JP2002158445A - リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型でスルーホール接続信頼性の高いリジッ
ドフレックスプリント配線板の提供；効率の良いリジッ
ドフレックスプリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】 フレックス部を硬化後においても柔軟性
を有する柔軟性絶縁接着剤で被覆した。
ドフレックスプリント配線板の提供；効率の良いリジッ
ドフレックスプリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】 フレックス部を硬化後においても柔軟性
を有する柔軟性絶縁接着剤で被覆した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リジッドフレック
スプリント配線板に関し、特にリジッド部におけるスル
ーホールの接続信頼性を向上させた、リジッドフレック
スプリント配線板及びその製造方法に関する。
スプリント配線板に関し、特にリジッド部におけるスル
ーホールの接続信頼性を向上させた、リジッドフレック
スプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は、高周波信号、デジタ
ル化等に加え、小型、軽量化が進み、それに伴い搭載さ
れるプリント配線板においても、小型、高密度実装化等
が要求され、これら要求に応えるべくプリント配線板と
して、信号の高速性、機器内への設置自由度に優れる、
リジッドフレックスプリント配線板の需要が高まってい
る。
ル化等に加え、小型、軽量化が進み、それに伴い搭載さ
れるプリント配線板においても、小型、高密度実装化等
が要求され、これら要求に応えるべくプリント配線板と
して、信号の高速性、機器内への設置自由度に優れる、
リジッドフレックスプリント配線板の需要が高まってい
る。
【０００３】従来のリジッドフレックスプリント配線板
の製造方法を図４を用いて説明する。まず、図４（ａ）
に示すように、配線回路２が形成されたフレックス基板
１に、前記配線回路２を保護するためのカバーレイ３を
積層したものをコアとし、その上に、図４（ｂ）に示し
たフレックス部１０に相当する部位を露出するためのフ
レックス部露出用穴８を設けた接着シート７及び両面に
配線回路２を有する内層リジッド基板６を配置し、更に
高多層化を図るために、前記内層リジッド基板６上に、
フレックス部露出用穴８を設けた接着シート７′及び内
層側のみに配線回路２を形成した外層リジッド基板６′
を配置して積層一体化することにより、図４（ｂ）に示
した積層体９ｃを得る。次いで前記積層体９ｃにスルー
ホール１２、外層の配線回路２、及びソルダーレジスト
等を形成することにより、図４（ｃ）のリジッドフレッ
クスプリント配線板１５ｃを得る。
の製造方法を図４を用いて説明する。まず、図４（ａ）
に示すように、配線回路２が形成されたフレックス基板
１に、前記配線回路２を保護するためのカバーレイ３を
積層したものをコアとし、その上に、図４（ｂ）に示し
たフレックス部１０に相当する部位を露出するためのフ
レックス部露出用穴８を設けた接着シート７及び両面に
配線回路２を有する内層リジッド基板６を配置し、更に
高多層化を図るために、前記内層リジッド基板６上に、
フレックス部露出用穴８を設けた接着シート７′及び内
層側のみに配線回路２を形成した外層リジッド基板６′
を配置して積層一体化することにより、図４（ｂ）に示
した積層体９ｃを得る。次いで前記積層体９ｃにスルー
ホール１２、外層の配線回路２、及びソルダーレジスト
等を形成することにより、図４（ｃ）のリジッドフレッ
クスプリント配線板１５ｃを得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の構造で
は以下のような不具合があった。即ち、フレックス基板
１上に形成されるカバーレイ３は、図４（ｄ）に示した
ように、ポリイミド系樹脂からなる保護シート３′表面
に、エポキシ系又はアクリル系の接着剤４を塗布した二
層構造となっているので、吸湿性を有するポリイミド系
樹脂が、洗浄工程等で吸湿した場合に、その後の熱処理
工程にて剥離が発生することがあった。また、積層工程
において、フレックス基板１へのカバーレイ３の積層、
及び全体の積層の二工程を要するため、製造工程が長く
なるという不具合があった。更に、カバーレイ３上にリ
ジッド基板６を積層する際には、前記保護シート３′に
接着性がないので、接着シート７を介在させる必要があ
り、リジッドフレックスプリント配線板１５ｃを薄型化
できないという問題もあった。
は以下のような不具合があった。即ち、フレックス基板
１上に形成されるカバーレイ３は、図４（ｄ）に示した
ように、ポリイミド系樹脂からなる保護シート３′表面
に、エポキシ系又はアクリル系の接着剤４を塗布した二
層構造となっているので、吸湿性を有するポリイミド系
樹脂が、洗浄工程等で吸湿した場合に、その後の熱処理
工程にて剥離が発生することがあった。また、積層工程
において、フレックス基板１へのカバーレイ３の積層、
及び全体の積層の二工程を要するため、製造工程が長く
なるという不具合があった。更に、カバーレイ３上にリ
ジッド基板６を積層する際には、前記保護シート３′に
接着性がないので、接着シート７を介在させる必要があ
り、リジッドフレックスプリント配線板１５ｃを薄型化
できないという問題もあった。
【０００５】本発明は、上記不具合を解消するためにな
されたもので、その目的とするところは、フレックス部
の保護層として、吸湿時に剥離の懸念があり、且つリジ
ッド基板等を直上に積層する場合に、接着シートを介在
させる必要がある二層構造のカバーレイに代えて、硬化
後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤を用いる
ことによって、薄型でスルーホールの接続信頼性の高い
リジッドフレックスプリント配線板を提供するととも
に、前記柔軟性絶縁接着剤を用いることによって一括積
層を可能とする、効率の良いリジッドフレックスプリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。
されたもので、その目的とするところは、フレックス部
の保護層として、吸湿時に剥離の懸念があり、且つリジ
ッド基板等を直上に積層する場合に、接着シートを介在
させる必要がある二層構造のカバーレイに代えて、硬化
後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤を用いる
ことによって、薄型でスルーホールの接続信頼性の高い
リジッドフレックスプリント配線板を提供するととも
に、前記柔軟性絶縁接着剤を用いることによって一括積
層を可能とする、効率の良いリジッドフレックスプリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明のリジッドフレックスプリント配線板は、リジッド
部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを有するリ
ジッドフレックスプリント配線板であり、前記フレック
ス部が硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着
剤で被覆されて構成されている。
発明のリジッドフレックスプリント配線板は、リジッド
部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを有するリ
ジッドフレックスプリント配線板であり、前記フレック
ス部が硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着
剤で被覆されて構成されている。
【０００７】また、本発明のリジッドフレックスプリン
ト配線板を得るための製造方法は、フレックス基板及び
リジッド基板に配線回路を形成する工程と；前記リジッ
ド基板及び接着シートにフレックス部露出用穴を形設す
る工程と；前記フレックス基板に硬化後においても柔軟
性を有する柔軟性絶縁接着剤、次いで前記フレックス部
露出用穴を形設したリジッド基板及び接着シートを重
ね、積層一体化する工程とを有している。
ト配線板を得るための製造方法は、フレックス基板及び
リジッド基板に配線回路を形成する工程と；前記リジッ
ド基板及び接着シートにフレックス部露出用穴を形設す
る工程と；前記フレックス基板に硬化後においても柔軟
性を有する柔軟性絶縁接着剤、次いで前記フレックス部
露出用穴を形設したリジッド基板及び接着シートを重
ね、積層一体化する工程とを有している。
【０００８】また、本発明のリジッドフレックスプリン
ト配線板を得るための他の製造方法は、フレックス基板
及びリジッド基板に配線回路を形成する工程と；前記リ
ジッド基板及び接着シートにフレックス部露出用穴を形
設する工程と；前記フレックス基板に前記フレックス部
露出用穴を形設した接着シート及びリジッド基板を重ね
る工程と；前記リジッド基板及び前記フレックス基板の
フレックス部を被覆するように、硬化後においても柔軟
性を有する柔軟性絶縁接着剤を介在せしめて配線層を重
ね、次いで積層一体化する工程とを有している。
ト配線板を得るための他の製造方法は、フレックス基板
及びリジッド基板に配線回路を形成する工程と；前記リ
ジッド基板及び接着シートにフレックス部露出用穴を形
設する工程と；前記フレックス基板に前記フレックス部
露出用穴を形設した接着シート及びリジッド基板を重ね
る工程と；前記リジッド基板及び前記フレックス基板の
フレックス部を被覆するように、硬化後においても柔軟
性を有する柔軟性絶縁接着剤を介在せしめて配線層を重
ね、次いで積層一体化する工程とを有している。
【０００９】而して、斯かるリジッドフレックスプリン
ト配線板及びその製造方法によれば、フレックス部の保
護として、吸湿時に剥離の懸念のある二層構造よりなる
カバーレイの代わりに、硬化後においても柔軟性を有す
る柔軟性絶縁接着剤を使用しているため、スルーホール
の接続信頼性を向上せしめることができる。また、前記
柔軟性絶縁接着剤を使用することから、リジッド基板の
積層時に、接着シートを介在させずに、直接積層するこ
とが可能となるため、一括積層及び薄型化が可能とな
る。
ト配線板及びその製造方法によれば、フレックス部の保
護として、吸湿時に剥離の懸念のある二層構造よりなる
カバーレイの代わりに、硬化後においても柔軟性を有す
る柔軟性絶縁接着剤を使用しているため、スルーホール
の接続信頼性を向上せしめることができる。また、前記
柔軟性絶縁接着剤を使用することから、リジッド基板の
積層時に、接着シートを介在させずに、直接積層するこ
とが可能となるため、一括積層及び薄型化が可能とな
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態を図１
を用いて説明する。まず、フレックス基板１と内層リジ
ッド基板６の両面、及び外層リジッド基板６′の片面に
それぞれ配線回路２を、金属箔のエッチングによって回
路を形成するサブトラクティブ法や、めっきにより金属
を析出させて回路を形成するアディティブ法等の常法に
より形成する。次いで図１（ａ）に示したように、接着
シート７、及び内外層のリジッド基板６、６′における
フレックス部１０（図１（ｂ）参照）に相当する部位
に、プレス打ち抜き、又はルーター加工、あるいはレー
ザー加工等により、フレックス部露出用穴８を設ける。
次いでフレックス基板１、柔軟性絶縁接着剤５、内層リ
ジッド基板６、接着シート７、外層リジッド基板６′
を、前記フレックス基板１をコアとして表裏に重ねて配
置し、積層加工によって、図１（ｂ）の積層体９を得
る。次いで前記積層体９にドリル孔明け加工、めっき処
理、エッチング等を施し、スルーホール１２、配線回路
２、ソルダーレジスト１４等を形成することによって、
図１（ｃ）に示したリジッドフレックスプリント配線板
１５を得る。
を用いて説明する。まず、フレックス基板１と内層リジ
ッド基板６の両面、及び外層リジッド基板６′の片面に
それぞれ配線回路２を、金属箔のエッチングによって回
路を形成するサブトラクティブ法や、めっきにより金属
を析出させて回路を形成するアディティブ法等の常法に
より形成する。次いで図１（ａ）に示したように、接着
シート７、及び内外層のリジッド基板６、６′における
フレックス部１０（図１（ｂ）参照）に相当する部位
に、プレス打ち抜き、又はルーター加工、あるいはレー
ザー加工等により、フレックス部露出用穴８を設ける。
次いでフレックス基板１、柔軟性絶縁接着剤５、内層リ
ジッド基板６、接着シート７、外層リジッド基板６′
を、前記フレックス基板１をコアとして表裏に重ねて配
置し、積層加工によって、図１（ｂ）の積層体９を得
る。次いで前記積層体９にドリル孔明け加工、めっき処
理、エッチング等を施し、スルーホール１２、配線回路
２、ソルダーレジスト１４等を形成することによって、
図１（ｃ）に示したリジッドフレックスプリント配線板
１５を得る。
【００１１】次に本発明の第二の実施の形態を図２を用
いて説明する。まず、フレックス基板１と内層リジッド
基板６の両面、及び外層リジッド基板６′の片面にそれ
ぞれ配線回路２を、金属箔のエッチングによって回路を
形成するサブトラクティブ法や、めっきにより金属を析
出させて回路を形成するアディティブ法等の常法により
形成する。次いで図２（ａ）に示したように、接着シー
ト７、及び内外層のリジッド基板６、６′におけるフレ
ックス部１０（図２（ｂ）参照）に相当する部位に、プ
レス打ち抜き、又はルーター加工、あるいはレーザー加
工等により、フレックス部露出用穴８を設ける。次いで
フレックス基板１、接着シート７、内層リジッド基板
６、柔軟性絶縁接着剤５、外層リジッド基板６′を、前
記フレックス基板１をコアとして表裏に重ねて配置し、
積層加工によって、図２（ｂ）の積層体９ａを得る。次
いで前記積層体９ａにドリル孔明け加工、めっき処理、
エッチング等を施し、スルーホール１２、配線回路２、
ソルダーレジスト１４等を形成することによって、図２
（ｃ）に示したリジッドフレックスプリント配線板１５
ａを得る。
いて説明する。まず、フレックス基板１と内層リジッド
基板６の両面、及び外層リジッド基板６′の片面にそれ
ぞれ配線回路２を、金属箔のエッチングによって回路を
形成するサブトラクティブ法や、めっきにより金属を析
出させて回路を形成するアディティブ法等の常法により
形成する。次いで図２（ａ）に示したように、接着シー
ト７、及び内外層のリジッド基板６、６′におけるフレ
ックス部１０（図２（ｂ）参照）に相当する部位に、プ
レス打ち抜き、又はルーター加工、あるいはレーザー加
工等により、フレックス部露出用穴８を設ける。次いで
フレックス基板１、接着シート７、内層リジッド基板
６、柔軟性絶縁接着剤５、外層リジッド基板６′を、前
記フレックス基板１をコアとして表裏に重ねて配置し、
積層加工によって、図２（ｂ）の積層体９ａを得る。次
いで前記積層体９ａにドリル孔明け加工、めっき処理、
エッチング等を施し、スルーホール１２、配線回路２、
ソルダーレジスト１４等を形成することによって、図２
（ｃ）に示したリジッドフレックスプリント配線板１５
ａを得る。
【００１２】次に本発明の第三の実施の形態を図３を用
いて説明する。まず、フレックス基板１と内層リジッド
基板６の両面にそれぞれ配線回路２を、金属箔のエッチ
ングによって回路を形成するサブトラクティブ法や、め
っきにより金属を析出させて回路を形成するアディティ
ブ法等の常法により形成する。次いで図３（ａ）に示し
たように、接着シート７、及び内層のリジッド基板６に
おけるフレックス部１０（図３（ｂ）参照）に相当する
部位に、プレス打ち抜き、又はルーター加工、あるいは
レーザー加工等により、フレックス部露出用穴８を設け
る。次いでフレックス基板１、接着シート７、内層リジ
ッド基板６、柔軟性絶縁接着剤５、金属箔２′を、前記
フレックス基板１をコアとして表裏に重ねて配置し、積
層加工によって、図３（ｂ）の積層体９ｂを得る。次い
で前記積層体９ｂにドリル又はレーザー孔明け加工、め
っき処理、エッチング等を施し、スルーホール１２、ブ
ラインドバイアホール１３、配線回路２、ソルダーレジ
スト１４等を形成することによって、図２（ｃ）に示し
たリジッドフレックスプリント配線板１５ｂを得る。
いて説明する。まず、フレックス基板１と内層リジッド
基板６の両面にそれぞれ配線回路２を、金属箔のエッチ
ングによって回路を形成するサブトラクティブ法や、め
っきにより金属を析出させて回路を形成するアディティ
ブ法等の常法により形成する。次いで図３（ａ）に示し
たように、接着シート７、及び内層のリジッド基板６に
おけるフレックス部１０（図３（ｂ）参照）に相当する
部位に、プレス打ち抜き、又はルーター加工、あるいは
レーザー加工等により、フレックス部露出用穴８を設け
る。次いでフレックス基板１、接着シート７、内層リジ
ッド基板６、柔軟性絶縁接着剤５、金属箔２′を、前記
フレックス基板１をコアとして表裏に重ねて配置し、積
層加工によって、図３（ｂ）の積層体９ｂを得る。次い
で前記積層体９ｂにドリル又はレーザー孔明け加工、め
っき処理、エッチング等を施し、スルーホール１２、ブ
ラインドバイアホール１３、配線回路２、ソルダーレジ
スト１４等を形成することによって、図２（ｃ）に示し
たリジッドフレックスプリント配線板１５ｂを得る。
【００１３】ここで接着シート７としては、ガラス布等
の繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させた、半硬化状態の
接着シートからなるプレプレグを用いるのが、リジッド
フレックスプリント配線板の強度を向上させる上で好ま
しい。また、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶
縁接着剤５としては、フレックス部１０でのフレキシブ
ル性が要求されることから、ガラス布等の補強剤を有せ
ず、接着性の高いボンディングシート等が好適に使用さ
れる。
の繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させた、半硬化状態の
接着シートからなるプレプレグを用いるのが、リジッド
フレックスプリント配線板の強度を向上させる上で好ま
しい。また、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶
縁接着剤５としては、フレックス部１０でのフレキシブ
ル性が要求されることから、ガラス布等の補強剤を有せ
ず、接着性の高いボンディングシート等が好適に使用さ
れる。
【００１４】次に、フレックス部１０の保護層として、
従来の如く二層構造のカバーレイ３を使用した場合と、
本発明の如く柔軟性絶縁接着剤５を使用した場合とでの
スルーホール接続信頼性の違いを、熱衝撃試験にて確認
した。その結果は表１の通りであった。合否判定の基準
は、熱衝撃試験中のスルーホールの抵抗値が＋２０％と
なったサイクル数とした。
従来の如く二層構造のカバーレイ３を使用した場合と、
本発明の如く柔軟性絶縁接着剤５を使用した場合とでの
スルーホール接続信頼性の違いを、熱衝撃試験にて確認
した。その結果は表１の通りであった。合否判定の基準
は、熱衝撃試験中のスルーホールの抵抗値が＋２０％と
なったサイクル数とした。
【００１５】
【表１】
【００１６】上記表１の結果より、柔軟性絶縁接着剤５
を使用した場合に、スルーホール接続信頼性が非常に高
いことが確認できた。その理由として、従来のカバーレ
イに使用される接着樹脂は、フレキシブル性を必要とす
ることから、一般的にゴム系の材料が入っているため、
ガラス転移温度Ｔｇが１００℃以下と低くなり、これに
対して今回使用した柔軟性絶縁接着剤は、ガラス転移温
度Ｔｇが１３０℃の変性ポリイミド樹脂からなるボンデ
ィングシートを使用したためだと予想される。
を使用した場合に、スルーホール接続信頼性が非常に高
いことが確認できた。その理由として、従来のカバーレ
イに使用される接着樹脂は、フレキシブル性を必要とす
ることから、一般的にゴム系の材料が入っているため、
ガラス転移温度Ｔｇが１００℃以下と低くなり、これに
対して今回使用した柔軟性絶縁接着剤は、ガラス転移温
度Ｔｇが１３０℃の変性ポリイミド樹脂からなるボンデ
ィングシートを使用したためだと予想される。
【００１７】因に、本発明の実施の形態によれば、いず
れも前記した作用効果が得られるが、第一、第二の実施
の形態で示したリジッドフレックスプリント配線板で
は、比較的ラフな配線回路の場合に有効である。また、
第三の実施の形態で示したリジッドフレックスプリント
配線板では、外層が柔軟性絶縁接着剤５からなる層間絶
縁樹脂層と金属箔２′を積み重ねるビルドアップ形態と
なっているので、ブラインドバイアホール１３による層
間の電気的接続が可能になるため、高密度な配線回路が
要求される場合に有効である。
れも前記した作用効果が得られるが、第一、第二の実施
の形態で示したリジッドフレックスプリント配線板で
は、比較的ラフな配線回路の場合に有効である。また、
第三の実施の形態で示したリジッドフレックスプリント
配線板では、外層が柔軟性絶縁接着剤５からなる層間絶
縁樹脂層と金属箔２′を積み重ねるビルドアップ形態と
なっているので、ブラインドバイアホール１３による層
間の電気的接続が可能になるため、高密度な配線回路が
要求される場合に有効である。
【００１８】本発明を説明するにあたって、図１乃至図
３の構造のリジッドフレックスプリント配線板を用いて
説明したが、得られる配線板の構造は必ずしもこの限り
でなく、積層するリジッド基板を単層あるいは多層化す
ることも可能であり、またビルドアップ層も必要により
層数を変更できることは言うまでもない。
３の構造のリジッドフレックスプリント配線板を用いて
説明したが、得られる配線板の構造は必ずしもこの限り
でなく、積層するリジッド基板を単層あるいは多層化す
ることも可能であり、またビルドアップ層も必要により
層数を変更できることは言うまでもない。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、フレックス基板の保護
として、接着性の高い柔軟性絶縁接着剤を使用している
ため、スルーホールの接続信頼性を向上せしめることが
できる。また、従来カバーレイの上に、リジッド基板あ
るいは金属箔等を積層する場合には、接着シートを介在
させて積層する必要があったが、本発明では直接柔軟性
絶縁接着剤の上にリジッド基板あるいは金属箔等を積層
できるので、薄型化と一括積層が可能となるため、効率
的に製造できるとともに、コストも削減できる。
として、接着性の高い柔軟性絶縁接着剤を使用している
ため、スルーホールの接続信頼性を向上せしめることが
できる。また、従来カバーレイの上に、リジッド基板あ
るいは金属箔等を積層する場合には、接着シートを介在
させて積層する必要があったが、本発明では直接柔軟性
絶縁接着剤の上にリジッド基板あるいは金属箔等を積層
できるので、薄型化と一括積層が可能となるため、効率
的に製造できるとともに、コストも削減できる。
【図１】（ａ）は本発明リジッドフレックスプリント配
線板の第一の実施の形態の構成を説明するための分解断
面説明図、（ｂ）は（ａ）を積層一体化した積層体の断
面説明図、（ｃ）は（ｂ）の外層に配線回路を形成した
リジッドフレックスプリント配線板の断面説明図。
線板の第一の実施の形態の構成を説明するための分解断
面説明図、（ｂ）は（ａ）を積層一体化した積層体の断
面説明図、（ｃ）は（ｂ）の外層に配線回路を形成した
リジッドフレックスプリント配線板の断面説明図。
【図２】（ａ）は本発明リジッドフレックスプリント配
線板の第二の実施の形態の構成を説明するための分解断
面説明図、（ｂ）は（ａ）を積層一体化した積層体の断
面説明図、（ｃ）は（ｂ）の外層に配線回路を形成した
リジッドフレックスプリント配線板の断面説明図。
線板の第二の実施の形態の構成を説明するための分解断
面説明図、（ｂ）は（ａ）を積層一体化した積層体の断
面説明図、（ｃ）は（ｂ）の外層に配線回路を形成した
リジッドフレックスプリント配線板の断面説明図。
【図３】（ａ）は本発明リジッドフレックスプリント配
線板の第三の実施の形態の構成を説明するための分解断
面説明図、（ｂ）は（ａ）を積層一体化した積層体の断
面説明図、（ｃ）は（ｂ）の外層に配線回路を形成した
リジッドフレックスプリント配線板の断面説明図。
線板の第三の実施の形態の構成を説明するための分解断
面説明図、（ｂ）は（ａ）を積層一体化した積層体の断
面説明図、（ｃ）は（ｂ）の外層に配線回路を形成した
リジッドフレックスプリント配線板の断面説明図。
【図４】（ａ）は従来のリジッドフレックスプリント配
線板の構成を説明するための分解断面説明図、（ｂ）は
（ａ）を積層一体化した積層体の断面説明図、（ｃ）は
（ｂ）の外層に配線回路を形成したリジッドフレックス
プリント配線板の断面説明図、（ｄ）はカバーレイの二
層構造を説明するための拡大断面説明図。
線板の構成を説明するための分解断面説明図、（ｂ）は
（ａ）を積層一体化した積層体の断面説明図、（ｃ）は
（ｂ）の外層に配線回路を形成したリジッドフレックス
プリント配線板の断面説明図、（ｄ）はカバーレイの二
層構造を説明するための拡大断面説明図。
１：フレックス基板 ２：配線回路 ２′：金属箔 ３：カバーレイ ３′：保護シート ４：接着剤 ５：柔軟性絶縁接着剤 ６：内層リジッド基板 ６′：外層リジッド基板 ７、７′：接着シート ８：フレックス部露出用穴 ９、９ａ、９ｂ、９ｃ：積層体 １０：フレックス部 １１：リジッド部 １２：スルーホール １３：ブラインドバイアホール １４：ソルダーレジスト １５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ：リジッドフレックスプ
リント配線板
リント配線板
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Claims (5)
- 【請求項１】 リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフ
レックス部を有するリジッドフレックスプリント配線板
において、前記フレックス部が硬化後においても柔軟性
を有する柔軟性絶縁接着剤で被覆されていることを特徴
とするリジッドフレックスプリント配線板。 - 【請求項２】 フレックス部に被覆される前記柔軟性絶
縁接着剤が、フレックス基板の表面全体に被覆されてい
ることを特徴とする請求項１記載のリジッドフレックス
プリント配線板。 - 【請求項３】 フレックス部に被覆される前記柔軟性絶
縁接着剤が、最外層のリジッド部上に形成される層間絶
縁層と一体形成されていることを特徴とする請求項１記
載のリジッドフレックスプリント配線板。 - 【請求項４】 フレックス基板及びリジッド基板に配線
回路を形成する工程と；前記リジッド基板及び接着シー
トにフレックス部露出用穴を形設する工程と；前記フレ
ックス基板に硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶
縁接着剤、次いで前記フレックス部露出用穴を形設した
リジッド基板及び接着シートを重ね、積層一体化する工
程とを有することを特徴とするリジッドフレックスプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 フレックス基板及びリジッド基板に配線
回路を形成する工程と；前記リジッド基板及び接着シー
トにフレックス部露出用穴を形設する工程と；前記フレ
ックス基板に前記フレックス部露出用穴を形設した接着
シート及びリジッド基板を重ねる工程と；前記リジッド
基板及び前記フレックス基板のフレックス部を被覆する
ように、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接
着剤を介在せしめて配線層を重ね、次いで積層一体化す
る工程とを有することを特徴とするリジッドフレックス
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000355701A JP2002158445A (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002158445A true JP2002158445A (ja) | 2002-05-31 |
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ID=18828076
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|---|---|---|---|
| JP2000355701A Pending JP2002158445A (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法 |
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| Country | Link |
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