JPS58111394A - 電子回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子回路基板に関し、特に基板上に設置された
半田付けのための導体部の形状に関する。

電子回路基板に搭載される部品の半田付は、搭載部品を
半田付けする導体部が形成されたアルミナ基板をあらか
じめ半田槽の中に浸漬し半田付用の導体部に予備半田を
などこした後、搭載部品を半田フラックスで一時的に固
定し、半田再溶融装置によシ半田を加熱再溶融して半田
付けする方法が行なわれている。

ここで、図画を参照して説明すると、従来の電子回路基
板は搭載部品の半田付は部分に対応した形状の導体部２
をアルミナ基板１上に形成している。仁のような電子回
路基板に部品を搭載した場合、第２図に示すように、ア
ル電す基板１上に形成された半日付用導体部２には予備
半田３がはどこされておシ、この半田３の上に搭載部品
４が半田フラックス５によシ一時的に固定されている。

ここで半田３の形状は山状となるための搭載部品４の固
定が不安定となシ、半田再溶融装置にとおす前に搭載部
品４が移動したシ、再溶融時ＫＩＦ載部品４が滑動し所
定の位置に精度よく半田付けすることが困難であった。

本発明の目的は、このような問題点を解消し、搭載部品
を高精度に実装することができる半田付社用導体部を有
する電子回路基板を提供することにある。

本発明による電子回路基板は、絶縁部材上に搭載部品の
半田付は用導体部材を備える電子回路基板において、前
記導体部材が半田を複数の山に分割できる少なくとも２
つの分割導体部を有することを特徴とする。

以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。

第３図および第４図は本発明による電子回路基板の実施
例を示す平面図である。さらに、第５図は第３図および
第４図に示す電子回路基板に部品を搭載した場合の断面
構造図である。第３図および第５図に示すように１この
実施例による電子回路基板紘アルミナ基板１０上に厚膜
印刷技術によ）形成された半田付は用導体部１１を有し
、この導体部１１は分割導体部１２ａ〜１２４に分割さ
れている。このような構造の基板に予備半田１３を施し
た場合、半田付は用導体部１１は４個所に分割されてい
るので半田１３の山も４個所にできる。

したがって、半田フラックス１４によシ搭載部品１５を
一時的に固定したときの安定性が向上する。

そして、半田再溶融装置により半田１３を加熱溶融した
ときも搭載部品１５は半田１３のそれぞれの山からほぼ
均等表表面張力を受けるので、半田付は用導体部１１に
対する位置ズレを厳滅した良好な半田付けが行表える。

上述したこの発明の実施例は、半田付は用導体部１１自
体を分割して分割導体１２Ｊ１〜１２ｄを形成したが、
第４図に示すように導体部１１をこれの上に形成された
半田レジスト層１６で被覆して分割導体１２Ｊ１〜１２
ｄを形成しても同様に実施することができる。

以上説明したように本発明によれば、アルミナ基板なで
の絶縁部材上に形成された半田付砂川導体部材を分割し
半田を複数の山に分割することによシ、部品の搭載を位
置精度よく行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子回路基板の一例を示す平面図、第２
図は第１図に示す電子回路基板に部品を搭載した場合の
断面構造図、第３図および第４図は本発明の実施例を示
す平面図、第５図は第３図および第４図に示す電子回路
基板に部品を搭載した場合の断面構造図である。 １Ｇ−・・・・・アル建す基板、１１−ｊ・・・・半田
付は用導体部、１２ａ　〜１２ｄ−−−−−・分割導体
、１３　・−−−−−予備、半田、１４・・・・・・半
田フラックス、１５・・・・・・搭載部品、１６・・・
・・・半田レジスト層。 −゛　　　　　　　　・　　、　　・ １　　　　　キ　　　　　　　　　　　　　゛　　　　
−６６、、、−、パ、・、。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁部材上に搭載部品の半田付は用導体部材を備える電
   子回路基板において、前記導体部材が半田を複数の山に
   分割できる少なくとも２つの分割導体部を有することを
   特徴とする電子回路基板。