JPS61193496A - フレキシブル基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61193496A JPS61193496A JP3413085A JP3413085A JPS61193496A JP S61193496 A JPS61193496 A JP S61193496A JP 3413085 A JP3413085 A JP 3413085A JP 3413085 A JP3413085 A JP 3413085A JP S61193496 A JPS61193496 A JP S61193496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- hole
- copper foil
- small hole
- flexible
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はフレキシブル基板の製造方法に関するものであ
る。
る。
〈概要〉
本発明は両面に銅箔パターンを形成したフレキシブル基
板の一方の面の銅箔パターン中に設けた小孔よりレーザ
光を照射してその小孔内におけるフレキシブル基板面に
のみスルーホールを設け、このスルーホールに上記小孔
を通して半田ペーストを挿入しリフローして両銅箔パタ
ーンを電気的に接続することにより極めて簡単にフレキ
シブル基板を製造できるようにせんとするものである。
板の一方の面の銅箔パターン中に設けた小孔よりレーザ
光を照射してその小孔内におけるフレキシブル基板面に
のみスルーホールを設け、このスルーホールに上記小孔
を通して半田ペーストを挿入しリフローして両銅箔パタ
ーンを電気的に接続することにより極めて簡単にフレキ
シブル基板を製造できるようにせんとするものである。
〈従来技術〉
従来、フレキシブル基板の製造課程において、基板両面
に設けた銅箔パターンを電気的に接続する方法としては
第 図に示すようなものがある。
に設けた銅箔パターンを電気的に接続する方法としては
第 図に示すようなものがある。
即ち、まず、第２図（ａ）に示すようにフレキシブル基
板１の両面全面に銅箔層２及び３を形成し、続いて、第
２図（ｂ）のように穴あけ加工を施してスルーホール４
を設けると共にこのスルーホール４を設けたフレキシブ
ル基板１０表面にスルーホール４の内面も含んで銅メッ
キ層５を施しく第２図（Ｃ）参照）、その後、エツチン
グによって第２図（ｄ）のように銅箔パターン６及び７
を形成してこれら銅箔パターンを電気的に接続していた
。
板１の両面全面に銅箔層２及び３を形成し、続いて、第
２図（ｂ）のように穴あけ加工を施してスルーホール４
を設けると共にこのスルーホール４を設けたフレキシブ
ル基板１０表面にスルーホール４の内面も含んで銅メッ
キ層５を施しく第２図（Ｃ）参照）、その後、エツチン
グによって第２図（ｄ）のように銅箔パターン６及び７
を形成してこれら銅箔パターンを電気的に接続していた
。
〈発明が解決しようとする問題点〉
従って、従来の方法では第 図（ｂ）で示した穴あけ加
工の際に機械加工であることからスルーホールの周縁の
銅箔層が破損したり、或いは余り小さな穴あけ加工がで
きないとの欠点を有；−ていた。
工の際に機械加工であることからスルーホールの周縁の
銅箔層が破損したり、或いは余り小さな穴あけ加工がで
きないとの欠点を有；−ていた。
〈問題点を解決するだめの手段〉
本発明は上記従来方法の欠点に鑑みて発明されたもので
あり、一方の面の銅箔パターンに小孔を有するようにフ
レキシブル基板の両面に銅箔パターンを形成する第１゛
の工程と、該第１の工程で得られたフレキシブル基板の
面に上記小孔を通してレーザ光を照射し、上記小孔内の
フレキシブル基板面にのみスルーホールを形成する第２
工程と、上記第２の工程で得られたフレキシブル基板に
対して上記小孔より上記スルーホール内に半田ペースト
を挿入しリフローして上記両面の銅箔パターンを電気的
に接続する第３の工程とから成るフレキシブル基板の製
造方法を提供するものである。
あり、一方の面の銅箔パターンに小孔を有するようにフ
レキシブル基板の両面に銅箔パターンを形成する第１゛
の工程と、該第１の工程で得られたフレキシブル基板の
面に上記小孔を通してレーザ光を照射し、上記小孔内の
フレキシブル基板面にのみスルーホールを形成する第２
工程と、上記第２の工程で得られたフレキシブル基板に
対して上記小孔より上記スルーホール内に半田ペースト
を挿入しリフローして上記両面の銅箔パターンを電気的
に接続する第３の工程とから成るフレキシブル基板の製
造方法を提供するものである。
〈作用〉
従って、本発明の製造方法によるならばレーザ光にてフ
レキシブル基板に穴あけを行うからスルーホールをより
小径にすることができ、しかも、このスルーホール周縁
の銅箔パターンに損傷を与ルコトも々くフレキシブル基
板を提供することができる。
レキシブル基板に穴あけを行うからスルーホールをより
小径にすることができ、しかも、このスルーホール周縁
の銅箔パターンに損傷を与ルコトも々くフレキシブル基
板を提供することができる。
〈実施例〉
以下、本発明の一実施例を添付図面に従って詳細に説明
する。
する。
第１図が本発明に係る製造方法の一実施例を示す工程図
であって、まず、第１図（ａ）に示すようにフレキシブ
ル基板（ポリイミド・ポリエステル等の高分子フィ）ｌ
ム）１１の両面に銅箔層１２．１８を形成し、次いで、
これをエツチング方法により不必要な部分を取り除いて
銅箔パターン１２’、Ｌ（’とする。
であって、まず、第１図（ａ）に示すようにフレキシブ
ル基板（ポリイミド・ポリエステル等の高分子フィ）ｌ
ム）１１の両面に銅箔層１２．１８を形成し、次いで、
これをエツチング方法により不必要な部分を取り除いて
銅箔パターン１２’、Ｌ（’とする。
このエツチングの際、一方の銅箔パターン１２′側：に
・・小孔１４を形成しこの小孔１４と対向する他方の銅
箔パターン１３′側には銅箔パターンを残存させておく
、 次ぎに、上記第１図（ｂ）で出来たフレキシブル基板１
１に対して、第１図（ｃ）のようにレーザ源■、・Ｓよ
りレーザ光Ｌ・０を出力して上記小孔１４を通してフレ
キシブル基板面を照射し、とのレーザ光Ｌ・０を照射さ
れたフレキシブル基板部分を除去シてスルーホール１５
を形成する。
・・小孔１４を形成しこの小孔１４と対向する他方の銅
箔パターン１３′側には銅箔パターンを残存させておく
、 次ぎに、上記第１図（ｂ）で出来たフレキシブル基板１
１に対して、第１図（ｃ）のようにレーザ源■、・Ｓよ
りレーザ光Ｌ・０を出力して上記小孔１４を通してフレ
キシブル基板面を照射し、とのレーザ光Ｌ・０を照射さ
れたフレキシブル基板部分を除去シてスルーホール１５
を形成する。
その後、上記スルーホール１５を形成されたフレキシブ
ル基板Ｌｌａ両面にホリイミド、ポリエステル等の高分
子フィルムから成るカバーレイ１６１７を熱プレスによ
り装着する（第１図（（１）参照）。
ル基板Ｌｌａ両面にホリイミド、ポリエステル等の高分
子フィルムから成るカバーレイ１６１７を熱プレスによ
り装着する（第１図（（１）参照）。
尚、このとき、小孔１４を有する方の銅箔パターン１２
′側に装着されるカバーレイ１６には上記小孔１４の周
縁のランドをカバーしないように逃げ穴１６′を設けて
いる。
′側に装着されるカバーレイ１６には上記小孔１４の周
縁のランドをカバーしないように逃げ穴１６′を設けて
いる。
そして、最後に、第１図（ｅ）のように上記小孔１４を
通してスルーホール１５内に半田ペースト１８を挿入し
、リフローして両方の銅箔パ“ターン１２′。
通してスルーホール１５内に半田ペースト１８を挿入し
、リフローして両方の銅箔パ“ターン１２′。
１８′を電気的に接続させる。
以上で、フレキシブル基板が製造されたこととなる
〈効果〉
本発明は叙上のようにしてフレキシブル基板を製造する
ものであるから、スルーホールをより小さくすることが
できる上にスルーホール周縁の銅箔パターンに損傷を与
えることも々くフレキシブル基板を提供することができ
る。
ものであるから、スルーホールをより小さくすることが
できる上にスルーホール周縁の銅箔パターンに損傷を与
えることも々くフレキシブル基板を提供することができ
る。
第１図は本発明に係るフレキシブル基板の製造方法を示
す工程図、第２図は従来のフレキシブル基板の製造方法
を示す工程である。
す工程図、第２図は従来のフレキシブル基板の製造方法
を示す工程である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一方の面の銅箔パターンに小孔を有するようにフレ
キシブル基板の両面に銅箔パターンを形成する第１の工
程と、 該第１の工程で得られたフレキシブル基板の面に上記小
孔を通してレーザ光を照射し、上記小孔内のフレキシブ
ル基板面にのみスルーホールを形成する第２の工程と、 上記第２の工程で得られたフレキシブル基板に対して上
記小孔より上記スルーホール内に半田ペーストを挿入し
てリフローし上記両面の銅箔パターンを電気的に接続す
る第３の工程とから成るフレキシブル基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3413085A JPS61193496A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | フレキシブル基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3413085A JPS61193496A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | フレキシブル基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61193496A true JPS61193496A (ja) | 1986-08-27 |
Family
ID=12405643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3413085A Pending JPS61193496A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | フレキシブル基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61193496A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224392A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 日本メクトロン株式会社 | 多層プリント配線板およびその加工法 |
| JPH01106496A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-24 | Asahi Chem Ind Co Ltd | スルーホール回路基板の製造法 |
| US6715203B2 (en) | 2000-02-18 | 2004-04-06 | Eupec Europaeische Gesellschaft Fuer Leistungshalbleiter Mbh & Co. Kg | Substrate for power semiconductor modules with through-plating of solder and method for its production |
-
1985
- 1985-02-21 JP JP3413085A patent/JPS61193496A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224392A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 日本メクトロン株式会社 | 多層プリント配線板およびその加工法 |
| JPH01106496A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-24 | Asahi Chem Ind Co Ltd | スルーホール回路基板の製造法 |
| US6715203B2 (en) | 2000-02-18 | 2004-04-06 | Eupec Europaeische Gesellschaft Fuer Leistungshalbleiter Mbh & Co. Kg | Substrate for power semiconductor modules with through-plating of solder and method for its production |
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