JPH07106741A - プリント基板の光ビーム用アース・ランド - Google Patents
プリント基板の光ビーム用アース・ランドInfo
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- JPH07106741A JPH07106741A JP24447093A JP24447093A JPH07106741A JP H07106741 A JPH07106741 A JP H07106741A JP 24447093 A JP24447093 A JP 24447093A JP 24447093 A JP24447093 A JP 24447093A JP H07106741 A JPH07106741 A JP H07106741A
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- JP
- Japan
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- land
- soldering
- earth
- light beam
- light receiving
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板のアース・ランドを光ビームで
はんだ付けすることに関し、はんだ付けのタクト・タイ
ムを短縮すること、基板のレジスト焼けの発生を防ぐこ
とを目的とする。 【構成】 はんだ付け部ランド１０、受光部ランド１
１、および前記はんだ付け部ランドと受光部ランドの外
周を結んで形成される中間部ランド１２より構成された
変形アース・ランドで、かつ該ランド周辺には、ほぼ一
定の幅で前記アースの導電部パターンが削除された基材
部１３が存在し、かつ該変形アース・ランドの周辺から
前記アース部に放射状に導電部パターン１４がのび、両
者を電気的に接続していること、かつ前記受光部ランド
１１は、前記はんだ付け部ランド１０より面積が広いこ
ととした。
はんだ付けすることに関し、はんだ付けのタクト・タイ
ムを短縮すること、基板のレジスト焼けの発生を防ぐこ
とを目的とする。 【構成】 はんだ付け部ランド１０、受光部ランド１
１、および前記はんだ付け部ランドと受光部ランドの外
周を結んで形成される中間部ランド１２より構成された
変形アース・ランドで、かつ該ランド周辺には、ほぼ一
定の幅で前記アースの導電部パターンが削除された基材
部１３が存在し、かつ該変形アース・ランドの周辺から
前記アース部に放射状に導電部パターン１４がのび、両
者を電気的に接続していること、かつ前記受光部ランド
１１は、前記はんだ付け部ランド１０より面積が広いこ
ととした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光エネルギー（光ビー
ム）を用いてはんだ付けするプリント基板のアース・ラ
ンドの形状に関する発明であり、電子，電気機器のはん
だ付け分野にて利用される。尚、光エネルギー発生源
は、ランプ，レーザー等によるものである。
ム）を用いてはんだ付けするプリント基板のアース・ラ
ンドの形状に関する発明であり、電子，電気機器のはん
だ付け分野にて利用される。尚、光エネルギー発生源
は、ランプ，レーザー等によるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の光を用いたはんだ付け方法および
プリント基板に関しての説明を図２、図３に示す。
プリント基板に関しての説明を図２、図３に示す。
【０００３】図２の（ａ）は、２のコネクタのピンと３
のプリント基板のはんだ付け方法を示した図、図２の
（ｂ）はプリント基板の平面図である。１ははんだ付け
部ランド、２はコネクタのピン、３はプリント基板、４
はスルーホール（穴）、５はレンズ、６は光ビーム（レ
ンズ出力）、７はビーム径、８はレジスト焼けの発生
部、ＰＴはコネクタのピンのピッチ間距離、ａは１のは
んだ付け部ランドの寸法を示す。
のプリント基板のはんだ付け方法を示した図、図２の
（ｂ）はプリント基板の平面図である。１ははんだ付け
部ランド、２はコネクタのピン、３はプリント基板、４
はスルーホール（穴）、５はレンズ、６は光ビーム（レ
ンズ出力）、７はビーム径、８はレジスト焼けの発生
部、ＰＴはコネクタのピンのピッチ間距離、ａは１のは
んだ付け部ランドの寸法を示す。
【０００４】図２で分かることを以降に示す。 （１）１のランド寸法ａより７のビーム径が大の時は８
のレジスト焼けが発生する。
のレジスト焼けが発生する。
【０００５】（２）ａ寸法を７のビーム径より十分大き
くすれば、８のレジスト焼けの発生は起きない。しか
し、ＰＴが決まっているため困難である。
くすれば、８のレジスト焼けの発生は起きない。しか
し、ＰＴが決まっているため困難である。
【０００６】尚、６の照射前に、１の上にクリームはん
だを塗布するか、６の照射と同時に糸はんだを供給して
はんだ付けする。
だを塗布するか、６の照射と同時に糸はんだを供給して
はんだ付けする。
【０００７】図３は、従来のアース部のランドを示す。
９はアース部（銅パターン表面にレジストが存在）、
１′はアース部内の一部に設けられたはんだ付け部ラン
ド、図上、図２と同一記号は説明を省略する。
９はアース部（銅パターン表面にレジストが存在）、
１′はアース部内の一部に設けられたはんだ付け部ラン
ド、図上、図２と同一記号は説明を省略する。
【０００８】９のアース部と１′のはんだ付け部ランド
の相違は、銅パターン表面にレジストが存在するか否か
である。
の相違は、銅パターン表面にレジストが存在するか否か
である。
【０００９】図３で分かることを以降に示す。 （３）６のビームで１′のランドのはんだ付けをする
と、はんだ付け時間が非常に長くなる。その理由は、９
と１′は銅箔でつながっているため、１′に照射された
光エネルギーは熱エネルギーとなって、９より逃げるた
めはんだ付け時間が多くかかる。この現象は問題であ
り、解決すべき課題である。
と、はんだ付け時間が非常に長くなる。その理由は、９
と１′は銅箔でつながっているため、１′に照射された
光エネルギーは熱エネルギーとなって、９より逃げるた
めはんだ付け時間が多くかかる。この現象は問題であ
り、解決すべき課題である。
【００１０】ところで、図２のコネクタのランドに図３
のようなアース・ランドが存在した時、更に問題とな
る。その理由を以降に示す。
のようなアース・ランドが存在した時、更に問題とな
る。その理由を以降に示す。
【００１１】（４）ＰＴが決まっているため、１のはん
だ付け部ランドは広げることができず、そのため、光の
受光量は減少し、はんだ付け時間は図３の場合より、更
に時間がかかる。
だ付け部ランドは広げることができず、そのため、光の
受光量は減少し、はんだ付け時間は図３の場合より、更
に時間がかかる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のプリント基
板構成では、前記（１）〜（４）に示す問題点があっ
た。即ち、 １）ランド間ピッチ（ＰＴの距離）が限られ、それがア
ース・ランドである時、はんだ付け時間は異常にかか
る。
板構成では、前記（１）〜（４）に示す問題点があっ
た。即ち、 １）ランド間ピッチ（ＰＴの距離）が限られ、それがア
ース・ランドである時、はんだ付け時間は異常にかか
る。
【００１３】２）７のビーム径が１もしくは１′のラン
ドより大のため、８の焼けが発生する。
ドより大のため、８の焼けが発生する。
【００１４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、はんだ付け時間を短縮し、レジスト焼けの発生を防
止することを目的とする。
で、はんだ付け時間を短縮し、レジスト焼けの発生を防
止することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント基板の光ビーム用アース・ランド
は、以降の（１）もしくは（１）、（２）、（３）項目
の構成要件を具備している。
に本発明のプリント基板の光ビーム用アース・ランド
は、以降の（１）もしくは（１）、（２）、（３）項目
の構成要件を具備している。
【００１６】（１）はんだ付け部ランド、受光部ラン
ド、および前記はんだ付け部ランドと受光部ランドの外
周を結んで形成される中間部ランドより構成された変形
アース・ランドで構成される。かつ前記受光部ランド
は、前記はんだ付け部ランドより面積が広いこと。
ド、および前記はんだ付け部ランドと受光部ランドの外
周を結んで形成される中間部ランドより構成された変形
アース・ランドで構成される。かつ前記受光部ランド
は、前記はんだ付け部ランドより面積が広いこと。
【００１７】もしくは （２）変形アース・ランド周辺には、ほぼ一定の幅で前
記アースの導電部パターン（銅箔）が削除された基材部
が存在すること。４層基板以上の中間層の銅箔に対して
も同様の処理をすることはもちろんのことである。
記アースの導電部パターン（銅箔）が削除された基材部
が存在すること。４層基板以上の中間層の銅箔に対して
も同様の処理をすることはもちろんのことである。
【００１８】（３）かつ該変形アース・ランドの周辺か
ら前記アース部に放射状にレジストを削除された限られ
た幅の導電部パターン（銅箔）がのび、両者を電気的に
接続していること。
ら前記アース部に放射状にレジストを削除された限られ
た幅の導電部パターン（銅箔）がのび、両者を電気的に
接続していること。
【００１９】
【作用】この構成により、以下の様に本発明の目的が達
成される。
成される。
【００２０】１）はんだ付け時間は、前記（１）によっ
て短縮される。その理由は、受光部ランドが、はんだ付
け部ランドより面積が広いためである。尚、６の光ビー
ムは受光部ランド近傍に照射する。
て短縮される。その理由は、受光部ランドが、はんだ付
け部ランドより面積が広いためである。尚、６の光ビー
ムは受光部ランド近傍に照射する。
【００２１】２）はんだ付け時間は、前記（２）のため
短縮される。その理由は、熱の逃げが低減したためであ
る。
短縮される。その理由は、熱の逃げが低減したためであ
る。
【００２２】３）前記（１）により、レジスト焼けは発
生しない。その理由は、受光部ランドの径をビーム径よ
り広げることができるためである。
生しない。その理由は、受光部ランドの径をビーム径よ
り広げることができるためである。
【００２３】
【実施例】（実施例１）以下本発明の一実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。尚、図２、図３と共
通の構成品の説明は割愛する。
て、図面を参照しながら説明する。尚、図２、図３と共
通の構成品の説明は割愛する。
【００２４】図１において、１０ははんだ付け部ラン
ド、１１は受光部ランド、１２は前記はんだ付け部ラン
ドと受光部ランドの外周を結んで形成される中間部ラン
ド。尚、１０，１１，１２で構成されるランドを変形ア
ース・ランドと呼ぶ。１３は該変形アース・ランド周辺
に存在し、ほぼ一定の幅で前記アース部９の導電部パタ
ーン（銅箔）が削除された基材部。尚、１３の表面のレ
ジストは削除した方が良い。１４は変形アース・ランド
の周辺から前記アース部９に放射状にのびた導電部パタ
ーン、ｒははんだ付け部ランドの曲率半径、Ｒは受光部
ランドの曲率半径、その関係をＲ≧ｒとする。ｒ１，Ｒ
１は１３の外周のｒ，Ｒに対応した曲率半径を示す。
尚、１４の表面のレジストは削除した方が良い。１４の
パターン幅Ｗは、狭い方が良い。前記ｒは、ｒ≧ａ／
１．４１４であることが望ましい。尚、本発明の光ビー
ム用アース・ランドは、ピッチＰＴ毎に１１の方向が１
８０度回転する。１０と１１との曲率半径ｒ，Ｒの中心
間距離をＬとする。Ｌが長すぎるのは良くない。その理
由は、６の光ビームが１１近傍に照射されることが、望
ましいためである。ａ＝１．４mmの時、Ｌ＝１．５〜
２．５mm，Ｒ＝１．５mm、ｒ＝１mm、ＰＴ＝２．５４mm
程度である。尚、１０の領域はＬ方向に（ａ／２）＋
ｒ、１２の領域はＬ−（ａ／２）、１１の領域は１２と
反対方向の曲率半径Ｒの領域である。Ｒ１−Ｒ＝ｒ１−
ｒ＝０．５〜２mm、１４の幅Ｗ＝０．５〜３mm程度であ
る。
ド、１１は受光部ランド、１２は前記はんだ付け部ラン
ドと受光部ランドの外周を結んで形成される中間部ラン
ド。尚、１０，１１，１２で構成されるランドを変形ア
ース・ランドと呼ぶ。１３は該変形アース・ランド周辺
に存在し、ほぼ一定の幅で前記アース部９の導電部パタ
ーン（銅箔）が削除された基材部。尚、１３の表面のレ
ジストは削除した方が良い。１４は変形アース・ランド
の周辺から前記アース部９に放射状にのびた導電部パタ
ーン、ｒははんだ付け部ランドの曲率半径、Ｒは受光部
ランドの曲率半径、その関係をＲ≧ｒとする。ｒ１，Ｒ
１は１３の外周のｒ，Ｒに対応した曲率半径を示す。
尚、１４の表面のレジストは削除した方が良い。１４の
パターン幅Ｗは、狭い方が良い。前記ｒは、ｒ≧ａ／
１．４１４であることが望ましい。尚、本発明の光ビー
ム用アース・ランドは、ピッチＰＴ毎に１１の方向が１
８０度回転する。１０と１１との曲率半径ｒ，Ｒの中心
間距離をＬとする。Ｌが長すぎるのは良くない。その理
由は、６の光ビームが１１近傍に照射されることが、望
ましいためである。ａ＝１．４mmの時、Ｌ＝１．５〜
２．５mm，Ｒ＝１．５mm、ｒ＝１mm、ＰＴ＝２．５４mm
程度である。尚、１０の領域はＬ方向に（ａ／２）＋
ｒ、１２の領域はＬ−（ａ／２）、１１の領域は１２と
反対方向の曲率半径Ｒの領域である。Ｒ１−Ｒ＝ｒ１−
ｒ＝０．５〜２mm、１４の幅Ｗ＝０．５〜３mm程度であ
る。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明は、以下に示す効果
があり、優れた光ビーム用アース・ランドを実現するこ
とができる。
があり、優れた光ビーム用アース・ランドを実現するこ
とができる。
【００２６】１）はんだ付けのタクト・タイム（作業時
間）が短縮する。 ２）基板のレジスト焼けが発生しづらくなる。
間）が短縮する。 ２）基板のレジスト焼けが発生しづらくなる。
【００２７】よって優れたはんだ付けが可能である。
【図１】本発明の実施例における光ビーム用アース・ラ
ンドの構成図
ンドの構成図
【図２】（ａ）は従来の２のコネクタのピンと３のプリ
ント基板のはんだ付け方法を示した図 （ｂ）は従来のプリント基板の平面図
ント基板のはんだ付け方法を示した図 （ｂ）は従来のプリント基板の平面図
【図３】従来のアース部のランドを示す図
１ はんだ付け部ランド ２ コネクタのピン ３ プリント基板 ６ 光ビーム ７ ビーム径 ８ レジスト焼けの発生部 ９ アース部 １０ はんだ付け部ランド １１ 受光部ランド １２ 中間部ランド １３ 導電部パターンが削除された基材部 １４ 変形アース・ランド（１０，１１，１２で構成さ
れる）の周辺からアース部９に放射状にのびた導電部パ
ターン
れる）の周辺からアース部９に放射状にのびた導電部パ
ターン
Claims (4)
- 【請求項１】 表面のはんだ付け部以外がレジストで覆
われたプリント基板のアース部の一部に設けたアース部
のランド形状において、該アース・ランドは、はんだ付
け部ランド、受光部ランド、および前記はんだ付け部ラ
ンドと受光部ランドの外周を結んで形成される中間部ラ
ンドより構成された変形アース・ランドで、かつ前記受
光部ランドは、前記はんだ付け部ランドより面積が広い
ことを特徴とする光ビームによるはんだ付けに適した光
ビーム用アース・ランド。 - 【請求項２】 変形アース・ランド周辺には、ほぼ一定
の幅でアース部の導電部パターンが削除された基材部が
存在し、かつ該変形アース・ランドの周辺から前記アー
ス部に放射状に導電部パターンがのび、両者を電気的に
接続していること、かつ前記受光部ランドは、前記はん
だ付け部ランドより面積が広いことを特徴とする光ビー
ムによるはんだ付けに適した光ビーム用アース・ラン
ド。 - 【請求項３】 はんだ付け部ランドの曲率半径ｒと受光
部ランドの曲率半径Ｒとの関係をＲ≧ｒとしたことを特
徴とする請求項１または請求項２記載の光ビーム用アー
ス・ランド。 - 【請求項４】 基材部の表面のレジストを削除したこと
を特徴とする請求項２記載の光ビーム用アース・ラン
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24447093A JPH07106741A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | プリント基板の光ビーム用アース・ランド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24447093A JPH07106741A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | プリント基板の光ビーム用アース・ランド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106741A true JPH07106741A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17119138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24447093A Pending JPH07106741A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | プリント基板の光ビーム用アース・ランド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106741A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019212850A (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子装置 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP24447093A patent/JPH07106741A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019212850A (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子装置 |
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