JP2007059777A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 両面板の貫通穴を充填する導電物と銅箔との導通抵抗値の低減及び層間の接続信頼性の向上とともに、該導電物の破れ防止を可能とする。
【解決手段】 両面板１０の両側のそれぞれに少なくとも１枚の片面板２０、３０が積層された多層プリント配線板１であって、両面板１０の貫通穴１４の周囲の銅箔１２表面上に導電物１８が被覆されており、この銅箔１２の表面上を被覆する導電物１８の被覆範囲は、両面板１０の貫通穴１４の外周からの幅ｗが１０〜５０μｍである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、多層プリント配線板及びその製造方法に関する。

近年の電子機器は、高周波信号、デジタル信号化に加え、小型化、軽量化が進んでいる。これに伴い、電子機器に搭載されるプリント配線板においても小型化、高密度実装化が要求される。これらの要求に応えるプリント配線板として、多層プリント配線板が広く用いられており、特に、一括積層工法は製造工程数及び不良率を低減できる特長があるため、開発が進められている。

従来、この種の多層プリント配線板としては、基板の片面のみに銅箔を有する片面板を一括積層したものが主流である。また、基板の両面に銅箔を有する両面板の片側又は両側に片面板を一括積層したものも知られている。

特許文献１には、両面板の貫通穴に充填された導電性ペーストが貫通穴の開口側の銅箔上にフランジ状に拡張された拡張部を含み、前記両面板の両側に片面板が積層された多層プリント配線板が記載されている。
特許文献２には、貫通穴に導電物を充填した両面版に、片面板を一括積層して多層プリント配線板を製造する手法が記載されている。
特許文献３及び４には、一括積層による多層プリント配線板の製造方法について、貫通穴の周囲の銅箔を溝型や歯車型等にエッチングした後、貫通穴に導電物を充填することにより、導電物と銅箔との間の接触面積を増加させ、両者の電気的接続を向上させている。
特許文献５〜１２には、回路形成後の銅張積層板（ＣＣＬ）の貫通穴にスクリーン印刷で導電物を充填し、一括積層して多層プリント配線板を製造する手法が記載されている。
特許文献１３には、貫通穴を開口した感光性レジストをマスクした後に導電物を充填することによって、膜厚を均一かつ薄層に形成する手法が記載されている。
特開２００４−２２１１９２号公報 特開２００４−３６３３２５号公報 特開２００３−３３８６６８号公報 特開２００４−０１４５５９号公報 特開２００２−３５３６１９号公報 特開２００２−３５３６２０号公報 特開２００２−３５３６２１号公報 特開２００２−３５３６２２号公報 特開２００３−０９２４６９号公報 特開２００３−０９２４７０号公報 特開２００３−０９２４７１号公報 特開２００３−０９２４７３号公報 特開２００３−３０９３６７号公報

図５及び図６に示す多層プリント配線板１００及びその製造方法のように、絶縁性基材１１１、１２１、１３１の片面に銅箔１１２、１２２、１３２を有する片面板１１０、１２０、１３０を一括積層した場合、貫通穴１２３、１３３に充填された導電物１２４、１３４が銅箔１１２、１２２と広い面積で直接接触するため、層間抵抗値が低く接続信頼性も良好である。なお、符号１４０、１５０は接着シートを示す。

しかしながら、図７及び図８に示す多層プリント配線板２００及びその製造方法のように、絶縁性基材２１１の両面に銅箔２１２、２１３を有する両面板２１０、並びに絶縁性基材２２１、２３１の片面に銅箔２２２、２３２を有する片面板２２０、２３０のそれぞれに貫通穴２１４、２２３、２３３を明け、貫通穴２１４、２２３、２３３に導電物２１５、２２４、２３４を充填したのち、従来の技術を用いて両面板２１０の両側に片面板２２０、２３０を一括積層した場合、両面板２１０の貫通穴２１４に充填された導電物２１５は貫通穴２１４の側面の厚み数μｍから十数μｍの銅箔２１３の断面のみで接触する。このため、両面板２１０の表裏の導通抵抗値が高くなるという問題がある。さらに耐環境特性に劣ることが懸念される。なお、符号２４０、２５０は接着シートを示す。

特許文献１に記載された構成の場合、貫通穴の導電性ペーストと貫通穴の開口側の銅箔層との導通接続は、銅箔層の内周面に加えて、導電性ペーストの拡張部と銅箔層の上面との比較的広い接触面積をもって行われる（特許文献１の段落００３２参照）。しかしながら、当該文献１中では問題とされていないが、拡張部を形成する導電性ペーストは、基板を構成する絶縁性基材や銅箔などに比べて柔らかい材料であるため、一括積層の際の温度変化や加圧等により、拡張部が破れるという問題がある。この問題に対して、特許文献１には何の対策も示されていない。

特許文献２〜４に記載された構成の場合、貫通穴に充填された導電物と貫通穴側面の銅箔断面のみで接触し電気的接続がなされているので、両面板表裏の導通抵抗値が若干高くなるという問題は避けられない。またこの問題への対策も示されていない。

特許文献５〜１２は、すべて片面板の一括積層に関するものである。すなわち、これらの公知文献には、両面板の一括積層に関する問題に言及しているものは見当たらない。
特許文献１３には、貫通穴への導電物の充填方法に関するものであり、両面板の一括積層における電気的接続向上についての記述は見当たらない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、両面板の貫通穴を充填する導電物と銅箔との導通抵抗値の低減及び層間の接続信頼性の向上とともに、導電物の破れ防止が可能な多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明は、両面板の両側のそれぞれに少なくとも１枚の片面板が積層された多層プリント配線板であって、両面板の貫通穴の周囲の銅箔表面上に導電物が被覆されており、前記導電物の被覆範囲が両面板の貫通穴の外周から幅１０〜５０μｍであることを特徴とする多層プリント配線板を提供する。

また本発明は、両面板の両側のそれぞれに少なくとも１枚の片面板が積層された多層プリント配線板の製造方法であって、両面板の貫通穴の周囲の銅箔表面上に、被覆範囲が両面板の貫通穴の外周から幅１０〜５０μｍとなるように導電物を被覆したのち、両面板の両側のそれぞれに少なくとも１枚の片面板を一括積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。

また本発明は、両面板の両側のそれぞれに少なくとも１枚の片面板が積層された多層プリント配線板の製造方法であって、両面板の貫通穴の周囲の銅箔表面と対向する箇所にある片面板の貫通穴の周囲に、被覆範囲が片面板の貫通穴の外周から幅１０〜５０μｍとなるように導電物を被覆したのち、両面板の両側のそれぞれに少なくとも１枚の片面板を一括積層して、前記導電物を前記両面板の貫通穴の周囲の銅箔表面上に接触させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。

本発明によれば、両面板の貫通穴の周囲の銅箔表面上に導電物が被覆され、銅箔表面上の導電体の被覆範囲が貫通穴の外周から幅１０〜５０μｍとされているので、両面板の貫通穴を充填する導電物と銅箔との導通抵抗値の低減及び層間の接続信頼性の向上を達成できるのはもちろんのこと、銅箔の表面上を被覆する導電物の破れを確実に防止することができる。

以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、本発明の多層プリント配線板の一例を示す部分断面図である。図１に示す多層プリント配線板１は、絶縁性基材１１の両面に銅箔１２、１３を有する両面板１０と、絶縁性基材２１、３１の片面に銅箔２２、３２を有する片面板２０、３０とを積層したものであり、両面板１０と各片面板２０、３０との間には接着のため接着シート４０、５０が設けられている。各銅箔１２、１３、２２、３２は回路（図示せず）が形成されている。絶縁性基材１１、２１、３１としては、プリント配線板の分野で使用されているものであれば特に限定されないが、例えばポリイミドなどが挙げられる。

なお、本形態例では、両面板１０の一方の側に第１の片面板２０を積層するとともに、両面板１０の他方の側に第２の片面板３０を積層した例を示したが、第１の片面板２０及び／又は第２の片面板３０の上に、さらに他の片面板を１枚以上積層してもよい。両面板１０と片面板２０、３０とを積層する際は、製造工程数及び不良率を低減できる特長があるため、これら３枚以上の基板を一括して積層する、一括積層工法が好ましい。

層間導通のため、両面板１０及び片面板２０、３０のそれぞれの絶縁性基材１１、２１、３１には貫通穴１４、２３、３３が形成されており、それぞれの貫通穴１４、２３、３３には、導電物１５、２４、３４が充填されている。両面板１０の一方の銅箔１２には、両面板１０の貫通穴１４を形成するため、両面板１０の貫通穴１４と同じ直径を有する開口部１６が形成されている。これに対して、片面板２０、３０の銅箔２２、３２並びに両面板１０の他方の銅箔１３には、貫通穴１４、２３、３３よりも直径が小さい小穴１７、２５、３５が穿設されている。

両面板１０の一方の銅箔１２と第１の片面板２０の絶縁性基材２１との間に積層された第１の接着シート４０には、両面板１０の貫通穴１４及び銅箔１２の開口部１６よりも大きな開口部４１が形成されている。また、両面板１０の貫通穴１４と同じ直径を有する開口部４１が形成されている。また、両面板１０の他方の銅箔１３と第２の片面板３０の絶縁性基材３１との間に積層された第２の接着シート５０には、両面板１０の貫通穴１４及び第２の片面板３０の貫通穴３３と同じ大きさの開口部５１が形成されている。貫通穴１４、２３、３３に充填された導電物１５、２４、３４は上記開口部１６、４１、５１並びに小穴１７、２５、３５にも充填され、さらに、一方の銅箔１２の表面上を被覆する導電物１８は貫通穴１４、２３、３３に充填された導電物と接触しており、これら導電物１５、１８、２４、３４間の電気的接続が確保されている。

貫通穴１４、２３、３３に充填される導電物１５、２４、３４、並びに一方の銅箔１２の表面上を被覆する導電物１８は、銅箔１２、１３、２２、３２とは種類や性質が異なる材料から構成される。充填及び被覆に用いる導電物１５、１８、２４、３４としては、導電材料にバインダーを配合したものが好ましく、多層プリント配線板１が使用される温度域において高粘性液体、流動性液体、ペースト、ゲル、ワックス、ねり状物質といった形態が好ましい。導電物として用いられる材料の具体例としては、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）等の金属やカーボンなどの導電材料が使用され、導電材料のバインダーとして、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂などが使用される。導電材料の形状（粒子の形状）は球形、不定形など、特に限定されない。また、複数種類の導電材料が単体で配合されていてもよく、合金状となっていてもよい。

さらに、導電材料のバインダー自身が導電性を有している材料を導電物として用いてもよい。導電性を有するバインダーとしては、金属やポリアセチレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンなどの有機化合物がその代表例である。一方の銅箔１２の表面上を被覆する導電物１８は、図１に示すように、貫通穴１４、２３、３３に充填される導電物１５、２４、３４と同一の材料であってもよく、また、図４に示すように、貫通穴１４、２３、３３に充填される導電物１５、２４、３４と異なる種類の材料であってもよい。また、導電物１５、１８、２４、３４として、複数の種類の導電物が混在していてもよい。

小穴１７、２５、３５を有する銅箔１３、２２、３２と貫通穴１４、２３、３３に充填された導電物１５、２４、３４との導通については、小穴１７、２５、３５の直径と貫通穴１４、２３、３３の直径との差により、導電物１５、２４、３４は、小穴１７、２５、３５の内周面となる銅箔１３、２２、３２の断面のみならず、小穴１７、２５、３５の周囲の表面においても銅箔１３、２２、３２と直接接触しており、導電物１５、２４、３４と銅箔１３、２２、３２との導通が広面積でなされている。

また、両面板１０の一方の銅箔１２と導電物との導通については、第１の接着シート４０の開口部４１に充填された導電物１８が、両面板１０の貫通穴１４の周囲で銅箔１２の表面上に被覆されている。このため、両面板１０の一方の銅箔１２と導電物１５、１８との導通は、導電物１５が開口部１６の内周面となる銅箔１２の断面と接触するのみならず、貫通穴１４の周囲の表面においても導電物１８と一方の銅箔１２の表面とが直接接触しており、導通が広面積でなされている。このため、導通抵抗値を低減させ、長期接続信頼性を向上させることができる。

多層プリント配線板の基板を構成する材料の種類によって、線膨張係数が異なることが知られている。よって温度変化によって各構成材料の体積変化（寸法変化）は異なる。したがって貫通穴１４の外周を基準とした場合、それよりも若干大きめの被覆範囲が必要になるわけである。導電物１８により十分な被覆がなされないと、導体部に接触不良等が発生して電気抵抗が変わるおそれがある。このため本発明では、導電物１８の被覆範囲において両面板１０の貫通穴１４の外周からの幅ｗは、少なくとも１０μｍ以上と規定する。

これに加えて、導電物１８の被覆幅は必要以上に大きすぎた場合にはデメリットが発生する。一般に、被覆材料となる導電物１８は、基板を構成する絶縁性基材や銅箔に比べて柔らかい材料である。このため、温度変化によって各構成材料の体積変化（寸法変化）が発生した際に、その外力（応力）が被覆用の導電物１８にかかることにより、被覆破れが発生するおそれがある。被覆破れが発生した場合には、当該箇所の保護ができなくなったり、銅箔等に対する導通不良の問題が発生するおそれがある。このため本発明では、導電物１８の被覆範囲において両面板１０の貫通穴１４の外周からの幅ｗは、５０μｍを上限と規定する。
なお、被覆破れによる導通不良は、本明細書の実施例の欄中に記載している気相熱衝撃処理の前後での導通抵抗値で検証することができる。また、ＪＥＩＴＡ（日本情報技術産業協会）のＥＩＡＪ ＥＤ４７０１／１００ 試験方法１０２「高温高湿バイアス試験」など、公知の試験方法によっても検証が可能である。

すなわち本発明は、両面板１０の一方の銅箔１２の表面上を被覆する導電物１８の被覆範囲は、両面板１０の貫通穴１４の外周からの幅ｗが１０〜５０μｍの範囲内であることを特徴とする。これにより、両面板１０の貫通穴１４に充填された導電物１５と両面板１０の銅箔１２、１３との導通抵抗値の低減及び層間の接続信頼性の向上を達成できるのはもちろんのこと、両面板１０の一方の銅箔１２の表面上を被覆する導電物１８の破れを確実に防止することができる。

図２は、図１に示す多層プリント配線板１の製造方法の一例を示す説明図である。図２に示す製造方法では、両面板１０の貫通穴１４の周囲の銅箔１２の表面上に、被覆範囲が両面板１０の貫通穴１４の外周から幅１０〜５０μｍとなるように導電物１８を被覆したのち、両面板１０の両側に片面板２０、３０を一括積層するものである。この場合の製造手順の具体例としては、例えば下記の（１）〜（１５）に示す手順が挙げられる。

＜第１の片面板２０の加工＞
（１）第１の片面板２０の銅箔２２を回路形成して第１の回路Ｌ１を形成する。
（２）第１の片面板２０の絶縁性基材２１側からＣＯ_２レーザを用いて貫通穴２３を穴明けする。
（３）第１の片面板２０の銅箔２２側からＹＡＧレーザを用いて空気逃げのための小穴２５を穴明けする。
（４）第１の片面板２０の貫通穴２３に導電物２４を印刷法により充填する。

＜第２の片面板３０と第２の接着シート５０との積層体２の加工＞
（５）第２の片面板３０の銅箔３２を回路形成して第４の回路Ｌ４を形成する。
（６）第２の片面板３０の絶縁性基材３１上に第２の接着シート５０をラミネートする。
（７）第２の片面板３０の絶縁性基材３１の貫通穴３３及び第２の接着シート５０の開口部５１を、第２の接着シート５０側からＣＯ_２レーザを用いて穴明けする。
（８）第２の片面板３０の銅箔３２側からＹＡＧレーザを用いて空気逃げのための小穴３５を穴明けする。
（９）第２の片面板３０の貫通穴３３に導電物３４を印刷法により充填する。

＜両面板１０と第１の接着シート４０との積層体３の加工＞
（１０）両面板１０の銅箔１２、１３を回路形成して第２の回路Ｌ２及び第３の回路Ｌ３を形成する。このとき同時に一方の銅箔１２の開口部１６をも形成しておく
（１１）両面板１０の一方の銅箔１２上に、あらかじめ開口部４１が形成された第１の接着シート４０をラミネートし、第１の接着シート４０の開口部４１の中央に一方の銅箔１２の開口部１６が位置するように合わせる。
（１２）両面板１０の絶縁性基材１１の貫通穴１４を、第１の接着シート４０側からＣＯ_２レーザを用いて穴明けする。
（１３）両面板１０の他方の銅箔１３側からＹＡＧレーザを用いて空気逃げのための小穴１７を穴明けする。
（１４）両面板１０の貫通穴１４に導電物１５を印刷法により充填する。このとき同時に一方の銅箔１２上にも導電物１８を被覆する。

＜一括積層＞
（１５）第１の片面板２０の絶縁性基材２１側の面と積層体３の接着シート４０側の面、及び積層体２の接着シート５０側の面と積層体３の銅箔１３側の面を対向させ、一括積層する。

図３は、図１に示す多層プリント配線板１の製造方法の他の例を示す説明図である。図３に示す製造方法では、両面板１０の貫通穴１４の周囲の銅箔１２表面と対向する箇所にある片面板２０の貫通穴２３の周囲に、被覆範囲が片面板２０の貫通穴２３の外周から幅１０〜５０μｍとなるように導電物１８を被覆したのち、両面板１０の両側に片面板２０、３０を一括積層して、前記導電物１８を両面板１０の貫通穴１４の周囲の銅箔１２表面上に接触させるものである。この場合の製造手順の具体例としては、例えば下記の（１）〜（１５）に示す手順が挙げられる。

＜第１の片面板２０と第１の接着シート４０との積層体４の加工＞
（１）第１の片面板２０の銅箔２２を回路形成して第１の回路Ｌ１を形成する。
（２）第１の片面板２０の絶縁性基材２１上に、あらかじめ開口部４１が形成された第１の接着シート４０をラミネートする。
（３）第１の片面板２０の絶縁性基材２１の貫通穴２３を、第１の接着シート４０側からＣＯ_２レーザを用いて穴明けする。
（４）第１の片面板２０の銅箔２２側からＹＡＧレーザを用いて空気逃げのための小穴２５を穴明けする。
（５）第１の片面板２０の貫通穴２３に導電物２４を印刷法により充填する。
このとき同時に第１の片面板２０上にも導電物１８を被覆する。

＜第２の片面板３０と第２の接着シート５０との積層体２の加工＞
（６）第２の片面板３０の銅箔３２を回路形成して第４の回路Ｌ４を形成する。
（７）第２の片面板３０の絶縁性基材３１上に第２の接着シート５０をラミネートする。
（８）第２の片面板３０の絶縁性基材３１の貫通穴３３及び第２の接着シート５０の開口部５１を、第２の接着シート５０側からＣＯ_２レーザを用いて穴明けする。
（９）第２の片面板３０の銅箔３２側からＹＡＧレーザを用いて空気逃げのための小穴３５を穴明けする。
（１０）第２の片面板３０の貫通穴３３に導電物３４を印刷法により充填する。

＜両面板１０の加工＞
（１１）両面板１０の銅箔１２、１３を回路形成して第２の回路Ｌ２及び第３の回路Ｌ３を形成する。このとき同時に一方の銅箔１２の開口部１６をも形成しておく。
（１２）両面板１０の絶縁性基材１１の貫通穴１４を、一方の銅箔１２側からＣＯ_２レーザを用いて穴明けする。
（１３）両面板１０の他方の銅箔１３側からＹＡＧレーザを用いて空気逃げのための小穴１７を穴明けする。
（１４）両面板１０の貫通穴１４に導電物１５を印刷法により充填する。

＜一括積層＞
（１５）積層体４の接着シート４０側の面と両面板１０の一方の銅箔１２側の面、及び積層体２の接着シート５０側の面と両面板１０の銅箔１３側の面を対向させ、一括積層する。このとき、第１の片面板２０上に被覆された導電物１８が両面板１０の貫通穴１４の周囲の銅箔１２表面上に接触し、該導電物１８が貫通穴１４の周囲で銅箔１２の表面上を被覆する。

以上のように、本発明の多層プリント配線板は、銅箔１２表面上を被覆する導電物１８をあらかじめ両面板１０に形成してから片面板２０、３０との一括積層を行うことによっても、片面板２０の貫通穴２３の周囲に被覆した導電物１８を一括積層と同時に両面板１０の銅箔１２表面上に被覆することによっても、製造が可能である。
本発明では、両面板１０の銅箔１２の表面上を被覆する導電物１８の幅ｗを１０〜５０μｍの範囲内とすることが必須であり、貫通穴１４の周囲の銅箔１２がランドを形成している場合には、ランド幅を導電物１８の幅ｗと同径とする必要はない。ランド幅は、導電物１８の幅ｗよりも広くすること（換言すれば、導電物１８の幅ｗをランド幅よりも狭くすること）が好ましい。

以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
本実施例では、図１に示す構成の多層プリント配線板１を製造した。ただし、比較例である被覆の幅が０μｍ（被覆なし）の場合は、図７に示す構成の多層プリント配線板２００を作製した。

（回路パターン）
回路パターンは、デイジーチェーンパターン（ランド径３００μｍ、貫通穴径１００μｍ、ランド間ピッチ６００μｍ、穴数３０００穴）を採用した。

（基板構成）
片面板２０、３０としては、絶縁性基材２１、３１がポリイミド（厚さ２５μｍ）であり、図示略の接着剤（厚さ１０μｍ）を介して片面に銅箔２２、３２（厚さ１８μｍ）が接着された片面ＣＣＬを採用した。
両面板１０としては、絶縁性基材１１がポリイミド（厚さ２５μｍ）であり、図示略の接着剤（厚さ１０μｍ）を介して両面に銅箔１２、１３（厚さ１８μｍ）が接着された両面ＣＣＬを採用した。
接着シート４０、５０としては、京セラケミカル製のＴＦＡ−８９０（厚さ２５μｍ）を採用した。

（導電物）
貫通穴１４、２３、３３に充填する導電物１５、２４、３４並びに銅箔表面上を被覆する導電物１８としては、東洋紡製ＤＷ−２５０Ｈ−５を用いた。導電物１８の被覆厚は約２５μｍとした。導電物１８の貫通穴外周からの被覆幅ｗが表１に示す被覆範囲の値となる基板サンプルを各１００ピース作製した。サンプルの作製は、図２を参照して説明した上述の製造方法により行ったので、本実施例では重複する説明を省略する。

（基板の評価方法）
配線板や半導体デバイス等の電子部品の信頼性試験方法として、ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ−Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ Ｈｕｍｉｄｉｔｙ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ、高度加速耐湿性評価試験方法）が知られており、ＪＥＤＥＣ（電子素子技術連合評議会）などによって規格化されている（ＨＡＳＴ規格＃２２−Ａ１１０）。そこで本評価でも同ＨＡＳＴ規格を採用して基板の評価試験を行った。

不飽和型プレッシャークッカを用い、完成した基板をＨＡＳＴ条件（１２０℃／８５％ＲＨ）で２４時間処理した後、気相熱衝撃処理（−５５℃⇔１２０℃の温度サイクル、６０分／サイクル、１０００サイクル）を行い、完成基板の処理前と処理後の導通抵抗値を測定した。使用した導通抵抗値測定装置の測定精度保証値が±２％であったため、処理後の導通抵抗値が処理前の導通抵抗値と比較して５％以上増加しているサンプルでは何らかの不具合が発生していると判断し、これを不良品と規定して不良率（％）をカウントした。また、被覆破れ（％）の項目については、上記ＨＡＳＴ条件による処理後のサンプルにおいて銅箔表面上を被覆する導電物１８の破れが発生しているものをカウントした。サンプル数は、各１００ピースを評価した。

（評価結果）
表１に示す結果から明らかなとおり、両面板１０の銅箔１２の表面上を被覆する導電物１８の被覆範囲が幅１０〜５０μｍ（ただし、幅は、両面板１０の貫通穴１４の外周からの幅ｗである。）である場合、不良率及び被覆破れがともに０％となり、極めて好適であることを確認した。また、被覆破れがない場合には、金属部分の錆は認められなかったが、被覆破れが生じた場合には、金属部分に錆が発生したものもあった。
以上の試験結果から、本発明において被覆範囲が幅１０〜５０μｍの範囲とすることにより、信頼性が向上された、優れた多層プリント配線板が得られることがわかる。

本発明は、種々の電子機器に搭載される多層プリント配線板及びその製造方法として、好適に利用することができる。

本発明の多層プリント配線板の一例を示す部分断面図である。 図１の多層プリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。 図１の多層プリント配線板の製造方法の他の一例を示す説明図である。 本発明の多層プリント配線板の改変例を示す部分断面図である。 従来の多層プリント配線板の一例を示す部分断面図である。 図５の多層プリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。 従来の多層プリント配線板の他の例を示す部分断面図である。 図７の多層プリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。

符号の説明

ｗ…導電物の被覆幅、１…多層プリント配線板、５…多層プリント配線板、１０…両面板、１２…銅箔、１３…銅箔、１４…貫通穴、１５…導電物、１８…銅箔表面上を被覆する導電物、２０…片面板、２２…銅箔、２３…貫通穴、２４…導電物、３０…片面板、３２…銅箔、３３…貫通穴、３４…導電物。

Claims (3)

1. 両面板の両側のそれぞれに少なくとも１枚の片面板が積層された多層プリント配線板であって、
   両面板の貫通穴の周囲の銅箔表面上に導電物が被覆されており、前記導電物の被覆範囲が両面板の貫通穴の外周から幅１０〜５０μｍであることを特徴とする多層プリント配線板。
2. 両面板の両側のそれぞれに少なくとも１枚の片面板が積層された多層プリント配線板の製造方法であって、
   両面板の貫通穴の周囲の銅箔表面上に、被覆範囲が両面板の貫通穴の外周から幅１０〜５０μｍとなるように導電物を被覆したのち、両面板の両側のそれぞれに少なくとも１枚の片面板を一括積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
3. 両面板の両側のそれぞれに少なくとも１枚の片面板が積層された多層プリント配線板の製造方法であって、
   両面板の貫通穴の周囲の銅箔表面と対向する箇所にある片面板の貫通穴の周囲に、被覆範囲が片面板の貫通穴の外周から幅１０〜５０μｍとなるように導電物を被覆したのち、両面板の両側のそれぞれに少なくとも１枚の片面板を一括積層して、前記導電物を前記両面板の貫通穴の周囲の銅箔表面上に接触させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

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