JPH03222496A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH03222496A JPH03222496A JP2019590A JP2019590A JPH03222496A JP H03222496 A JPH03222496 A JP H03222496A JP 2019590 A JP2019590 A JP 2019590A JP 2019590 A JP2019590 A JP 2019590A JP H03222496 A JPH03222496 A JP H03222496A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、プリント配線板に関する。
〈従来の技術〉
従来、複合多層プリント配線板のフレキシブルプリント
配線板（Ｆ Ｐ Ｃ）材料はＦＰＣにフィルムカバーレ
イと称されるポリイミドフィルムに接着剤を塗布したフ
ィルムが熱圧着され、そのフィルムによりＦＰＣ単体部
の導体が保護されている。
配線板（Ｆ Ｐ Ｃ）材料はＦＰＣにフィルムカバーレ
イと称されるポリイミドフィルムに接着剤を塗布したフ
ィルムが熱圧着され、そのフィルムによりＦＰＣ単体部
の導体が保護されている。
またこのフィルムカバーレイにより硬質プリント配線板
（ＰＷＢ）材料の導体およびＦＰＣ材料の導体は絶縁さ
れている。
（ＰＷＢ）材料の導体およびＦＰＣ材料の導体は絶縁さ
れている。
第４図は従来における４層配線板の断面図、第５図はそ
の製造工程を経時的に示す断面図であるる。
の製造工程を経時的に示す断面図であるる。
第４図に示すように、銅張りＦＰＣ材料１０にパターン
エツチングされた銅箔８０上にフィルムカバーレイ２０
が熱圧着されている。さらにＦＰＣ単体部分にあたる範
囲を除く部分に接着シート３０および銅張りＰＷＢ材料
４０が積層されている。
エツチングされた銅箔８０上にフィルムカバーレイ２０
が熱圧着されている。さらにＦＰＣ単体部分にあたる範
囲を除く部分に接着シート３０および銅張りＰＷＢ材料
４０が積層されている。
このような状態の基板にスルーホール１００が形成され
、そのスルーホール１００および銅箔９０上に銅メッキ
層５０が形成されている。さらにパターンエツチングさ
れた銅メッキ層５０上にソルダーレジスト６０が塗布さ
れている。
、そのスルーホール１００および銅箔９０上に銅メッキ
層５０が形成されている。さらにパターンエツチングさ
れた銅メッキ層５０上にソルダーレジスト６０が塗布さ
れている。
このような構造のプリント配線板は第５図に示す製造工
程により形成される。
程により形成される。
（ａ）図に示すように、銅張りＦＰＣ材料１０に回路を
パターンエツチングすることにより銅箔８０が形成され
る。
パターンエツチングすることにより銅箔８０が形成され
る。
次に（ｂ）図に示すように、銅箔８０上にＦＰＣ単体部
分にあたる範囲の銅張りＦＰＣ材料１０下部ヲ除きフィ
ルムカバーレイ２０を熱圧着する。
分にあたる範囲の銅張りＦＰＣ材料１０下部ヲ除きフィ
ルムカバーレイ２０を熱圧着する。
次に（Ｃ）図に示すように、ＦＰＣ単体部分にあたる範
囲を除く部分に接着シート３０と銅張りｐｗＢ材料４０
を重ねて熱圧着する。
囲を除く部分に接着シート３０と銅張りｐｗＢ材料４０
を重ねて熱圧着する。
次に（ｄ）図に示すように、ドリリング等により内層回
路を基準に穴開けすることによりスルーホール１００を
形成する。さらに、基板表面に銅メッキを行い、銅メッ
キ層５０を形成する。
路を基準に穴開けすることによりスルーホール１００を
形成する。さらに、基板表面に銅メッキを行い、銅メッ
キ層５０を形成する。
さらに第４図に示すように、銅張りＰＷＢ材料４０の銅
箔９０および銅メッキ層５０をパターンエツチングし、
残された銅メッキ層５０上にソルダーレジスト６０を塗
布する。
箔９０および銅メッキ層５０をパターンエツチングし、
残された銅メッキ層５０上にソルダーレジスト６０を塗
布する。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、上述した従来の技術において、フィルムカバ
ーレイに使用しているポリミイドおよび接着剤は非常に
水分を吸湿し易く、これらを使用しているプリント配線
板では、部品の半田付は前にベーキングを行い、水分を
十分取り除かなければ、半田付けの際に水分が気化膨張
し、フィルムカバーレイが剥離する。これはフィルムカ
バーレイの接着剤が半田付は時の熱により軟化し、接着
力がほとんどなくなることにもよる。
ーレイに使用しているポリミイドおよび接着剤は非常に
水分を吸湿し易く、これらを使用しているプリント配線
板では、部品の半田付は前にベーキングを行い、水分を
十分取り除かなければ、半田付けの際に水分が気化膨張
し、フィルムカバーレイが剥離する。これはフィルムカ
バーレイの接着剤が半田付は時の熱により軟化し、接着
力がほとんどなくなることにもよる。
従来例の４層構造において、ＰＷＢ材料が積層される部
分にもフィルムカバーレイが積層されているが、この部
分はＦＰＣの導体はＰＷＢ材料で保護されるため、フィ
ルムカバーレイは無くても機能的には支障はない。しか
し、ＦＰＣ単体部のみにフィルムカバーレイを熱圧着す
ると、フィルムカバーレイの存在する部分が他の部分よ
りＦＰＣ材料の収縮が大きいため、後の穴形成の工程に
おける位置合わせに支障がある。また、半田付は等の加
熱処理時において収縮率の違いによって引き起こされる
そりを防ぐため、種々の材料が積層された構造のプリン
ト配線板は各々の材料の種類、厚さがその積層される方
向に中央より対称であることが必要である。したがって
、高価であるフィルムカバーレイを両面に貼り付けねば
ならず、このように機能的には不要である範囲にもフィ
ルムカバーレイを貼り付けることは高コストの原因とな
っていた。
分にもフィルムカバーレイが積層されているが、この部
分はＦＰＣの導体はＰＷＢ材料で保護されるため、フィ
ルムカバーレイは無くても機能的には支障はない。しか
し、ＦＰＣ単体部のみにフィルムカバーレイを熱圧着す
ると、フィルムカバーレイの存在する部分が他の部分よ
りＦＰＣ材料の収縮が大きいため、後の穴形成の工程に
おける位置合わせに支障がある。また、半田付は等の加
熱処理時において収縮率の違いによって引き起こされる
そりを防ぐため、種々の材料が積層された構造のプリン
ト配線板は各々の材料の種類、厚さがその積層される方
向に中央より対称であることが必要である。したがって
、高価であるフィルムカバーレイを両面に貼り付けねば
ならず、このように機能的には不要である範囲にもフィ
ルムカバーレイを貼り付けることは高コストの原因とな
っていた。
また、二回の熱圧着工程すなわちフィルムカバーレイの
貼り付けおよびＰＷＢ材料の積層工程は、ＦＰＣの仕上
がり寸法のばらつきの原因となっているので、ＦＰＣ材
料とＰＷＢ材料を導通させるためのスルーホールを形成
する際には広い面積の導体を確保する必要がある。この
ことは、ＦＰＣの導体のパターン密度を高めることに対
する阻害要因と・なっている。
貼り付けおよびＰＷＢ材料の積層工程は、ＦＰＣの仕上
がり寸法のばらつきの原因となっているので、ＦＰＣ材
料とＰＷＢ材料を導通させるためのスルーホールを形成
する際には広い面積の導体を確保する必要がある。この
ことは、ＦＰＣの導体のパターン密度を高めることに対
する阻害要因と・なっている。
さらにこのようなフィルムカバーレイを貼り付けた場合
、ＦＰＣ単体部が厚くなり、ＦＰＣ基材の柔軟性を劣化
させ曲げ径に限界を生じていた。
、ＦＰＣ単体部が厚くなり、ＦＰＣ基材の柔軟性を劣化
させ曲げ径に限界を生じていた。
本発明のプリント配線板では、これらの問題を解決する
。
。
く課題を解決するための手段〉
本発明のプリント配線板は、フレキシブルプリント配線
板材料と硬質プリント配線板材料を接着剤を介して積層
し、各々の導体をスルーホール銅メッキにより導通させ
た複合多層プリント配線板において、上記フレキシブル
プリント配線板材料のうち、少なくとも硬質プリント配
線板材料が積層されない部分の導体形成面がポリイミド
系インクによって覆われていることを特徴としている。
板材料と硬質プリント配線板材料を接着剤を介して積層
し、各々の導体をスルーホール銅メッキにより導通させ
た複合多層プリント配線板において、上記フレキシブル
プリント配線板材料のうち、少なくとも硬質プリント配
線板材料が積層されない部分の導体形成面がポリイミド
系インクによって覆われていることを特徴としている。
く作用〉
ポリイミド系インクがフレキシブルプリント配線板材料
のうち少な（とも硬質プリント配線板材料が積層されな
い部分に塗布されることにより、フレキシブルプリント
配線板材料の単体部分を保護し、かつ、柔軟性を失わな
い。
のうち少な（とも硬質プリント配線板材料が積層されな
い部分に塗布されることにより、フレキシブルプリント
配線板材料の単体部分を保護し、かつ、柔軟性を失わな
い。
〈実施例〉
第１図は本発明実施例の断面図、第２図はその製造工程
を経時的に示す断面図、第３図は本発明の他の実施例の
断面図である。以下図面に従って本発明実施例を詳細に
説明する。
を経時的に示す断面図、第３図は本発明の他の実施例の
断面図である。以下図面に従って本発明実施例を詳細に
説明する。
本発明実施例は第１図に示すように、銅張りＦＰＣ材料
１上にパターンエツチングされた銅箔８上のＦＰＣ単体
部分にあたる範囲にはボリミイド系インク７が形成され
、銅箔８上にはＦＰＣ単体部分にあたる範囲を除く部分
に接着シート３および銅張りＰＷＢ材料４が形成されて
いる。このような状態の基板にスルーホール１０が形成
され、そのスルーホール１０および銅箔９上に銅メッキ
層５が形成されている。さらにパターンエツチングされ
た銅メッキ層５上にソルダーレジスト６が形成されてい
る。
１上にパターンエツチングされた銅箔８上のＦＰＣ単体
部分にあたる範囲にはボリミイド系インク７が形成され
、銅箔８上にはＦＰＣ単体部分にあたる範囲を除く部分
に接着シート３および銅張りＰＷＢ材料４が形成されて
いる。このような状態の基板にスルーホール１０が形成
され、そのスルーホール１０および銅箔９上に銅メッキ
層５が形成されている。さらにパターンエツチングされ
た銅メッキ層５上にソルダーレジスト６が形成されてい
る。
このような構造のプリント配線板は第２図に示す製造工
程により形成される。
程により形成される。
（ａ）図に示すように、銅張りＦＰＣ材料１に回路をパ
ターンエツチングすることにより銅箔８が形成される。
ターンエツチングすることにより銅箔８が形成される。
次に（ｂ）図に示すように、ＦＰＣ単体部分となる範囲
にボリミイド系インク７をスクリーン印刷により塗布し
た後、所定の温度および時間で硬化させる。この工程で
露出された銅箔８は酸化し易く、変色するため、ブラシ
による研磨、希硫酸に浸漬する等により変色部分を除去
する。またこの工程で使用されるポリミイド系インク７
にはその硬化温度および時間に種々のものがあるが、Ｆ
ＰＣ材料とどのように組合わせるかにより選択できる。
にボリミイド系インク７をスクリーン印刷により塗布し
た後、所定の温度および時間で硬化させる。この工程で
露出された銅箔８は酸化し易く、変色するため、ブラシ
による研磨、希硫酸に浸漬する等により変色部分を除去
する。またこの工程で使用されるポリミイド系インク７
にはその硬化温度および時間に種々のものがあるが、Ｆ
ＰＣ材料とどのように組合わせるかにより選択できる。
すなわち、ポリミイド系インク７が硬化温度２６０°Ｃ
および時間１０秒程度のものの場合、コンベア炉の使用
が適しており、ＦＰＣ材料１としてはボリミイドフィル
ムにエポキシ系接着剤により銅箔が張りつけられた構造
のものを使用することができる。また、ポリミイド系イ
ンク７が硬化温度２６０°Ｃおよび時間１０秒程度以上
必要とされる場合、ＦＰＣ材料１としてはボリミイドフ
ィルムと銅箔がエポキシ系接着剤を介さず直接接着され
た構造のものが適している。
および時間１０秒程度のものの場合、コンベア炉の使用
が適しており、ＦＰＣ材料１としてはボリミイドフィル
ムにエポキシ系接着剤により銅箔が張りつけられた構造
のものを使用することができる。また、ポリミイド系イ
ンク７が硬化温度２６０°Ｃおよび時間１０秒程度以上
必要とされる場合、ＦＰＣ材料１としてはボリミイドフ
ィルムと銅箔がエポキシ系接着剤を介さず直接接着され
た構造のものが適している。
次に（Ｃ）図に示すように、ＦＰＣ単体部分にあたる範
囲を除く部分に銅張りＰＷＢ材料４と接着シート３を重
ね合わせて熱圧着する。
囲を除く部分に銅張りＰＷＢ材料４と接着シート３を重
ね合わせて熱圧着する。
次に（ｄ）図に示すように、（Ｃ）図の状態の配線板の
所定の位置を穴開けし、そのスルーホール１０および配
線板の表面上の銅メッキを行い、銅メッキ層５を形成す
る。
所定の位置を穴開けし、そのスルーホール１０および配
線板の表面上の銅メッキを行い、銅メッキ層５を形成す
る。
最後に、銅箔９および銅メッキ層５をパターンエツチン
グし、ソルダーレジスト６を塗布する工程を経て第１図
に示すようなプリント配線板が形成できる。
グし、ソルダーレジスト６を塗布する工程を経て第１図
に示すようなプリント配線板が形成できる。
次に第３図は本発明の他の実施例で、６層配線板の場合
を示し、ボリミイド系インク７がＦＰＣ単体部分以外の
ＰＷＢ材料４が貼り合わされる部分にも塗布されている
ことを特徴としている。その製造工程は、上記したよう
に所定の部分にポリミイド系インク７を塗布することに
より銅箔８を覆った後、両面銅張りされた材料に内層側
回路をパターンエツチングしたＰＷＢ材料４をＦＰＣ単
体部にあたる範囲を除いて接着シート３を介してＦＰＣ
材料１と重ね合わせて熱圧着する。その後４層配線板と
同様に穴開けし、ＰＷＢ材料４の外層側のパターンエツ
チングし、ソルダーレジスト６を塗布する。ポリミイド
系インクは硬化温度が２６０°Ｃ程度と高温であり、耐
熱性が従来のフィルムカバーレイの接着剤に比べて優れ
ており、半田付は温度の２４０〜２５０°Ｃではインク
の剥がれは発生しない。またこうした熱処理は短時間で
行うことができ、圧力をかける必要もない。
を示し、ボリミイド系インク７がＦＰＣ単体部分以外の
ＰＷＢ材料４が貼り合わされる部分にも塗布されている
ことを特徴としている。その製造工程は、上記したよう
に所定の部分にポリミイド系インク７を塗布することに
より銅箔８を覆った後、両面銅張りされた材料に内層側
回路をパターンエツチングしたＰＷＢ材料４をＦＰＣ単
体部にあたる範囲を除いて接着シート３を介してＦＰＣ
材料１と重ね合わせて熱圧着する。その後４層配線板と
同様に穴開けし、ＰＷＢ材料４の外層側のパターンエツ
チングし、ソルダーレジスト６を塗布する。ポリミイド
系インクは硬化温度が２６０°Ｃ程度と高温であり、耐
熱性が従来のフィルムカバーレイの接着剤に比べて優れ
ており、半田付は温度の２４０〜２５０°Ｃではインク
の剥がれは発生しない。またこうした熱処理は短時間で
行うことができ、圧力をかける必要もない。
〈発明の効果〉
ポリミイド系インクは材料費がフィルムカバーレイに比
べ安価であることや、スクリーン印刷による塗布を行い
コンベア炉もしくはＢＯＸ炉により硬化を行うのでフィ
ルムカバーレイの熱圧着に比べ加工費が少なく、また加
工時間も非常に短い。
べ安価であることや、スクリーン印刷による塗布を行い
コンベア炉もしくはＢＯＸ炉により硬化を行うのでフィ
ルムカバーレイの熱圧着に比べ加工費が少なく、また加
工時間も非常に短い。
したがって製造コストの大幅な低減となる。
またボリミイド系インクをＦＰＣ材料に部分的に塗布し
硬化した場合においても、硬化時間がフィルムカバーレ
イの熱圧着に比べ短時間であり、圧力をかける必要がな
いので、ＦＰＣ材料の仕上がりの寸法変化量が小さく、
ばらつきも小さい。
硬化した場合においても、硬化時間がフィルムカバーレ
イの熱圧着に比べ短時間であり、圧力をかける必要がな
いので、ＦＰＣ材料の仕上がりの寸法変化量が小さく、
ばらつきも小さい。
したがって、ＰＷＢ材料を積層した後も従来のフィルム
カバーレイを使用した場合に比べてＦＰＣ材料の仕上が
り寸法のばらつきは小さく、内層導体の六開けが従来よ
り正確にできることより、スルーホールに接続される内
層導体の面積を小さくすることができ、密度の高い配線
が実現できる。
カバーレイを使用した場合に比べてＦＰＣ材料の仕上が
り寸法のばらつきは小さく、内層導体の六開けが従来よ
り正確にできることより、スルーホールに接続される内
層導体の面積を小さくすることができ、密度の高い配線
が実現できる。
第１図は本発明実施例の断面図、第２図は本発明実施例
の製造工程を経時的に示す断面図、第３図は本発明の他
の実施例の断面図、第４図は従来例の断面図、第５図は
従来例の製造工程を経時的に示す断面図である。 ・銅張りＦＰＣ材料 ・接着シート ・銅張りＰＷＢ材料 ・銅メッキ層 ・ソルダーレジスト ・ボリミイド系インク ・銅箔 ・スルーホール
の製造工程を経時的に示す断面図、第３図は本発明の他
の実施例の断面図、第４図は従来例の断面図、第５図は
従来例の製造工程を経時的に示す断面図である。 ・銅張りＦＰＣ材料 ・接着シート ・銅張りＰＷＢ材料 ・銅メッキ層 ・ソルダーレジスト ・ボリミイド系インク ・銅箔 ・スルーホール
Claims (1)
- フレキシブルプリント配線板材料と硬質プリント配線
板材料を接着剤を介して積層し、各々の導体をスルーホ
ール銅メッキにより導通させた複合多層プリント配線板
において、上記フレキシブルプリント配線板材料のうち
、少なくとも硬質プリント配線板材料が積層されない部
分の導体形成面がポリイミド系インクによって覆われて
いることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019590A JPH0812954B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019590A JPH0812954B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03222496A true JPH03222496A (ja) | 1991-10-01 |
| JPH0812954B2 JPH0812954B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=12020390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019590A Expired - Fee Related JPH0812954B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812954B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4093165A1 (de) * | 2021-05-20 | 2022-11-23 | Würth Elektronik GmbH & Co. KG | Gedruckte isolierschutzschicht |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP2019590A patent/JPH0812954B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4093165A1 (de) * | 2021-05-20 | 2022-11-23 | Würth Elektronik GmbH & Co. KG | Gedruckte isolierschutzschicht |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0812954B2 (ja) | 1996-02-07 |
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