JP2020092119A - 配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】配線板内の電極間に金属が樹状に析出し(イオンマイグレーション)、当該電極間が短絡するという絶縁不良の発生を抑制できる配線板を提供する。【解決手段】配線板100は、第1の絶縁層4、7と、第1の絶縁層4、7内に設けられた第1の導電パターン5とを含む。配線板100は、さらに、第1の絶縁層4、7を介して第1の導電パターン5の一部と対向し、電位がフローティング状態である第1の導電層15を含む。第1の導電層15は、第1の絶縁層上に設けられている。【選択図】図2
Description
本発明の実施形態は配線板に関する。
プリント配線板や回路基板などの配線板を過酷な環境下(例えば、高温高湿環境下)において使用する場合、配線板内の電極間に金属が樹状に析出し(イオンマイグレーション)、当該電極間が短絡するという絶縁不良が発生する可能性がある。
本発明の目的は、絶縁不良の発生を抑制できる配線板を提供することにある。
実施形態の配線板は、第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層内に設けられた第1の導電パターンとを含む。前記配線板は、さらに、前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向し、電位がフローティング状態である第1の導電層を含む。
以下、図面を参照しながら実施形態を説明する。図面は、模式的または概念的なものであり、必ずしも現実のものと同一であるとは限らない。また、図面において、同一符号(添字が異なるものを含む)は同一または相当部分を付してあり、重複した説明は必要に応じて行う。
(第1の実施形態)
図1は第1の実施形態に係る配線板100を示す平面図である。図2は図1の矢視2−2に沿った断面図である。
配線板100は、例えば、プリント配線板またはプリント回路板である。プリント配線板はプリント配線を含む板である。プリント配線は部品間を接続するための導体パターンを含む。プリント配線板には、柔軟性のない絶縁基材を用いたリジッドプリント配線板、柔軟性のある絶縁基材を用いたフレキシブルプリント配線板などがある。プリント回路板はプリント回路を含む板である。プリント回路はプリント配線およびその上に搭載した部品(例えば、抵抗、キャパシタ、トランジスタ)を含む回路である。配線板100は、例えば、ハードディスク装置に用いられる。
図1は第1の実施形態に係る配線板100を示す平面図である。図2は図1の矢視2−2に沿った断面図である。
配線板100は、例えば、プリント配線板またはプリント回路板である。プリント配線板はプリント配線を含む板である。プリント配線は部品間を接続するための導体パターンを含む。プリント配線板には、柔軟性のない絶縁基材を用いたリジッドプリント配線板、柔軟性のある絶縁基材を用いたフレキシブルプリント配線板などがある。プリント回路板はプリント回路を含む板である。プリント回路はプリント配線およびその上に搭載した部品(例えば、抵抗、キャパシタ、トランジスタ)を含む回路である。配線板100は、例えば、ハードディスク装置に用いられる。
配線板100は、絶縁層1、導電パターン2,3、絶縁層4、導電パターン5、導電パターン6、絶縁層7、導電パターン8、導電パターン9、絶縁層10、導電パターン11,12、絶縁層13、導電パターン14、導電層15、めっき部材16およびソルダーレジスト17を含む。
絶縁層(絶縁基材)1の表面側には導電パターン2,3、これらの導電パターン2,3を覆う絶縁層4が設けられている。絶縁層4上には導電パターン5,6、これらの導電パターン5,6を覆う絶縁層7が設けられている。同様に、絶縁層1の下面側には導電パターン8,9、絶縁層10、導電パターン11,12および絶縁層13が設けられている。
図2では説明を容易にするために絶縁層4,7を区別して描いているが、例えば、絶縁層4,7が同じ材料の場合には、絶縁層4,7(第1の絶縁層)は必ずしも区別できるものではない。絶縁層10,13についても同様である。
絶縁層7上には導電パターン14、導電層15が設けられている。導電層15は導電パターン14から離間して配置され、そして、導電層15は絶縁層7を介して導電パターン5の一部に対向する。導電層15は絶縁層4および絶縁層7の吸湿を抑制するために設けられている。導電層15は部品間を電気的に接続する配線パターンとは異なり、導電層15の電位はフローティング状態である。つまり、導電層15は導電パターン2,3,5,6,8,9,11,12とは電気的に分離されている。導電層15の材料は、例えば、銅である。本発明者等の実験により、銅は吸湿抑制の効果が高いことが確認されている。
絶縁層7上には導電パターン14、導電層15が設けられている。導電層15は導電パターン14から離間して配置され、そして、導電層15は絶縁層7を介して導電パターン5の一部に対向する。導電層15は絶縁層4および絶縁層7の吸湿を抑制するために設けられている。導電層15は部品間を電気的に接続する配線パターンとは異なり、導電層15の電位はフローティング状態である。つまり、導電層15は導電パターン2,3,5,6,8,9,11,12とは電気的に分離されている。導電層15の材料は、例えば、銅である。本発明者等の実験により、銅は吸湿抑制の効果が高いことが確認されている。
めっき部材16は、絶縁層1,4,7,10,13を貫通する。プロセス的に説明すると、めっき部材16は、絶縁層1,4,7,10,13に開孔された貫通孔の側面を覆うように形成される。めっき部材16は、絶縁層7上に延在した部分16aと、絶縁層13上に延在した部分16bとを含む。部分16aは導電パターン5,6の一部と対向し、部分16bは導電パターン11,12の一部と対向する。
ソルダーレジスト17は、絶縁層7、絶縁層13、導電パターン14、導電層15、および、めっき部材16を覆うとともに、上記貫通孔を塞ぐように設けられている。
本実施形態では、絶縁層1,4,7,10,13は、エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂は水分(水蒸気)を吸収しやすい。そのため、高温高湿の環境下、例えば、高温高湿の新興国などの環境下において配線板100を使用する場合、絶縁層1,4,7,10,13は水分を吸収しやすい。
本実施形態では、絶縁層1,4,7,10,13は、エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂は水分(水蒸気)を吸収しやすい。そのため、高温高湿の環境下、例えば、高温高湿の新興国などの環境下において配線板100を使用する場合、絶縁層1,4,7,10,13は水分を吸収しやすい。
しかし、本実施形態によれば、高温高湿の環境下においても、図2に示すように、導電層(吸湿抑制部材)15によって、大気中の水分(水蒸気)18が絶縁層7,4中に侵入することを抑制できる。これにより、例えば、イオンマイグレーションに起因する、横方向に隣接する導電パターン2とメッキ部材16との間の絶縁不良や、横方向に隣接する導電パターン5とメッキ部材16との間の絶縁不良の発生を抑制できる。
メッキ部材16は特に大電流が流れる導電パターンである。そのため、メッキ部材16とそれに隣接する導電パターン5との間のイオンマイグレーションを効果的に抑制するためには、導電パターン5およびメッキ部材16の両方に近い位置に導電層15を設けることがよい。
なお、絶縁層13側(裏面側)にも導電層(吸湿抑制部)を設けても構わない。この場合、横方向に隣接する導電パターン8とメッキ部材16との間の絶縁不良や、横方向に隣接する導電パターン11とメッキ部材16との間の絶縁不良の発生も抑制できる。
今後、配線板100の導電パターン(配線)に流れる電流の大電流化による絶縁対策や、部品の集積度や高密度化がさらに進むと、配線板100中の導電パターン(配線)の間隙が狭くなるので、本実施形態のように絶縁不良の発生を抑制できることはますます重要になる。例えば、配線間隙は75μm以下である。
一方、導電層(吸湿抑制部材)15がない配線板(比較例)の場合、図3に示すように、水分(水蒸気)18が絶縁層7,4中に容易に侵入し、導電パターン2とメッキ部材16との間を電気的に接続するように金属19が析出し、導電パターン2とメッキ部材16との間に絶縁不良が発生し易くなる。同様に、導電パターン5とメッキ部材16との間にも絶縁不良が発生し易くなる。
なお、イオンマイグレーションに起因する横方向に隣接する導電パターン間の絶縁不良は、一般に、イオンマイグレーションに起因する縦方向に隣接する導電パターン間(例えば、導電パターン2と導電パターン5との間)の絶縁不良に比べて起こりやすい。そのため、横方向に並んだ2つの導電パターン(例えば配線パターン)間の直上の絶縁層を覆うように吸湿を抑制する導電層を設けるとよい。
また、導電層15は大気中の汚染物が絶縁層7や絶縁層4中に侵入することも抑制する。導電性を有する汚染物は絶縁不良を引き起こす可能性がある。このように導電層15は水分(水蒸気)以外に起因する絶縁不良の発生も抑制する。
図4〜図9は、配線板100の製造方法の一例を説明するための断面図である。
まず、図4に示すように、絶縁層1の表面および裏面がそれぞれ導電層21および導電層22で覆われた部材(コア基板)を用意する。ここでは、絶縁層1はエポキシ樹脂層であり、導電層21および導電層22は銅箔である。
まず、図4に示すように、絶縁層1の表面および裏面がそれぞれ導電層21および導電層22で覆われた部材(コア基板)を用意する。ここでは、絶縁層1はエポキシ樹脂層であり、導電層21および導電層22は銅箔である。
次に、フォトリソグラフィプロセスおよびエッチングプロセスを用いて導電層21および導電層22を加工し、図5に示すように、絶縁層1の表面に導電パターン3,2を形成し、絶縁層1の裏面に導電パターン9,8を形成する。
次に、図6に示すように、絶縁層1の表面側に導電パターン2,3を覆う絶縁層4を形成し、絶縁層1の裏面側に導電パターン8,9を覆う絶縁層10を形成する。絶縁層4,10は、例えば、プリプレグを含む。プリプレグは、ガラス織布と、当該ガラス織布中に含浸したエポキシ樹脂を含む。ガラス織布の代わりにガラス不織布を用いても構わない。
次に、図6に示すように、絶縁層1の表面側に導電パターン2,3を覆う絶縁層4を形成し、絶縁層1の裏面側に導電パターン8,9を覆う絶縁層10を形成する。絶縁層4,10は、例えば、プリプレグを含む。プリプレグは、ガラス織布と、当該ガラス織布中に含浸したエポキシ樹脂を含む。ガラス織布の代わりにガラス不織布を用いても構わない。
その後、同様にして、絶縁層4上に導電パターン5,6および絶縁層7を順次形成し、絶縁層10下に導電パターン11,12および絶縁層13を順次形成する。
次に、図7に示すように、絶縁層7,4,1,10,13を貫通する貫通孔23を形成する。貫通孔23は、導電パターン2,3,5,6,8,9,11,12を貫通しない。貫通孔23は、例えば、レーザーを用いて形成する。
次に、図7に示すように、絶縁層7,4,1,10,13を貫通する貫通孔23を形成する。貫通孔23は、導電パターン2,3,5,6,8,9,11,12を貫通しない。貫通孔23は、例えば、レーザーを用いて形成する。
次に、図8に示すように、貫通孔23の内面(側面)、絶縁層7の表面および絶縁層13の裏面を覆う、めっき層30を形成する。ここでは、めっき層30は銅を含み、例えば、無電解めっきを用いて形成する。
次に、フォトリソグラフィプロセスおよびエッチングプロセスを用いてめっき層30を加工し、図9に示すように、導電パターン14、導電層15およびめっき部材16を形成する。本実施形態の製造方法を用いた場合、導電パターン14、導電層15およびめっき部材16は同じ材料(銅)を含むが、必ずしも同じである必要はない。
次に、フォトリソグラフィプロセスおよびエッチングプロセスを用いてめっき層30を加工し、図9に示すように、導電パターン14、導電層15およびめっき部材16を形成する。本実施形態の製造方法を用いた場合、導電パターン14、導電層15およびめっき部材16は同じ材料(銅)を含むが、必ずしも同じである必要はない。
その後、貫通孔23を充填するように、導電パターン14、導電層15およびめっき部材16を覆うソルダーレジスト(不図示)を形成することにより、図1に示した配線板100が得られる。
図10は本実施形態の変形例に係る配線板100を示す平面図であり、図11は図10の矢視11−11に沿った断面図である。
図10は本実施形態の変形例に係る配線板100を示す平面図であり、図11は図10の矢視11−11に沿った断面図である。
この変形例に係る配線板100では環状の導電層15’を採用している。これにより、導電パターン3とメッキ部材16と間の絶縁不良、導電パターン6とメッキ部材16との間の絶縁不良も抑制できる。さらに、絶縁層13側にも環状の導電層1を設けても構わない。この場合、メッ導電パターン8とキ部材16と間の絶縁不良、導電パターン9とメッキ部材16との間の絶縁不良、導電パターン11とメッキ部材16との間の絶縁不良、導電パターン12とメッキ部材16と導電パターン12との間の絶縁不良も抑制することが可能となる。
(第2の実施形態)
図12は第2の実施形態に係る配線板100を示す平面図である。図13は図12の矢視13−13に沿った断面図である。
本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、導電層(吸湿抑制部材)15の代わりに乾燥剤15aを用いたことにある。本実施形態では、乾燥剤15aは絶縁層7内に埋め込まれている。乾燥剤15aは、原料として、例えば、シリカゲル、酸化カルシウムまたは塩化カルシウムを含む。上記原料は水分を通す容器内に設けられていても構わない。
図12は第2の実施形態に係る配線板100を示す平面図である。図13は図12の矢視13−13に沿った断面図である。
本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、導電層(吸湿抑制部材)15の代わりに乾燥剤15aを用いたことにある。本実施形態では、乾燥剤15aは絶縁層7内に埋め込まれている。乾燥剤15aは、原料として、例えば、シリカゲル、酸化カルシウムまたは塩化カルシウムを含む。上記原料は水分を通す容器内に設けられていても構わない。
本実施形態によれば、絶縁層7,4中に侵入した水分18は乾燥剤15aによって吸収されるので、例えば、導電パターン2とメッキ部材16との間の絶縁不良や、導電パターン5とメッキ部材16との間の絶縁不良の発生を抑制できる。
なお、絶縁層13側にも乾燥剤15aを設けても構わない。この場合、導電パターン8とメッキ部材16との間の絶縁不良や、導電パターン11とメッキ部材16との間の絶縁不良の発生も抑制できる。さらに、導電パターン6側や導電パターン12側にも乾燥剤15aを設けても構わない。
なお、絶縁層13側にも乾燥剤15aを設けても構わない。この場合、導電パターン8とメッキ部材16との間の絶縁不良や、導電パターン11とメッキ部材16との間の絶縁不良の発生も抑制できる。さらに、導電パターン6側や導電パターン12側にも乾燥剤15aを設けても構わない。
図14は本実施形態の配線板100の製造方法の一例を説明するための断面図である。
まず、先に説明した図4〜図6の工程を行う。次に、フォトリソグラフィプロセスおよびエッチングプロセスを用いて絶縁層7を加工し、図14に示すように、絶縁層7の表面に凹部24を形成し、そして、凹部24内に乾燥剤15aを配置する。その後、凹部24を充填するように絶縁層7を再度形成することにより、図13に示した配線板100が得られる。
まず、先に説明した図4〜図6の工程を行う。次に、フォトリソグラフィプロセスおよびエッチングプロセスを用いて絶縁層7を加工し、図14に示すように、絶縁層7の表面に凹部24を形成し、そして、凹部24内に乾燥剤15aを配置する。その後、凹部24を充填するように絶縁層7を再度形成することにより、図13に示した配線板100が得られる。
図15は本実施形態の変形例に係る配線板100を示す断面図である。この変形例に係る配線板100では絶縁層7の表面(上面)に凹部を設けずに、当該表面(上面)上に乾燥剤15aを設置してある。なお、絶縁層13側にも乾燥剤を設けても構わない。
(第3の実施形態)
図16は第3の実施形態に係る配線板100を示す断面図である。
本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、導電層(吸湿抑制部材)15の代わりに抵抗器(発熱部材)15bを用いたことにある。抵抗器15bは絶縁層7の表面に設けられた凹部内に設置されている。
図16は第3の実施形態に係る配線板100を示す断面図である。
本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、導電層(吸湿抑制部材)15の代わりに抵抗器(発熱部材)15bを用いたことにある。抵抗器15bは絶縁層7の表面に設けられた凹部内に設置されている。
図17は、導電パターン14の電位の電位がめっき部材16と異なる場合における、図16の破線内の詳細を示す断面図である。抵抗器15bの一端は、プラグ31、配線32およびプラグ33を介して、導電パターン14に電気的に接続する。抵抗器15bの他端は、プラグ34、配線35およびプラグ36を介して、導電パターン16に電気的に接続する。これにより、抵抗器15bに電流を流すことができ、抵抗器15bから熱を発生することができる。
本実施形態によれば、絶縁層4,7が抵抗器15bにより加熱されている間は、大気中の水分は縁層4,7中に侵入し難くなる。これにより、例えば、導電パターン2とメッキ部材16との間の絶縁不良や、導電パターン5とメッキ部材16との間の絶縁不良の発生を抑制できる。なお、絶縁層13側にも抵抗器15bを設けても構わない。さらに、導電パターン6側や導電パターン12側にも抵抗器15bを設けても構わない。
なお、配線板100が動作していないときには、配線板100は熱を発生しないので、絶縁層4,7中に水分が侵入し、絶縁不良が発生する可能性がある。このような絶縁不良の発生を抑制するには、例えば、抵抗器15bに電流を供給するための専用の配線を設け、配線板100が動作していないときにも抵抗器15bで熱を発生できる構成を採用する。
図18は本実施形態の変形例に係る配線板100を示す断面図である。この変形例に係る配線板100では発熱部材として集積回路(発熱部材)15b’を用いている。集積回路15b’は水分の吸収により絶縁不良が発生しやすい絶縁層上に設置される。集積回路15b’が動作している期間は熱が発生するので、水分の吸収による絶縁不良の発生を抑制できる。
上述した実施形態の上位概念、中位概念および下位概念の一部または全て、および、上述していないその他の実施形態は、例えば、以下の付記1−18、および、付記1−18の任意の組合せ(明らかに矛盾する組合せは除く)で表現できる。
[付記1]
第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層内に設けられた第1の導電パターンと、
前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向し、電気的にフローティングの状態にある第1の導電層と
を具備する配線板。
[付記2]
前記第1の導電層は前記第1の絶縁層上に設けられている付記1に記載の配線板。
[付記3]
前記第1の絶縁層を貫通するめっき部材をさらに具備する付記2に記載の配線板。
[付記4]
前記めっき部材は前記第1の絶縁層上に延在した部分を含み、当該部分は前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向する付記3に記載の配線板。
[付記5]
前記第1の導電層および前記めっき部材は同じ材料を含む付記4に記載の配線板。
[付記6]
前記材料は銅を含む付記5に記載の配線板。
[付記7]
第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層内に設けられた第1の導電パターンと、
前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向する乾燥剤と
を具備する配線板。
[付記8]
前記乾燥剤は、前記第1の絶縁層中、または、前記第1の絶縁層上に設けられている付記7に記載の配線板。
[付記9]
第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層内に設けられた第1の導電パターンと、
前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向する発熱部材と
を具備する配線板。
[付記10]
前記発熱部材は、前記第1の絶縁層の表面の凹部内に設けられている付記9に記載の配線板。
[付記11]
前記発熱部材は抵抗器を含む付記10に記載の配線板。
[付記12]
前記第1の絶縁層を貫通するめっき部材をさらに具備する付記7ないし11のいずれかに記載の配線板。
[付記13]
前記めっき部材は前記第1の絶縁層上に延在した部分を含み、当該部分は前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向する付記12に記載の配線板。
[付記14]
前記第1の絶縁層はエポキシ樹脂を含む付記1ないし13のいずれかに記載の配線板。
[付記15]
前記第1の導電パターンは銅を含む付記14に記載の配線板。
[付記16]
前記第1の導電パターンの下方に配置され、前記第1の絶縁層内に設けられた第2の導電パターンをさらに具備する付記1ないし15のいずれかに記載の配線板。
[付記17]
前記第2の導電パターン下に設けられた第2の絶縁層をさらに具備する付記16に記載の配線板。
[付記18]
前記第2の導電パターンは銅を含む付記17に記載の配線板。
[付記1]
第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層内に設けられた第1の導電パターンと、
前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向し、電気的にフローティングの状態にある第1の導電層と
を具備する配線板。
[付記2]
前記第1の導電層は前記第1の絶縁層上に設けられている付記1に記載の配線板。
[付記3]
前記第1の絶縁層を貫通するめっき部材をさらに具備する付記2に記載の配線板。
[付記4]
前記めっき部材は前記第1の絶縁層上に延在した部分を含み、当該部分は前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向する付記3に記載の配線板。
[付記5]
前記第1の導電層および前記めっき部材は同じ材料を含む付記4に記載の配線板。
[付記6]
前記材料は銅を含む付記5に記載の配線板。
[付記7]
第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層内に設けられた第1の導電パターンと、
前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向する乾燥剤と
を具備する配線板。
[付記8]
前記乾燥剤は、前記第1の絶縁層中、または、前記第1の絶縁層上に設けられている付記7に記載の配線板。
[付記9]
第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層内に設けられた第1の導電パターンと、
前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向する発熱部材と
を具備する配線板。
[付記10]
前記発熱部材は、前記第1の絶縁層の表面の凹部内に設けられている付記9に記載の配線板。
[付記11]
前記発熱部材は抵抗器を含む付記10に記載の配線板。
[付記12]
前記第1の絶縁層を貫通するめっき部材をさらに具備する付記7ないし11のいずれかに記載の配線板。
[付記13]
前記めっき部材は前記第1の絶縁層上に延在した部分を含み、当該部分は前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向する付記12に記載の配線板。
[付記14]
前記第1の絶縁層はエポキシ樹脂を含む付記1ないし13のいずれかに記載の配線板。
[付記15]
前記第1の導電パターンは銅を含む付記14に記載の配線板。
[付記16]
前記第1の導電パターンの下方に配置され、前記第1の絶縁層内に設けられた第2の導電パターンをさらに具備する付記1ないし15のいずれかに記載の配線板。
[付記17]
前記第2の導電パターン下に設けられた第2の絶縁層をさらに具備する付記16に記載の配線板。
[付記18]
前記第2の導電パターンは銅を含む付記17に記載の配線板。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…絶縁層(第2の絶縁層)、2…導電パターン(第2の導電パターン)、3…導電パターン、4…絶縁層(第1の絶縁層)、5…導電パターン(第1の導電パターン)、6…導電パターン、7…絶縁層(第1の絶縁層)、8…導電パターン、9…導電パターン、10…絶縁層、11…導電パターン、12…導電パターン、13…絶縁層、14…導電パターン、15,15’…導電層(第1の導電層)、15a…乾燥剤、15b…抵抗器(発熱部材)、15b’…集積回路(発熱部材)、16…めっき部材、17…ソルダーレジスト、18…水分、19…金属、21…導電層、22…導電層、23…貫通孔、24…凹部、30…めっき層、31,32…プラグ、33…配線、34,35…プラグ、36…配線、100…配線基板。
Claims (9)
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層内に設けられた第1の導電パターンと、
前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向し、電位がフローティング状態である第1の導電層と
を具備する配線板。 - 前記第1の導電層は前記第1の絶縁層上に設けられている請求項1に記載の配線板。
- 前記第1の絶縁層を貫通するめっき部材をさらに具備し、
前記めっき部材は前記第1の絶縁層上に延在した部分を含み、当該部分は前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向する請求項2に記載の配線板。 - 前記第1の導電層および前記めっき部材は銅を含む請求3に記載の配線板。
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層内に設けられた第1の導電パターンと、
前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向する乾燥剤と
を具備する配線板。 - 前記乾燥剤は、前記第1の絶縁層中、または、前記第1の絶縁層上に設けられている請求項5に記載の配線板。
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層内に設けられた第1の導電パターンと、
前記第1の絶縁層を介して前記第1の導電パターンの一部と対向する発熱部材と
を具備する配線板。 - 前記発熱部材は、前記第1の絶縁層の表面の凹部内に設けられている請求項7に記載の配線板。
- 前記発熱部材は抵抗器を含む請求項8に記載の配線板。
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