JPS63278398A - プリント配線板における半田ブリッジ防止用バリアの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、電子部品の半田付は時において、ランド相互
間で半田が橋絡すること防止するプリント配線板におけ
る半田ブリッジ防止用バリアの形成方法に関する。

「従来の技術」 −ｉに、プリント配線板に、フラットバケージ形式の集
積回路、所謂ＩＣなどの電子部品を実装する場合、接続
すべきパターンランド相互間の間隙が狭い程、溶融半田
でパターンランドの相互間を橋絡するといった現象が発
生し易くなる。つまり、プリント配線板は、第９図に示
す如く、絶縁基材１上に積層した銅箔をエツチング処理
などにより上記ＩＣ等の電子部品２の足２ａが接続され
るべきパターンランド３を形成し、かつパターンランド
３を除（他の箇所にソルダーレジストインク４をスクリ
ーン印刷で塗布する。該ソルダーレジストインク４は、
絶縁基材１上からのパターンランド３の高さに比較して
低いために、各パターンランド３に電子部品２の足２ａ
を半田付けする時、一旦、溶融半田５がパターンランド
３の相互間を橋絡′すると、パターンランド３の相互間
のソルダーレジストインク４の層上に垂下した状態で固
化することがある。

従来、上記パターンランド相互間が半田で橋絡されると
いったことを防止すべく、所謂ダブルマスフによりパタ
ーンランド３間のソルダーレジストインク４の層厚を厚
（してバリアを形成する方法が採用されていた。つまり
、ダブルマスクによる方法は、ソルダーレジストインク
４を所定の層厚に達するまで２回、若しくはそれ以上に
亘ってパターンランド３間に塗布するものである。

「発明が解決しようとする問題点」 しかし、上記従来の方法では、パターンランド３間にソ
ルダーレジストインク４を２回、若しくはそれ以上の回
数に亘って塗布するものであるから、工数が多く、しか
もソルダーレジストインク４を塗布する度に、塗布の位
置ずれやパターンランド３の周縁のソルダーレジストイ
ンク４０重なり状態に斑が生じないように細心の注意を
必要とし、特にパターンランドの相互間の絶縁基材１上
に塗布したソルダーレジストインク４の層も、絶縁基材
１上からのパターンランド３の段差によって均一に塗布
できずに斑が生じ、上記半田の橋絡現象を防止するため
には、同じソルダーレジストインク４を用いて修正する
必要があり、このため工数の増加を招（ばかりか、パタ
ーンランドが極めて緻密で微細な間隙などの箇所では、
手作業などによる修正ができない場合も生じていた。

そこで、本発明は、上記事情に鑑み、従来の如く、ソル
ダーレジストインクを２度塗りし、又修正を強いられと
いった手数を必要とせず、プリント配線板を製作する最
小限の工数で、後日電子部品を半、田付けする際に、ラ
ンド相互間が半田で橋絡するといったことを防止でき、
しかもランド相互間の間隙が狭い場合程、上記半田によ
る橋絡現象の発生を効果的に防止できるプリント配線板
における半田ブリッジ防止用バリアの形成方法を提供す
ることを目的とする。

「発明が解決しようとする手段」 本発明は、上記目的を達成するために、絶縁基材上にフ
ラットパケージ形等の電子部品を半田付けするためのラ
ンドを形成する際に、互いに隣合うランド間に、他の導
電パターンから孤立する同一の導電材から成る孤立層を
形成し、且つランド間に形成させた上記孤立層を被い埋
没させるべくソルダーレジストインクを塗布させてなる
プリント配線板における半田ブリッジ防止用バリアの形
成方法を特徴とするものである。

「作　用」 本発明は、上記手段において、ランド間に形成させた孤
立層が斯るランドと同一の高さになっており、しかもソ
ルダーレジストインクの層が、上記孤立層上に積層され
てバリアが形成されるため、酸バリアの高さが隣合うラ
ンドより高い状態になり、フラットパケージ形等の電子
部品を半田付けする際に、仮りに溶融半田がパターンラ
ンド間を橋絡させても、上記バリアが溶融半田を左右に
切り分け、更に溶融半田の表面張力などによってパター
ンランドの各々に分離するものである。

「実施例」 以下に、本発明に係るプリント配線板における半田ブリ
ッジ防止用バリアの形成方法の一実施例を図面に基づき
説明する。第１図において、１１はプリント配線板の絶
縁基材、１２は絶縁基材１１上に形成したパターンラン
ドである。パターンランド１２は、他の配線パターンと
同様にエツチング処理などの従来より周知の工程で形成
する。この時、パターンランド１２と同一の工程で、斯
るパターンランド１２間の絶縁基材１１上に、他の導電
層から電気的、かつ物理的に分離されて孤立する層（以
下孤立層と称す）１３を残存させる。孤立層１３は、パ
ターンランド１２と同一の導電材から成るもので、パタ
ーンランド間２が、絶縁基材１１上に積層された銅箔を
エツチング処理をした後、銅メッキ及び半田メッキを施
して形成する場合も、同様にして銅メッキ及び半田メッ
キの処理を行う。従って、絶縁基材１１上からの孤立層
１３の高さは、隣合うパターンランド１２と同じ高さに
なっている。次に、上記パターンランド１２など配線パ
ターンのうちの露出させるべき箇所以外に、スクリーン
印刷の手段を用いてソルダーレジストインク１４を塗布
する。

この時、第２図に示す如く、パターンランド１２間の絶
縁基材１１上にもソルダーレジストインク１４を塗布す
る。ソルダーレジストインク１４は、パターンランド１
２間の孤立層１３を被い埋没させる如く塗布する。断る
ソルダーレジストインク１４を塗布した後は、乾燥処理
を行うことは勿論である。従って、パターンランド１２
の相互間の間隙内に塗布されたソルダーレジストインク
１４の層は、上記孤立層１３の存在により１度の塗布の
みでパターンランド１２の表面より更にαだけ盛上がり
、該箇所が半田ブリッジ防止用バリア１５となる。尚、
第３図において、１７はＩＣ１６の足である。

上記パターンランド１２にフラットパケージ形のＩＣ１
６を半田付けする場合に、仮に、第３図に二点鎖線で示
す如く、溶融半田１８が互いに隣合うパターンランド１
２の相互間を橋絡させたとしても、該パターンランド１
２間の中間位置の溶融半田１８が、上記半田ブリッジ防
止用バリア１５の存在で他の箇所より盛上がり、若しく
は層厚が薄くなり、第３図に矢印で示す如く、斯る中間
位置で溶融半田１８がその表面張力、更には自重により
左右に切り分けられ、分離されることになる。

第１図に示す上記孤立層１３は、長手状のパターンラン
ド１２間に、略同じ長さに形成し、斯るパターンランド
１２間にソルダーレジストインク１４を塗布するが、こ
の時、上記孤立層１３がパターンランド１２と同じ高さ
で、かつパターンランド１２と孤立層１３との間が狭間
隙となり、従来の如（絶縁基材１１上面とパターンラン
ド１２上面との段差の存在によって、ソルダーレジスト
インク１４が斯る段落部分に充分に塗布されない箇所が
生ずるといった、所謂印刷斑の発生をも効果的に防止で
きる。

上記孤立Ｎ１３の形状は、第１図に示すものの他、第４
図に示す如く、平面円形のポイント状に複数個配列し、
又は、第５図に示す如く、平面矩形のものを破線状に複
数個配列し、更には、第６図に示す如く、パターンラン
ド１２の長さより短い略長楕円形状のものをパターンラ
ンド１２の相互間の中央位置に配設することもできる。

第７図及び第８図は、接続足が突出されていない所謂チ
ップ部品１９を半田付けする際に適用した他の実施例を
示すものである。即ち、チップランド２０の相互間に上
記と同一の方法で、半田ブリッジ防止用バリア２１を形
成し、チップ部品１９の接続箇所２２をチップランド２
０に半田付けする。この時、上記実施例と同様に、溶融
半田２３がチンブランド２０の相互間を橋絡しようとし
ても、半田ブリッジ防止用バリア２１によりチップラン
ド２０間の中央位置で、切り分けられて、半田による橋
絡が防止される。

その他、プリント配線板の全面に半田付けされるディッ
プ方式や手半田方式等の各種方式による半田付は時にお
いても、上記半田ブリッジ防止用バリアをそのまま適用
できて、効果的に半田の橋絡現象を防止できる。

尚、上記ソルダーレジストインク１４の塗布手段は、ス
クリーン印刷に限らず、各種の方法で塗布できることは
勿論である。

「発明の効果」 以上の如く、本発明に係るプリント配線板における半田
ブリッジ防止用バリアの形成方法によれば、従来の所謂
ダブルマスクと称せられている方法の如く、ソルダーレ
ジストインクを２度塗りし、又修正が強いられるといっ
た手数を必要とせず、プリント配線板を製作する最小限
の工数で、後日電子部品を半田付けする際に、ランド相
互間が半田で橋絡するといったことを防止でき、しかも
ランド相互間の間隙が狭い程、上記半田による橋絡現象
の発生を効果的に防止できて利用上類る便利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るプリント配線板における半田ブ
リッジ防止用バリアの形成方法の一実施例を示すプリン
ト配線板の孤立層の配置を説明するための要部平面図、
第２図は、第１図のプリント配線板の要部縦断面図、第
３図は、第１図の半田ブリッジ防止用バリアにより溶融
半田の橋絡現象の発生を防止する説明図、第４図乃至第
６図は、孤立層の平面形状の変形例を示すプリント配線
板の要部平面図、第７図は、他の実施例を示すプリント
配線板の要部平面図、第８図は、第７図においてチップ
部品を半田付けする状態を示す要部断面図、第９図は、
従来のプリント配線板において、半田により橋絡現象が
生ずる態様を示す説明図である。 １１・・・絶縁基材　　　　１２・・・パターンランド
１３・・・孤立層 １４・・・ソルダーレジストインク １５、２１・・・半田ブリッジ防止用バリア１６・・・
ＩＣ１９・・・チップ部品 ２０・・・チップランド　　２２・・・接続箇所２３・
・・溶融半田 千つＩ： 止 第２図 第７図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基材上にフラットパケージ形等の電子部品を半田付
   けするためのランドを形成する際に、互いに隣合うラン
   ド間に、他の導電パターンから孤立する同一の導電材か
   ら成る孤立層を形成し、かつランド間に形成させた上記
   孤立層を被い埋没させるべくソルダーレジストインクを
   塗布させてなることを特徴とするプリント配線板におけ
   る半田ブリッジ防止用バリアの形成方法。