JPWO2005002303A1 - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
[図2A]図2Aは、図1における第1及び第2の抵抗素子の形状を説明するための図である。
[図2B]図2Bは、図1における第1の抵抗素子の形状を説明するための図である。
[図2C]図2Cは、図1における第2の抵抗素子の形状を説明するための図である。
[図3A]図3Aは、図1のプリント配線板の製造に使用される第1の抵抗素子モジュールの概略的な構成を示す図である。
[図3B]図3Bは、図1のプリント配線板の製造に使用される第2の抵抗素子モジュールの概略的な構成を示す図である。
[図4B]図4Bは、図3Aの抵抗素子モジュールの製造工程を説明するための図(その2)である。
[図4C]図4Cは、図3Aの抵抗素子モジュールの製造工程を説明するための図(その3)である。
[図5A]図5Aは、図3Aの抵抗素子モジュールの製造工程を説明するための図(その4)である。
[図5B]図5Bは、図3Aの抵抗素子モジュールの製造工程を説明するための図(その5)である。
[図6B]図6Bは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その2)である。
[図6C]図6Cは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その3)である。
[図7A]図7Aは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その4)である。
[図7B]図7Bは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その5)である。
[図7C]図7Cは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その6)である。
[図8B]図8Bは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その8)である。
[図8C]図8Cは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その9)である。
[図9A]図9Aは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その10)である。
[図9B]図9Bは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その11)である。
[図10B]図10Bは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その13)である。
[図11A]図11Aは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その14)である。
[図11B]図11Bは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その15)である。
[図12A]図12Aは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その16)である。
[図12B]図12Bは、図1のプリント配線板の製造工程を説明するための図(その17)である。
[図13B]図13Bは、変形例のプリント配線板の製造に使用される第2の抵抗素子モジュールの概略的な構成を示す図である。
[図14A]図14Aは、図13Aの抵抗素子モジュールの製造工程を説明するための図(その1)である。
[図14B]図14Bは、図13Aの抵抗素子モジュールの製造工程を説明するための図(その2)である。
[図14C]図14Cは、図13Aの抵抗素子モジュールの製造工程を説明するための図(その3)である。
[図15B]図15Bは、図13Aの抵抗素子モジュールの製造工程を説明するための図(その5)である。
[図15C]図15Cは、図13Aの抵抗素子モジュールの製造工程を説明するための図(その6)である。
[図16]図16は、銅箔(導体フィルム)331の表面33S1を示す図面代用写真(顕微鏡写真)である。
[図17]図17は、銅箔(導体フィルム)331の断面を示す図面代用写真(顕微鏡写真)である。
図1には、本発明の一実施形態に係るプリント配線板10の構成がXZ断面図にて示されている。このプリント配線板10は、抵抗素子を2つ内蔵したプリント配線板である。
(1−1)実施例1−1用抵抗素子の製造
支持部材として、表面が粗化されたキャリア付導体フィルムとして、キャリア付極薄銅箔(三井金属鉱業(株)製、Micro−Thin)を使用した。このキャリア付極薄銅箔は、3.5μm厚みの銅層が形成されており、この銅層の表面の算術平均高さ(Ra)は1.2μmである。
上記(1−1)で製造した抵抗素子よりも抵抗値の低い抵抗素子を有するプリント配線板を、以下のようにして製造した。
下記表5に示す組成の硫酸クロム浴(pH2.0〜2.7)を用い、30〜55℃、電流密度約18〜48A/dm2、約1分間という条件の下でクロムメッキを行った他は上記(1−2)と同様にして、実施例2用の抵抗素子を形成した。ここで形成されたクロムメッキの平均厚みは1.6μmであり、Raに対する割合は42%であった。
支持部材として、表面が粗化されたキャリア付極薄銅箔(三井金属鉱業(株)製、Micro−Thin)を使用した。このキャリア付極薄銅箔は、35μm厚みの電解銅箔キャリア342に、有機接着層を介して5μm厚みの銅層332が形成されたものであり、この銅層の表面の算術平均高さ(Ra)は3.8μmである。
約90℃、5分間の条件下で、無電解ニッケルメッキを行った点以外は上記(1−1)と同様にして、実施例1−5用抵抗素子を製造し、10重量%のリンを含有する無電解ニッケル膜を形成させた。この膜の平均厚みは0.6μmであり、Raに対する割合は50.0%であった。
上記表3に示す組成の次亜リン酸還元浴(pH4〜5)を用い、約90℃、1〜5分間の条件の下で、無電解ニッケルメッキを行った他は上記(1−1)と同様にして、5〜15重量%のリンを含有する無電解ニッケル膜を形成させた。
実施例2−1〜2−5用の抵抗素子のメッキ平均厚み及びRaに対する割合は、後述する表10に示すように、8.3〜16.7%であった。
ニッケルに代えて表11に示す各種の金属を使用した無電解メッキを行った点以外は上記(2)と同様にして、実施例3−1〜3−12の抵抗素子を製造した。めっき浴の組成は、下記表6の通りであり、めっき浴は、pHは3〜5、めっき温度50〜90℃、1〜2分間という条件でめっきを行った。
(4−1)比較例1用抵抗素子の製造
支持部材として、算術平均高さが7μmのキャリア付極薄銅箔(オーリンブラスト(株)製、キャリア付極薄銅箔)又は3.8μmのキャリア付極薄銅箔(三井金属鉱業(株)製、Micro−Thin)を使用した。
実施例1−1用抵抗素子の製造に使用したのと同じ表面が粗化されたキャリア付極薄銅箔(三井金属鉱業(株)製、Micro−Thin)を使用した。
(5−1)参考例1用抵抗素子の製造
支持部材として、算術平均高さが7μmのキャリア付極薄銅箔(オーリンブラスト(株)製、キャリア付極薄銅箔)又は3.8μmのキャリア付極薄銅箔(三井金属鉱業(株)製、Micro−Thin)を使用した。
ここで形成されたニッケルメッキの平均厚み及びRaに対する割合を、表9に示す。参考例1用抵抗素子のメッキ平均厚みは2.3μm、Raに対するメッキ平均厚みの割合は32.9%であった。
支持部材として、実施例1−1用抵抗素子の製造に使用したのと同じ表面が粗化されたキャリア付極薄銅箔(三井金属鉱業(株)製、Micro−Thin)を使用した。
(6−1)実施例1−1〜3−12、比較例1〜2および参考例1〜3のプリント配線板の製造
上述のようにして個々の抵抗素子を製造するが、1枚の支持体上に100個又は200個の抵抗素子を形成し、実施例1−1〜3−12、比較例1〜2及び参考例1〜3のプリント配線板製造用モジュール302とした。
上述のようにして製造した母材と、プリプレグ13(日立化成(株)製、GEA−67N)、キャリア付銅箔363(三井金属(株)製、厚み12μm、3EC−III)及び上述のようにして製造した302を図9Aに示すように重ね、185℃、40kg/cm2で1時間加圧プレスを行い、絶縁層12および13を形成させた。
(6−3−1)抵抗素子の抵抗値の測定
抵抗測定機(HIOKI(株)製、3244 Hi TESTER)を用いて、上記実施例1−1〜2−5、比較例1及び2及び参考例1〜3の抵抗素子の実際の抵抗値を、200℃で測定した。その測定結果(抵抗値1)を表9及び表10に示す。
上述のようにして作製した多層プリント配線板の抵抗値を、抵抗測定機(HIOKI(株)製、3244 Hi TESTER)を用いて測定した。上記(6−1)で測定した各抵抗素子の抵抗値を目標値としたときに、この測定結果がどの程度目標値とずれているかを求め、ずれ量(%)として表9〜11に示した。
抵抗測定機(HIOKI(株)製、3244 Hi TESTER)を用いて、上記実施例、比較例および参考例の抵抗素子の260℃の温度下における抵抗値(抵抗値3)を測定した。
なお、抵抗変化係数(ppm/℃)を見ると、実施例が最も低く、次いで参考例、比較例という順に高い値となっていた。
実施例1−1〜3−12、比較例1及び2、並びに参考例1〜3の各積層体を被検体として、オイルディップ試験を行い、接続構造の安定性を試験した。オイルディップ試験は260℃のオイルに20秒間浸漬することを1サイクルとして、900サイクル行い、サイクル終了後の抵抗値を測定した。この測定値の抵抗値1に対する抵抗値の変化率を求め、表9〜11に示した。
なかでも、実施例1−1〜1−5の抵抗素子を用いた場合、及び実施例2−1〜2−5の抵抗素子を用いた場合はいずれも5%以下と、非常に良い結果が示された。
以上より、実施例1−1〜1−5の抵抗素子を用いた積層体では、接続構造の安定性が高いことが示された。
Claims (5)
- 絶縁層と;
金属を主成分とし、一方側の表面が粗面とされ、前記粗面の算術平均高さの5〜50%の平均厚みを有するとともに、前記絶縁層の前記一方側の表面に埋め込まれた少なくとも1つの抵抗素子と;
前記絶縁層の前記一方側の表面及び前記抵抗素子の前記一方側の表面によって形成される導体パターン配線面上に形成され、前記抵抗素子それぞれの端子部と接続された導体パターンと;を備えるプリント配線板。 - 前記粗面の算術平均高さが、0.5〜5μmの算術平均高さである、ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記主成分となる金属は、ニッケル、コバルト、クロム、インジウム、ランタン、リチウム、錫、タンタル、白金、鉄、パラジウム、バナジウム、チタン、及びジルコニウムからなる群から選ばれる少なくとも1つである、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。
- 前記抵抗素子は、その総重量に対して、5〜15%のリンを含有するニッケル合金で形成される、ことを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板。
- 前記抵抗素子の前記一方側の表面には、耐エッチング性を有する材料から成る保護用被膜が形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
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