JPS61110490A - プリント基板へのレジスト膜形成方法 - Google Patents
プリント基板へのレジスト膜形成方法Info
- Publication number
- JPS61110490A JPS61110490A JP23150284A JP23150284A JPS61110490A JP S61110490 A JPS61110490 A JP S61110490A JP 23150284 A JP23150284 A JP 23150284A JP 23150284 A JP23150284 A JP 23150284A JP S61110490 A JPS61110490 A JP S61110490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist film
- printed circuit
- circuit board
- solder resist
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高密度実装に適したプリント基板へのレジスト
膜形成方法に関するものである。
膜形成方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、プリント基板において、ディスクリート部品をプ
リント基板の穴に挿入し半田付けする構成の場合、第１
図、第２図に示すようにプリント基板１の部品挿入孔２
を中心にしてランド３を設け、半田付性向上及び半田使
用量低減のために、ランド３以外の部分にレジスト膜４
を印刷により形成している。
リント基板の穴に挿入し半田付けする構成の場合、第１
図、第２図に示すようにプリント基板１の部品挿入孔２
を中心にしてランド３を設け、半田付性向上及び半田使
用量低減のために、ランド３以外の部分にレジスト膜４
を印刷により形成している。
また、チップ部品をプリント基板に装着させて半田付け
する構成の場合、第３図、第４図に示すようにチップ部
品の電極と半田付けされるランド３を設け、同じく半田
付性向上及び半田使用量低減のために、ランド３以外の
部分にレジスト膜４を印刷により形成している。
する構成の場合、第３図、第４図に示すようにチップ部
品の電極と半田付けされるランド３を設け、同じく半田
付性向上及び半田使用量低減のために、ランド３以外の
部分にレジスト膜４を印刷により形成している。
ところが、このような構造の場合、部品配置の密度をあ
げていった時、レジスト印刷時のレジストインキのニジ
ミやズレ等により、レジスト膜４がランド３に付着し、
半田付は品質の低下が発生し易くなるという問題があっ
たっ 発明の目的 本発明はこのような問題点を解決するもので、高い精度
でレジスト膜を形成できるようにすることを目的とする
ものである。
げていった時、レジスト印刷時のレジストインキのニジ
ミやズレ等により、レジスト膜４がランド３に付着し、
半田付は品質の低下が発生し易くなるという問題があっ
たっ 発明の目的 本発明はこのような問題点を解決するもので、高い精度
でレジスト膜を形成できるようにすることを目的とする
ものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、プリント基板のラ
ンドと近接する部分にレジスト膜を部分的にスクリーン
印刷により形成した後、導体引廻 ゛し部分にレジスト
膜をスクリーン印刷（より形成するものである。
ンドと近接する部分にレジスト膜を部分的にスクリーン
印刷により形成した後、導体引廻 ゛し部分にレジスト
膜をスクリーン印刷（より形成するものである。
実施例の説明
本発明の実施例を第５図〜第８図に示しており、積層板
上の銅箔を所定の回路になるようにエツチングすること
によシ配線パダーンを形成したプリント基板１において
、そのプリント基板１上のランド３の周囲に１次ソルダ
ーレジスト膜６をスクリーン印刷により形成し、その後
導体引廻し部分７のランド３を除いた全面に２次ソルダ
ーレジスト膜６をスクリーン印刷により形成するもので
ある。
上の銅箔を所定の回路になるようにエツチングすること
によシ配線パダーンを形成したプリント基板１において
、そのプリント基板１上のランド３の周囲に１次ソルダ
ーレジスト膜６をスクリーン印刷により形成し、その後
導体引廻し部分７のランド３を除いた全面に２次ソルダ
ーレジスト膜６をスクリーン印刷により形成するもので
ある。
この時、２次ソルダーレジスト膜６は１次ソルダーレジ
スト膜６上に若干乗った形で形成し、１次ソルダーレジ
スト膜６のランド側端面よりランド３側へ入らないよう
に構成している。
スト膜６上に若干乗った形で形成し、１次ソルダーレジ
スト膜６のランド側端面よりランド３側へ入らないよう
に構成している。
また、第９図は本発明の他の実施例であり、ランド３と
ソルダーレジスト膜との間隔が広くとれない時、特に精
度を要するランド３間部分にのみ１次ソルダーレジスト
膜５を形成したものである。
ソルダーレジスト膜との間隔が広くとれない時、特に精
度を要するランド３間部分にのみ１次ソルダーレジスト
膜５を形成したものである。
発明の効果
一般に、ランドを除いた全面にソルダーレジスト族を印
刷形成する構成において、ソルタ゛−レジスト印刷用ス
クリーンはメツシュの目詰めをほとんど取除いた形とな
り、スクリーンの強度（伸びに対して）は全面目詰めさ
れたものに対して低下してくる。更にソルダーレジスト
インキをプリント基板の全面に近い形で印刷する場合、
スキージ圧を上げていく必要がある。
刷形成する構成において、ソルタ゛−レジスト印刷用ス
クリーンはメツシュの目詰めをほとんど取除いた形とな
り、スクリーンの強度（伸びに対して）は全面目詰めさ
れたものに対して低下してくる。更にソルダーレジスト
インキをプリント基板の全面に近い形で印刷する場合、
スキージ圧を上げていく必要がある。
上記２点を見た場合、ランドに対してソルダーレジスト
印刷時のスクリーンの伸びにズレやンルダーレジストイ
ンキのニジミ等が発生しやすくなる。
印刷時のスクリーンの伸びにズレやンルダーレジストイ
ンキのニジミ等が発生しやすくなる。
この点本発明によれば、ソルダーレジストのズレやイン
キのニジミが出てはならないランドに近接した周囲に対
しては、スクリーンの伸びやスキージ圧を低くできるよ
うに、インキの出る部分を少なくシ、ランドから離れた
ソルダーレジスト印刷時やインキのニジミが発生しても
開門とならない所は、全面にソルダーレジスト族を形成
するように１次と２次に分けてスクリーン印刷を行なう
ことによりランドへのソルダーレジストの付着を防止し
ており、高密度実装を図れるプリント基板を提供するこ
とができる。
キのニジミが出てはならないランドに近接した周囲に対
しては、スクリーンの伸びやスキージ圧を低くできるよ
うに、インキの出る部分を少なくシ、ランドから離れた
ソルダーレジスト印刷時やインキのニジミが発生しても
開門とならない所は、全面にソルダーレジスト族を形成
するように１次と２次に分けてスクリーン印刷を行なう
ことによりランドへのソルダーレジストの付着を防止し
ており、高密度実装を図れるプリント基板を提供するこ
とができる。
第１図及び第２図はディスクＩＪ −ト部品が実装され
るプリント基板の要部を示す平面図及びムー人′線断面
図、第３図及び第４図はチップ部品が実装されるプリン
ト基板の要部を示す平面図及びＢ−Ｂ’線断面図、第６
図及び第６図は本発明によるレジスト膜形成方法におい
て、１次ソルダーレジスト膜を形成した状態を示す平面
図及びｃ −ｃ’線断面図、第７図及び第８図は同じく
、２次ソルダーレジスト膜を形成した状態を示す平面図
及びＤ−Ｄ’線断面図、第９図は１次ソルダーレジスト
膜の他の例を示す平面図である。 １・・・・・・プリント基板、３・・・・・・ランド、
６・・川・１次ソルダーレジスト膜、６・・・・・・２
次ソルダーレジスト膜、７・・・・・・導体引廻し部分
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２１１ 槙３■ 傳４図 霞
るプリント基板の要部を示す平面図及びムー人′線断面
図、第３図及び第４図はチップ部品が実装されるプリン
ト基板の要部を示す平面図及びＢ−Ｂ’線断面図、第６
図及び第６図は本発明によるレジスト膜形成方法におい
て、１次ソルダーレジスト膜を形成した状態を示す平面
図及びｃ −ｃ’線断面図、第７図及び第８図は同じく
、２次ソルダーレジスト膜を形成した状態を示す平面図
及びＤ−Ｄ’線断面図、第９図は１次ソルダーレジスト
膜の他の例を示す平面図である。 １・・・・・・プリント基板、３・・・・・・ランド、
６・・川・１次ソルダーレジスト膜、６・・・・・・２
次ソルダーレジスト膜、７・・・・・・導体引廻し部分
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２１１ 槙３■ 傳４図 霞
Claims (1)
- プリント基板のランドと近接する部分にレジスト膜を部
分的にスクリーン印刷により形成した後、導体引廻し部
分にレジスト膜をスクリーン印刷により形成することを
特徴とするプリント基板へのレジスト膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23150284A JPS61110490A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | プリント基板へのレジスト膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23150284A JPS61110490A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | プリント基板へのレジスト膜形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110490A true JPS61110490A (ja) | 1986-05-28 |
Family
ID=16924495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23150284A Pending JPS61110490A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | プリント基板へのレジスト膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110490A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6358990A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の印刷方法 |
| JPS6457795A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Taiyo Yuden Kk | Manufacture of thick film circuit device |
| JP2010267693A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Toray Ind Inc | ソルダーレジストの形成方法及び回路基板 |
| JP2012104625A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Nec Corp | 多層配線体の構造および製造方法 |
| JP2023544920A (ja) * | 2021-09-08 | 2023-10-26 | ティーシーエル チャイナスター オプトエレクトロニクス テクノロジー カンパニー リミテッド | 発光基板及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP23150284A patent/JPS61110490A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6358990A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の印刷方法 |
| JPS6457795A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Taiyo Yuden Kk | Manufacture of thick film circuit device |
| JP2010267693A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Toray Ind Inc | ソルダーレジストの形成方法及び回路基板 |
| JP2012104625A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Nec Corp | 多層配線体の構造および製造方法 |
| JP2023544920A (ja) * | 2021-09-08 | 2023-10-26 | ティーシーエル チャイナスター オプトエレクトロニクス テクノロジー カンパニー リミテッド | 発光基板及びその製造方法 |
| US20240030395A1 (en) * | 2021-09-08 | 2024-01-25 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | A light-emitting substrate and a manufacturing method thereof |
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