JP2019212850A

JP2019212850A - 電子装置

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Publication number: JP2019212850A
Application number: JP2018109914A
Authority: JP
Inventors: 輝幸大西; teruyuki Onishi; 木村　誠; Makoto Kimura; 誠木村
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2018-06-08
Filing date: 2018-06-08
Publication date: 2019-12-12

Abstract

【課題】電子部品のリード端子が隣接して配置されるプリント配線板において、プリント配線の剥離を抑制することができる電子装置を提供する。【解決手段】本発明に係る電子装置は、第１ソルダレジスト被覆部４１２と第１プリント配線部１２１がオーバーラップする領域を第１オーバーラップ領域ＯＬとしたとき、第１スルーホール１３と第２スルーホール１４の間であって第１軸線Ｌ１上における第１オーバーラップ領域ＯＬの長さである第１オーバーラップ長さＸ１が、第２軸線Ｌ２上における第１オーバーラップ領域ＯＬの長さのうち最小値である第２オーバーラップ長さＸ２よりも短くなるように構成されている。これにより、第２オーバーラップ長さＸ２が充分に確保されて、第１ソルダレジスト４１によって第１プリント配線部１２１の剥離を抑制することができる。【選択図】図３

Description

本発明は、電子装置に関する。

従来の電子装置としては、例えば以下の特許文献に記載されたものが知られている。

この電子装置では、プリント配線板に実装される電子部品のリード端子が、ほぼ真円状に開口するソルダレジストの内周側に露出するプリント配線（いわゆるランド）に半田付けされることにより、プリント配線と電気的に接続されている。

特開２００２−２３７６７４号公報

近年では、電子装置の小型化に伴い、プリント配線板において、電子部品が高密度に実装される。

しかしながら、前記従来の電子装置は、ソルダレジストがほぼ真円状に開口形成されている。このため、電子部品のリード端子の間隔を短くしようとすると、ソルダレジストの領域を十分に確保することが困難となり、プリント配線（ランド）の剥離を招来してしまうおそれがあった。

本発明は、かかる技術的課題に鑑みて案出されたものであって、電子部品のリード端子が隣接して配置されるプリント配線板においてプリント配線の剥離を抑制することができる電子装置を提供するものである。

本発明は、その一態様として、ソルダレジストのうち、第１オーバーラップ領域の長さが、第２オーバーラップ領域の長さよりも短く設定されている。

本発明によれば、電子部品のリード端子が隣接して配置されるプリント配線板において、プリント配線の剥離を抑制することができる。

本発明に係る電子装置を第１表面側から見た斜視図である。図１のＡ−Ａ線断面図である。本発明に係る電子装置の第１実施形態を示し、電子部品を半田付けする前のプリント配線板の平面図である。本発明に係る電子装置の第１実施形態を示し、電子部品を半田付けする前のプリント配線板の底面図である。本発明の第１実施形態の変形例を示し、電子部品を半田付けする前のプリント配線板の平面図である。本発明に係る電子装置の第２実施形態を示し、電子部品を半田付けする前のプリント配線板の平面図である。本発明に係る電子装置の第３実施形態を示し、電子部品を半田付けする前のプリント配線板の平面図である。

以下、本発明に係る電子装置の実施形態を、図面に基づいて詳述する。

（電子装置の構成）
図１は、本発明に係る電子装置を第１表面側から見た斜視図を示している。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿って切断した電子装置に縦断面図を示している。

図１に示すように、電子装置は、図示外のハウジングに収容されるプリント配線板１を有する。プリント配線板１には、例えば素子などの所定の電子部品２が実装されている。電子部品２は、素子本体である電子部品本体部２０と、互いに隣接して設けられ、電子部品本体部２０をプリント配線板１に接続する第１〜第４リード端子２１〜２４と、を有する。電子部品２は、各リード端子２１〜２４がプリント配線板１に第１〜第４半田３１〜３４を介して半田付けされることにより、プリント配線板１と電気的に接続されている。

なお、本実施形態では、４つのリード端子２１〜２４を有する電子部品２を例示して説明するが、このリード端子の数量は、電子部品２の仕様等に応じて異なることは言うまでもない。また、電子部品２において、各リード端子２１〜２４が「互いに隣接」とは、該各リード端子２１〜２４の間に、それぞれ他のリード端子が存在しないことを意味する。換言すれば、各リード端子２１〜２４が「互いに隣接」とは、該各リード端子２１〜２４の間に何も存在しないことを意味するものではない。これは、特許請求の範囲の記載においても同様である。

図２に示すように、プリント配線板１は、板状に形成された基板１１により構成される。基板１１には、１対の面、すなわち表面に相当する第１表面Ｓ１と、裏面に相当する第２表面Ｓ２とを貫通する第１スルーホール１３及び第２スルーホール１４が、基板１１の厚さ方向に沿って貫通形成されている。なお、本実施形態では具体的な図示は省略するが、スルーホールは、電子部品２の各リード端子２１〜２４の分だけ設けられる。換言すれば、各リード端子２１〜２４が貫通するスルーホールはいずれも同様の構成を有するため、本実施形態では、便宜上、第１、第２リード端子２１，２２が貫通する第１、第２スルーホール１３，１４のみを、図示により具体的に説明する。

また、基板１１の第１表面Ｓ１及び第２表面Ｓ２には、それぞれ銅箔等で形成された、所定の導体パターンを構成するプリント配線１２が設けられている。プリント配線１２は、第１表面Ｓ１の表面上であって第１、第２スルーホール１３，１４の外周側に設けられる第１、第２プリント配線部１２１，１２２と、第２表面Ｓ２の表面上であって第１、第２スルーホール１３，１４の外周側に設けられる第３、第４プリント配線部１２３，１２４と、を有する。

また、基板１１の第１表面Ｓ１及び第２表面Ｓ２には、それぞれプリント配線１２を保護する保護膜としての第１、第２ソルダレジスト４１，４２が形成されている。具体的には、第１ソルダレジスト４１によって、第１表面Ｓ１側のプリント配線１２が保護され、第２ソルダレジスト４２によって、第２表面Ｓ２側のプリント配線１２が保護されている。

第１ソルダレジスト４１は、基板１１の第１表面Ｓ１の表面上に開口して、第１、第２プリント配線部１２１，１２２を被覆しない領域を形成する複数の第１ソルダレジスト領域孔部４１１と、該第１ソルダレジスト領域孔部４１１の外側に設けられ、基板１１の第１表面Ｓ１の表面上において少なくとも第１、第２プリント配線部１２１，１２２の一部を被覆する第１ソルダレジスト被覆部４１２と、を有する。同様に、第２ソルダレジスト４２は、基板１１の第２表面Ｓ２の表面上に開口して、第３、第４プリント配線部１２３，１２４を被覆しない領域を構成する複数の第２ソルダレジスト領域孔部４２１と、該第２ソルダレジスト領域孔部４２１の外側に設けられ、基板１１の第２表面Ｓ２の表面上において少なくとも第３、第４プリント配線部１２３，１２４の一部を被覆する第２ソルダレジスト被覆部４２２と、を有する。

電子部品２は、第１、第２リード端子２１，２２が第１、第２スルーホール１３，１４に貫通した状態で、第１、第２半田３１，３２によって第１、第２プリント配線部１２１，１２２と電気的に接続される。なお、第１、第２半田３１，３２は、第１表面Ｓ１側から照射されるレーザーによって溶融し、第１表面Ｓ１側から第１、第２スルーホール１３，１４と第１、第２リード端子２１，２２との隙間Ｃ１，Ｃ２を通じて第２表面Ｓ２側へ流動することで、第１、第２表面Ｓ１，Ｓ２に跨るように半田フィレットが形成される。また、第１、第２半田３１，３２の半田フィレットは、それぞれ第１、第２表面Ｓ１，Ｓ２から離間するに従って先細り状に形成されると共に、第２表面Ｓ２側に対して第１表面Ｓ１側に相対的に大きく形成される。

〔第１実施形態〕
図３は、電子部品２（第１、第２リード端子２１，２２）を半田付けする前のプリント配線板１の平面図を示している。なお、本図の説明において、第１リード端子２１（第１スルーホール１３）と第２リード端子２２（第２スルーホール１４）を通る軸線を「第１軸線Ｌ１」とし、第１リード端子２１（第１スルーホール１３）を通り、第１軸線Ｌ１に対し直角な軸線を「第２軸線Ｌ２」として説明する。

図３に示すように、プリント配線板１には、基板１１の第１表面Ｓ１における第１、第２スルーホール１３，１４の外周側に、所定の導体パターンを構成する、長円状の第１、第２プリント配線部１２１，１２２と、これに接続される図示外の回路部分とからなるプリント配線１２が設けられている。換言すれば、本発明（本実施形態）では、第１、第２プリント配線部１２１，１２２は、図３中の破線部を外縁とする、いわゆるランドのみを示し、該第１、第２プリント配線部１２１，１２２と他の電子部品とを接続する回路部分を含まない。したがって、図３の図示においても、前記回路部分に相当する導体パターンについては、非表示としている。

また、基板１１の第１表面Ｓ１には、少なくとも一部が第１、第２プリント配線部１２１，１２２と重なるように、第１ソルダレジスト４１が形成されている。第１ソルダレジスト４１は、基板１１の第１表面Ｓ１に第１、第２プリント配線部１２１，１２２を露出させる第１ソルダレジスト領域孔部４１１と、第１、第２プリント配線部１２１，１２２の一部を被覆していわゆるオーバーレジストを構成する第１ソルダレジスト被覆部４１２と、を有する。

第１ソルダレジスト領域孔部４１１は、第１、第２スルーホール１３，１４を包囲する形状を有し、第１、第２プリント配線部１２１，１２２の外形状に対応する長円状に形成されている。具体的には、第１ソルダレジスト領域孔部４１１は、第１軸線Ｌ１の方向における第１、第２スルーホール１３，１４の両側の部分において、第２軸線Ｌ２に対して平行な直線形状を有し、第２軸線Ｌ２の方向における第１、第２スルーホール１３，１４の両側の部分において、第１軸線Ｌ１と第２軸線Ｌ２の交点Ｐを中心とした半径方向の外側に向かって凸となる円弧形状を有している。さらに、第１ソルダレジスト領域孔部４１１は、第１軸線Ｌ１及び第２軸線Ｌ２に対して対称となるように形成されている。そして、第１ソルダレジスト領域孔部４１１は、基板１１の第１表面Ｓ１に開口することで、内側において、第１、第２スルーホール１３，１４の外周域である第１、第２プリント配線部１２１，１２２の一部を、第１表面Ｓ１に露出させている。

ここで、第１スルーホール１３と第２スルーホール１４との間で、かつ第１軸線Ｌ１上における第１、第２スルーホール１３，１４と第１ソルダレジスト領域孔部４１１の間の長さを第１露出長さＹ１とし、第２軸線Ｌ２上における第１、第２スルーホール１３，１４と第１ソルダレジスト領域孔部４１１の間の１対の長さのうち長い方の長さを第２露出長さＹ２としたときに、第２露出長さＹ２が第１露出長さＹ１よりも長くなるように設定されている。

第１ソルダレジスト被覆部４１２は、基板１１の第１表面Ｓ１の表面上にて第１ソルダレジスト領域孔部４１１の外側に設けられ、少なくとも第１、第２プリント配線部１２１，１２２の一部を被覆している。具体的には、第１ソルダレジスト被覆部４１２によって、それぞれ第１、第２プリント配線部１２１，１２２の外周縁部が、全周にわたって被覆されている。以下では、第１ソルダレジスト被覆部４１２と第１プリント配線部１２１とがオーバーラップする領域を第１オーバーラップ領域ＯＬとする。

ここで、第１スルーホール１３と第２スルーホール１４との間で、かつ第１軸線Ｌ１上における第１オーバーラップ領域ＯＬの長さを第１オーバーラップ長さＸ１とし、第２軸線Ｌ２上における第１オーバーラップ領域ＯＬの長さのうち最小値を第２オーバーラップ長さＸ２としたときに、第１オーバーラップ長さＸ１が第２オーバーラップ長さＸ２よりも短くなるように設定されている。

また、第１ソルダレジスト領域孔部４１１から露出する第１、第２プリント配線部１２１，１２２には、第２軸線Ｌ２上における第１、第２スルーホール１３，１４と第１ソルダレジスト領域孔部４１１の間の１対の領域のうち一方（本実施形態では図３中の右側）であって、第２軸線Ｌ２上の部分を含む所定の領域に、それぞれ第１、第２プリント配線部１２１，１２２を加熱するためのレーザーが照射されるレーザー被照射部１５が設けられる。

図４は、電子部品２（第１、第２リード端子２１，２２）を半田付けする前のプリント配線板１の底面図を示している。

図４に示すように、プリント配線板１には、基板１１の第２表面Ｓ２における第１、第２スルーホール１３，１４の外周側に、所定の導体パターンを構成するほぼ真円状の第３、第４プリント配線部１２３，１２４が設けられている。なお、本発明（本実施形態）では、第３、第４プリント配線部１２３，１２４は、第１、第２プリント配線部１２１，１２２と同様に、図４中の破線部を外縁とする、いわゆるランドのみを示し、該第３、第４プリント配線部１２３，１２４と他の電子部品とを接続する回路部分を含まない。したがって、図４の図示においても、前記回路部分に相当する導体パターンについては、非表示としている。

また、基板１１の第２表面Ｓ２には、少なくとも一部が第３、第４プリント配線部１２３，１２４と重なるように、第２ソルダレジスト４２が形成されている。第２ソルダレジスト４２は、基板１１の第２表面Ｓ２に第３、第４プリント配線部１２３，１２４を露出させる第２ソルダレジスト領域孔部４２１と、第３、第４プリント配線部１２３，１２４の一部を被覆していわゆるオーバーレジストを構成する第２ソルダレジスト被覆部４２２と、を有する。

第２ソルダレジスト領域孔部４２１は、第１、第２スルーホール１３，１４を包囲する形状を有し、第３、第４プリント配線部１２３，１２４に対応するほぼ真円状に形成されている。また、第２ソルダレジスト領域孔部４２１は、第１、第２スルーホール１３，１４に対して同心状に形成されている。そして、第２ソルダレジスト領域孔部４２１は、基板１１の第２表面Ｓ２に開口することで、内側において、第１、第２スルーホール１３，１４の外周域である第３、第４プリント配線部１２３，１２４の一部を、第２表面Ｓ２に露出させている。

また、このとき、第２ソルダレジスト領域孔部４２１の面積は、第１ソルダレジスト領域孔部４１１の面積よりも小さくなるように設定されている。換言すれば、第２ソルダレジスト領域孔部４２１を介して露出する第３、第４プリント配線部１２３，１２４の面積が、第１ソルダレジスト領域孔部４１１を介して露出する第１、第２プリント配線部１２１，１２２の面積よりも小さくなるように構成されている。

第２ソルダレジスト被覆部４２２は、基板１１の第２表面Ｓ２の表面上にて第２ソルダレジスト領域孔部４２１の外側に設けられ、少なくとも第３、第４プリント配線部１２３，１２４の一部を被覆している。具体的には、第１ソルダレジスト被覆部４１２によって、それぞれ第３、第４プリント配線部１２３，１２４の外周縁部が、全周にわたって被覆されている。

（電子装置の製造工程）
以下、本発明に係る電子装置の製造工程のうち、電子部品２の半田付け工程ついて、図２、図３を用いて具体的に説明する。なお、図示の都合上、以下の説明では、第１、第２リード端子２１，２２の半田付けについてのみ言及し、第３、第４リード端子２３，２４の半田付けについては、説明を省略する。

基板１１に電子部品２を半田付けするには、まず、電子部品２の第１、第２リード端子２１，２２を第１、第２スルーホール１３，１４に挿入した状態で、第１、第２プリント配線部１２１，１２２のレーザー被照射部１５にレーザーを照射することによって、第１、第２半田３１，３２を溶融させる。すると、溶融した第１、第２半田３１，３２は、それぞれ第１軸線Ｌ１の方向における第１、第２スルーホール１３，１４と第１ソルダレジスト領域孔部４１１の隙間Ｃｘ（図３参照）を介して、第２軸線Ｌ２の方向の反対側へ流動する。また、この流動に伴い、第１、第２半田３１，３２は、第１、第２リード端子２１，２２と第１、第２スルーホール１３，１４との隙間Ｃ１，Ｃ２（図２参照）を介して、第１表面Ｓ１側から第２表面Ｓ２側へ流動する。このようにして、溶融した第１、第２半田３１，３２がそれぞれ第１、第３プリント配線部１２１，１２３及び第２、第４プリント配線部１２２，１２４に行き渡ることで、第１半田３１によって、第１リード端子２１と第１、第３プリント配線部１２１，１２３が接続される。同様に、第２半田３２によって、第２リード端子２２と第２、第４プリント配線部１２２，１２４が接続される。

（本実施形態の作用効果）
前記従来の電子装置では、ソルダレジストが、ほぼ真円状に開口形成されている。このため、電子部品のリード端子の間隔を短くしようとすると、ソルダレジストの領域を十分に確保することが困難となり、プリント配線（ランド）の剥離を招来してしまうおそれがあった。換言すれば、ソルダレジストの開口形状がほぼ真円状となっているため、電子部品のリード端子の間隔を十分に短縮できず、電子装置の十分な小型化が図れないという問題があった。

これに対し、本実施形態に係る電子装置では、以下の効果が奏せられることで、前記従来の電子装置の課題を解決することができる。

すなわち、前記電子装置は、プリント配線板であって、基板１１と、プリント配線１２と、第１スルーホール１３と、第２スルーホール１４を備え、基板１１は、板形状を有しており、第１スルーホール１３及び第２スルーホール１４のそれぞれは、基板１１の１対の面である第１表面Ｓ１と第２表面Ｓ２とを貫通する貫通孔であって、プリント配線１２は、基板１１に設けられた導電パターンであって、第１プリント配線部１２１と、第２プリント配線部１２２を有し、第１プリント配線部１２１は、第１表面Ｓ１の表面上であって、第１スルーホール１３の外周側に設けられており、第２プリント配線部１２２は、第１表面Ｓ１の表面上であって、第２スルーホール１４の外周側に設けられている、プリント配線板１と、電子部品であって、電子部品本体部２０と、第１リード端子２１と、第２リード端子２２を備え、第１リード端子２１及び第２リード端子２２のそれぞれは、互いに隣接して配置され、第１スルーホール１３及び第２スルーホール１４に挿入されて電子部品本体部２０と電気的に接続されている、電子部品２と、半田であって、第１半田３１と、第２半田３２を有し、第１半田３１は、第１リード端子２１と第１プリント配線部１２１とを電気的に接続しており、前記第２半田は、第２リード端子２２と第２プリント配線部１２２とを電気的に接続している、半田と、ソルダレジストであって、第１ソルダレジスト領域孔部４１１と、第１ソルダレジスト被覆部４１２を備え、第１ソルダレジスト領域孔部４１１は、基板１１の第１表面Ｓ１の表面上において第１スルーホール１３を包囲する形状を有し、第１ソルダレジスト領域孔部４１１の内側において第１プリント配線部１２１を被覆しない領域であって、第１ソルダレジスト被覆部４１２は、基板１１の第１表面Ｓ１の表面上において、第１ソルダレジスト領域孔部４１１の外側に設けられ、少なくとも第１プリント配線部１２１の一部を被覆しており、基板１１の第１表面Ｓ１の表面上において、第１リード端子２１及び第２リード端子２２を通る軸線を第１軸線Ｌ１、第１リード端子２１を通り第１軸線Ｌ１に対し直角な軸線を第２軸線Ｌ２、第１ソルダレジスト被覆部４１２と第１プリント配線部１２１とがオーバーラップする領域を第１オーバーラップ領域ＯＬ、第１スルーホール１３と第２スルーホール１４の間であって第１軸線Ｌ１の線上における第１オーバーラップ領域ＯＬの長さを第１オーバーラップ長さＸ１、第２軸線Ｌ２の線上における第１オーバーラップ領域ＯＬの長さのうち最小値を第２オーバーラップ長さＸ２としたとき、第１オーバーラップ長さＸ１が第２オーバーラップ長さＸ２よりも短い形状を有する、ソルダレジスト（本実施形態では、第１ソルダレジスト４１）と、を有している。

このように、本実施形態では、第１オーバーラップ長さＸ１が第２オーバーラップ長さＸ２よりも短く設定されている。これにより、第２オーバーラップ長さＸ２が充分に確保されて、第１ソルダレジスト４１によって第１プリント配線部１２１の剥離を抑制することができる。

なお、上述の「第１リード端子２１及び第２リード端子２２のそれぞれは、互いに隣接して配置され、」とは、第１リード端子２１と第２リード端子２２の間に、他のリード端子が存在しないことを意味し、両リード端子２１，２２の間に何も存在しないことを意味するものではない。

また、本実施形態では、ソルダレジスト（第１ソルダレジスト４１）は、基板１１の第１表面Ｓ１の表面上であって、第１スルーホール１３と第２スルーホール１４の間で、かつ第１軸線Ｌ１の線上における第１スルーホール１３と第１ソルダレジスト領域孔部４１１の間の長さを第１露出長さＹ１、第２軸線Ｌ２の線上における第１スルーホール１３と第１ソルダレジスト領域孔部４１１の間の１対の長さのうち長い方の長さを第２露出長さＹ２としたとき、第２露出長さＹ２が第１露出長さＹ１よりも長い形状を有している。

このように、本実施形態では、第２露出長さＹ２に対し第１露出長さＹ１が相対的に短く設定されている。これにより、第１リード端子２１と第２リード端子２２の間隔を狭めることができ、電子装置の小型化に供する。

また、第２露出長さＹ２が充分に確保されていることで、レーザー被照射部１５を充分に確保することが可能となる。これにより、レーザーによるソルダレジスト（第１ソルダレジスト４１）の焼けを抑制することができる。

また、本実施形態では、第１プリント配線部１２１は、第２軸線Ｌ２の線上における第１スルーホール１３と第１ソルダレジスト領域孔部４１１の間の１対の長さのうち一方であって、第２軸線Ｌ２の線上の部分を含む所定の領域に設けられ、第１プリント配線部１２１を加熱するためのレーザーが照射されるレーザー被照射部１５を有している。

このように、本実施形態では、第２軸線Ｌ２の線上における第１スルーホール１３と第１ソルダレジスト領域孔部４１１の間の１対の長さのうちの一方に、第２軸線Ｌ２の線上の部分を含むように、レーザー被照射部１５が設けられている。その結果、レーザー被照射部１５は、比較的広い範囲でソルダレジスト（第１ソルダレジスト４１）によって被覆されず、レーザーによるソルダレジスト（第１ソルダレジスト４１）の焼けを抑制することができる。

また、本実施形態では、第１ソルダレジスト領域孔部４１１は、第１軸線Ｌ１に対して対称な形状を有している。

このように、本実施形態では、第１ソルダレジスト領域孔部４１１が第１軸線Ｌ１に対し対称な形状に形成されていることで、第１プリント配線部１２１が第１軸線Ｌ１に対してほぼ対称な形状となり、第１オーバーラップ領域ＯＬについても第１軸線Ｌ１に対してほぼ対称な形状となっている。これにより、第１、第２リード端子２１，２２を基準として、第１軸線Ｌ１に対して両側の線膨張の特性の均一化を図ることができる。その結果、第１軸線Ｌ１の両側から第１、第２半田３１，３２を介して第１、第２リード端子２１，２２に付与される力のバランスが向上し、第１、第２リード端子２１，２２に生じる内部応力の発生を抑制することができる。

なお、前述のように、プリント配線１２は、第１、第２スルーホール１３，１４の外周を包囲する環状の部分である第１、第２プリント配線部１２１，１２２（いわゆるランド）と、該第１、第２プリント配線部１２１，１２２と他の電子部品とを接続する回路部分（ランドを除いた部分）とを含むが、上記の第１軸線Ｌ１に対する対称形状が必要な部分は、第１、第２プリント配線部１２１，１２２のみであって、回路部分は含まない。

また、本実施形態では、プリント配線１２は、第３プリント配線部１２３を有し、第３プリント配線部１２３は、第２表面Ｓ２の表面上であって、第１スルーホール１３の外周側に設けられており、ソルダレジストは、第２ソルダレジスト領域孔部４２１と、第２ソルダレジスト被覆部４２２と、を備え、第２ソルダレジスト領域孔部４２１は、基板１１の第２表面Ｓ２の表面上において、第１スルーホール１３を包囲する形状を有し、第２ソルダレジスト領域孔部４２１の内側において、ソルダレジストによって第３プリント配線部１２３を被覆しない領域であって、かつ第２ソルダレジスト領域孔部４２１の面積は、第１ソルダレジスト領域孔部４１１の面積よりも小さく、第２ソルダレジスト被覆部４２２は、基板１１の第２表面Ｓ２の表面上において、第２ソルダレジスト領域孔部４２１の外側に設けられ、少なくとも第３プリント配線部１２３の一部を被覆している。

本実施形態では、第１表面Ｓ１側にレーザー照射を行い、第２表面Ｓ２側にはレーザー照射は行わないことで、第１表面Ｓ１側に比べて第２表面Ｓ２側における溶融した第１、第２半田３１，３２の流動性が低くなる。そこで、第１ソルダレジスト領域孔部４１１に対して第２ソルダレジスト領域孔部４２１の面積が小さく設定されていることで、第２表面Ｓ２側において第１、第２半田３１，３２が広がる領域が狭められて、第１、第２半田３１，３２の溶融不良を抑制することができる。一方、ソルダレジスト（第２ソルダレジスト４２）によって第３プリント配線部１２３を被覆する領域については広くなるため、第３プリント配線部１２３の剥離の抑制にも供する。

また、本実施形態では、第１ソルダレジスト領域孔部４１１は、第１軸線Ｌ１の方向における第１スルーホール１３の両側の部分において第２軸線Ｌ２に対し平行な直線形状を有し、第２軸線Ｌ２の方向における第１スルーホール１３の両側の部分において第１軸線Ｌ１と第２軸線Ｌ２の交点Ｐを中心とした半径方向の外側に向かって凸となる円弧形状を有している。

例えば、第１ソルダレジスト領域孔部４１１を、矩形状に構成した場合には、四隅にほぼ直角の角部が形成され、この角部において第１ソルダレジスト４１の内部に応力集中が発生し、第１ソルダレジスト４１が破損するおそれがある。そこで、本実施形態では、第２軸線Ｌ２の方向における第１スルーホール１３の両側の部分が円弧形状に形成されていることで、前記角部の形成が抑制され、第１ソルダレジスト４１の破損を抑制することができる。

（変形例）
本実施形態では、第１ソルダレジスト領域孔部４１１が第１軸線Ｌ１に対して対称となる形態を例示して説明したが、第１ソルダレジスト領域孔部４１１は、図５に示すように、第１軸線Ｌ１に対して非対称となるように構成することも可能である。この場合、レーザー被照射部１５は、第２軸線Ｌ２の線上における第１スルーホール１３と第１ソルダレジスト領域孔部４１１の間の１対の長さのうち長い方であって、第２軸線Ｌ２の線上の部分を含む所定の領域に設けられていることが望ましい。

このように、上記の変形例では、レーザー被照射部１５が、第２軸線Ｌ２の方向における第１スルーホール１３の両側の露出部分のうち、広い方に設けられるため、レーザーによる第１ソルダレジスト４１の焼けをさらに抑制することができる。

なお、かかる非対称の変形例は、例えば第１、第２スルーホール１３，１４が基板１１の端縁近傍に配置されるなど、第１軸線Ｌ１を挟んで一方向にしか広い面積が確保できない場合に、特に有効である。

〔第２実施形態〕
図６は、本発明に係る電子装置の第２実施形態を示す。なお、本実施形態では、前記第１実施形態における第１オーバーラップ領域ＯＬの構成を変更したものであり、それ以外の他の構成については前記第１実施形態と同様である。よって、第１実施形態と同じ構成については、同一の符号を付すことにより、その説明を省略する。

図６は、本実施形態に係る電子装置であって、電子部品２を半田付けする前のプリント配線板１の平面図を示している。

図６に示すように、本実施形態では、第１ソルダレジスト領域孔部４１１の第１軸線Ｌ１の方向の幅が拡大され、第１オーバーラップ領域ＯＬのうち第１軸線Ｌ１の方向のオーバーレジストが廃止されている。すなわち、本実施形態では、第１オーバーラップ長さＸ１が零となるように構成されている。これにより、第１オーバーラップ長さＸ１の分、第１、第２プリント配線部１２１，１２２の第１軸線Ｌ１の方向の幅が前記第１実施形態よりも拡大されている。

以上のように、本実施形態では、第１オーバーラップ長さＸ１が零となるように構成されている。これにより、第１リード端子２１と第２リード端子２２の間の領域であって第１、第２スルーホール１４に近い位置には、第１ソルダレジスト４１が塗布されないため、この部分における第１ソルダレジスト４１のレーザー焼けを抑制することができる。

〔第３実施形態〕
図７は、本発明に係る電子装置の第３実施形態を示す。なお、本実施形態では、前記第２実施形態における第１、第２プリント配線部１２１，１２２の構成を変更したものであり、それ以外の他の構成については前記第１実施形態と同様である。よって、第１実施形態と同じ構成については、同一の符号を付すことにより、その説明を省略する。

図７は、本実施形態に係る電子装置であって、電子部品２を半田付けする前のプリント配線板１の平面図を示している。

図７に示すように、本実施形態では、第１、第２プリント配線部１２１，１２２は、第１、第２プリント配線部本体部１２１ａ，１２２ａと、第１、第２プリント配線部拡幅部１２１ｂ，１２２ｂと、を有する。

第１、第２プリント配線部本体部１２１ａ，１２２ａは、第１、第２スルーホール１３，１４の外周側に設けられ、前記第２実施形態における第１、第２プリント配線部１２１，１２２と同様に構成されている。そして、第１、第２プリント配線部本体部１２１ａ，１２２ａは、第２軸線Ｌ２の方向の所定範囲、具体的には、第１、第２スルーホール１３，１４の両側が直線状に形成された範囲において、第１軸線Ｌ１の方向の長さが第１の長さＺ１に設定されている。

第１、第２プリント配線部拡幅部１２１ｂ，１２２ｂは、第１軸線Ｌ１の方向において、第１、第２スルーホール１３，１４の両側に設けられ、第１軸線Ｌ１と第２軸線Ｌ２の交点Ｐを中心とする円弧により形成されている。そして、第１、第２プリント配線部拡幅部１２１ｂ，１２２ｂは、第１軸線Ｌ１の方向の長さが、第１の長さＺ１よりも長い第２の長さＺ２に設定されている。

以上のように、本実施形態では、第１プリント配線部１２１は、第１プリント配線部本体部１２１ａと、第１プリント配線部拡幅部１２１ｂを有し、第１プリント配線部本体部１２１ａは、第１スルーホール１３の外周側に設けられ、第２軸線Ｌ２の方向の所定範囲において第１軸線Ｌ１の方向の長さが第１の長さＺ１を有しており、第１プリント配線部拡幅部１２１ｂは、第１軸線Ｌ１の方向において第１スルーホール１３の両側に設けられ、第１軸線Ｌ１の方向の長さが第１の長さＺ１よりも長い第２の長さＺ２を有している。

このように、本実施形態では、第１プリント配線部拡幅部１２１ｂを設けた分、第１プリント配線部１２１が第１ソルダレジスト４１によって被覆される領域を増やすことができる。とりわけ、第１軸線Ｌ１の方向における第１スルーホール１３の両側は、第１ソルダレジスト４１による被覆領域が狭いため、第１プリント配線部拡幅部１２１ｂによって、当該部分の第１プリント配線部１２１の剥離を効果的に抑制することができる。

なお、前記第１、第２プリント配線部拡幅部１２１ｂ，１２２ｂを設ける本実施形態は、例えば第１、第２プリント配線部１２１，１２２がいわゆる千鳥状に、前後に互い違いに配置されるなど、第１軸線Ｌ１の方向に隣り合う第１、第２プリント配線部１２１，１２２の間隔に余裕がある場合に有効である。

本発明の具体的態様は、前記各実施形態に例示の構成に限定されるものではなく、前述のような本発明の作用効果を奏し得る態様であれば、本発明を適用する電子装置の仕様等に応じて自由に変更可能である。

以上説明した実施形態に基づく電子装置としては、例えば、以下に述べる態様のものが考えられる。

すなわち、当該電子装置は、その１つの態様が、電子装置において、プリント配線板であって、基板と、プリント配線と、第１スルーホールと、第２スルーホールを備え、前記基板は、板形状を有しており、前記第１スルーホール及び前記第２スルーホールのそれぞれは、前記基板の１対の面である第１表面と第２表面とを貫通する貫通孔であって、前記プリント配線は、前記基板に設けられた導電パターンであって、第１プリント配線部と、第２プリント配線部を有し、前記第１プリント配線部は、前記第１表面の表面上であって、前記第１スルーホールの外周側に設けられており、前記第２プリント配線部は、前記第１表面の表面上であって、前記第２スルーホールの外周側に設けられている、前記プリント配線板と、電子部品であって、電子部品本体部と、第１リード端子と、第２リード端子を備え、前記第１リード端子及び前記第２リード端子のそれぞれは、互いに隣接して配置され、前記第１スルーホール及び前記第２スルーホールに挿入されて前記電子部品本体部と電気的に接続されている、前記電子部品と、半田であって、第１半田と、第２半田を有し、前記第１半田は、前記第１リード端子と前記第１プリント配線部とを電気的に接続しており、前記第２半田は、前記第２リード端子と前記第２プリント配線部とを電気的に接続している、前記半田と、ソルダレジストであって、第１ソルダレジスト領域孔部と、第１ソルダレジスト被覆部を備え、前記第１ソルダレジスト領域孔部は、前記基板の前記第１表面の表面上において前記第１スルーホールを包囲する形状を有し、前記第１ソルダレジスト領域孔部の内側において前記第１プリント配線部を被覆しない領域であって、前記第１ソルダレジスト被覆部は、前記基板の前記第１表面の表面上において、前記第１ソルダレジスト領域孔部の外側に設けられ、少なくとも前記第１プリント配線部の一部を被覆しており、前記基板の前記第１表面の表面上において、前記第１リード端子及び前記第２リード端子を通る軸線を第１軸線、前記第１リード端子を通り前記第１軸線に対し直角な軸線を第２軸線、前記第１ソルダレジスト被覆部と前記第１プリント配線部とがオーバーラップする領域を第１オーバーラップ領域、前記第１スルーホールと前記第２スルーホールの間であって前記第１軸線の線上における前記第１オーバーラップ領域の長さを第１オーバーラップ長さ、前記第２軸線の線上における前記第１オーバーラップ領域の長さのうち最小値を第２オーバーラップ長さとしたとき、前記第１オーバーラップ長さが前記第２オーバーラップ長さよりも短い形状を有する、前記ソルダレジストと、を有する。

前記電子装置の好ましい態様において、前記ソルダレジストは、前記基板の前記第１表面の表面上であって、前記第１スルーホールと前記第２スルーホールの間で、かつ前記第１軸線の線上における前記第１スルーホールと前記第１ソルダレジスト領域孔部の間の長さを第１露出長さ、前記第２軸線の線上における前記第１スルーホールと前記第１ソルダレジスト領域孔部の間の１対の長さのうち長い方の長さを第２露出長さとしたとき、前記第２露出長さが前記第１露出長さよりも長い形状を有する。

別の好ましい態様では、前記電子装置の態様のいずれかにおいて、前記第１プリント配線部は、前記第２軸線の線上における前記第１スルーホールと前記第１ソルダレジスト領域孔部の間の１対の長さのうち一方であって、前記第２軸線の線上の部分を含む所定の領域に設けられ、前記第１プリント配線部を加熱するためのレーザーが照射されるレーザー被照射部を有する。

さらに別の好ましい態様では、前記電子装置の態様のいずれかにおいて、前記レーザー被照射部は、前記第２軸線の線上における前記第１スルーホールと前記第１ソルダレジスト領域孔部の間の１対の長さのうち長い方であって、前記第２軸線の線上の部分を含む所定の領域に設けられている。

さらに別の好ましい態様では、前記電子装置の態様のいずれかにおいて、前記第１オーバーラップ長さは、零である。

さらに別の好ましい態様では、前記電子装置の態様のいずれかにおいて、前記第１ソルダレジスト領域孔部は、前記第１軸線に対して対称な形状を有する。

さらに別の好ましい態様では、前記電子装置の態様のいずれかにおいて、前記プリント配線は、第３プリント配線部を有し、前記第３プリント配線部は、前記第２表面の表面上であって、前記第１スルーホールの外周側に設けられており、前記ソルダレジストは、第２ソルダレジスト領域孔部と、第２ソルダレジスト配線部被覆部と、を備え、前記第２ソルダレジスト領域孔部は、前記基板の前記第２表面の表面上において、前記第１スルーホールを包囲する形状を有し、前記第２ソルダレジスト領域孔部の内側において、前記ソルダレジストによって前記第３プリント配線部を被覆しない領域であって、かつ前記第２ソルダレジスト領域孔部の面積は、前記第１ソルダレジスト領域孔部の面積よりも小さく、前記第２ソルダレジスト配線部被覆部は、前記基板の前記第２表面の表面上において、前記第２ソルダレジスト領域孔部の外側に設けられ、少なくとも前記第３プリント配線部の一部を被覆している。

さらに別の好ましい態様では、前記電子装置の態様のいずれかにおいて、前記第１プリント配線部は、第１プリント配線部本体部と、第１プリント配線部拡幅部を有し、前記第１プリント配線部本体部は、前記第１スルーホールの外周側に設けられ、前記第２軸線の方向の所定範囲において前記第１軸線の方向の長さが第１の長さを有しており、前記第１プリント配線部拡幅部は、前記第１軸線の方向において前記第１スルーホールの両側に設けられ、前記第１軸線の方向の長さが前記第１の長さよりも長い第２の長さを有している。

さらに別の好ましい態様では、前記電子装置の態様のいずれかにおいて、前記第１ソルダレジスト領域孔部は、前記第１軸線の方向における前記第１スルーホールの両側の部分において前記第２軸線に対し平行な直線形状を有し、前記第２軸線の方向における前記第１スルーホールの両側の部分において前記第１軸線と前記第２軸線の交点を中心とした半径方向の外側に向かって凸となる円弧形状を有している。

１…プリント配線板、１１…基板、１２…プリント配線部、１２１…第１プリント配線部、１２１ａ…第１プリント配線部本体部、１２１ｂ…第１プリント配線部拡幅部、１２２…第２プリント配線部、１２３…第３プリント配線部、１３…第１スルーホール、１４…第２スルーホール、１５…レーザー被照射部、２…電子部品、２０…電子部品本体部、２１…第１リード端子、２２…第２リード端子、３１…第１半田、３２…第２半田、４１…第１ソルダレジスト、４１１…第１ソルダレジスト領域孔部、４１２…第１ソルダレジスト被覆部、４２…第２ソルダレジスト、４２１…第２ソルダレジスト領域孔部、４２２…第２ソルダレジスト被覆部、Ｓ１…第１表面、Ｓ２…第２表面、Ｌ１…第１軸線、Ｌ２…第２軸線、ＯＬ…第１オーバーラップ領域、Ｘ１…第１オーバーラップ長さ、Ｘ２…第２オーバーラップ長さ、Ｙ１…第１露出長さ、Ｙ２…第２露出長さ、

Claims

電子装置において、
プリント配線板であって、基板と、プリント配線と、第１スルーホールと、第２スルーホールを備え、
前記基板は、板形状を有しており、
前記第１スルーホール及び前記第２スルーホールのそれぞれは、前記基板の１対の面である第１表面と第２表面とを貫通する貫通孔であって、
前記プリント配線は、前記基板に設けられた導電パターンであって、第１プリント配線部と、第２プリント配線部を有し、
前記第１プリント配線部は、前記第１表面の表面上であって、前記第１スルーホールの外周側に設けられており、
前記第２プリント配線部は、前記第１表面の表面上であって、前記第２スルーホールの外周側に設けられている、
前記プリント配線板と、
電子部品であって、電子部品本体部と、第１リード端子と、第２リード端子を備え、
前記第１リード端子及び前記第２リード端子のそれぞれは、互いに隣接して配置され、前記第１スルーホール及び前記第２スルーホールに挿入されて前記電子部品本体部と電気的に接続されている、
前記電子部品と、
半田であって、第１半田と、第２半田を有し、
前記第１半田は、前記第１リード端子と前記第１プリント配線部とを電気的に接続しており、
前記第２半田は、前記第２リード端子と前記第２プリント配線部とを電気的に接続している、
前記半田と、
ソルダレジストであって、第１ソルダレジスト領域孔部と、第１ソルダレジスト被覆部を備え、
前記第１ソルダレジスト領域孔部は、前記基板の前記第１表面の表面上において前記第１スルーホールを包囲する形状を有し、前記第１ソルダレジスト領域孔部の内側において前記第１プリント配線部を被覆しない領域であって、
前記第１ソルダレジスト被覆部は、前記基板の前記第１表面の表面上において、前記第１ソルダレジスト領域孔部の外側に設けられ、少なくとも前記第１プリント配線部の一部を被覆しており、
前記基板の前記第１表面の表面上において、前記第１リード端子及び前記第２リード端子を通る軸線を第１軸線、前記第１リード端子を通り前記第１軸線に対し直角な軸線を第２軸線、前記第１ソルダレジスト被覆部と前記第１プリント配線部とがオーバーラップする領域を第１オーバーラップ領域、前記第１スルーホールと前記第２スルーホールの間であって前記第１軸線の線上における前記第１オーバーラップ領域の長さを第１オーバーラップ長さ、前記第２軸線の線上における前記第１オーバーラップ領域の長さのうち最小値を第２オーバーラップ長さとしたとき、前記第１オーバーラップ長さが前記第２オーバーラップ長さよりも短い形状を有する、
前記ソルダレジストと、
を有することを特徴とする電子装置。
請求項１に記載の電子装置において、
前記ソルダレジストは、前記基板の前記第１表面の表面上であって、前記第１スルーホールと前記第２スルーホールの間で、かつ前記第１軸線の線上における前記第１スルーホールと前記第１ソルダレジスト領域孔部の間の長さを第１露出長さ、前記第２軸線の線上における前記第１スルーホールと前記第１ソルダレジスト領域孔部の間の１対の長さのうち長い方の長さを第２露出長さとしたとき、前記第２露出長さが前記第１露出長さよりも長い形状を有することを特徴とする電子装置。
請求項２に記載の電子装置において、
前記第１プリント配線部は、前記第２軸線の線上における前記第１スルーホールと前記第１ソルダレジスト領域孔部の間の１対の長さのうち一方であって、前記第２軸線の線上の部分を含む所定の領域に設けられ、前記第１プリント配線部を加熱するためのレーザーが照射されるレーザー被照射部を有することを特徴とする電子装置。
請求項３に記載の電子装置において、
前記レーザー被照射部は、前記第２軸線の線上における前記第１スルーホールと前記第１ソルダレジスト領域孔部の間の１対の長さのうち長い方であって、前記第２軸線の線上の部分を含む所定の領域に設けられていることを特徴とする電子装置。
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１オーバーラップ長さは、零であることを特徴とする電子装置。
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１ソルダレジスト領域孔部は、前記第１軸線に対して対称な形状を有することを特徴とする電子装置。
請求項１に記載の電子装置において、
前記プリント配線は、第３プリント配線部を有し、
前記第３プリント配線部は、前記第２表面の表面上であって、前記第１スルーホールの外周側に設けられており、
前記ソルダレジストは、第２ソルダレジスト領域孔部と、第２ソルダレジスト被覆部と、を備え、
前記第２ソルダレジスト領域孔部は、前記基板の前記第２表面の表面上において、前記第１スルーホールを包囲する形状を有し、前記第２ソルダレジスト領域孔部の内側において、前記ソルダレジストによって前記第３プリント配線部を被覆しない領域であって、かつ前記第２ソルダレジスト領域孔部の面積は、前記第１ソルダレジスト領域孔部の面積よりも小さく、
前記第２ソルダレジスト被覆部は、前記基板の前記第２表面の表面上において、前記第２ソルダレジスト領域孔部の外側に設けられ、少なくとも前記第３プリント配線部の一部を被覆していることを特徴とする電子装置。
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１プリント配線部は、第１プリント配線部本体部と、第１プリント配線部拡幅部を有し、
前記第１プリント配線部本体部は、前記第１スルーホールの外周側に設けられ、前記第２軸線の方向の所定範囲において前記第１軸線の方向の長さが第１の長さを有しており、
前記第１プリント配線部拡幅部は、前記第１軸線の方向において前記第１スルーホールの両側に設けられ、前記第１軸線の方向の長さが前記第１の長さよりも長い第２の長さを有していることを特徴とする電子装置。
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１ソルダレジスト領域孔部は、前記第１軸線の方向における前記第１スルーホールの両側の部分において前記第２軸線に対し平行な直線形状を有し、前記第２軸線の方向における前記第１スルーホールの両側の部分において前記第１軸線と前記第２軸線の交点を中心とした半径方向の外側に向かって凸となる円弧形状を有していることを特徴とする電子装置。