JPH09293955A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH09293955A JPH09293955A JP12628696A JP12628696A JPH09293955A JP H09293955 A JPH09293955 A JP H09293955A JP 12628696 A JP12628696 A JP 12628696A JP 12628696 A JP12628696 A JP 12628696A JP H09293955 A JPH09293955 A JP H09293955A
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- Japan
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- land
- lands
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- wiring board
- soldering
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ソルダリング時のブリッジ及びクラックを同
時に抑制する。 【解決手段】 複数のランドが配列されるランド列にお
いて、隣り合うランド３、３・・・の端部３ａ、３ａ、
３ｂ、３ｂを曲線で形成するとともに、ソルダリング方
向（矢印Ｆ）に対して垂直方向にその面積を広げ、さら
に両端ランド１、１は、ソルダリング方向（矢印Ｆ）と
水平方向、かつランド列の外側にその面積を広げてプリ
ント配線基板を構成する。
時に抑制する。 【解決手段】 複数のランドが配列されるランド列にお
いて、隣り合うランド３、３・・・の端部３ａ、３ａ、
３ｂ、３ｂを曲線で形成するとともに、ソルダリング方
向（矢印Ｆ）に対して垂直方向にその面積を広げ、さら
に両端ランド１、１は、ソルダリング方向（矢印Ｆ）と
水平方向、かつランド列の外側にその面積を広げてプリ
ント配線基板を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
にかかわり、そのランド形状に特徴を有する例えば２．
５mm以下の狭ピッチのリード部品のリードが接続される
ランドが形成されているプリント配線基板に関するもの
である。
にかかわり、そのランド形状に特徴を有する例えば２．
５mm以下の狭ピッチのリード部品のリードが接続される
ランドが形成されているプリント配線基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化／高密度化が進
み、例えば２．５mm以下の狭ピッチで多ピンの集積回路
やコネクター、また例えば２．５mmピッチの３端子レギ
ュレータ（例えばＴＯ２２０パッケージ）等の実裝部品
の使用が増えてきている。これらの部品をプリント配線
基板にフローソルダ等で自動はんだ付けした場合、はん
だは表面張力により部品挿入穴付近に集中しフィレット
を形成する。
み、例えば２．５mm以下の狭ピッチで多ピンの集積回路
やコネクター、また例えば２．５mmピッチの３端子レギ
ュレータ（例えばＴＯ２２０パッケージ）等の実裝部品
の使用が増えてきている。これらの部品をプリント配線
基板にフローソルダ等で自動はんだ付けした場合、はん
だは表面張力により部品挿入穴付近に集中しフィレット
を形成する。
【０００３】図７はプリント配線基板の外観を示す斜視
図である。ランド２０は銅箔をカットすることによって
形成され、配線パターン２１によって接続されている。
そして後述するように実裝部品やリード部品のリードが
挿通される開口は形成されており、この開口にリードを
挿通した状態で、例えば矢印Ｆで示されている方向でフ
ローソルダリング等によってはんだ付けが行われる。ラ
ンド列２０Ｌはランド２０が複数配列されて形成されて
おり、ランド２０は前記した多ピンの集積回路やコネク
タ等が接続することができるピッチで形成されている。
ランド２２は基板Ｋの表面に実裝される表面実裝部品の
端子が配置されるように形成され、リフローソルダリン
グによってはんだづけが行われる。
図である。ランド２０は銅箔をカットすることによって
形成され、配線パターン２１によって接続されている。
そして後述するように実裝部品やリード部品のリードが
挿通される開口は形成されており、この開口にリードを
挿通した状態で、例えば矢印Ｆで示されている方向でフ
ローソルダリング等によってはんだ付けが行われる。ラ
ンド列２０Ｌはランド２０が複数配列されて形成されて
おり、ランド２０は前記した多ピンの集積回路やコネク
タ等が接続することができるピッチで形成されている。
ランド２２は基板Ｋの表面に実裝される表面実裝部品の
端子が配置されるように形成され、リフローソルダリン
グによってはんだづけが行われる。
【０００４】図８はプリント配線基板Ｋのランド２０と
リード部品又は実裝部品のリードをフローソルダリング
はんだ付けした状態を断面的に示す図である。図示され
ているように、プリント配線基板Ｋに形成されているラ
ンド２０と部品のリード２４をはんだ付けした場合、ラ
ンド２０からリード２４の先端に向かって円錐状にはん
だが付いてフィレット２５が形成される。
リード部品又は実裝部品のリードをフローソルダリング
はんだ付けした状態を断面的に示す図である。図示され
ているように、プリント配線基板Ｋに形成されているラ
ンド２０と部品のリード２４をはんだ付けした場合、ラ
ンド２０からリード２４の先端に向かって円錐状にはん
だが付いてフィレット２５が形成される。
【０００５】ランド列２０Ｌの場合、このようなフィレ
ット２５を形成しながら隣のランド２０に移っていく
が、例えば２．５mm以下の狭ピッチでリードが１列に並
んでいる実裝部品を接続するため、各ランド２０の間隙
が狭くなるため隣のランド２０に移る際、この間隙に集
中したはんだは途切れずにブリッジが発生することにな
る。
ット２５を形成しながら隣のランド２０に移っていく
が、例えば２．５mm以下の狭ピッチでリードが１列に並
んでいる実裝部品を接続するため、各ランド２０の間隙
が狭くなるため隣のランド２０に移る際、この間隙に集
中したはんだは途切れずにブリッジが発生することにな
る。
【０００６】プリント配線基板Ｋをフローソルダー等で
自動はんだ付けする場合、一般部品のプリント基板設計
条件では、通常、はんだ付けの信頼性／品質を確保する
ための条件として『ランド径：φ２．５mm程度，ランド
間隙：０．５mm以上』が望ましいと言われている。これ
は、ランド径がφ２・５mm以下になると充分なはんだ量
が確保出来ず、はんだ量の不足からはんだ接合部の信頼
性が低下し、ランド２０間隙が０．５mmより狭くなる
と、隣接するランド２０間でブリッジが多発し、はんだ
付けの品質が低下するためである。
自動はんだ付けする場合、一般部品のプリント基板設計
条件では、通常、はんだ付けの信頼性／品質を確保する
ための条件として『ランド径：φ２．５mm程度，ランド
間隙：０．５mm以上』が望ましいと言われている。これ
は、ランド径がφ２・５mm以下になると充分なはんだ量
が確保出来ず、はんだ量の不足からはんだ接合部の信頼
性が低下し、ランド２０間隙が０．５mmより狭くなる
と、隣接するランド２０間でブリッジが多発し、はんだ
付けの品質が低下するためである。
【０００７】図９は図７に示したランド列２０Ｌの一例
を示す摸式図である。上記したような、２．５mmピッチ
の部品では、例えばφ２・７５mmの円形の銅箔を０・６
mmの間隙Ｐを以て隣接するようにカットして、長円形状
に近い同一形状のランド２０、２０、２０・・・を用い
ることが一般的である。しかし図９に示すランド２０の
形状では、上記したように隣接するランド２０間でブリ
ッジが多発することから、例えば図１０に示されている
ように、１個置きに、ランド径がφ２mmに近い円形状に
なるようにソルダーレジスト等でランド２０を覆って絞
り込みランド２０ａを形成し、ランド（はんだ付け部
分）の面積を小さくすることにより、ブリッジを防止す
ることが考えられている。
を示す摸式図である。上記したような、２．５mmピッチ
の部品では、例えばφ２・７５mmの円形の銅箔を０・６
mmの間隙Ｐを以て隣接するようにカットして、長円形状
に近い同一形状のランド２０、２０、２０・・・を用い
ることが一般的である。しかし図９に示すランド２０の
形状では、上記したように隣接するランド２０間でブリ
ッジが多発することから、例えば図１０に示されている
ように、１個置きに、ランド径がφ２mmに近い円形状に
なるようにソルダーレジスト等でランド２０を覆って絞
り込みランド２０ａを形成し、ランド（はんだ付け部
分）の面積を小さくすることにより、ブリッジを防止す
ることが考えられている。
【０００８】また、この絞り込みランド２０ａの他に
も、例えば図１１（ａ）に示されている略六角形のラン
ド２４（実公昭５９−２６３２４１号）や、図１１
（ｂ）に示されている対向部分に凹みを設けたランド２
５や、図１１（ｃ）に示されているように対向部分に切
り込みを形成ししたランド２６（実公平１−６３４９
号）等によりブリッジを防止することが考えられてい
る。
も、例えば図１１（ａ）に示されている略六角形のラン
ド２４（実公昭５９−２６３２４１号）や、図１１
（ｂ）に示されている対向部分に凹みを設けたランド２
５や、図１１（ｃ）に示されているように対向部分に切
り込みを形成ししたランド２６（実公平１−６３４９
号）等によりブリッジを防止することが考えられてい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば絞り
込みランド２０ａや各種ブリッチ対策を施したランド２
４、２５、２６等はその面積が狭く形成されているの
で、フローソルダリング等で自動はんだ付けした場合、
フィレット２５が低くなる傾向にある。このように、フ
ィレット２５が低くなると、はんだとリード２４との接
着面積、及び全体のはんだの量が少なくなり、はんだ付
け強度が低下するとともに、はんだクラック（はんだ接
合部の破壊）が発生しやすくなる。したがってクラック
の発生を防ぐにはフィレット２５が高くなるようにけれ
ばならない。しかしながら、単純にフィレット２５を高
くするために絞り込みランド２０ａ等の面積を広くする
と、前記したようにランド２０ａ間のブリッジが増え修
正作業が発生する。
込みランド２０ａや各種ブリッチ対策を施したランド２
４、２５、２６等はその面積が狭く形成されているの
で、フローソルダリング等で自動はんだ付けした場合、
フィレット２５が低くなる傾向にある。このように、フ
ィレット２５が低くなると、はんだとリード２４との接
着面積、及び全体のはんだの量が少なくなり、はんだ付
け強度が低下するとともに、はんだクラック（はんだ接
合部の破壊）が発生しやすくなる。したがってクラック
の発生を防ぐにはフィレット２５が高くなるようにけれ
ばならない。しかしながら、単純にフィレット２５を高
くするために絞り込みランド２０ａ等の面積を広くする
と、前記したようにランド２０ａ間のブリッジが増え修
正作業が発生する。
【００１０】このように、はんだクラックの発生とブリ
ッジの発生数は相反するもので、ランド形状によりこれ
を抑制する事は大変困難であり、絞り込みランド２０ａ
と同等のブリッジ発生率を維持しながら、フィレット２
５を高くすることができる新しいランド形状が必要とさ
れている。また、上記した例えば２．５mmピッチの実裝
部品を実裝する場合の条件として、ランド径をφ２．５
mm程度にすると、ランド２０の間隙が０．５mm以上が確
保できず、またランド２０の間隙を０．５mm以上にする
とランドの径φ２・５mmが確保できないので、この条件
を満足することは困難である。
ッジの発生数は相反するもので、ランド形状によりこれ
を抑制する事は大変困難であり、絞り込みランド２０ａ
と同等のブリッジ発生率を維持しながら、フィレット２
５を高くすることができる新しいランド形状が必要とさ
れている。また、上記した例えば２．５mmピッチの実裝
部品を実裝する場合の条件として、ランド径をφ２．５
mm程度にすると、ランド２０の間隙が０．５mm以上が確
保できず、またランド２０の間隙を０．５mm以上にする
とランドの径φ２・５mmが確保できないので、この条件
を満足することは困難である。
【００１１】また、プリント配線基板Ｋが搭載される機
器が使用される状態で、実裝部品とプリント配線基板Ｋ
の膨張率の差によって発生するメカ的応力が大きい部品
や、３端子レギュレータでよく使用されるトランジスタ
のように発熱による熱応力のかかる部品を用いる場合、
面積が狭く形成されている絞り込んみランド２０ａは、
はんだ接合部にはんだクラックが発生し易くなるという
問題がある。
器が使用される状態で、実裝部品とプリント配線基板Ｋ
の膨張率の差によって発生するメカ的応力が大きい部品
や、３端子レギュレータでよく使用されるトランジスタ
のように発熱による熱応力のかかる部品を用いる場合、
面積が狭く形成されている絞り込んみランド２０ａは、
はんだ接合部にはんだクラックが発生し易くなるという
問題がある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような問題
点を解決するためになされたもので、複数のランドが形
成されているプリント配線基板において、各ランドの外
周形状は、隣接するランドと対向する部位は直線を含ま
ない形状で形成してプリント配線基板を構成する。ま
た、前記ランドの所要の部位を、前記ランドの面積を広
げるための膨らみを持たせた外周形状で構成する。
点を解決するためになされたもので、複数のランドが形
成されているプリント配線基板において、各ランドの外
周形状は、隣接するランドと対向する部位は直線を含ま
ない形状で形成してプリント配線基板を構成する。ま
た、前記ランドの所要の部位を、前記ランドの面積を広
げるための膨らみを持たせた外周形状で構成する。
【００１３】本発明によれば、はんだが隣のランドに移
る際のはんだ切れのポイントが面（線）から点になるの
で、はんだが切れやすくなりブリッジが減少する。ま
た、リード周辺部分のランド幅を出来るだけ広くし、ソ
ルダリング方向に沿って１列に並んだランドに対し、水
平方向にランド面積を広げることで、周辺のはんだを呼
び込むことができフィレットを高くすることができる。
更に、ランド列を形成する両端のランドは、ソルダリン
グ方向に対して垂直方向にランド面積を広げたため、は
んだを呼び込む範囲が広がり、よりフィレットを高くす
ることができるようになる。このように高いフィレット
を形成することにより、はんだ接合部の信頼性が向上す
る。
る際のはんだ切れのポイントが面（線）から点になるの
で、はんだが切れやすくなりブリッジが減少する。ま
た、リード周辺部分のランド幅を出来るだけ広くし、ソ
ルダリング方向に沿って１列に並んだランドに対し、水
平方向にランド面積を広げることで、周辺のはんだを呼
び込むことができフィレットを高くすることができる。
更に、ランド列を形成する両端のランドは、ソルダリン
グ方向に対して垂直方向にランド面積を広げたため、は
んだを呼び込む範囲が広がり、よりフィレットを高くす
ることができるようになる。このように高いフィレット
を形成することにより、はんだ接合部の信頼性が向上す
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は本実施形態のプリント配線基板に形成され
るランド列の一部を摸式的に示す図である。なお、矢印
Ｆはランド列方向を示し本実施形態でははんだ付けが行
われる際のソルダリング方向と同一方向とされる。本実
施形態のプリント配線基板に形成されるランド列は、そ
の両端に形成される端ランド１、１、及び該端ランド
１、１の間に形成されるランド３、３、３・・・によっ
て構成されている。
する。図１は本実施形態のプリント配線基板に形成され
るランド列の一部を摸式的に示す図である。なお、矢印
Ｆはランド列方向を示し本実施形態でははんだ付けが行
われる際のソルダリング方向と同一方向とされる。本実
施形態のプリント配線基板に形成されるランド列は、そ
の両端に形成される端ランド１、１、及び該端ランド
１、１の間に形成されるランド３、３、３・・・によっ
て構成されている。
【００１５】図示されているように、本発明ではフロー
ソルダ等によりはんだが集中する端ランド１の端部１
ａ、及びランド３の端部３ａを直線を含まない形状で形
成している。これにより、はんだが隣のランドに移る際
のはんだ切れのポイントを点とすることができ、ブリッ
ジを抑制することができる。
ソルダ等によりはんだが集中する端ランド１の端部１
ａ、及びランド３の端部３ａを直線を含まない形状で形
成している。これにより、はんだが隣のランドに移る際
のはんだ切れのポイントを点とすることができ、ブリッ
ジを抑制することができる。
【００１６】また、端ランド１及びランド３において実
裝部品のリードが挿通されるホール２、４の周辺部分の
ランド幅を広くするために、端部１ｂ、端部３ｂをソル
ダリング方向（矢印Ｆ）に対して水平方向に膨らみを持
たせることで、周辺のはんだを呼び込むことができホー
ル２、４を中心として形成されるフィレットを高くする
ことができる。更に、両端の端ランド１、１において
は、端部１ｃをソルダリング方向（矢印Ｆ）に対して水
平方向に膨らみを持たせることで、はんだを呼び込む範
囲が広がりよりフィレットを高くすることができ、クラ
ックを抑制することができるようになる。
裝部品のリードが挿通されるホール２、４の周辺部分の
ランド幅を広くするために、端部１ｂ、端部３ｂをソル
ダリング方向（矢印Ｆ）に対して水平方向に膨らみを持
たせることで、周辺のはんだを呼び込むことができホー
ル２、４を中心として形成されるフィレットを高くする
ことができる。更に、両端の端ランド１、１において
は、端部１ｃをソルダリング方向（矢印Ｆ）に対して水
平方向に膨らみを持たせることで、はんだを呼び込む範
囲が広がりよりフィレットを高くすることができ、クラ
ックを抑制することができるようになる。
【００１７】したがって、ランドの外周形状を直線を含
まない形状で形成し、かつ、図示したように１列に並ん
だ各ランドの間隙が例えば０．５mmになるまで、さらに
ランド面積が例えばφ２・５mmの円と同等となるまでソ
ルダリング方向に対して膨らみを設けることで、ブリッ
ジを抑制しつつフィレットを高くすることができるよう
になる。また、端ランド１、１にかかる応力が最も大く
なるため、端ランド１、１の水平方向のそれぞれ外側の
面積を広げる膨らみを持たせることにより、周囲のはん
だを呼び込むことができ、よりフィレットを高くするこ
とができるようになる。つまり、本発明によるランド形
状はブリッジとクラックを同時に抑制することが可能に
なる。
まない形状で形成し、かつ、図示したように１列に並ん
だ各ランドの間隙が例えば０．５mmになるまで、さらに
ランド面積が例えばφ２・５mmの円と同等となるまでソ
ルダリング方向に対して膨らみを設けることで、ブリッ
ジを抑制しつつフィレットを高くすることができるよう
になる。また、端ランド１、１にかかる応力が最も大く
なるため、端ランド１、１の水平方向のそれぞれ外側の
面積を広げる膨らみを持たせることにより、周囲のはん
だを呼び込むことができ、よりフィレットを高くするこ
とができるようになる。つまり、本発明によるランド形
状はブリッジとクラックを同時に抑制することが可能に
なる。
【００１８】図２、図３、図４は図１に示すランドの変
形例を示す図であり、これらの図で、図１と共通の部分
は同一の沿え字（ａ、ｂ、ｃ）が付されている。図２に
示されているように、端ランド５の外周を形成する端部
５ａ、及びランド６の端部６ａの形状を直線を含まない
形状で形成するとともに、端部５ａと端部５ｂ、５ｂ及
び端部６ａ及び端部６ｂ、６ｂの連続部分が図１に示し
た端ランド１、ランド３よりもなだらかになるように形
成されている。これによって、さらにはんだ切れが円滑
になりブリッジの抑制効果が向上する。
形例を示す図であり、これらの図で、図１と共通の部分
は同一の沿え字（ａ、ｂ、ｃ）が付されている。図２に
示されているように、端ランド５の外周を形成する端部
５ａ、及びランド６の端部６ａの形状を直線を含まない
形状で形成するとともに、端部５ａと端部５ｂ、５ｂ及
び端部６ａ及び端部６ｂ、６ｂの連続部分が図１に示し
た端ランド１、ランド３よりもなだらかになるように形
成されている。これによって、さらにはんだ切れが円滑
になりブリッジの抑制効果が向上する。
【００１９】また、図３に示されているように、端ラン
ド７とランド８が対向している部分の縁部にのみ、先端
部分がソルダリング方向に対して垂直方向にそろってい
る複数の端部７ａ、８ａを形成するようにしても良い。
また、図４に示されているように、ランド１０のとなり
のランドに対向する縁部を、直線を含まない形状で形成
されている複数の端部１０ａ、１０ａ、１０ａ・・・で
形成し、さらに、端ランド９、９のランド１０と対向す
る縁部も端部１０ａと同様に複数の端部９ａ、９ａ、９
ａ・・・で形成する。これによって、はんだ切れのポイ
ント（点）が増えブリッジの発生を抑制することができ
るようになる。
ド７とランド８が対向している部分の縁部にのみ、先端
部分がソルダリング方向に対して垂直方向にそろってい
る複数の端部７ａ、８ａを形成するようにしても良い。
また、図４に示されているように、ランド１０のとなり
のランドに対向する縁部を、直線を含まない形状で形成
されている複数の端部１０ａ、１０ａ、１０ａ・・・で
形成し、さらに、端ランド９、９のランド１０と対向す
る縁部も端部１０ａと同様に複数の端部９ａ、９ａ、９
ａ・・・で形成する。これによって、はんだ切れのポイ
ント（点）が増えブリッジの発生を抑制することができ
るようになる。
【００２０】なお、上記した図１乃至図４に示す端ラン
ド及びランドは、図示した形状となるように銅箔をカッ
トして構成する例であるが、例えば図５に示されている
ように、基板上に略長方形に形成された銅箔の一部を、
ハッチングで示されているように例えばソルダーレジス
ト１１や、このソルダーレジスト１１にリファレンス番
号等を印刷するインク等で覆うことにより、図１に示し
た端ランド１、ランド４と同形状の端ランド１２、ラン
ド１３を形成することも可能である。また、図示しない
が図２乃至図４に示した端ランド５、７、９、及びラン
ド６、８、１０を形成しても良い。
ド及びランドは、図示した形状となるように銅箔をカッ
トして構成する例であるが、例えば図５に示されている
ように、基板上に略長方形に形成された銅箔の一部を、
ハッチングで示されているように例えばソルダーレジス
ト１１や、このソルダーレジスト１１にリファレンス番
号等を印刷するインク等で覆うことにより、図１に示し
た端ランド１、ランド４と同形状の端ランド１２、ラン
ド１３を形成することも可能である。また、図示しない
が図２乃至図４に示した端ランド５、７、９、及びラン
ド６、８、１０を形成しても良い。
【００２１】以上、図１乃至図５に示した端ランド、ラ
ンドが形成されているプリント配線基板と従来のプリン
ト配線基板のブリッジ発生率は、図６に示されているよ
うになる。図６に示されている一例は、例えば１５００
枚のプリント配線基板をフローソルダリングによっては
んだ付けを行った場合のブリッジ発生率を示している
が、本発明では従来例に対してブリッジの発生率が半減
していることが解る。
ンドが形成されているプリント配線基板と従来のプリン
ト配線基板のブリッジ発生率は、図６に示されているよ
うになる。図６に示されている一例は、例えば１５００
枚のプリント配線基板をフローソルダリングによっては
んだ付けを行った場合のブリッジ発生率を示している
が、本発明では従来例に対してブリッジの発生率が半減
していることが解る。
【００２２】なお、本発明は実施の形態で挙げた例えば
２．５mmピッチの実裝部品よりも、さらにピッチの細か
い実裝部品を実裝するプリント配線基板に適用した場合
も、本実施の形態と同様の効果を有する。また、上記実
施の形態では実裝部品をはんだ付けする例を挙げて説明
したが、リード部品を接続するランドが近接して列状に
配置されている場合にも適用することができる。
２．５mmピッチの実裝部品よりも、さらにピッチの細か
い実裝部品を実裝するプリント配線基板に適用した場合
も、本実施の形態と同様の効果を有する。また、上記実
施の形態では実裝部品をはんだ付けする例を挙げて説明
したが、リード部品を接続するランドが近接して列状に
配置されている場合にも適用することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上、説明したように本発明のプリント
配線基板は、ランド列を形成する複数のランドの対向部
分を曲線で形成するとともに、ソルダリング方向に対し
て垂直方向にその面積を広げ、更に、応力が大きくなる
両端のランドの面積、ソルダリング方向と水平を広げる
よう構成されている。これにより、ブリッジの発生を抑
制するとともにフィレットを高くしてクラックを抑制す
ることができるランド形状を実現することができる。し
たがって、フローソルダ等で自動はんだ付けによるブリ
ッジの発生が半減しプリント配線基板の品質の向上を図
ることができ、さらに、フィレットを高くすることによ
り、十分なはんだ量が確保できはんだクラックの発生を
抑制し、はんだ接合部分の信頼性が向上するようにな
る。特にランド列の両端のランドについては、多ピンの
実裝部品ほど両端のランドにかかる応力が大きくなるた
め本発明は有効なものとなる。
配線基板は、ランド列を形成する複数のランドの対向部
分を曲線で形成するとともに、ソルダリング方向に対し
て垂直方向にその面積を広げ、更に、応力が大きくなる
両端のランドの面積、ソルダリング方向と水平を広げる
よう構成されている。これにより、ブリッジの発生を抑
制するとともにフィレットを高くしてクラックを抑制す
ることができるランド形状を実現することができる。し
たがって、フローソルダ等で自動はんだ付けによるブリ
ッジの発生が半減しプリント配線基板の品質の向上を図
ることができ、さらに、フィレットを高くすることによ
り、十分なはんだ量が確保できはんだクラックの発生を
抑制し、はんだ接合部分の信頼性が向上するようにな
る。特にランド列の両端のランドについては、多ピンの
実裝部品ほど両端のランドにかかる応力が大きくなるた
め本発明は有効なものとなる。
【図１】本発明の実施形態におけるランド列の一部を摸
式的に示す図である。
式的に示す図である。
【図２】本発明の実施形態の変形例のランド列の一部を
摸式的に示す図である。
摸式的に示す図である。
【図３】本発明の実施形態の変形例のランド列の一部を
摸式的に示す図である。
摸式的に示す図である。
【図４】本発明の実施形態の変形例のランド列の一部を
摸式的に示す図である。
摸式的に示す図である。
【図５】本発明の実施形態の変形例のランド列の一部を
摸式的に示す図である。
摸式的に示す図である。
【図６】本発明と従来例のブリッジの発生率の一例を説
明する図である。
明する図である。
【図７】プリント配線基板の外観を示す斜視図である。
【図８】プリント配線基板のランドにリードがはんだ付
けされた状態を示す断面図である。
けされた状態を示す断面図である。
【図９】従来の通常のランドの形状を示す図である。
【図１０】従来のしぼり込みランドの形状を示す図であ
る。
る。
【図１１】従来のブリッジ対策を施したランドの形状を
示す図である。
示す図である。
１、５、７、９ 端ランド，３、６、８、１０ ラン
ド，２、４ 開口
ド，２、４ 開口
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年５月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】本発明によれば、はんだが隣のランドに移
る際のはんだ切れのポイントが面（線）から点になるの
で、はんだが切れやすくなりブリッジが減少する。ま
た、リード周辺部分のランド幅を出来るだけ広くし、ラ
ンド列方向に沿って１列に並んだランドに対し、水平方
向にランド面積を広げることで、周辺のはんだを呼び込
むことができフィレットを高くすることができる。更
に、ランド列を形成する両端のランドは、ランド列方向
に対して垂直方向にランド面積を広げたため、はんだを
呼び込む範囲が広がり、よりフィレットを高くすること
ができるようになる。このように高いフィレットを形成
することにより、はんだ接合部の信頼性が向上する。
る際のはんだ切れのポイントが面（線）から点になるの
で、はんだが切れやすくなりブリッジが減少する。ま
た、リード周辺部分のランド幅を出来るだけ広くし、ラ
ンド列方向に沿って１列に並んだランドに対し、水平方
向にランド面積を広げることで、周辺のはんだを呼び込
むことができフィレットを高くすることができる。更
に、ランド列を形成する両端のランドは、ランド列方向
に対して垂直方向にランド面積を広げたため、はんだを
呼び込む範囲が広がり、よりフィレットを高くすること
ができるようになる。このように高いフィレットを形成
することにより、はんだ接合部の信頼性が向上する。
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のランドが形成されているプリント
配線基板において、各ランドの外周形状は、隣接するラ
ンドと対向する部位は直線を含まない形状で形成されて
いることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記ランドの所要の部位が、前記ランド
の面積を広げるための膨らみを持たせた外周形状とされ
ていいることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線基板。 - 【請求項３】 前記ランドは銅箔をソルダレジストで覆
うことによって形成されていることを特徴とする請求項
１又は２に記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12628696A JPH09293955A (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12628696A JPH09293955A (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | プリント配線基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006259574A Division JP2006339685A (ja) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293955A true JPH09293955A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14931461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12628696A Pending JPH09293955A (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293955A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019212850A (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子装置 |
-
1996
- 1996-04-24 JP JP12628696A patent/JPH09293955A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019212850A (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060131 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060403 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060725 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060824 |