JP2019125746A - 電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性に優れた接合材を用いても配線の短絡が生じない電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法を提供する。【解決手段】表面実装型の電子部品（１６）を搭載するための電子部品搭載用基板（１０）であって、略平坦な一面を有する基板部（１１）と、一面の表面に形成された第１配線部（１２ａ）および第２配線部（１２ｂ）と、一面の少なくとも一部を覆う絶縁層（１３）を有し、第１配線部（１２ａ）および第２配線部（１２ｂ）の少なくとも一部が、それぞれ絶縁層（１３）に設けられた第１開口部（１４ａ）および第２開口部（１４ｂ）から露出し、第１開口部（１４ａ）と第２開口部（１４ｂ）は、第１配線部（１２ａ）と第２配線部（１２ｂ）との間に設けられた電気絶縁性の分離壁（１７）によって分離されている。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法に関し、特に表面実装型の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法に関する。

一般的な回路基板では、抵抗やトランジスタ、ダイオード、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、セラミックコンデンサ等の電子部品を基板上に搭載して回路を構成している。また、回路基板を用いた電子機器において小型化の要請は以前から存在しており、回路基板および搭載される電子部品の小型化も進んできた。このような要請に応えるための電子部品としては、封止樹脂のサイズを限界まで減らすとともに基板と対向する面に電極を備えて、電極を形成した面と基板上の配線パターン（ランド）を電気的に接合する表面実装型のものが知られている。

例えば引用文献１等には、表面実装型の電子部品としてＬＥＤを搭載する電子部品搭載用基板が示されている。図６は、従来から提案されている電子部品搭載用基板を示す模式断面図であり、図６（ａ）は電子部品を搭載する前の電子部品搭載用基板を示し、図６（ｂ）は電子部品を搭載した状態の回路基板を示している。

図６（ａ）に示すように従来の電子部品搭載用基板は、基板部１の一方の面に配線パターンの一部としてランド２ａ，２ｂが形成され、基板部１と配線パターンを覆うようにレジスト層３が形成されている。また、レジスト層３には開口部４が部分的に形成されており、開口部４内においてランド２ａ，２ｂの一部と基板部１が露出している。開口部４内に露出したランド２ａ，２ｂにハンダ等の接合材を塗布し、表面実装型の電子部品を搭載してリフロー処理等をすることで、表面実装型の電子部品とランド２ａ，２ｂとの電気的接続が行われる。このとき、接合材としてハンダを用いることで、リフロー処理時にハンダが溶融してもハンダの表面張力によりランド２ａ，２ｂからの流出が抑制され、ランド２ａ，２ｂ上のハンダが分離したまま電子部品と電気的に接続することができる。

しかし、電子部品の使用時に生じた熱により、電子部品のパッケージと基板部１の線膨張係数に差で生じる応力によってハンダ付け部分にクラック（ひび）が生じ、電気的接続の信頼性が低下するという問題があった。また、ハンダ付け部分の耐熱温度が低いため、電子部品に投入する電流が制限され、大電流を投入することが困難であり電子部品の大出力化ができないという問題があった。特に、電子部品としてＬＥＤを用いる場合には、放熱性を高めるために採用した熱伝導性基板と電子部品パッケージと線膨張係数差が大きいうえに、大光量を得るためには大電流を投入しなければならないため、上述した問題が顕著になる。

特開２０１５−０６５０４１号公報

上述した問題を解決するために、電子部品とランド２ａ，２ｂとの電気的接続を行う接合材として、耐熱性に優れた導電性接着剤や焼結接合材を用いることが考えられる。しかし導電性接着材や焼結接合材は、熱処理では溶融しない非溶融性であり、ハンダのように溶融して表面張力で分離する性質を有していない。

したがって、接合材５として導電性接着剤や焼結接合材を用いると、図６（ｂ）に示すように表面実装型の電子部品６を搭載した際に接合材５が基板部１表面に流出し、互いに接触して電極６ａ，６ｂやランド２ａ，２ｂが短絡してしまうという問題があった。

そこで本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、耐熱性に優れた接合材を用いても配線の短絡が生じない電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の電子部品搭載用基板は、表面実装型の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基板であって、略平坦な一面を有する基板部と、前記一面の表面に形成された第１配線部および第２配線部と、前記一面の少なくとも一部を覆う絶縁層を有し、前記第１配線部および前記第２配線部の少なくとも一部が、それぞれ前記絶縁層に設けられた第１開口部および第２開口部から露出し、前記第１開口部と前記第２開口部は、前記第１配線部と前記第２配線部との間に設けられた電気絶縁性の分離壁によって分離されていることを特徴とする。

このような本発明の車両用灯具では、第１配線部と第２配線部との間に電気絶縁性の分離壁が設けられており、第１配線部と第２配線部が露出する第１開口部と第２開口部を分離壁で分離しているため、接合材が第１開口部と第２開口部との間で流出せず、耐熱性に優れた接合材を用いても配線の短絡が生じない。

また本発明の一態様では、前記分離壁は、前記第１配線部と前記第２配線部との間に形成された中間配線と、前記中間配線を覆う前記絶縁層を含む。

また本発明の一態様では、前記中間配線は、他の配線から分離して形成されたダミー配線である。

また本発明の一態様では、前記分離壁は、前記第１配線部および前記第２配線部よりも高い位置にまで形成されている。

上記課題を解決するために、本発明の回路基板は、略平坦な一面を有する基板部と、前記一面の表面に形成された第１配線部および第２配線部と、前記一面の少なくとも一部を覆う絶縁層を有し、前記第１配線部および前記第２配線部の少なくとも一部が、それぞれ前記絶縁層に設けられた第１開口部および第２開口部から露出し、前記第１開口部と前記第２開口部は、前記第１配線部と前記第２配線部との間に設けられた電気絶縁性の分離壁によって分離されており、前記第１開口部内および前記第２開口部内に配された接合材によって、表面実装型の電子部品が前記第１配線部および前記第２配線部に電気的に接続されていることを特徴とする。

また本発明の一態様では、前記接合材は、熱硬化性樹脂材に金属フィラーが混練された導電性接着剤または金属焼結接合材である。

上記課題を解決するために、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、表面実装型の電子部品を搭載する電子部品搭載用基板の製造方法であって、基板部の略平坦な一面上に第１配線部および第２配線部を形成する配線形成工程と、前記一面の少なくとも一部を覆って絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層に第１開口部および第２開口部を形成し、前記第１配線部および前記第２配線部の少なくとも一部をそれぞれ露出させるとともに、前記第１配線部と前記第２配線部との間に電気絶縁性の分離壁を形成して、前記第１開口部と前記第２開口部を分離する分離工程を備えることを特徴とする。

また本発明の一態様では、前記配線形成工程は、前記第１配線部と前記第２配線部の形成と同時に、前記第１配線部と前記第２配線部との間に中間配線を形成し、前記分離工程は、前記中間配線を覆う前記絶縁層を残して前記分離壁を形成する。

上記課題を解決するために、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、表面実装型の電子部品を搭載する電子部品搭載用基板の製造方法であって、基板部の略平坦な一面上に第１配線部および第２配線部を形成する配線形成工程と、前記一面の少なくとも一部を覆って絶縁層を形成する絶縁層形成工程を備え、前記絶縁層形成工程は、前記第１配線部および前記第２配線部の少なくとも一部がそれぞれ露出するように第１開口部および第２開口部を構成するとともに、前記第１配線部と前記第２配線部との間に前記絶縁層を含む分離壁を形成することを特徴とする。

本発明では、耐熱性に優れた接合材を用いても配線の短絡が生じない電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法を提供することができる。

第１実施形態における電子部品搭載用基板および回路基板を示す模式断面図であり、図１（ａ）は電子部品１６を搭載する前の電子部品搭載用基板１０を示し、図１（ｂ）は電子部品１６を搭載した状態の回路基板を示している。 第１実施形態における電子部品搭載用基板の製造方法を模式的に示す斜視図である。 第１実施形態における電子部品搭載用基板の製造方法を模式的に示す断面図である。 第２実施形態における回路基板２０を示す模式断面図である。 第３実施形態における電子部品搭載用基板の配線パターンを示す模式斜視図である。 図６は、従来から提案されている電子部品搭載用基板を示す模式断面図であり、図６（ａ）は電子部品６を搭載する前の電子部品搭載用基板を示し、図６（ｂ）は電子部品６を搭載した状態の回路基板を示している。

（第１実施形態）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付すものとし、適宜重複した説明は省略する。図１は、本実施形態における電子部品搭載用基板および回路基板を示す模式断面図であり、図１（ａ）は電子部品を搭載する前の電子部品搭載用基板を示し、図１（ｂ）は電子部品を搭載した状態の回路基板を示している。

図１（ａ）に示すように電子部品搭載用基板１０は、基板部１１と、ランド１２ａ，１２ｂと、中間配線１２ｃと、レジスト層１３を備え、レジスト層１３には部分的に開口部１４ａ，１４ｂが形成されている。また、中間配線１２ｃはレジスト層１３で覆われており、中間配線１２ｃとそれを覆うレジスト層１３で分離壁１７が構成されている。図１（ｂ）に示すように本実施形態の回路基板は、図１（ａ）に示した電子部品搭載用基板１０の開口部１４ａ，１４ｂ内に配置した接合材１５によって、搭載した電子部品１６の電極１６ａ，１６ｂとランド１２ａ，１２ｂとが電気的に接続されている。

基板部１１は、略平坦な一面を搭載面として備える基板であり、搭載面の表面にランド１２ａ，１２ｂ、中間配線１２ｃ、レジスト層１３が形成されている。図１では基板部１１として略平板状のものを示しているが、搭載面が略平坦であれば裏面側が放熱フィンを構成していてもよく、形状は限定されない。また、搭載面が略平坦とは、電子部品１６を搭載する領域において電子部品１６を搭載できる程度に平坦であれば十分である。基板部１１を構成する材料は限定されないが、搭載される電子部品１６で生じる熱を良好に放熱するためには、熱伝導性が良好な金属材料やセラミック材料を用いることが好ましい。また、基板部１１に金属材料を用いる場合には、ランド１２ａ，１２ｂや中間配線１２ｃなどの配線パターンとの絶縁性を確保するために、金属表面に絶縁層を形成したものを用いることが好ましい。熱伝導性が良好な材料の具体例としては、例えば銅やアルミニウム、アルミナセラミック等が挙げられる。また、基板部１を単一の材料で構成するとしてもよく、複数の材料を重ね合わせた複合基板を用いるとしてもよい。

ランド１２ａ，１２ｂは、基板部１１の搭載面に形成された配線パターンの一部であり、本発明の第１配線部および第２配線部に相当し、電子部品１６の搭載領域に形成されて電子部品１６との電気的接続を行うための部分である。ランド１２ａ，１２ｂの一部はレジスト層１３で覆われており、レジスト層１３で覆われていない部分は開口部１４ａ，１４ｂ内で露出している。ランド１２ａ，１２ｂを構成する材料は限定されず、導電性が良好な公知の材料を用いることができる。

中間配線１２ｃは、基板部１１の搭載面に形成された配線パターンの一部であり、ランド１２ａ，１２ｂとの間に形成されている。中間配線１２ｃは他の配線パターンと電気的に接続されて延長されたものであってもよいが、他の配線パターンから分離したダミーパターンであり電気的に接続されていないものであってもよい。中間配線１２ｃがダミーパターンである場合には、他の回路要素への影響を小さくすることができる。

レジスト層１３は、基板部１１の搭載面の少なくとも一部と、ランド１２ａ，１２ｂや中間配線１２ｃ等の配線パターンを覆って保護する絶縁層である。レジスト層１３の一部は除去されて開口部１４ａ，１４ｂが形成されている。レジスト層１３を構成する材料は特に限定されず、通常のプリント基板で用いられる樹脂等を用いることができる。また、電子部品１６としてＬＥＤを搭載する場合には、レジスト層１３として白色樹脂を用いることでレジスト層１３によりＬＥＤからの光を反射することもできる。

開口部１４ａ，１４ｂは、レジスト層１３が部分的に除去された開口であり、開口部１４ａ，１４ｂの内部では基板部１１とランド１２ａ，１２ｂの一部が露出している。また、開口部１４ａ，１４ｂの間には分離壁１７が形成されており、分離壁１７によって開口部１４ａ，１４ｂは分離されている。開口部１４ａ，１４ｂが分離壁１７で分離されていることで、接合材１５が開口部１４ａ，１４ｂの間で流出せず配線の短絡が生じない。

接合材１５は、開口部１４ａ，１４ｂ内に配置されてランド１２ａ，１２ｂと電極１６ａ，１６ｂとの電気的接続および機械的固定をするための部材である。接合材１５を構成する材料としては、公知のハンダ材料や金属材料、熱硬化性樹脂材に金属フィラーが混練された導電性接着剤または金属焼結接合材を用いることができる。特に熱硬化性樹脂材に金属フィラーが混練された導電性接着剤または金属焼結接合材を用いると、接続信頼性が向上し、耐熱性の向上によって大電流を印加することが可能となり好ましい。

上述したように本実施形態では開口部１４ａ，１４ｂが分離壁１７で分離されているため、接合材１５として熱硬化性樹脂材に金属フィラーが混練された導電性接着剤または金属焼結接合材を用いても、開口部１４ａ，１４ｂの間で流出せず配線の短絡が生じない。

電子部品１６は、電子部品搭載用基板１０上に搭載される表面実装型の部品であり、接合材１５でランド１２ａ，１２ｂと電気的に接続されることで回路基板を構成している。電子部品１６は表面実装型であればどのような機能を実現するためのものであってもよく、例えばＬＥＤやセラミックコンデンサ等が挙げられる。

分離壁１７は、基板部１１の搭載面においてランド１２ａ，１２ｂの間に形成されて、開口部１４ａ，１４ｂを分離する電気絶縁性の壁であり、本実施形態では中間配線１２ｃとそれを覆うレジスト層１３を含んで構成されている。本実施形態では、分離壁１７に中間配線１２ｃを含むことで、レジスト層１３と基板部１１との界面の面積を大きくすることができ機械的接合を強固にする。これによりレジスト層１３の剥離を防止することができる。また、中間配線１２ｃは金属材料で構成されているため熱伝導性が良好であり、電子部品１６からの放熱性を向上させることができる。

分離壁１７は開口部１４ａ，１４ｂを分離するものであればサイズは限定されないが、中間配線１２ｃを覆うレジスト層１３の厚さは、例えばランド１２ａ，１２ｂの厚さよりも２０〜３０μｍ程度厚く、ランド１２ａ，１２ｂの上面よりも分離壁１７の上面のほうが高い位置とすることが好ましい。分離壁１７の上面がランド１２ａ，１２ｂよりも高い位置にまで形成されていることで、開口部１４ａ，１４ｂの分離が確実となり、開口部１４ａ，１４ｂ内に配置された接合材１５が流出して短絡することを良好に防止することができる。

また、中間配線１２ｃの幅は例えば０．１〜０．２ｍｍ程度とし、中間配線１２ｃを覆うレジスト層１３の幅は例えば０．３〜０．４ｍｍ程度である。電子部品１６としてパッケージサイズが非常に小さいものを用いる場合、例えばチップサイズパッケージのＬＥＤを用いる場合などには、ランド１２ａ，１２ｂの距離が小さく、両者間での接合材１５の流出による短絡が生じる可能性が高くなる。しかし、前述した程度のサイズで分離壁１７を構成することで、非常に小さいパッケージサイズの電子部品であっても良好に開口部１４ａ，１４ｂを分離して、両者間での接合材１５の流出と短絡を防止することができる。

次に、図２および図３を用いて本実施形態における電子部品搭載用基板の製造方法について説明する。図２は、本実施形態における電子部品搭載用基板の製造方法を模式的に示す斜視図である。図３は、本実施形態における電子部品搭載用基板の製造方法を模式的に示す断面図である。図２（ｂ）〜（ｅ）では、ランド１２ａ，１２ｂ、中間配線１２ｃ、開口部１４ａ，１４ｂの形状として略矩形状のものを示しているが、形状は限定されない。

初めに図２（ａ）および図３（ａ）に示すように、基板部１１を用意する。次に図２（ｂ）および図３（ｂ）に示す配線形成工程で、基板部１１の略平坦な一面である搭載面上にランド１２ａ，１２ｂと中間配線１２ｃを同時に形成する。配線形成工程では、基板部１１上にメッキや蒸着、銅箔の貼り付け等で形成した金属配線層を通常の配線パターニング技術でパターニングし、所定の配線パターンを形成する。ランド１２ａ，１２ｂと中間配線１２ｃは、一度のパターニング工程で一括して形成することができるため、工程の簡略化を図ることができる。

図２（ｂ）ではランド１２ａ，１２ｂおよび中間配線１２ｃのみを示しているが、他の配線パターンは図示を省略している。また、ランド１２ａ，１２ｂは図示しない他の配線パターンと電気的に接続されて電気回路を構成している。図２（ｂ）に示した例では、中間配線１２ｃは他の配線パターンから分離したダミーパターンとしている。

次に図２（ｃ）および図３（ｃ）に示す絶縁層形成工程で、基板部１１の搭載面上にレジスト層１３を塗布して硬化する。図２（ｃ）および図３（ｃ）では基板部１１の全面にレジスト層１３を形成した例を示しているが、搭載面の少なくとも一部とランド１２ａ，１２ｂおよび中間配線１２ｃを覆っていれば全面でなくともよい。

次に図２（ｄ）および図３（ｄ）に示す分離工程で、レジスト層１３に開口部１４ａ，１４ｂを形成し、ランド１２ａ，１２ｂの少なくとも一部をそれぞれ露出させる。このとき図３（ｄ）に示すように、開口部１４ａ，１４ｂの間には中間配線１２ｃを覆うレジスト層１３が残される。これにより、中間配線１２ｃとレジスト層１３を含んだ電気絶縁性の分離壁１７が形成され、開口部１４ａ，１４ｂは分離壁１７で分離される。本実施形態では、開口部１４ａ，１４ｂの形成時に中間配線１２ｃを覆うレジスト層１３を残すだけで分離壁１７を形成できるので、分離壁１７を形成する工程を新たに設ける必要が無く、工程の簡略化を図ることができる。ここまでで本実施形態の電子部品搭載用基板１０が形成される。

最後に図２（ｅ）および図３（ｅ）に示す搭載工程で、電子部品搭載用基板１０の開口部１４ａ，１４ｂ内に接合材１５を配置し、電子部品の電極１６ａ，１６ｂが開口部１４ａ，１４ｂに位置するように位置合わせする。次に接合材１５を硬化して、ランド１２ａ，１２ｂと電極１６ａ，１６ｂを電気的に接続するとともに機械的に固定し、表面実装型の電子部品１６を搭載した回路基板が形成される。

上述した電子部品搭載用基板１０の製造方法でも、開口部１４ａ，１４ｂが分離壁１７で分離されていることで、接合材１５が開口部１４ａ，１４ｂの間で流出せず配線の短絡が生じない。また、接合材１５として熱硬化性樹脂材に金属フィラーが混練された導電性接着剤または金属焼結接合材を用いると、接続信頼性が向上し、耐熱性の向上によって大電流を印加することが可能となる。

（第１実施形態の変形例）
次に、第１実施形態の変形例として、基板部１１にセラミック基板を用いる場合について説明する。第１実施形態と重複する内容は説明を省略する。本変形例では、図２および図３で示した電子部品搭載用基板１０の製造方法において、図２（ｃ）および図３（ｄ）で示した絶縁層形成工程と、図２（ｄ）および図３（ｄ）で示した分離工程とを同時に実施する。

初めに図２（ａ）および図３（ａ）に示すように、セラミック材料からなる基板部１１を用意する。次に図２（ｂ）および図３（ｂ）に示す配線形成工程で、基板部１１の略平坦な一面である搭載面上にランド１２ａ，１２ｂと中間配線１２ｃを同時に形成する。配線形成工程では、基板部１１上にスクリーン印刷により導電性ペーストをパターニングした後に焼成して導電パターンを形成する。

次に図２（ｄ）および図３（ｄ）に示す絶縁層形成工程で、基板部１１の搭載面上にガラス質の絶縁膜１３（オーバーガラス）をスクリーン印刷する。このとき、ランド１２ａ，１２ｂの少なくとも一部をマスクで覆い、絶縁膜１３を塗布しない領域を設けることで、絶縁膜１３の形成と同時に開口部１４ａ，１４ｂを形成する。このとき図３（ｄ）に示すように、開口部１４ａ，１４ｂの間には中間配線１２ｃを覆う絶縁膜１３が形成される。これにより、ランド１２ａ，１２ｂの間には、中間配線１２ｃと絶縁膜１３を含んだ電気絶縁性の分離壁１７が形成され、開口部１４ａ，１４ｂは分離壁１７で分離される。

最後に図２（ｅ）および図３（ｅ）に示す搭載工程で、電子部品搭載用基板１０の開口部１４ａ，１４ｂ内に接合材１５を配置し、電子部品の電極１６ａ，１６ｂが開口部１４ａ，１４ｂに位置するように位置合わせする。次に接合材１５を硬化して、ランド１２ａ，１２ｂと電極１６ａ，１６ｂを電気的に接続するとともに機械的に固定し、表面実装型の電子部品１６を搭載した回路基板が形成される。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図４を用いて説明する。第１実施形態と重複する内容は説明を省略する。図４は、本実施形態における回路基板２０を示す模式断面図である。本実施形態は分離壁をレジスト層のみで構成する点が第１実施形態と異なっている。

図４に示すように本実施形態の回路基板２０は、基板部２１と、ランド２２ａ，２２ｂと、レジスト層２３を備え、レジスト層２３には部分的に開口部が形成され、開口部内に配置した接合材２５によって、搭載した電子部品１６の電極１６ａ，１６ｂとランド２２ａ，２２ｂとが電気的に接続されている。図４に示すように、ランド２２ａ，２２ｂの間にはレジスト層２３が残されて分離壁を構成しており、２つの開口部が分離されている。

本実施形態においても、２つの開口部がレジスト層２３で構成された分離壁で分離されていることで、接合材２５が開口部の間で流出せず配線の短絡が生じない。また、接合材２５として熱硬化性樹脂材に金属フィラーが混練された導電性接着剤または金属焼結接合材を用いると、接続信頼性が向上し、耐熱性の向上によって大電流を印加することが可能となる。また、２つの開口部を形成する際に両者間のレジスト層２３を残すだけで分離壁を形成できるので、分離壁を形成する工程を新たに設ける必要が無く、工程の簡略化を図ることができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図５を用いて説明する。第１実施形態と重複する内容は説明を省略する。図５は、本実施形態における電子部品搭載用基板の配線パターンを示す模式斜視図である。本実施形態は中間配線が他の配線パターンと電気的に接続して延長されたものである点が第１実施形態と異なっている。

図５に示すように、本実施形態の電子部品搭載用基板は、基板部３１上にランド３２ａ，３２ｂと中間配線３２ｃが形成されており、中間配線３２ｃはランド３２ａ，３２ｂの間から外れた領域にまで延長されている。図５ではランド３２ａ，３２ｂおよび中間配線３２ｃのみを示しているが、他の配線パターンは図示を省略している。また、ランド３２ａ，３２ｂおよび中間配線３２ｃは図示しない他の配線パターンと電気的に接続されて電気回路を構成している。

本実施形態では、中間配線３２ｃが他の配線パターンと電気的に接続されているため、電子部品搭載用基板上に構成される回路の配線を中間配線３２ｃとして用いることができ、回路配線の設計自由度を向上させることができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１０…電子部品搭載用基板
２０…回路基板
１，１１，２１，３１…基板部
２ａ，２ｂ，１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂ…ランド
１２ｃ，３２ｃ…中間配線
３，１３，２３…レジスト層、絶縁膜
４，１４ａ，１４ｂ…開口部
５，１５，２５…接合材
６，１６…電子部品
６ａ，６ｂ，１６ａ，１６ｂ…電極
１７…分離壁

Claims (9)

1. 表面実装型の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基板であって、
   略平坦な一面を有する基板部と、
   前記一面の表面に形成された第１配線部および第２配線部と、
   前記一面の少なくとも一部を覆う絶縁層を有し、
   前記第１配線部および前記第２配線部の少なくとも一部が、それぞれ前記絶縁層に設けられた第１開口部および第２開口部から露出し、
   前記第１開口部と前記第２開口部は、前記第１配線部と前記第２配線部との間に設けられた電気絶縁性の分離壁によって分離されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
2. 請求項１に記載の電子部品搭載用基板であって、
   前記分離壁は、前記第１配線部と前記第２配線部との間に形成された中間配線と、前記中間配線を覆う前記絶縁層を含むことを特徴とする電子部品搭載用基板。
3. 請求項２に記載の電子部品搭載用基板であって、
   前記中間配線は、他の配線から分離して形成されたダミー配線であることを特徴とする電子部品搭載用基板。
4. 請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品搭載用基板であって、
   前記分離壁は、前記第１配線部および前記第２配線部よりも高い位置にまで形成されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
5. 略平坦な一面を有する基板部と、
   前記一面の表面に形成された第１配線部および第２配線部と、
   前記一面の少なくとも一部を覆う絶縁層を有し、
   前記第１配線部および前記第２配線部の少なくとも一部が、それぞれ前記絶縁層に設けられた第１開口部および第２開口部から露出し、
   前記第１開口部と前記第２開口部は、前記第１配線部と前記第２配線部との間に設けられた電気絶縁性の分離壁によって分離されており、
   前記第１開口部内および前記第２開口部内に配された接合材によって、表面実装型の電子部品が前記第１配線部および前記第２配線部に電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。
6. 請求項５に記載の回路基板であって、
   前記接合材は、熱硬化性樹脂材に金属フィラーが混練された導電性接着剤または金属焼結接合材であることを特徴とする回路基板。
7. 表面実装型の電子部品を搭載する電子部品搭載用基板の製造方法であって、
   基板部の略平坦な一面上に第１配線部および第２配線部を形成する配線形成工程と、
   前記一面の少なくとも一部を覆って絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
   前記絶縁層に第１開口部および第２開口部を形成し、前記第１配線部および前記第２配線部の少なくとも一部をそれぞれ露出させるとともに、前記第１配線部と前記第２配線部との間に電気絶縁性の分離壁を形成して、前記第１開口部と前記第２開口部を分離する分離工程を備えることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
8. 請求項７に記載の電子部品搭載用基板の製造方法であって、
   前記配線形成工程は、前記第１配線部と前記第２配線部の形成と同時に、前記第１配線部と前記第２配線部との間に中間配線を形成し、
   前記分離工程は、前記中間配線を覆う前記絶縁層を残して前記分離壁を形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
9. 表面実装型の電子部品を搭載する電子部品搭載用基板の製造方法であって、
   基板部の略平坦な一面上に第１配線部および第２配線部を形成する配線形成工程と、
   前記一面の少なくとも一部を覆って絶縁層を形成する絶縁層形成工程を備え、
   前記絶縁層形成工程は、前記第１配線部および前記第２配線部の少なくとも一部がそれぞれ露出するように第１開口部および第２開口部を構成するとともに、前記第１配線部と前記第２配線部との間に前記絶縁層を含む分離壁を形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。