JPH04303994A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH04303994A JPH04303994A JP14231291A JP14231291A JPH04303994A JP H04303994 A JPH04303994 A JP H04303994A JP 14231291 A JP14231291 A JP 14231291A JP 14231291 A JP14231291 A JP 14231291A JP H04303994 A JPH04303994 A JP H04303994A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductors
- wiring board
- printed wiring
- solder paste
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導体上に部品素子の端
子をはんだ付けして接続するプリント配線板に関するも
のである。
子をはんだ付けして接続するプリント配線板に関するも
のである。
【０００２】
【従来技術とその問題点】プリント配線板上には、ＩＣ
、ＬＳＩ、その他のチップ等の部品素子が取り付けられ
るが、そのほとんどは導体上に部品素子の端子を重ね合
せてはんだ付けする方法が採用されている。ところが、
導体はおよそ０．５ｍｍ以下の極めて狭い間隔で配列さ
れており、部品素子の端子のはんだ付け時に溶融してい
るはんだやはんだペースト（以下単にはんだペーストと
称す）がはみ出し、導体間をブリッジして短絡回路を形
成してしまう事故があった。はんだペーストを印刷方式
で塗布してはんだの使用量を制御する場合（リフロウ方
式）であっても、加熱温度や接触時間等の僅かの相違が
溶融したはんだペーストをはみ出させることがある。
、ＬＳＩ、その他のチップ等の部品素子が取り付けられ
るが、そのほとんどは導体上に部品素子の端子を重ね合
せてはんだ付けする方法が採用されている。ところが、
導体はおよそ０．５ｍｍ以下の極めて狭い間隔で配列さ
れており、部品素子の端子のはんだ付け時に溶融してい
るはんだやはんだペースト（以下単にはんだペーストと
称す）がはみ出し、導体間をブリッジして短絡回路を形
成してしまう事故があった。はんだペーストを印刷方式
で塗布してはんだの使用量を制御する場合（リフロウ方
式）であっても、加熱温度や接触時間等の僅かの相違が
溶融したはんだペーストをはみ出させることがある。
【０００３】プリント配線板上に銅箔等で形成する導体
間に絶縁性の樹脂からなる隔壁を形成することによって
、溶融したはんだペーストの流出を防止する試みもなさ
れているが、溶融したはんだペーストの幅方向での移動
を完全に規制するには至っていない。印刷方式によって
充分な高さのある隔壁を形成することは困難であり、作
業能率を低下させるからである。溶融したはんだペース
トは隔壁に沿って流れようとするが、隔壁が低い場合に
は容易にこれを乗り越えることになる。一旦隔壁を越え
てしまうと、隔壁の反対側でも同様に隔壁に沿ってはん
だペーストが流れているために、確実に導体間でブリッ
ジが形成されて短絡回路が形成されるのである。
間に絶縁性の樹脂からなる隔壁を形成することによって
、溶融したはんだペーストの流出を防止する試みもなさ
れているが、溶融したはんだペーストの幅方向での移動
を完全に規制するには至っていない。印刷方式によって
充分な高さのある隔壁を形成することは困難であり、作
業能率を低下させるからである。溶融したはんだペース
トは隔壁に沿って流れようとするが、隔壁が低い場合に
は容易にこれを乗り越えることになる。一旦隔壁を越え
てしまうと、隔壁の反対側でも同様に隔壁に沿ってはん
だペーストが流れているために、確実に導体間でブリッ
ジが形成されて短絡回路が形成されるのである。
【０００４】
【技術的課題】本発明は、プリント配線板の導体上に部
品素子の端子を接続する際に、はんだペーストによるブ
リッジの形成を防止することを課題としたものである。
品素子の端子を接続する際に、はんだペーストによるブ
リッジの形成を防止することを課題としたものである。
【０００５】
【技術的手段】この技術的課題を解決するための技術的
手段は、（イ）部品素子の端子をはんだ付けする部位の
導体間に絶縁素材からなる二以上の凸条を導体に沿って
印刷形成すること、である。
手段は、（イ）部品素子の端子をはんだ付けする部位の
導体間に絶縁素材からなる二以上の凸条を導体に沿って
印刷形成すること、である。
【０００６】
【技術的手段の作用】導体間で導体に沿って二以上の絶
縁素材からなる凸条を印刷形成すると、高さは大きくな
いものの導体間に複数の山が形成されることになる。溶
融しているはんだペーストは、前記したように凸条に沿
って流れようとするが、一方のはんだペーストが凸条を
乗り越えて条間に落ち込んでも、他方のはんだペースト
が同じ位置で落ち込まない限りブリッジが形成されるこ
とがない。
縁素材からなる凸条を印刷形成すると、高さは大きくな
いものの導体間に複数の山が形成されることになる。溶
融しているはんだペーストは、前記したように凸条に沿
って流れようとするが、一方のはんだペーストが凸条を
乗り越えて条間に落ち込んでも、他方のはんだペースト
が同じ位置で落ち込まない限りブリッジが形成されるこ
とがない。
【０００７】また、導体間に複数の山が形成される結果
、導体間の平面距離が実質的に長くなり、移動途中では
んだペーストが冷却硬化したり表面張力を失ったりする
ために、全ての凸条を乗り越えることはなく、この点に
おいてもブリッジの形成を防止することができる。
、導体間の平面距離が実質的に長くなり、移動途中では
んだペーストが冷却硬化したり表面張力を失ったりする
ために、全ての凸条を乗り越えることはなく、この点に
おいてもブリッジの形成を防止することができる。
【０００８】
【本発明の効果】はんだペーストによるブリッジの形成
を防止できる結果、プリント配線板上の回路が短絡しな
いことを保証できる利点があり、ひいてはこの回路を組
み込む装置の作動を保証できることになる。
を防止できる結果、プリント配線板上の回路が短絡しな
いことを保証できる利点があり、ひいてはこの回路を組
み込む装置の作動を保証できることになる。
【０００９】
【実施例】上記技術的手段の具体例を図面を参酌して以
下に説明する。図１は、プリント配線板１の断面を示し
たものである。配線板１の表面には導体２、２が５００
μｍの間隔を開けて配置してある。これらの導体２、２
は、銅箔にメッキを施して形成してあって、その厚さは
およそ４０μｍとなっている。導体２、２間には、エポ
キシ樹脂からなる幅１００μｍ、厚さ１５μｍの二本の
凸条３、３が１００μｍの間隔をあけてスクリーン印刷
によって形成してある。導体２上には、はんだペースト
４が厚さ１０μｍに塗布してあって、図示しない部品素
子の端子をこの上に乗せてリフロウ加熱し、はんだペー
スト４を溶融して導体２上で端子を固定するようになっ
ている（図２参照）。
下に説明する。図１は、プリント配線板１の断面を示し
たものである。配線板１の表面には導体２、２が５００
μｍの間隔を開けて配置してある。これらの導体２、２
は、銅箔にメッキを施して形成してあって、その厚さは
およそ４０μｍとなっている。導体２、２間には、エポ
キシ樹脂からなる幅１００μｍ、厚さ１５μｍの二本の
凸条３、３が１００μｍの間隔をあけてスクリーン印刷
によって形成してある。導体２上には、はんだペースト
４が厚さ１０μｍに塗布してあって、図示しない部品素
子の端子をこの上に乗せてリフロウ加熱し、はんだペー
スト４を溶融して導体２上で端子を固定するようになっ
ている（図２参照）。
【００１０】上記構成の配線板１を使用した場合と、導
体間に幅２００μｍ、厚さ１５μｍに形成した一本の凸
条を配置した場合におけるブリッジ発生率の比較を示し
たのが表１である。この比較実験では、それぞれ導体上
に長さ１０ｍｍのはんだペーストを厚さ１０μｍ塗布し
た場合と２０μｍに塗布した場合とについて、はんだペ
ーストを２１５゜Ｃで３０秒溶融させて一万回の接続実
験をした。
体間に幅２００μｍ、厚さ１５μｍに形成した一本の凸
条を配置した場合におけるブリッジ発生率の比較を示し
たのが表１である。この比較実験では、それぞれ導体上
に長さ１０ｍｍのはんだペーストを厚さ１０μｍ塗布し
た場合と２０μｍに塗布した場合とについて、はんだペ
ーストを２１５゜Ｃで３０秒溶融させて一万回の接続実
験をした。
【００１１】
【表１】
【００１２】上記実施例においては、凸条３をエポキシ
樹脂で形成しているが、アクリル樹脂、ポリウレタン樹
脂等の他の樹脂を使用しても良い。また、凸条３の印刷
は、スクリーン印刷の他、ステンシル印刷、ドット印刷
等公知の方法を使用し、導体２、２間において等間隔又
は不等間隔に印刷したり、更には曲線状態で印刷するこ
ともできる。
樹脂で形成しているが、アクリル樹脂、ポリウレタン樹
脂等の他の樹脂を使用しても良い。また、凸条３の印刷
は、スクリーン印刷の他、ステンシル印刷、ドット印刷
等公知の方法を使用し、導体２、２間において等間隔又
は不等間隔に印刷したり、更には曲線状態で印刷するこ
ともできる。
【００１３】】凸条３と導体２とを平行にしない場合に
は、凸条３と導体２との間隔にバラツキが生ずるため、
溶融したはんだペースト４の流れ方が相違することにな
る。従って、万一はんだペースト４が凸条３を乗り越え
ても、その乗り越え位置にずれが生じ（図３参照）、ブ
リッジを確実に阻止することができる。尚、凸条の厚さ
は、２０〜２００μｍの範囲で選択すれば良く、凸条を
互いに異なる高さに構成したり、一本の凸条を部分的に
高さを変化させたりすることもできる。
は、凸条３と導体２との間隔にバラツキが生ずるため、
溶融したはんだペースト４の流れ方が相違することにな
る。従って、万一はんだペースト４が凸条３を乗り越え
ても、その乗り越え位置にずれが生じ（図３参照）、ブ
リッジを確実に阻止することができる。尚、凸条の厚さ
は、２０〜２００μｍの範囲で選択すれば良く、凸条を
互いに異なる高さに構成したり、一本の凸条を部分的に
高さを変化させたりすることもできる。
【図１】プリント配線板の断面図
【図２】ぱんだペーストが溶融した状態におけるプリン
ト配線板の断面図
ト配線板の断面図
【図３】他の実施例におけプリント配線板の要部平面図
１ プリント配線板、 ２ 導体、 ３ 凸
条、 ４ はんだペースト
条、 ４ はんだペースト
Claims (1)
- 【請求項１】部品素子の端子をはんだ付けする部位の導
体間に絶縁素材からなる二以上の凸条を導体に沿って印
刷形成したプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14231291A JPH04303994A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14231291A JPH04303994A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04303994A true JPH04303994A (ja) | 1992-10-27 |
Family
ID=15312432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14231291A Pending JPH04303994A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04303994A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101827499A (zh) * | 2010-04-30 | 2010-09-08 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种防止碳油渗油短路的线路板印制方法及线路板 |
| CN102438402A (zh) * | 2010-09-22 | 2012-05-02 | 日立汽车系统株式会社 | 电子设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5882596A (ja) * | 1981-11-11 | 1983-05-18 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板 |
| JPS63278398A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | N T Pii Kk | プリント配線板における半田ブリッジ防止用バリアの形成方法 |
| JPH01238192A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Pfu Ltd | プリント配線板 |
| JPH02113596A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-25 | Nec Corp | プリント回路基板 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP14231291A patent/JPH04303994A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5882596A (ja) * | 1981-11-11 | 1983-05-18 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板 |
| JPS63278398A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | N T Pii Kk | プリント配線板における半田ブリッジ防止用バリアの形成方法 |
| JPH01238192A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Pfu Ltd | プリント配線板 |
| JPH02113596A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-25 | Nec Corp | プリント回路基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101827499A (zh) * | 2010-04-30 | 2010-09-08 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种防止碳油渗油短路的线路板印制方法及线路板 |
| CN102438402A (zh) * | 2010-09-22 | 2012-05-02 | 日立汽车系统株式会社 | 电子设备 |
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