JPS6231194A - 面付け部品のはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、面付け部品を基板にはんだ付けする時に係り
、特に消費電力の大きい回路を有する基板に部品をはん
だ付けする場合に好適である。

〔発明の背景〕

従来のはんだ付け方法は、１９８４年６月１日（株）工
業調査会発行「最新ハイブリッドＩＣ技術」第へ章に記
載のように、リフロー方式の場合、ハンダペーストの印
刷を実装する導体パターンの上に直接印刷して、部品搭
載、ハンダリフローにより、はんだ付けを行なっていた
。しかし、ハンダリフロー時発生する有機ガスのはんだ
内部からの除去の点については配慮されていなかった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、はんだリフロー後、はんだ゛内部にボ
イドが形成されないような、はんだ付け方法を提供する
ことにある。

〔発明の概要〕

はんだリフロー時、はんだは静止状態にあるため、雰囲
気と接触している部分は表面のみで、ある。したがって
発生した有機ガスが雰囲気中に放出されないことになる
。ならば雰囲気との接触を多くするためには、はんだを
移動させれば良いことＫなる。はんだを移動させるには
毛細管現象を利用すれば良いと考え、スルーホールの穴
を利用することにした。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面により説明する。

第１図は、基板の片面にはんだペーストを印刷し、両面
に面付け部品を搭載した状態を示し第２図は、リフロー
を行なっている途中の状態を示し、第３図は、リフロー
はんだ付け終了ら状態を示す。

基板１の両面に面付け部品２を実装する場合　４の例に
ついて説明する。

まず第１図の様に、基板片面にはんだペースト３を印刷
し、面付け部品２を搭載する。以上の基板を加熱し、は
んだを熔融する。すると、毛細管現象により、導体４に
より形成されたスルーホールをはんだが上がって行く。

そのときはんだに対流が起こり、有機ガス５を雰囲気中
に放出する。そしてこの工程が終了すると、第３図の様
にボイドがないはんだ付けができる。

第４図〜第６図は面付け部品２を基板１の片面のみに搭
載した場合の各状態を示す図である、〔発明の効果〕 本発明によれば、ボイドが出来ない様に直利は部品のは
んだ付けを行なうことができるため基板の回路動作時部
品の発生する熱を有効に基板に放出することが出来るた
め、はんだクラックをおさえることができる効果がある
。

又１本発明によれば一回のはんだペーストＥＣ刷で両面
の部品を実装できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明によるはんだ付け方法における
各工程の状態を示す（ｉｌｉｌ断面図である１・・・基
板　　　　　　　２・・・面付け部品３・・・はんだ　
　　　　　４・・・導体５・・・有機ガス

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　面付け部品の基板へのはんだ付けにおいて、基板の片
   面にソルダーペーストを印刷し、はんだリフロー時、基
   板のスルーホールを通してはんだの移動を行なうことに
   より、基板の両面もしくは片面の部品のはんだ付けを行
   なうことを特徴とする面付け部品のはんだ付け方法。