JPH06132666A - 多層フレキシブルプリント基板及びその製造方法 - Google Patents
多層フレキシブルプリント基板及びその製造方法Info
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- JPH06132666A JPH06132666A JP28137592A JP28137592A JPH06132666A JP H06132666 A JPH06132666 A JP H06132666A JP 28137592 A JP28137592 A JP 28137592A JP 28137592 A JP28137592 A JP 28137592A JP H06132666 A JPH06132666 A JP H06132666A
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- fpc
- hole
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多層板用の銅スル−ホ−ルめっきを用いない、
多層フレキシブルプリント基板を提供する。 【構成】２枚の両面ＦＰＣ２０をスル−ホ−ル６の位置
を一致させ、いわゆるソルダ−レベラ−ではんだコ−ト
４を行い、このはんだコート４で２枚の両面ＦＰＣ２０
を一体化する。 【効果】安価で電気接続の信頼性の高いＦＰＣが提供で
きる。
多層フレキシブルプリント基板を提供する。 【構成】２枚の両面ＦＰＣ２０をスル−ホ−ル６の位置
を一致させ、いわゆるソルダ−レベラ−ではんだコ−ト
４を行い、このはんだコート４で２枚の両面ＦＰＣ２０
を一体化する。 【効果】安価で電気接続の信頼性の高いＦＰＣが提供で
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層ＦＰＣ及び、その
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＦＰＣを多層化する技術として、
ＦＰＣと他の基板を接続するためにその間に絶縁層を設
け、その絶縁層に貫通孔を施し、その貫通孔に導電性材
料を充填し、この貫通孔を導通部としてＦＰＣと他の基
板とを電気的に接続する技術がある。この種の技術は、
例えば特開平０１−２０６４２５がある。
ＦＰＣと他の基板を接続するためにその間に絶縁層を設
け、その絶縁層に貫通孔を施し、その貫通孔に導電性材
料を充填し、この貫通孔を導通部としてＦＰＣと他の基
板とを電気的に接続する技術がある。この種の技術は、
例えば特開平０１−２０６４２５がある。
【０００３】また、図２に示すごとく多層板用の銅スル
ーホールめっきによって複数のＦＰＣを接続して一体化
する技術が知られている。図２は２枚の両面ＦＰＣ３０
を一体化したものである。両面ＦＰＣ３０は、ＦＰＣベ
ースフィルム２１の両面に銅パターン２２が形成され、
カバーレイ２３で覆われている。２枚の両面ＦＰＣ３０
は、裏打ちフィルム２５と接着剤２７で接着され、スル
ーホール２６部分全体に銅スルーホールめっき２２が行
われ、２枚の両面ＦＰＣ３０が電気的に接続され、一体
化されている。
ーホールめっきによって複数のＦＰＣを接続して一体化
する技術が知られている。図２は２枚の両面ＦＰＣ３０
を一体化したものである。両面ＦＰＣ３０は、ＦＰＣベ
ースフィルム２１の両面に銅パターン２２が形成され、
カバーレイ２３で覆われている。２枚の両面ＦＰＣ３０
は、裏打ちフィルム２５と接着剤２７で接着され、スル
ーホール２６部分全体に銅スルーホールめっき２２が行
われ、２枚の両面ＦＰＣ３０が電気的に接続され、一体
化されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＦＰＣと他の
基板との間を接続する手段として導電性材料を貫通孔に
充填して導通部を形成する方法は、熱の衝撃など電気的
信頼性に問題がある。また、銅スルーホールめっきによ
る方法は、電気的信頼性はあるがＦＰＣとしては、極め
て高価である。
基板との間を接続する手段として導電性材料を貫通孔に
充填して導通部を形成する方法は、熱の衝撃など電気的
信頼性に問題がある。また、銅スルーホールめっきによ
る方法は、電気的信頼性はあるがＦＰＣとしては、極め
て高価である。
【０００５】従って、本発明の目的は、多層板用の銅ス
ルーホールめっきを用いず、複数の両面ＦＰＣのスルー
ホール部分を一体化するＦＰＣ及び、その製造方法を提
供することにある。
ルーホールめっきを用いず、複数の両面ＦＰＣのスルー
ホール部分を一体化するＦＰＣ及び、その製造方法を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層した複数
のＦＰＣのスル−ホ−ルにはんだコ−トを行い、一体化
する。
のＦＰＣのスル−ホ−ルにはんだコ−トを行い、一体化
する。
【０００７】また、本発明の製造方法は、複数の両面Ｆ
ＰＣのスル−ホ−ルの位置を一致させ、接着剤により一
体化した後、スルーホールにはんだコ−トを行う。
ＰＣのスル−ホ−ルの位置を一致させ、接着剤により一
体化した後、スルーホールにはんだコ−トを行う。
【０００８】
【作用】本発明によれば、はんだコートにより、スルー
ホールが一体化される。また、溶融したはんだに浸漬す
ると、スルーホール全体にはんだが浸入し、両面ＦＰＣ
の張り合わせた内側の銅箔ランドまではんだが付着する
ので、スルーホール全体が一体となる。
ホールが一体化される。また、溶融したはんだに浸漬す
ると、スルーホール全体にはんだが浸入し、両面ＦＰＣ
の張り合わせた内側の銅箔ランドまではんだが付着する
ので、スルーホール全体が一体となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を用いて説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。両面ＦＰＣ２０は、ＦＰＣベースフィルム１，銅パ
タ−ン２，カバーレイ３で覆われている。両面ＦＰＣ２
０のスルーホール６により２枚の両面ＦＰＣ２０に対し
はんだコート４を行う。はんだコート４は、熔融はんだ
に浸漬し、熱風により行う。いわゆるソルダ−レベラに
よるはんだコ−ト４を実施する。その後スル−ホ−ルの
位置を一致させ、はんだコ−ト４をしたはんだを高温
風、いわゆるエア−リフロ−、あるいは赤外線、高温の
コテなどをあてることにより２枚の両面ＦＰＣ２０の内
側ランド部分をはんだで一体化する。
る。両面ＦＰＣ２０は、ＦＰＣベースフィルム１，銅パ
タ−ン２，カバーレイ３で覆われている。両面ＦＰＣ２
０のスルーホール６により２枚の両面ＦＰＣ２０に対し
はんだコート４を行う。はんだコート４は、熔融はんだ
に浸漬し、熱風により行う。いわゆるソルダ−レベラに
よるはんだコ−ト４を実施する。その後スル−ホ−ルの
位置を一致させ、はんだコ−ト４をしたはんだを高温
風、いわゆるエア−リフロ−、あるいは赤外線、高温の
コテなどをあてることにより２枚の両面ＦＰＣ２０の内
側ランド部分をはんだで一体化する。
【００１１】本実施例によれば、スルーホール６部分
は、構造的に一体となるので、挿入部品のはんだ付け性
が極めて容易となる。
は、構造的に一体となるので、挿入部品のはんだ付け性
が極めて容易となる。
【００１２】図３は本発明の他の実施例を示す断面図で
ある。２枚の両面ＦＰＣ２０をスルーホール６の位置を
一致させるように接着剤７などで仮固定する。その上
で、熔融したはんだに浸漬し、熱風によりはんだコート
４を行う。
ある。２枚の両面ＦＰＣ２０をスルーホール６の位置を
一致させるように接着剤７などで仮固定する。その上
で、熔融したはんだに浸漬し、熱風によりはんだコート
４を行う。
【００１３】本実施例によれば、２枚の両面ＦＰＣ２０
のスルーホール６の内壁が一体となることで図１と同様
の効果を得ることができる。もちろん接着剤７は、その
まま残しても何ら差し支えない。
のスルーホール６の内壁が一体となることで図１と同様
の効果を得ることができる。もちろん接着剤７は、その
まま残しても何ら差し支えない。
【００１４】また、スルーホール６の内壁部を一体化さ
せるためには、スルーホール６の周辺に設けてある銅箔
ランド１１も一致させた方が効果が上がる。従って接着
剤７は、スルーホール６及び銅箔ランド１１の近辺に設
け、かつカバーレイ３は、内側銅箔ランド１１から少し
隔離しておくことが最良となる。
せるためには、スルーホール６の周辺に設けてある銅箔
ランド１１も一致させた方が効果が上がる。従って接着
剤７は、スルーホール６及び銅箔ランド１１の近辺に設
け、かつカバーレイ３は、内側銅箔ランド１１から少し
隔離しておくことが最良となる。
【００１５】図５は本発明の効果を説明する好適な実施
例を示す部品実装状態の断面図である。図４は本発明が
適用されていない例を示す。図４では、２枚の両面ＦＰ
Ｃ２０を接着剤７により単純に接着しただけで、はんだ
コートがないため、スルーホール６の間に間隔が空いて
２つの両面ＦＰＣ２０が物理的に離れているため、挿入
部品８の挿入部品リード１０を挿入して、はんだ付けし
ても２枚目上部のスルーホール６までははんだ９が上が
らないという問題がある。一方、図５のように、スルー
ホール６にはんだコート４をした多層ＦＰＣでは、下部
のＦＰＣのスルーホールより上部のスルーホールへ熱が
伝わり、はんだコート４ではんだ上がりが上下のＦＰＣ
まで極めて良く上がる。
例を示す部品実装状態の断面図である。図４は本発明が
適用されていない例を示す。図４では、２枚の両面ＦＰ
Ｃ２０を接着剤７により単純に接着しただけで、はんだ
コートがないため、スルーホール６の間に間隔が空いて
２つの両面ＦＰＣ２０が物理的に離れているため、挿入
部品８の挿入部品リード１０を挿入して、はんだ付けし
ても２枚目上部のスルーホール６までははんだ９が上が
らないという問題がある。一方、図５のように、スルー
ホール６にはんだコート４をした多層ＦＰＣでは、下部
のＦＰＣのスルーホールより上部のスルーホールへ熱が
伝わり、はんだコート４ではんだ上がりが上下のＦＰＣ
まで極めて良く上がる。
【００１６】なお、上述の実施例では、両面ＦＰＣを２
枚で行っているが、３枚以上の場合でも同様に可能であ
る。
枚で行っているが、３枚以上の場合でも同様に可能であ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
積層した両面ＦＰＣのスルーホールにはんだコートする
ことにより、個々の両面ＦＰＣを電気的、物理的に接続
可能である。一体のスルーホールめっきを行う必要はな
く、これにより極めて安価で電気接続の信頼性の高い多
層ＦＰＣが提供できる。
積層した両面ＦＰＣのスルーホールにはんだコートする
ことにより、個々の両面ＦＰＣを電気的、物理的に接続
可能である。一体のスルーホールめっきを行う必要はな
く、これにより極めて安価で電気接続の信頼性の高い多
層ＦＰＣが提供できる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の従来例を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図４】従来例を示す部品実装状態の断面図である。
【図５】本発明の他の実施例を示す部品実装状態の断面
図である。
図である。
１，２１…ＦＰＣベ−スフィルム，２，２２…銅パター
ン，３，２３…カバ−レイ，４…はんだコ−ト，５，２
５…裏打ちフィルム，６，２６…挿入部品穴スル−ホ−
ル，７，２７…接着剤，８…挿入部品，９…はんだ，１
０…挿入部品リ−ド，１１…銅箔ランド，２０，３０…
両面ＦＰＣ。
ン，３，２３…カバ−レイ，４…はんだコ−ト，５，２
５…裏打ちフィルム，６，２６…挿入部品穴スル−ホ−
ル，７，２７…接着剤，８…挿入部品，９…はんだ，１
０…挿入部品リ−ド，１１…銅箔ランド，２０，３０…
両面ＦＰＣ。
Claims (2)
- 【請求項１】複数の積層されたフレキシブルプリント基
板（以下ＦＰＣという）の両面を電気的に接続させるた
めの貫通スル−ホ−ルに、はんだコ−トを行って複数の
ＦＰＣを一体化させたことを特徴とする多層フレキシブ
ルプリント基板。 - 【請求項２】複数の両面ＦＰＣのスル−ホ−ル部分を一
致させ、接着剤により一体化したスルーホールに、はん
だコ−トを行うことを特徴とする多層フレキシブルプリ
ント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28137592A JPH06132666A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 多層フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28137592A JPH06132666A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 多層フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132666A true JPH06132666A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17638258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28137592A Pending JPH06132666A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 多層フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132666A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7301104B2 (en) | 2005-01-17 | 2007-11-27 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Double-sided flexible printed circuits |
| CN110972410A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-04-07 | 电子科技大学 | 一种多层互联fpc实现快速导锡的方法 |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP28137592A patent/JPH06132666A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7301104B2 (en) | 2005-01-17 | 2007-11-27 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Double-sided flexible printed circuits |
| CN110972410A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-04-07 | 电子科技大学 | 一种多层互联fpc实现快速导锡的方法 |
| CN110972410B (zh) * | 2020-01-07 | 2021-04-20 | 电子科技大学 | 一种多层互联fpc实现快速导锡的方法 |
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