JP2591505B2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JP2591505B2 JP2591505B2 JP6322671A JP32267194A JP2591505B2 JP 2591505 B2 JP2591505 B2 JP 2591505B2 JP 6322671 A JP6322671 A JP 6322671A JP 32267194 A JP32267194 A JP 32267194A JP 2591505 B2 JP2591505 B2 JP 2591505B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- printed wiring
- wiring board
- package type
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
フラットパッケージ型ＩＣの実装に適した印刷配線板に
関するものである。
フラットパッケージ型ＩＣの実装に適した印刷配線板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の長穴スルーホールを設けた印刷配
線板は、従来例１の特開昭６４−１３７９２号公報で公
知のように、主にディップ型ＩＣの実装に用いられてい
る。この従来例１では、印刷配線板に設けられた長穴ス
ルーホールにディップ型部品のリードを斜めに挿入して
実装後の高さを低くしている。また、従来例２のフラッ
トパッケージ型ＩＣを実装する印刷配線板では、部品リ
ードの接続用パッドは、図４に示すように、フラットな
銅箔のフラットパッケージ型ＩＣ接続用パッド２となっ
ている。一方、従来例３の特開昭６１−１２０４８９号
公報では、こうしたフラットパッケージ型ＩＣのリード
のフラットパッケージ型ＩＣ接続用パッドにリードが嵌
合するような幅で銅箔を削除してコの字型のフラットパ
ッケージ型ＩＣ接続用パッド形状とし、この銅箔を削除
した溝にフラットパッケージ型ＩＣのリードを嵌合して
実装し短時間で容易に位置決めができ且つ位置ずれおよ
びはんだによる隣接パッドとのショートを改善し組立工
数の削減及び接続信頼性面での向上が期待できる構造と
している。
線板は、従来例１の特開昭６４−１３７９２号公報で公
知のように、主にディップ型ＩＣの実装に用いられてい
る。この従来例１では、印刷配線板に設けられた長穴ス
ルーホールにディップ型部品のリードを斜めに挿入して
実装後の高さを低くしている。また、従来例２のフラッ
トパッケージ型ＩＣを実装する印刷配線板では、部品リ
ードの接続用パッドは、図４に示すように、フラットな
銅箔のフラットパッケージ型ＩＣ接続用パッド２となっ
ている。一方、従来例３の特開昭６１−１２０４８９号
公報では、こうしたフラットパッケージ型ＩＣのリード
のフラットパッケージ型ＩＣ接続用パッドにリードが嵌
合するような幅で銅箔を削除してコの字型のフラットパ
ッケージ型ＩＣ接続用パッド形状とし、この銅箔を削除
した溝にフラットパッケージ型ＩＣのリードを嵌合して
実装し短時間で容易に位置決めができ且つ位置ずれおよ
びはんだによる隣接パッドとのショートを改善し組立工
数の削減及び接続信頼性面での向上が期待できる構造と
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来の印刷配
線板では、従来例１による公知例にあるとおり、長穴ス
ルーホールはディプ型ＩＣ部品を実装するための構造と
なっており、フラットパッケージ型ＩＣを実装する構造
とはなっていない。また、フラットパッケージ型ＩＣを
実装する従来例２のフラットパッケージ型ＩＣ接続用パ
ッドでは、部品を実装する際に、実装位置ずれが発生し
易く、実装品質が悪化する問題がある。この問題を解決
するため、従来例３では、フラットパッケージ型ＩＣ部
品のリードと嵌合するような幅で銅箔を削除してコの字
型のフラットパッケージ型ＩＣ接続用パッド形状として
この溝部にフラットパッケージ型ＩＣ部品のリードを嵌
合させて部品実装時の位置ずれ防止をはかっている。し
かし、このような構造では、フラットパッケージ型ＩＣ
接続用パッド部の銅箔厚分である４０〜５０μｍ程度の
薄い段差に部品リードが嵌合するため、部品リードがフ
ラットパッケージ型接続用パッドの溝部からはずれる確
率は極めて高く、位置ずれ防止に大きな効果は得られな
い。さらに、部品リードとフラットパッケージ型接続用
パッドの接続面積が小さく、そのため接続強度が低く接
続信頼性が大幅に向上できないという問題がある。
線板では、従来例１による公知例にあるとおり、長穴ス
ルーホールはディプ型ＩＣ部品を実装するための構造と
なっており、フラットパッケージ型ＩＣを実装する構造
とはなっていない。また、フラットパッケージ型ＩＣを
実装する従来例２のフラットパッケージ型ＩＣ接続用パ
ッドでは、部品を実装する際に、実装位置ずれが発生し
易く、実装品質が悪化する問題がある。この問題を解決
するため、従来例３では、フラットパッケージ型ＩＣ部
品のリードと嵌合するような幅で銅箔を削除してコの字
型のフラットパッケージ型ＩＣ接続用パッド形状として
この溝部にフラットパッケージ型ＩＣ部品のリードを嵌
合させて部品実装時の位置ずれ防止をはかっている。し
かし、このような構造では、フラットパッケージ型ＩＣ
接続用パッド部の銅箔厚分である４０〜５０μｍ程度の
薄い段差に部品リードが嵌合するため、部品リードがフ
ラットパッケージ型接続用パッドの溝部からはずれる確
率は極めて高く、位置ずれ防止に大きな効果は得られな
い。さらに、部品リードとフラットパッケージ型接続用
パッドの接続面積が小さく、そのため接続強度が低く接
続信頼性が大幅に向上できないという問題がある。
【０００４】本発明の目的は、フラットパッケージ型Ｉ
Ｃを実装する構造で、実装位置ずれの発生がなく、接続
信頼性の高い印刷配線板を提供することにある。
Ｃを実装する構造で、実装位置ずれの発生がなく、接続
信頼性の高い印刷配線板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面実装部品
のリードと対応する位置に設けられた接続用パッド内に
長穴スルーホールを有する表面実装用の印刷配線板にお
いて、前記長穴スルーホールが前記表面実装部品のリー
ドと嵌合でき、かつ長辺の両端で異る幅を有する。
のリードと対応する位置に設けられた接続用パッド内に
長穴スルーホールを有する表面実装用の印刷配線板にお
いて、前記長穴スルーホールが前記表面実装部品のリー
ドと嵌合でき、かつ長辺の両端で異る幅を有する。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例の部分拡大平面
図、図２は図１の印刷配線板の部品実装後の平面図、図
３は図２のＡ−Ａ′線断面図である。本発明の一実施例
は、図１，図２及び図３に示すように、印刷配線板１に
設けられたフラットパッケージ型ＩＣ４を実装するため
の接地用のフラットパッケージ型ＩＣ接続用パッド２に
おいて、フラットパッケージ型ＩＣ４の対角にあたる四
隅の接地用のフラットパッケージ型ＩＣ接続用パッド２
内に長穴スルーホール３を設けている。この長穴スルー
ホール３は、フラットパッケージ型ＩＣ４のリード５の
先端部にあたる箇所はリード５が嵌合するような幅とし
ておき、リード５の付け根方向に向って幅がリード５の
幅より次第に細くなる形状としておく。このような形状
にすることにより、フラットパッケージ型ＩＣ４の実装
時に、リード５が完全に長穴スルーホール３の中に埋没
してフラットパッケージ型ＩＣ４が傾斜するのを防止で
きる。
図、図２は図１の印刷配線板の部品実装後の平面図、図
３は図２のＡ−Ａ′線断面図である。本発明の一実施例
は、図１，図２及び図３に示すように、印刷配線板１に
設けられたフラットパッケージ型ＩＣ４を実装するため
の接地用のフラットパッケージ型ＩＣ接続用パッド２に
おいて、フラットパッケージ型ＩＣ４の対角にあたる四
隅の接地用のフラットパッケージ型ＩＣ接続用パッド２
内に長穴スルーホール３を設けている。この長穴スルー
ホール３は、フラットパッケージ型ＩＣ４のリード５の
先端部にあたる箇所はリード５が嵌合するような幅とし
ておき、リード５の付け根方向に向って幅がリード５の
幅より次第に細くなる形状としておく。このような形状
にすることにより、フラットパッケージ型ＩＣ４の実装
時に、リード５が完全に長穴スルーホール３の中に埋没
してフラットパッケージ型ＩＣ４が傾斜するのを防止で
きる。
【０００８】また、この長穴スルーホール３の裏面側に
は、長穴スルーホール３を形成するのに必要なランド６
を設けている。この印刷配線板１にフラットパッケージ
型ＩＣ４を実装するには、リード５を対応する接地用の
フラットパッケージ型ＩＣ接続用パッド２内の長穴スル
ーホール３に嵌合させ、表裏両面からはんだ付けを行う
ことにより接続強度が向上し接続信頼を大幅に高めるこ
とができる。
は、長穴スルーホール３を形成するのに必要なランド６
を設けている。この印刷配線板１にフラットパッケージ
型ＩＣ４を実装するには、リード５を対応する接地用の
フラットパッケージ型ＩＣ接続用パッド２内の長穴スル
ーホール３に嵌合させ、表裏両面からはんだ付けを行う
ことにより接続強度が向上し接続信頼を大幅に高めるこ
とができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フラット
パッケージ型ＩＣの実装において、リードと対応したフ
ラットパッケージ型ＩＣ接続用パッドに、リードと嵌合
する幅を有し、なおかつこの幅がリードの付け根方向に
向ってリード幅より次第に細くなる長穴スルーホールを
設けることにより、フラットパッケージ型ＩＣの実装時
における部品の傾斜をなくして位置ずれを防止できる効
果を有する。
パッケージ型ＩＣの実装において、リードと対応したフ
ラットパッケージ型ＩＣ接続用パッドに、リードと嵌合
する幅を有し、なおかつこの幅がリードの付け根方向に
向ってリード幅より次第に細くなる長穴スルーホールを
設けることにより、フラットパッケージ型ＩＣの実装時
における部品の傾斜をなくして位置ずれを防止できる効
果を有する。
【００１０】また、はんだ付け時には、表裏両面からフ
ラットパッケージ型ＩＣのリードがはんだ付けされるこ
とにより、接続強度が向上し接続信頼性を大幅に高める
ことができるという効果を有する。
ラットパッケージ型ＩＣのリードがはんだ付けされるこ
とにより、接続強度が向上し接続信頼性を大幅に高める
ことができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の部分拡大平面図である。
【図２】図１の印刷配線板の部品実装後の平面図であ
る。
る。
【図３】図２のＡ−Ａ′線断面図である。
【図４】従来例２の印刷配線板の部分拡大平面図であ
る。
る。
１ 印刷配線板 ２ フラットパッケージ型ＩＣ接続用パッド ３ 長穴スルーホール ４ フラットパッケージ型ＩＣ ５ リード ６ 長穴スルーホールランド
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品のリードと対応する位置に
設けられた接続用パッド内に長穴スルーホールを有する
表面実装用の印刷配線板において、前記長穴スルーホー
ルが前記表面実装部品のリードと嵌合でき、かつ長辺の
両端で異る幅を有することを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6322671A JP2591505B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6322671A JP2591505B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181409A JPH08181409A (ja) | 1996-07-12 |
| JP2591505B2 true JP2591505B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=18146313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6322671A Expired - Fee Related JP2591505B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591505B2 (ja) |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP6322671A patent/JP2591505B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08181409A (ja) | 1996-07-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961029 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |