JP2019125746A - 電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付すものとし、適宜重複した説明は省略する。図1は、本実施形態における電子部品搭載用基板および回路基板を示す模式断面図であり、図1(a)は電子部品を搭載する前の電子部品搭載用基板を示し、図1(b)は電子部品を搭載した状態の回路基板を示している。
次に、第1実施形態の変形例として、基板部11にセラミック基板を用いる場合について説明する。第1実施形態と重複する内容は説明を省略する。本変形例では、図2および図3で示した電子部品搭載用基板10の製造方法において、図2(c)および図3(d)で示した絶縁層形成工程と、図2(d)および図3(d)で示した分離工程とを同時に実施する。
次に、本発明の第2実施形態について図4を用いて説明する。第1実施形態と重複する内容は説明を省略する。図4は、本実施形態における回路基板20を示す模式断面図である。本実施形態は分離壁をレジスト層のみで構成する点が第1実施形態と異なっている。
次に、本発明の第3実施形態について図5を用いて説明する。第1実施形態と重複する内容は説明を省略する。図5は、本実施形態における電子部品搭載用基板の配線パターンを示す模式斜視図である。本実施形態は中間配線が他の配線パターンと電気的に接続して延長されたものである点が第1実施形態と異なっている。
20…回路基板
1,11,21,31…基板部
2a,2b,12a,12b,22a,22b,32a,32b…ランド
12c,32c…中間配線
3,13,23…レジスト層、絶縁膜
4,14a,14b…開口部
5,15,25…接合材
6,16…電子部品
6a,6b,16a,16b…電極
17…分離壁
Claims (9)
- 表面実装型の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基板であって、
略平坦な一面を有する基板部と、
前記一面の表面に形成された第1配線部および第2配線部と、
前記一面の少なくとも一部を覆う絶縁層を有し、
前記第1配線部および前記第2配線部の少なくとも一部が、それぞれ前記絶縁層に設けられた第1開口部および第2開口部から露出し、
前記第1開口部と前記第2開口部は、前記第1配線部と前記第2配線部との間に設けられた電気絶縁性の分離壁によって分離されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 請求項1に記載の電子部品搭載用基板であって、
前記分離壁は、前記第1配線部と前記第2配線部との間に形成された中間配線と、前記中間配線を覆う前記絶縁層を含むことを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 請求項2に記載の電子部品搭載用基板であって、
前記中間配線は、他の配線から分離して形成されたダミー配線であることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 請求項1から3の何れか一つに記載の電子部品搭載用基板であって、
前記分離壁は、前記第1配線部および前記第2配線部よりも高い位置にまで形成されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 略平坦な一面を有する基板部と、
前記一面の表面に形成された第1配線部および第2配線部と、
前記一面の少なくとも一部を覆う絶縁層を有し、
前記第1配線部および前記第2配線部の少なくとも一部が、それぞれ前記絶縁層に設けられた第1開口部および第2開口部から露出し、
前記第1開口部と前記第2開口部は、前記第1配線部と前記第2配線部との間に設けられた電気絶縁性の分離壁によって分離されており、
前記第1開口部内および前記第2開口部内に配された接合材によって、表面実装型の電子部品が前記第1配線部および前記第2配線部に電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。 - 請求項5に記載の回路基板であって、
前記接合材は、熱硬化性樹脂材に金属フィラーが混練された導電性接着剤または金属焼結接合材であることを特徴とする回路基板。 - 表面実装型の電子部品を搭載する電子部品搭載用基板の製造方法であって、
基板部の略平坦な一面上に第1配線部および第2配線部を形成する配線形成工程と、
前記一面の少なくとも一部を覆って絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層に第1開口部および第2開口部を形成し、前記第1配線部および前記第2配線部の少なくとも一部をそれぞれ露出させるとともに、前記第1配線部と前記第2配線部との間に電気絶縁性の分離壁を形成して、前記第1開口部と前記第2開口部を分離する分離工程を備えることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 - 請求項7に記載の電子部品搭載用基板の製造方法であって、
前記配線形成工程は、前記第1配線部と前記第2配線部の形成と同時に、前記第1配線部と前記第2配線部との間に中間配線を形成し、
前記分離工程は、前記中間配線を覆う前記絶縁層を残して前記分離壁を形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 - 表面実装型の電子部品を搭載する電子部品搭載用基板の製造方法であって、
基板部の略平坦な一面上に第1配線部および第2配線部を形成する配線形成工程と、
前記一面の少なくとも一部を覆って絶縁層を形成する絶縁層形成工程を備え、
前記絶縁層形成工程は、前記第1配線部および前記第2配線部の少なくとも一部がそれぞれ露出するように第1開口部および第2開口部を構成するとともに、前記第1配線部と前記第2配線部との間に前記絶縁層を含む分離壁を形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
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