CN111527596A - 电路基板、电子部件搭载用基板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供即使采用耐热性优良的接合材料也不会产生布线的短路的电子部件搭载用基板、电路基板和电子部件搭载用基板的制造方法。用于搭载表面安装型的电子部件(16)的电子部件搭载用基板(10)包括：具有大致平坦的一面的基板部(11)；形成在一面的表面的第一布线部(12a)和第二布线部(12b)；以及覆盖一面的至少一部分的绝缘层(13)，第一布线部(12a)的至少一部分和第二布线部(12b)的至少一部分分别从设置于绝缘层(13)的第一开口部(14a)和第二开口部(14b)露出，第一开口部(14a)和第二开口部(14b)被设置在第一布线部(12a)与第二布线部(12b)之间的电绝缘性的分隔壁(17)分隔。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件搭载用基板、电路基板和电子部件搭载用基板的制造方法，特别是涉及用于搭载表面安装型的电子部件的电子部件搭载用基板、电路基板和电子部件搭载用基板的制造方法。
背景技术
一般的电路基板中，在基板上搭载电阻、晶体管、二极管、发光二极管(LED：LightEmitting Diode)、陶瓷电容器等电子部件而构成电路。此外，针对采用电路基板的电子设备，一直以来就存在小型化的需求，电路基板及其搭载的电子部件也在不断小型化。作为应对这种需求的电子部件，将封装树脂的尺寸减小至极限并在与基板相对的面上具备电极，将形成有电极的面与基板上的布线图案(连接盘)电连接的表面安装型的电子部件已被公众所知。
例如引用文献1等示出了搭载LED作为表面安装型的电子部件的电子部件搭载用基板。图6是表示以往提出的电子部件搭载用基板的截面示意图，图6的(a)表示搭载电子部件之前的电子部件搭载用基板，图6的(b)表示搭载了电子部件的状态的电路基板。
如图6的(a)所示，现有的电子部件搭载用基板在基板部1的一面形成连接盘2a、2b作为布线图案的一部分，并以覆盖基板部1和布线图案的方式形成保护层3。此外，保护层3局部形成有开口部4，连接盘2a、2b的一部分和基板部1在开口部4内露出。在开口部4内露出的连接盘2a、2b上涂布焊锡等接合材料，搭载表面安装型的电子部件并进行回流处理等，从而进行表面安装型的电子部件与连接盘2a、2b的电连接。此时，通过采用焊锡作为接合材料，从而在回流处理时即使焊锡熔融，利用焊锡的表面张力而抑制了焊锡从连接盘2a、2b流出，连接盘2a、2b上的焊锡可以在分离的状态下与电子部件电连接。
可是，因电子部件使用时产生的热量，电子部件的封装和基板部1的线膨胀系数差产生的应力导致焊接部分产生裂纹(裂缝)，存在电连接的可靠性降低的问题。此外，由于焊接部分的耐热温度低，所以投入电子部件的电流受到限制，存在难以投入大电流而不能实现电子部件的大输出化的问题。特别是在采用LED作为电子部件的情况下，为了提高散热性而采用的热传导性基板和电子部件封装的线膨胀系数差较大，且为了得到大光量而必须投入大电流，因此上述的问题更加显著。
专利文献1：日本专利公开公报特开2015-065041号
为了解决上述的问题，可以考虑采用耐热性优良的导电性粘结剂和烧结接合材料作为进行电子部件与连接盘2a、2b的电连接的接合材料。可是，导电性粘结材料和烧结接合材料具有在热处理中不熔融的非熔融性，不具备如焊锡那样熔融从而利用表面张力而分离的性质。
因此，如果采用导电性粘结剂和烧结接合材料作为接合材料5，则如图6的(b)所示，在搭载了表面安装型的电子部件6时，存在接合材料5向基板部1表面流出且彼此接触而使电极6a、6b和连接盘2a、2b短路的问题。
发明内容
因此，本发明是鉴于上述现有的问题而完成的，其目的是提供即使采用耐热性优良的接合材料也不会产生布线的短路的电子部件搭载用基板、电路基板和电子部件搭载用基板的制造方法。
为了解决上述问题，本发明的电子部件搭载用基板用于搭载表面安装型的电子部件，其包括：基板部，具有大致平坦的一面；第一布线部和第二布线部，形成在所述一面的表面；以及绝缘层，覆盖所述一面的至少一部分，所述第一布线部和所述第二布线部的至少一部分分别从设置于所述绝缘层的第一开口部和第二开口部露出，所述第一开口部和所述第二开口部被设置于所述第一布线部与所述第二布线部之间的电绝缘性的分隔壁分隔。
在这样的本发明的车辆用灯具中，由于第一布线部与第二布线部之间设有电绝缘性的分隔壁，将露出第一布线部和第二布线部的第一开口部和第二开口部用分隔壁分隔，所以接合材料不会在第一开口部与第二开口部之间流出，即使采用耐热性优良的接合材料也不会产生布线的短路。
此外，在本发明的一个方式中，所述分隔壁包含形成在所述第一布线部与所述第二布线部之间的中间布线，以及覆盖所述中间布线的所述绝缘层。
此外，在本发明的一个方式中，所述中间布线是与其他布线分离形成的虚设布线。
此外，在本发明的一个方式中，所述分隔壁形成至高于所述第一布线部和所述第二布线部的位置。
为了解决上述问题，本发明的电路基板包括：基板部，具有大致平坦的一面；第一布线部和第二布线部，形成在所述一面的表面；以及绝缘层，覆盖所述一面的至少一部分，所述第一布线部和所述第二布线部的至少一部分分别从设置于所述绝缘层的第一开口部和第二开口部露出，所述第一开口部和所述第二开口部被设置在所述第一布线部与所述第二布线部之间的电绝缘性的分隔壁分隔，利用配置在所述第一开口部内和所述第二开口部内的接合材料，使表面安装型的电子部件与所述第一布线部和所述第二布线部电连接。
此外，在本发明的一个方式中，所述接合材料是在热固性树脂材料中混炼了金属填料的导电性粘结剂或金属烧结接合材料。
为了解决上述问题，本发明的电子部件搭载用基板的制造方法是搭载表面安装型的电子部件的电子部件搭载用基板的制造方法，包括：布线形成工序，在基板部的大致平坦的一面上形成第一布线部和第二布线部；绝缘层形成工序，以覆盖所述一面的至少一部分的方式形成绝缘层；以及分隔工序，在所述绝缘层形成第一开口部和第二开口部，使所述第一布线部和所述第二布线部的至少一部分分别露出，并且在所述第一布线部与所述第二布线部之间形成电绝缘性的分隔壁，来分隔所述第一开口部和所述第二开口部。
此外，在本发明的一个方式中，所述布线形成工序在形成所述第一布线部和所述第二布线部的同时，在所述第一布线部与所述第二布线部之间形成中间布线，所述分隔工序通过残留有覆盖所述中间布线的所述绝缘层而形成所述分隔壁。
为了解决上述问题，本发明的电子部件搭载用基板的制造方法是搭载表面安装型的电子部件的电子部件搭载用基板的制造方法，包括：布线形成工序，在基板部的大致平坦的一面上形成第一布线部和第二布线部；以及绝缘层形成工序，以覆盖所述一面的至少一部分的方式形成绝缘层，所述绝缘层形成工序以分别露出所述第一布线部和所述第二布线部的至少一部分的方式构成第一开口部和第二开口部，并且在所述第一布线部与所述第二布线部之间形成包含所述绝缘层的分隔壁。
本发明可以提供即使采用耐热性优良的接合材料也不会产生布线的短路的电子部件搭载用基板、电路基板和电子部件搭载用基板的制造方法。
附图说明
图1是表示第一实施方式中的电子部件搭载用基板和电路基板的截面示意图，图1的(a)表示搭载电子部件16之前的电子部件搭载用基板10，图1的(b)表示搭载了电子部件16的状态的电路基板。
图2是示意性表示第一实施方式中的电子部件搭载用基板的制造方法的立体图。
图3是示意性表示第一实施方式中的电子部件搭载用基板的制造方法的截面图。
图4是表示第二实施方式中的电路基板20的截面示意图。
图5是表示第三实施方式中的电子部件搭载用基板的布线图案的立体示意图。
图6是表示以往提出的电子部件搭载用基板的截面示意图，图6的(a)表示搭载电子部件6之前的电子部件搭载用基板，图6的(b)表示搭载了电子部件6的状态的电路基板。
具体实施方式
(第一实施方式)
以下，参照附图具体说明本发明的实施方式。对于各附图所示的相同或等同的结构要素、构件、处理标注相同的附图标记，并适当省略重复的说明。图1是表示本实施方式中的电子部件搭载用基板和电路基板的截面示意图，图1的(a)表示搭载电子部件之前的电子部件搭载用基板，图1的(b)表示搭载了电子部件的状态的电路基板。
如图1的(a)所示，电子部件搭载用基板10具备基板部11、连接盘12a、12b、中间布线12c和保护层13，保护层13局部形成有开口部14a、14b。此外，中间布线12c被保护层13覆盖，由中间布线12c和覆盖所述中间布线12c的保护层13构成分隔壁17。如图1的(b)所示，本实施方式的电路基板利用配置在图1的(a)所示的电子部件搭载用基板10的开口部14a、14b内的接合材料15，将搭载的电子部件16的电极16a、16b与连接盘12a、12b电连接。
基板部11是具备大致平坦的一面作为搭载面的基板，在搭载面的表面形成有连接盘12a、12b、中间布线12c和保护层13。图1表示的基板部11为大致平板状，但是只要搭载面大致平坦则形状不受限制，背面侧也可以构成散热片。此外，搭载面大致平坦是指，在搭载电子部件16的区域中平坦到可搭载电子部件16的程度即可。构成基板部11的材料不受限制，为了使搭载的电子部件16所产生的热量良好地散热，优选采用热传导性良好的金属材料和陶瓷材料。此外，在基板部11采用金属材料的情况下，为了确保与连接盘12a、12b和中间布线12c等的布线图案之间的绝缘性，优选在金属表面形成有绝缘层。作为热传导性良好的材料的具体示例，例如可以列举铜、铝、氧化铝陶瓷等。此外，基板部1可以由单一的材料构成，也可以采用多种材料叠合而成的复合基板。
连接盘12a、12b是形成在基板部11的搭载面的布线图案的一部分，相当于本发明的第一布线部和第二布线部，并且是形成在电子部件16的搭载区域以与电子部件16进行电连接的部分。连接盘12a、12b的一部分被保护层13覆盖，未被保护层13覆盖的部分在开口部14a、14b内露出。构成连接盘12a、12b的材料不受限制，可以使用导电性良好的公知的材料。
中间布线12c是形成在基板部11的搭载面的布线图案的一部分，且形成在连接盘12a与连接盘12b之间。中间布线12c可以通过与其他布线图案电连接而被延长，也可以是与其他布线图案分离的虚设图案而未被电连接。在中间布线12c为虚设图案的情况下，可以减小对其他电路要素的影响。
保护层13是覆盖基板部11的搭载面的至少一部分以及连接盘12a、12b和中间布线12c等的布线图案而进行保护的绝缘层。保护层13的一部分被除去而形成开口部14a、14b。构成保护层13的材料没有特别限定，可以使用通常的印刷基板所采用的树脂等。此外，在搭载LED作为电子部件16的情况下，通过采用白色树脂作为保护层13，还可以用保护层13反射来自LED的光。
开口部14a、14b是保护层13被局部除去而形成的开口，基板部11和连接盘12a、12b的一部分在开口部14a、14b的内部露出。此外，在开口部14a与开口部14b之间形成有分隔壁17，开口部14a、14b被分隔壁17分隔。通过由分隔壁17分隔开口部14a、14b，从而接合材料15不会在开口部14a与开口部14b之间流出，从而不会发生布线的短路。
接合材料15配置在开口部14a、14b内，是用于连接盘12a、12b与电极16a、16b的电连接和机械式固定的构件。构成接合材料15的材料可以使用公知的焊锡材料和金属材料，以及在热固性树脂材料中混炼了金属填料的导电性粘结剂或金属烧结接合材料。特别是如果采用在热固性树脂材料中混炼了金属填料的导电性粘结剂或金属烧结接合材料，则连接可靠性提高、耐热性提高而能够施加大电流，所以是优选的。
如上所述，在本实施方式中，由于开口部14a、14b被分隔壁17分隔，所以即使接合材料15采用在热固性树脂材料中混炼了金属填料的导电性粘结剂或金属烧结接合材料，接合材料也不会在开口部14a与开口部14b之间流出，从而不会发生布线的短路。
电子部件16是搭载在电子部件搭载用基板10上的表面安装型的部件，通过利用接合材料15而与连接盘12a、12b电连接，从而构成电路基板。电子部件16只要是表面安装型即可，可以是实现任何功能的电子部件，例如可以列举LED和陶瓷电容器等。
分隔壁17在基板部11的搭载面中形成在连接盘12a与连接盘12b之间，是用于分隔开口部14a、14b的电绝缘性的壁，本实施方式中，分隔壁17构成为包含中间布线12c和覆盖所述中间布线12c的保护层13。本实施方式中，通过使分隔壁17包含中间布线12c，从而可以加大保护层13与基板部11的界面的面积，能够使机械式接合牢固。由此，可以防止保护层13剥离。此外，由于中间布线12c由金属材料构成，因此热传导性良好，可以提高从电子部件16散热的散热性。
分隔壁17只要能分隔开口部14a、14b，则尺寸不受限制，优选覆盖中间布线12c的保护层13的厚度例如比连接盘12a、12b的厚度大20～30μm左右，分隔壁17的上表面处于比连接盘12a、12b的上表面高的位置。分隔壁17的上表面通过形成至比连接盘12a、12b高的位置，从而可靠地进行了开口部14a、14b的分隔，可以良好地防止开口部14a、14b内配置的接合材料15流出而短路。
此外，中间布线12c的宽度例如为0.1～0.2mm左右，覆盖中间布线12c的保护层13的宽度例如为0.3～0.4mm左右。在采用封装尺寸非常小的部件作为电子部件16的情况下，例如采用芯片尺寸封装的LED等情况下，连接盘12a、12b的距离小，因两者间的接合材料15流出而导致短路的可能性提高。可是，通过用前述程度的尺寸构成分隔壁17，从而即使是封装尺寸非常小的电子部件也能良好地分隔开口部14a、14b，可以防止两者间的接合材料15的流出和短路。
接下来，利用图2和图3说明本实施方式中的电子部件搭载用基板的制造方法。图2是示意性表示本实施方式中的电子部件搭载用基板的制造方法的立体图。图3是示意性表示本实施方式中的电子部件搭载用基板的制造方法的截面图。图2的(b)～(e)中表示了连接盘12a、12b、中间布线12c、开口部14a、14b的形状为大致矩形，但是形状不受限制。
首先，如图2的(a)和图3的(a)所示，准备基板部11。接着，在图2的(b)和图3的(b)所示的布线形成工序中，在基板部11的大致平坦的一面亦即搭载面上同时形成连接盘12a、12b和中间布线12c。在布线形成工序中，利用通常的布线图案化技术，在基板部11上将利用电镀、蒸镀、铜箔粘贴等而形成的金属布线层图案化，形成预定的布线图案。由于连接盘12a、12b和中间布线12c可以在一次的图案化工序中一并形成，所以能够实现工序的简化。
在图2的(b)中仅表示了连接盘12a、12b和中间布线12c，省略了其他布线图案的图示。此外，连接盘12a、12b与未图示的其他布线图案电连接而构成电气回路。在图2的(b)的示例中，中间布线12c为与其他布线图案分离的虚设图案。
接着，在图2的(c)和图3的(c)所示的绝缘层形成工序中，向基板部11的搭载面上涂布保护层13并使其硬化。在图2的(c)和图3的(c)中表示了在基板部11整面形成保护层13的示例，但是只要覆盖搭载面的至少一部分、连接盘12a、12b和中间布线12c即可，也可以不在基板部11整面形成保护层13。
接着，在图2的(d)和图3的(d)所示的分隔工序中，在保护层13形成开口部14a、14b，分别露出连接盘12a、12b的至少一部分。此时，如图3的(d)所示，在开口部14a与开口部14b之间残留有覆盖中间布线12c的保护层13。由此，形成了包含中间布线12c和保护层13的电绝缘性的分隔壁17，且开口部14a、14b被分隔壁17分隔。本实施方式中，由于在形成开口部14a、14b时仅通过残留有覆盖中间布线12c的保护层13就可以形成分隔壁17，因此不必新设置用于形成分隔壁17的工序，可以实现工序的简化。至此形成了本实施方式的电子部件搭载用基板10。
最后，在图2的(e)和图3的(e)所示的搭载工序中，在电子部件搭载用基板10的开口部14a、14b内配置接合材料15，并以使电子部件的电极16a、16b位于开口部14a、14b的方式进行位置对准。接着，使接合材料15硬化，将连接盘12a、12b与电极16a、16b电连接并机械式固定，形成搭载了表面安装型的电子部件16的电路基板。
在上述的电子部件搭载用基板10的制造方法中，通过用分隔壁17将开口部14a、14b分隔，从而使接合材料15不会在开口部14a与开口部14b之间流出，不会发生布线的短路。此外，如果接合材料15采用在热固性树脂材料中混炼了金属填料的导电性粘结剂或金属烧结接合材料，则连接可靠性提高、耐热性提高而能够施加大电流。
(第一实施方式的变形例)
接下来，作为第一实施方式的变形例，说明基板部11采用陶瓷基板的情况。省略说明与第一实施方式重复的内容。本变形例中，在图2和图3所示的电子部件搭载用基板10的制造方法中，同时实施图2的(c)和图3的(d)所示的绝缘层形成工序，以及图2的(d)和图3的(d)所示的分隔工序。
首先，如图2的(a)和图3的(a)所示，准备由陶瓷材料构成的基板部11。接着，在图2的(b)和图3的(b)所示的布线形成工序中，在基板部11的大致平坦的一面亦即搭载面上同时形成连接盘12a、12b和中间布线12c。在布线形成工序中，在基板部11上利用丝网印刷将导电性浆料图案化之后进行烧制而形成导电图案。
接着，在图2的(d)和图3的(d)所示的绝缘层形成工序中，在基板部11的搭载面上丝网印刷玻璃质的绝缘膜13(覆层玻璃)。此时，通过用掩膜覆盖连接盘12a、12b的至少一部分而设置不涂布绝缘膜13的区域，从而在形成绝缘膜13的同时形成开口部14a、14b。此时，如图3的(d)所示，在开口部14a与开口部14b之间形成有覆盖中间布线12c的绝缘膜13。由此，在连接盘12a与连接盘12b之间形成包含中间布线12c和绝缘膜13的电绝缘性的分隔壁17，且开口部14a、14b被分隔壁17分隔。
最后，在图2的(e)和图3的(e)所示的搭载工序中，在电子部件搭载用基板10的开口部14a、14b内配置接合材料15，以使电子部件的电极16a、16b位于开口部14a、14b的方式进行位置对准。接着，使接合材料15硬化，将连接盘12a、12b与电极16a、16b电连接并机械式固定，形成搭载了表面安装型的电子部件16的电路基板。
(第二实施方式)
接下来，利用图4说明本发明的第二实施方式。省略说明与第一实施方式重复的内容。图4是表示本实施方式中的电路基板20的截面示意图。本实施方式与第一实施方式的不同点在于，仅由保护层构成分隔壁。
如图4所示，本实施方式的电路基板20具备基板部21、连接盘22a、22b和保护层23，保护层23局部形成有开口部，利用配置在开口部内的接合材料25，使搭载的电子部件16的电极16a、16b与连接盘22a、22b电连接。如图4所示，在连接盘22a与连接盘22b之间残留有保护层23而构成分隔壁，以分隔两个开口部。
在本实施方式中，也是通过由保护层23构成的分隔壁来分隔两个开口部，从而使接合材料25不会在开口部之间流出，不会发生布线的短路。此外，如果接合材料25采用在热固性树脂材料中混炼了金属填料的导电性粘结剂或金属烧结接合材料，则连接可靠性提高、耐热性提高而能够施加大电流。此外，由于在形成两个开口部时仅通过残留两者间的保护层23就可以形成分隔壁，因此不必新设置用于形成分隔壁的工序，可以实现工序的简化。
(第三实施方式)
接下来，利用图5说明本发明的第三实施方式。省略说明与第一实施方式重复的内容。图5是表示本实施方式中的电子部件搭载用基板的布线图案的立体示意图。本实施方式与第一实施方式的不同点在于，中间布线与其他布线图案电连接而被延长。
如图5所示，本实施方式的电子部件搭载用基板在基板部31上形成有连接盘32a、32b和中间布线32c，中间布线32c延长至离开连接盘32a与连接盘32b之间的区域。图5中仅表示了连接盘32a、32b和中间布线32c，省略了其他布线图案的图示。此外，连接盘32a、32b和中间布线32c与未图示的其他布线图案电连接而构成电气回路。
本实施方式中，由于中间布线32c与其他布线图案电连接，所以能够将在电子部件搭载用基板上构成的电路的布线用作中间布线32c，可以提高电路布线的设计自由度。
本发明不限于上述的各实施方式，可以在权利要求所示的范围内进行各种变更，通过组合在不同的实施方式中分别公开的技术手段所得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
本国际申请主张2018年1月18日申请的日本专利申请特愿2018-006720号的优先权，并在本国际申请中作为参考而援引所述日本专利申请特愿2018-006720号的全部内容。
针对本发明的特定实施方式的上述说明是为了例示的目的而提示的。上述说明并不旨在穷举或将本发明限制为记载的方式本身。对于本领域技术人员而言显而易见的是，参照上述的记载内容，许多变形和变更是可能的。
附图标记说明
10 电子部件搭载用基板
20 电路基板
1、11、21、31 基板部
2a、2b、12a、12b、22a、22b、32a、32b 连接盘
12c、32c 中间布线
3、13、23 保护层、绝缘膜
4、14a、14b 开口部
5、15、25 接合材料
6、16 电子部件
6a、6b、16a、16b 电极
17 分隔壁。
Claims (9)
1.一种电子部件搭载用基板，用于搭载表面安装型的电子部件，其特征在于，包括：
基板部，具有大致平坦的一面；
第一布线部和第二布线部，形成在所述一面的表面；以及
绝缘层，覆盖所述一面的至少一部分，
所述第一布线部和所述第二布线部的至少一部分分别从设置于所述绝缘层的第一开口部和第二开口部露出，
所述第一开口部和所述第二开口部被设置于所述第一布线部与所述第二布线部之间的电绝缘性的分隔壁分隔。
2.根据权利要求1所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，所述分隔壁包含形成在所述第一布线部与所述第二布线部之间的中间布线，以及覆盖所述中间布线的所述绝缘层。
3.根据权利要求2所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，所述中间布线是与其他布线分离形成的虚设布线。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，所述分隔壁形成至高于所述第一布线部和所述第二布线部的位置。
5.一种电路基板，其特征在于，包括：
基板部，具有大致平坦的一面；
第一布线部和第二布线部，形成在所述一面的表面；以及
绝缘层，覆盖所述一面的至少一部分，
所述第一布线部和所述第二布线部的至少一部分分别从设置于所述绝缘层的第一开口部和第二开口部露出，
所述第一开口部和所述第二开口部被设置在所述第一布线部与所述第二布线部之间的电绝缘性的分隔壁分隔，
利用配置在所述第一开口部内和所述第二开口部内的接合材料，使表面安装型的电子部件与所述第一布线部和所述第二布线部电连接。
6.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于，所述接合材料是在热固性树脂材料中混炼了金属填料的导电性粘结剂或金属烧结接合材料。
7.一种电子部件搭载用基板的制造方法，是搭载表面安装型的电子部件的电子部件搭载用基板的制造方法，其特征在于，包括：
布线形成工序，在基板部的大致平坦的一面上形成第一布线部和第二布线部；
绝缘层形成工序，以覆盖所述一面的至少一部分的方式形成绝缘层；以及
分隔工序，在所述绝缘层形成第一开口部和第二开口部，使所述第一布线部和所述第二布线部的至少一部分分别露出，并且在所述第一布线部与所述第二布线部之间形成电绝缘性的分隔壁，来分隔所述第一开口部和所述第二开口部。
8.根据权利要求7所述的电子部件搭载用基板的制造方法，其特征在于，
所述布线形成工序在形成所述第一布线部和所述第二布线部的同时，在所述第一布线部与所述第二布线部之间形成中间布线，
所述分隔工序通过残留有覆盖所述中间布线的所述绝缘层而形成所述分隔壁。
9.一种电子部件搭载用基板的制造方法，是搭载表面安装型的电子部件的电子部件搭载用基板的制造方法，其特征在于，包括：
布线形成工序，在基板部的大致平坦的一面上形成第一布线部和第二布线部；以及
绝缘层形成工序，以覆盖所述一面的至少一部分的方式形成绝缘层，
所述绝缘层形成工序以分别露出所述第一布线部和所述第二布线部的至少一部分的方式构成第一开口部和第二开口部，并且在所述第一布线部与所述第二布线部之间形成包含所述绝缘层的分隔壁。
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