JPS61234093A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPS61234093A JPS61234093A JP7585685A JP7585685A JPS61234093A JP S61234093 A JPS61234093 A JP S61234093A JP 7585685 A JP7585685 A JP 7585685A JP 7585685 A JP7585685 A JP 7585685A JP S61234093 A JPS61234093 A JP S61234093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- copper foil
- electronic component
- pattern
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子機器に用いられる配線基板に関するもので
ある。
ある。
（従来の技術）
近年、電子機器の電子化に伴い、それに使用する電子回
路の低価格化により、工数削減の為、配線基板上に電子
部品を自動機により実装することが要求されており、例
えば第４図のような構造となっていた。
路の低価格化により、工数削減の為、配線基板上に電子
部品を自動機により実装することが要求されており、例
えば第４図のような構造となっていた。
すなわち自動機により電子部品を実装された配線基板は
第４図に示すように、電子部品のり−ド１が配線基板２
上で曲げられ孔に挿入された電子部品が抜は落ちること
を防止している。また電子部品のり−ド１の曲げられる
方向は第４図のように外側とは限らず第５図のように内
側の方向に曲げられる場合もある。
第４図に示すように、電子部品のり−ド１が配線基板２
上で曲げられ孔に挿入された電子部品が抜は落ちること
を防止している。また電子部品のり−ド１の曲げられる
方向は第４図のように外側とは限らず第５図のように内
側の方向に曲げられる場合もある。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら上記の構成において、電子部品のリード１
は曲げられて切断される際、配線基板２に強く押し付け
られる為、その箇所に別のパターンが形成されていると
、電子部品のり−ド１によりパターン上のレジストＩＡ
が破損し、銅箔がむき出しの状態になり、その後、半田
付けの工程において、上記鋼箔部と、電子部品のリード
１が半田によりショートしてしまうという問題を有して
いた為、上記に示したように、電子部品のリード１が接
触するような箇所には別のパターンを形成出来す、高密
度配線が行なえないという問題を有していた。
は曲げられて切断される際、配線基板２に強く押し付け
られる為、その箇所に別のパターンが形成されていると
、電子部品のり−ド１によりパターン上のレジストＩＡ
が破損し、銅箔がむき出しの状態になり、その後、半田
付けの工程において、上記鋼箔部と、電子部品のリード
１が半田によりショートしてしまうという問題を有して
いた為、上記に示したように、電子部品のリード１が接
触するような箇所には別のパターンを形成出来す、高密
度配線が行なえないという問題を有していた。
そこで本発明は、上記のような状態においても銅箔が電
子部品のリードｌによりむき出しにされること無く、半
田によるショートを防止し、パターンを自由に形成する
ことが出来、高密度配線を可能とした配線基板を提供す
るものである。
子部品のリードｌによりむき出しにされること無く、半
田によるショートを防止し、パターンを自由に形成する
ことが出来、高密度配線を可能とした配線基板を提供す
るものである。
（問題点を解決するための手段）
この問題点を解決するために本発明は、実装された電子
部品のリードの近辺に形成される前記電子部品の半田付
部以外の銅箔上にサービスマツプ用のインクから成る保
護層を形成するものである。
部品のリードの近辺に形成される前記電子部品の半田付
部以外の銅箔上にサービスマツプ用のインクから成る保
護層を形成するものである。
（作 用）
電子部品のリード１が押し付けられる箇所に形成されて
いる別のパターン上にはレジストだけでなく２通常、サ
ービスマツプ等に用いられるダブルレジストを施すこと
により、電子部品のリード１からパターンの鋼箔を保護
し、決してむき出しになることなく、半田付けの際にお
いてもショートをおこすという問題をなくしている。
いる別のパターン上にはレジストだけでなく２通常、サ
ービスマツプ等に用いられるダブルレジストを施すこと
により、電子部品のリード１からパターンの鋼箔を保護
し、決してむき出しになることなく、半田付けの際にお
いてもショートをおこすという問題をなくしている。
（実施例）
以下本発明の実施例を図面第１図、第２図により説明す
る。第１図に示す実施例において３は自動機により実装
された電子部品の曲げられたリード、４は配線基板、５
は配線基板４上で曲げられた電子部品のり−ド３の下に
形成された銅箔パターン、６は配線基板４上を覆ってい
るレジスト。
る。第１図に示す実施例において３は自動機により実装
された電子部品の曲げられたリード、４は配線基板、５
は配線基板４上で曲げられた電子部品のり−ド３の下に
形成された銅箔パターン、６は配線基板４上を覆ってい
るレジスト。
７は曲げられた電子部品のり−ド３の下に形成された銅
箔パターン５を保護する為のダブルレジストであり、こ
れは、サービスマツプを形成する際に同時に形成される
ものである０通常、エポキシ樹脂により形成されている
為、機械的強度は非常に強い。
箔パターン５を保護する為のダブルレジストであり、こ
れは、サービスマツプを形成する際に同時に形成される
ものである０通常、エポキシ樹脂により形成されている
為、機械的強度は非常に強い。
また第２図を第１図と同様に電子部品を機械により実装
された配線基板であるが、電子部品のり−ド３の曲げら
れる方向が内側になっており、第１図とは方向が変わっ
ている。この場合も第１図と同様に銅箔パターン５を保
護する為のダブルレジスト７が、曲げられた電子部品の
リード３の下に形成される。
された配線基板であるが、電子部品のり−ド３の曲げら
れる方向が内側になっており、第１図とは方向が変わっ
ている。この場合も第１図と同様に銅箔パターン５を保
護する為のダブルレジスト７が、曲げられた電子部品の
リード３の下に形成される。
以上のように本発明の実施例の配線基板は構成されてい
るので、電子部品のり−ド３がカットされる際、配線基
板４上に形成された銅箔パターン５上に電子部品のり−
ド３が強く押しつけられても、銅箔パターン５のある部
分の上にダブルレジスト７が形成されているので、銅箔
パターン５を覆っているレジスト６は器ずつけられるこ
と無く、銅箔パターン５がむき出しになることはない。
るので、電子部品のり−ド３がカットされる際、配線基
板４上に形成された銅箔パターン５上に電子部品のり−
ド３が強く押しつけられても、銅箔パターン５のある部
分の上にダブルレジスト７が形成されているので、銅箔
パターン５を覆っているレジスト６は器ずつけられるこ
と無く、銅箔パターン５がむき出しになることはない。
また、上記実施例は、電子部品を機械で実装する場合に
ついて述べたが、それに限定されるものではなく、第３
図のように配線基板をケースに組み込んだ際、ケースの
押え部８が配線基板４上の銅箔パターン５を押える場合
など、その銅箔パターン５上のレジスト６の上にさらに
上記ダブルレジスト７を形成し、ケースの押え部８から
銅箔パ曳 ターン５を保護することが出来る。
ついて述べたが、それに限定されるものではなく、第３
図のように配線基板をケースに組み込んだ際、ケースの
押え部８が配線基板４上の銅箔パターン５を押える場合
など、その銅箔パターン５上のレジスト６の上にさらに
上記ダブルレジスト７を形成し、ケースの押え部８から
銅箔パ曳 ターン５を保護することが出来る。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、ダブルレジストを使用す
ることによって、従来の方法では銅箔パターンを形成す
ることの出来なかった箇所に、無理なく銅箔パターンを
形成することが出来、効率良く、配線基板のパターン設
計が行なえ、かつ、銅箔パターンを形成出来ない部分が
少なくなる為、非常に高密度配線が可能である。またサ
ービスマツプ等を形成する際に同時に配線基板上に形成
することが出来るので、コストアップにもつながらず、
実用的価値の大なるものである。
ることによって、従来の方法では銅箔パターンを形成す
ることの出来なかった箇所に、無理なく銅箔パターンを
形成することが出来、効率良く、配線基板のパターン設
計が行なえ、かつ、銅箔パターンを形成出来ない部分が
少なくなる為、非常に高密度配線が可能である。またサ
ービスマツプ等を形成する際に同時に配線基板上に形成
することが出来るので、コストアップにもつながらず、
実用的価値の大なるものである。
第１図は本発明による配線基板の一実施例を示す図で、
同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は下面図である。 第２図は本発明による配線基板の他の実施例を示す図で
、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は下面図である。 第３図は本発明による配線基板のさらに他の実施例を示
す図である。 第４図は従来の配線基板の一例を示す図で、同図（ａ）
は正面図、同図（ｂ）は下面図である。 第５図は従来の配線基板の他の例を示す図で。 同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は下面図である。 ３ ・・・曲げられた電子部品のリード、 ４ ・・・
配線基板、 ５ ・・・銅箔パターン、 ６ ・・・配
線基板４を覆っているレジスト、 ７ ・・・銅箔パタ
ーン５を保護するためのダブルレジスト、８・・・ケー
ス押え部。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第３図 第４図
同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は下面図である。 第２図は本発明による配線基板の他の実施例を示す図で
、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は下面図である。 第３図は本発明による配線基板のさらに他の実施例を示
す図である。 第４図は従来の配線基板の一例を示す図で、同図（ａ）
は正面図、同図（ｂ）は下面図である。 第５図は従来の配線基板の他の例を示す図で。 同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は下面図である。 ３ ・・・曲げられた電子部品のリード、 ４ ・・・
配線基板、 ５ ・・・銅箔パターン、 ６ ・・・配
線基板４を覆っているレジスト、 ７ ・・・銅箔パタ
ーン５を保護するためのダブルレジスト、８・・・ケー
ス押え部。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）実装された電子部品のリードの近辺に形成される
前記電子部品の半田付部以外の銅箔上にサービスマップ
用のインクから成る保護層を形成したことを特徴とする
配線基板。 - （２）圧力を加えられる部分に形成される銅箔上にサー
ビスマップ用のインクから成る保護層を形成したことを
特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7585685A JPS61234093A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7585685A JPS61234093A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61234093A true JPS61234093A (ja) | 1986-10-18 |
Family
ID=13588287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7585685A Pending JPS61234093A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61234093A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63145364U (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-26 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132988A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-08 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS6011468B2 (ja) * | 1976-02-06 | 1985-03-26 | 株式会社日立製作所 | 加熱テ−ブル |
-
1985
- 1985-04-10 JP JP7585685A patent/JPS61234093A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6011468B2 (ja) * | 1976-02-06 | 1985-03-26 | 株式会社日立製作所 | 加熱テ−ブル |
| JPS58132988A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-08 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63145364U (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-26 |
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