JPS62190796A - 二層プリント回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、回路導体が二層構造となっている二層プリン
ト回路基板に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

従来の二層プリント回路基板は、ベースフィルムまたは
ガラスエポキシ基板などの絶縁シートの両面に所定パタ
ーンの回路導体を形成し、両面の回路導体を接続すべき
箇所にはスルーホールを形成して導体の接続を行ってい
る。

しかしスルーホールを形成するには、プリント回路基板
に穴をあけ、その穴の内面にメッキを施す必要がある。

従来の二層プリント回路基板は、このスルーホール加工
、特に穴の内面メッキに多くの工程を要することから、
コスト高になる欠点がある。またベースフィルムの厚さ
方向の線膨張率がメッキ金属のそれに比べてはるかに大
きいためスルーホール内にクランクが生じるおそれがあ
り、信顛性の点で問題があった。

（問題点の解決手段とその作用） 本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑み、スル
ーホール加工を必要としない二層プリント回路基板を提
供するもので、その構成は、絶縁シート上に所定パター
ンの回路導体を形成してなる第一と第二のプリント回路
基板を上記回路導体側を内側にして対向させ、上記第一
と第二のプリント回路基板の回路導体をそれらを接続す
べき箇所において導電ペーストを介して接続すると共に
、その接続箇所以外の所では両プリント回路基板を絶縁
層を介して絶縁し、かつその絶縁層の所で両プリント回
路基板を接着したことを特徴とするものである。

このような二層プリント回路基板は、例えば一方のプリ
ント回路基板上の相手方との接続箇所に導電ペーストを
、その他の所に絶縁層を印刷し、さらに絶縁層上に接着
剤を印刷しておき、これに他方のプリント回路基板を重
ね合わせて、両者を加熱加圧などの手段で接着すること
により製造できる。このためスルーホール加工なしで、
二層の□゛回路導体が所定箇所で接続されたプリント回
路基板を構成できることになる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例に係る二層プリント回路基板
を示す。図において、１１は第一のプリント回路基板で
、プラスチックフィルムのような可撓性のある絶縁シー
ト１２の片面に所定パターンの回路導体１３を形成した
ものである。また１４は第二のプリント回路基板で、同
じく絶縁シート１５の片面に回路導体１６を形成したも
のである。これらのプリント回路基板１１．１４は回路
導体１３．１６を内側にして対向させである。１７は二
層の回路導体１３と１６を所定の箇所で接続する導電ペ
ーストである。

１８は第一のプリント回路基板１１上の導電ペースト１
７以外の所に積層された絶縁層で、第一と第二のプリン
ト回路基板１１．１４を絶縁するためのものである。１
９は第二のプリント回路基板１４の回路導体１６以外の
所に表面のレベルをそろえるために積層された絶縁層で
ある。２０は絶縁層１８の所で第一と第二のプリント回
路基板１１．１４を接着する接着剤である。また２１は
導電ペースト１７を固化させる際に発生するガスを抜く
孔である。

このような二層プリント回路基板は例えば第２図または
第３図のようにして製造される。

第２図では、まず一枚の絶縁シー）１２上に第一のプリ
ント回路基板１１用の回路導体１３と、第二のプリント
回路基板１４用の回路導体１６を形成する。

これは銅張り積層板のエツチングあるいは絶縁シート上
へのスパッタリング等により行う。次に回路導体１３．
１６以外の所に表面のレベルを回路導体１３．１６に合
わせるため、絶縁層１８．１９を印刷する（これは回路
導体の厚さが薄い場合には省略することもできる）。次
に第一のプリント回路基板１１上の回路導体接続箇所に
導電ペースト１７を印刷すると共に、それ以外の所に絶
縁層１８を印刷し、さらに絶縁層１８上に接着剤２０を
印刷する。一方、第二のプリント回路基板１４の回路導
体接続箇所にはガス抜き孔２１を形成する。

次に絶縁シート１２を一点鎖線のように折り曲げ、第二
のプリント回路基板１４を第一のプリント回路基板１１
上に重ねる。この状態で加熱加圧して第一と第二のプリ
ント回路基板１１．１４を接着すると共に、導電ペース
ト１７で回路導体１３と１６を電気的に接続する。以上
で二層プリント回路基板が出来あがる。

なお導電ペーストとしては、回路導体の半田付けができ
るように、半田粒子の入ったものを使用することが好ま
しい。

第３図の方法も第２図とほとんど同じであるが、この方
法では、接着剤２０と同じレベルにおける導電ペースト
１７の面積を少し広くすると共に、第二のプリント回路
基板１４上の接続箇所にも導電ペースト１７ａを印刷し
て、導電ペーストによる接続をより確実なものにしてい
る。

なお第２図および第３図の例では、第一と第二のプリン
ト回路基板の絶縁シートを共通にし、これを折り曲げて
、二つのプリント回路基板を重ねるようにしたが、二つ
のプリント回路基板を別々に製造して重ねるようにして
もよい。また絶縁シートにはガラスエポキシ基板のよう
な可撓性のないものを使用することも可能である。また
本発明の二層プリント回路基板を積層すれば、四層、六
層−・−のプリント回路基板を構成することも可能であ
る。

第４図は本発明の二層プリント回路基板に電子部品を実
装した状態を示す。本発明の二層プリント回路基板は、
両面が絶縁シートになっており、回路導体が内部に存在
するため、電子部品の実装をいかにするかが問題である
が、これは次のように解決できる。

例えば、第一のプリント回路基板１１に電子部品２２を
実装する場合には、第一のプリント回路基板１１上の電
子部品接続箇所に予め導電ペースト２３を印刷しておき
、かつ第二のプリント回路基板１４のそれに対応する箇
所には予め貫通穴を形成しておいて、その貫通穴に導電
ペースト２４を埋め、そこに電子部品２２の端子を接続
すればよい。この場合、電子部品接続箇所は第二のプリ
ント回路基板１４の回路導体１６を避けた所を選定すべ
きことは当然である。

また第二のプリント回路基板１４に電子部品２５を接続
する場合には、そのプリント回路基板１４の電子部品接
続箇所に予め貫通穴を形成しておき、その貫通穴に導電
ペースト２６を埋めて、そこに電子部品２５の端子を接
続すればよい。

なお電子部品を実装する場合、二層プリント回路基板の
強度が十分でないときは、実装面と反対側に補強基板２
７を張りつけるとよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、スルーホールを形
成することなく、二層の回路導体が所要箇所で接続され
た二層プリント回路基板を得ることができ、二層プリン
ト回路基板のコスト低減と信頼性向上にきわめて有効で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る二層プリント回路基板
を示す断面図、第２図および第３図はそれぞれ本発明の
二層プリント回路基板を製造する方法の好ましい例を示
す断面図、第４図は本発明の二層プリント回路基板に電
子部品を実装した状態を示す断面図である。 １１〜第一のプリント回路基板、１２〜絶縁シート、１
３〜回路導体、１４〜第二のプリント回路基板、１５〜
絶縁シート、１６〜回路導体、１７〜導電ペースト、１
８〜絶縁層、１９〜絶縁層、２０〜接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁シート上に所定パターンの回路導体を形成してな
   る第一と第二のプリント回路基板が上記回路導体側を内
   側にして対向させてあり、上記第一と第二のプリント回
   路基板の回路導体はそれらを接続すべき箇所において導
   電ペーストを介して接続されており、その接続箇所以外
   の所では両プリント回路基板が絶縁層を介して絶縁され
   ており、かつその絶縁層の所で両プリント回路基板が接
   着されていることを特徴とする二層プリント回路基板。