JP3852573B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗器を搭載したプリント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図6は、特開平7‐307542号公報に開示されたプリント配線板の断面図で、図中71はベース基板、72は絶縁層、73は絶縁材からなるアンダーコート、74は導体、75は銀または金ペーストからなる電極、76は印刷されて得られる抵抗体で、電極75と抵抗体76により抵抗器を構成する。
【0003】
上記従来のプリント配線板の製造方法を以下に示す。
まず、ベース基板71上の、抵抗体76を設ける領域の周囲に絶縁層72を分離して設ける。
次に、絶縁層72間に間隙を介して上記絶縁層72と同じ膜厚のアンダーコート73と、絶縁層72と上記間隙部とに連続的に導体74をメッキにより形成し、さらに上記間隙部の導体74上にアンダーコート73と同じ高さになるように、銀または金ペーストにより電極75を形成する。
以上の工程により抵抗体76を配設する領域を平坦とすることができ、アンダーコート73と電極75の上に絶縁層72と同じ高さに抵抗体76を形成する。
【0004】
図6に示されるように、上記プリント配線板においては、抵抗体の印刷領域とその上層の形成面を平坦にしているので、抵抗体76の段差がなくなり、抵抗体のダレ、ニジミが抑制されるとともに、抵抗体への応力集中も防止され、安定した抵抗値を得ることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図6のように、抵抗体を段差のない場所に配設したプリント配線板を製造するためには、上記従来の製造工程に示すように、アンダーコート73、導体74および銀または金ペーストからなる電極75を設けることが必要となり、構造が複雑であるため、製造工程も多く、製造コストも高価なものとなるという課題があった。
また、上記効果を得るためには、アンダーコート73、導体74および銀または金ペーストからなる電極75の各膜厚を十分制御する必要があり、製造が困難であるという課題があった。
また、アンダーコート73、導体74および電極75等、複数材を集成した上に抵抗体76を配設しているので、応力が様々な異種材料間の界面で発生し、クラックが発生し、そのクラックにより抵抗体が断線したり、抵抗値が大幅に変化したりするという課題があった。
【0006】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、抵抗器を搭載したプリント配線板で、上記抵抗器の抵抗値が安定し信頼性に優れ、なおかつ安価であるものを容易に得ることのできる製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る第1のプリント配線板の製造方法は、銅箔に、ビニルトリアジンが添加された抵抗体ペーストを印刷して抵抗体を設ける工程と、プリプレグに、上記抵抗体を設けた銅箔を、上記抵抗体を上記プリプレグ側にして押圧して上記プリプレグに埋め込み積層する工程と、上記銅箔をエッチングして、上記抵抗体に接続した電極を形成する工程とを備えた方法である。
【0013】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は、本発明の第1の実施の形態のプリント配線板の断面図であり、両面基板の場合である。この図において、1は基板本体で凹部を有し、2は導体層(回路パターン)、3は抵抗体、4は導体層における抵抗体3と接続した電極で、抵抗体3と電極4により抵抗器5を構成する。
【0014】
本実施の形態のプリント配線板において、基板本体1は底面の平坦な凹部を有し、この凹部には抵抗体3が充填され、電極4は互いに分離して上記抵抗体3に接続されており、抵抗体3と電極4とで抵抗器5を構成している。
【0015】
図1に示すように、抵抗体3は、基板本体1の、底面の平坦な凹部に形成されているので、プリント配線板をさらに多層化するための工程や、上記プリント配線板を使用する時に応力がかかった場合に、電極の端面に応力が集中しにくく、抵抗体の断線といった不具合が発生しにくい。
さらに、基板本体1が、従来のように複数材の集成からなるのではなく、図1に示すように一体材からなるので、熱応力が発生する場所が従来より減少し、製造時や使用時の応力に対するひずみが小さく安定した抵抗値が得られる。
【0016】
また、抵抗体3が電極4と基板本体1の界面の高さまで充填され、平行平板の形状となっていると、抵抗器の抵抗値を左右する抵抗体の膜厚のバラツキが小さくなり、安定した抵抗値が得られる。
また、本実施の形態においては、図1に示すように、抵抗体3が電極4よりも基板本体1側に配置されているので、外部から侵入しようとする水分は電極4が排除するため、抵抗体3と電極の界面に水分が侵入しにくくなり、銀電極や金電極を使用しなくても、電極腐食、マイグレーションによる抵抗値の経持変化を抑制することができる。
【0017】
実施の形態2.
図2は、本発明の第2の実施の形態のプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図であり、図中、11は例えば銅箔等の金属箔、12は金属箔11における基準となる位置、13は抵抗体、14は基板本体となる例えば未硬化のガラスエポキシ樹脂であるプリプレグ、15は例えば銅箔等の金属箔である。
即ち、銅箔11(厚さ18μm)に基準となる穴をマークし、その基準穴を基準として、所定の位置12に抵抗体ペーストを印刷し、乾燥させて抵抗体13とする{図2(a)}。
次に、抵抗体13が形成された銅箔11の抵抗体13を、プリプレグ14側にして、さらにもう一つの銅箔15と共に押圧して積層する{図2(b)}。
次に、写真製版技術により、銅箔11をパターニングし、抵抗器用の電極4を含有する導体層(回路パターン)2を形成する{図2(c)}。
【0018】
図1および、図2(a)の工程でわかるように、抵抗体3が印刷される時の下地の印刷面12は平坦である。そのため、抵抗体ペーストの印刷性は良好であり、抵抗体3の膜厚制御が容易で、さらに抵抗器の抵抗値を作用する膜厚のバラツキが小さくなり平行平板の抵抗体を形成しやすく、抵抗器の抵抗値が安定する。また、段差部がないため、抵抗体3のダレ、ニジミが生じず、図2(b)における積層工程や、ハンダ付け工程における応力も、抵抗体に応力が集中するといった問題が生じないといった効果がある。
また、構成される部材が少なく、工程数も減少するため、製造コストが小さいという利点も有る。
【0019】
実施の形態3.
図3は本発明の第3の実施の形態のプリント配線板の断面図であり、実施の形態1のプリント配線板を多層プリント配線板に適用した場合である。
【0020】
図4は、本発明の第3の実施の形態のプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図であり、実施の形態1で得られたプリント配線板を利用して、多層化している。
まず、実施の形態1で得られたプリント配線板21をベース基板とする{図4(a)}。
【0021】
次に、実施の形態2と同様に、抵抗体13が形成された銅箔11を2枚作製する。
一方、未硬化のガラスエポキシ樹脂であるプリプレグ14を、上記プリント配線板21の上下面に設け、抵抗体13が形成された銅箔11の、抵抗体13をプリプレグ側にして、上記プリント配線板21の上下面に設けられたプリプレグに押圧する{図4(b)}。
次に、写真製版技術により、銅箔11をパターニングし、抵抗器用の電極4が形成された導体層(回路パターン)2を形成し、多層の抵抗内蔵のプリント配線板を形成する{図4(c)}。
実施の形態2で述べたのと同様の理由により、多層となっても安定した膜厚の抵抗体3を得ることができ、段差部がないため、図4(b)における積層工程や、ハンダ付け工程における応力も、抵抗体に応力が集中するといった問題が生じないといった効果がある。
【0022】
実施の形態4.
あらかじめ、抵抗体を印刷する面をNi−P合金等Ni合金、ZnまたはCrで被覆した銅箔を用意しておき、この銅箔を使用して、実施の形態1で述べた図1に示すプリント配線板を製造した。
電極の表面をNi−P合金、ZnまたはCrからなる層で被覆し、その層と抵抗体を接触するようにすれば、抵抗体と電極の密着力が向上するため、積層工程やハンダ付け工程時の熱衝撃や、装置への実装時の物理的な衝撃が加わったときに、抵抗値の変動が抑制される。また、抵抗体と電極の界面を強固にすることにより、当該界面への水分の侵入を抑制し、電極腐食による抵抗値の経時変化を抑制することができる。
【0023】
実施の形態5.
実施の形態2において、銅箔は実施の形態2で述べたものを使用するが、防錆剤として銅に対する防錆効果を有するベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾールまたはビニルトリアジンを添加した抵抗体ペーストを用いて抵抗体を形成する他は実施の形態2と同様にしてプリント配線板を製造した。
抵抗体ペーストに防錆剤を添加しておくと、抵抗体と電極の界面に水分が侵入しても、電極腐食による抵抗値の経時変化をさらに抑制することができる。
【0024】
上記実施の形態4,5において、表1に具体的に示す材料を用いて製造したプリント配線板と、図6に示した上記従来のプリント配線板とを、30℃、70%R.H.の恒温恒湿環境下に1000時間放置して、放置前後の抵抗値の変化率を測定することにより、耐湿性を評価した。
その結果を表1に示す。
【0025】
【表1】
【0026】
表中、変化率が2%以下の場合◎、2〜5%の場合○、10%を超えた場合×とする。
また、上記プリント配線板に、(280℃のオイル槽に30秒間浸漬―室温放置10分間)を1サイクルとして、このサイクルを繰り返して熱衝撃を与え、初期の抵抗値と比較して抵抗値の変化率が10%以上となったときの繰り返し回数を測定することにより、耐衝撃性を評価した。その結果を表1に示す。変化率が10%以上となったときの繰り返し回数が10回以上の場合◎、9〜5回の場合○、2〜1回の場合×とする。
【0027】
表1の結果から、本実施の形態のプリント配線板は、比較例に比べて耐湿性に優れ、特に、抵抗体を印刷する面をNi−P合金、ZnまたはCrで被覆した銅箔を用いた場合(実施の形態4)は耐衝撃性と耐湿性にさらに優れ、防錆剤を含有した抵抗体を用いた場合は(実施の形態5)耐湿性にさらに優れることが解る。
【0028】
実施の形態6.
図5は、本発明の第6の実施の形態のプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図で、41は支持体である。つまり、支持体41として、32μmの厚さの銅箔を用い、支持体41に銅箔を付着したものを使用して、実施の形態2と同様にしてプリント配線板を製造した。
【0029】
支持体41に銅箔11(厚さ18μm)を付着させたものの銅箔11に、基準となる穴をマークし、その基準穴を基準として、所定の位置12に抵抗体ペーストを印刷し、乾燥させて抵抗体13とする{図5(a)}。
抵抗体13が形成された銅箔11と、未硬化のガラスエポキシ樹脂からなるプリプレグ14と、さらにもう一つの銅箔15を付着させたた支持体41を図5(b)に示すように積層して押圧する。
次に、支持体41を除去し{図5(c)}、写真製版技術により、銅箔11をパターニングし、抵抗器用の電極4を含有する導体層(回路パターン)2を形成する。
【0030】
図5(a)および(b)の工程において、銅箔が、印刷時に印刷方向への応力や、印刷工程から積層工程へ製造装置間を運搬するときの曲げ応力や引っ張り応力を受けないようにするには、細心の注意が必要となる。そこで、あらかじめ、本実施の形態のように、支持体41に銅箔11を付着させておくことにより、銅箔の曲げ強度、伸び強度を補強することにより、銅箔にしわが発生したり、折れたりすることを防ぐことができ、その結果、抵抗体の配置位置の位置ずれを起こしにくく、所定の位置に抵抗体を配置しやすくなるという効果がある。
【0031】
【発明の効果】
本発明の第1のプリント配線板の製造方法は、銅箔に、ビニルトリアジンが添加された抵抗体ペーストを印刷して抵抗体を設ける工程と、プリプレグに、上記抵抗体を設けた銅箔を、上記抵抗体を上記プリプレグ側にして押圧して上記プリプレグに埋め込み積層する工程と、上記銅箔をエッチングして、上記抵抗体に接続した電極を形成する工程とを備えた方法で、特性に優れ、特に、耐衝撃性に優れたプリント配線板が、容易に得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態のプリント配線板の断面図である。
【図2】 本発明の第2の実施の形態のプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【図3】 本発明の第3の実施の形態のプリント配線板の断面図である。
【図4】 本発明の第3の実施の形態のプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【図5】 本発明の第6の実施の形態のプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【図6】 従来のプリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
1 基板本体、3 抵抗体、4 金属電極、5 抵抗器、11 金属箔、13抵抗体、14 プリプレグ、21 プリント配線板、41 支持体。
Claims (1)
- 銅箔に、ビニルトリアジンが添加された抵抗体ペーストを印刷して抵抗体を設ける工程と、プリプレグに、上記抵抗体を設けた銅箔を、上記抵抗体を上記プリプレグ側にして押圧して上記プリプレグに埋め込み積層する工程と、上記銅箔をエッチングして、上記抵抗体に接続した電極を形成する工程とを備えたプリント配線板の製造方法。
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