求項［５Ｆに対応）
に係るプリント配線板の断面図である。 第１ｃ図は、本発明の一実施例（請求項［６］に対応）
に係るプリント配線板の断面図である。 第２図〜第４図は、本発明の第１実施例（請求項［２１
に対応）に係るプリント配線用材の製造工程図である。 第５図〜第８図は、本発明の第２実施例（請求項［３］
に対応）に係るプリント配線用材の製造工程図である。 第９図〜第１１図は、本発明の第３実施例（請求項［４
］に対応）に係るプリント配線用材の製造工程図である
。 第１２図〜第１６図は、従来技術に係るプリント配線板
の製造工程図である。 プリプレグ、 薄膜抵抗パターン、 抵抗層、 銅箔（銅の配線パターン層）、 薄膜抵抗パターン形成用マスク、 アルミニウム箔と銅箔との積層体、 ・アルミニウム箔、 ・＃ｉ箔、 樹脂基板、 支持基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］樹脂基板（５）の表層に薄膜抵抗パターン（２）
   が埋設され、該薄膜抵抗パターン（２）の表面と前記樹
   脂基板（５）の表面とをカバーして銅箔（３）が設けら
   れてなる ことを特徴とするプリント配線用材。 ［２］銅箔（３）上に抵抗層（２１）を形成し、該抵抗
   層（２１）をパターニングして薄膜抵抗パターン（２）
   に転換し、 該薄膜抵抗パターン（２）を表面に有する前記銅箔（３
   ）を、前記薄膜抵抗パターン（２）がプリプレグ（１）
   の表面に接するように貼着する工程を有することを特徴
   とするプリント配線用材の製造方法。 ［３］アルミニウム箔（３１１）と銅箔（３１２）との
   積層体（３１）上に、フォトレジスト膜を形成し、これ
   をパターニングして薄膜抵抗パターン形成用マスク（４
   ）を形成し、該薄膜抵抗パターン形成用マスク（４）を
   使用して前記銅箔（３１２）上に選択的に薄膜抵抗パタ
   ーン（２）を形成し、 該薄膜抵抗パターン（２）を表面に有する前記アルミニ
   ウム箔（３１１）と銅箔（３１２）との積層体（３１）
   を、前記薄膜抵抗パターン（２）がプリプレグ（１）の
   表面に接するように貼着し、前記アルミニウム箔（３１
   １）を除去する 工程を有することを特徴とするプリント配線用材の製造
   方法。 ［４］支持基板（６）上に薄膜抵抗パターン（２）を形
   成し、 前記薄膜抵抗パターン（２）がプリプレグ（１）の表面
   に接するように、前記薄膜抵抗パターン（２）がその上
   に形成されている前記支持基板（６）を、前記プリプレ
   グ（１）上に貼着し、前記支持基板（６）を除去し、無
   電解メッキ法を使用して、銅の配線パターン層（３）を
   形成する工程を有することを特徴とするプリント配線用
   材の製造方法。 ［５］請求項［１］記載のプリント配線用材の前記銅箔
   （３）がパターニングされてなることを特徴とするプリ
   ント配線板。 ［６］請求項［１］記載のプリント配線用材の前記銅箔
   （３）がパターニングされ、その複数枚が、前記樹脂基
   板（５）が相互に接するように貼着されてなることを特
   徴とするプリント配線板。