JPH1027952A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線板及びその製造方法

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JPH1027952A
JPH1027952A JP8178993A JP17899396A JPH1027952A JP H1027952 A JPH1027952 A JP H1027952A JP 8178993 A JP8178993 A JP 8178993A JP 17899396 A JP17899396 A JP 17899396A JP H1027952 A JPH1027952 A JP H1027952A
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wiring board
printed wiring
layer
insulating
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Yukio Matsuno
幸男 松野
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Abstract

(57)【要約】 【課題】多層プリント配線板へのチップ部品の接着安定
性を向上させる。 【解決手段】電気絶縁性を有する絶縁板１の両面又は片
面に電気伝導性を有する銅箔（第１の導電層）２，２を
形成し、この第１の導電層２，２上の特定箇所（スルー
ホール）４上にさらに電気絶縁性を有する絶縁層８を形
成し、この絶縁層８の上に電気伝導性を有する第２の導
電層９を形成したプリント配線板であって、第２の導電
層９の形成時、メッキによる導電性物質の堆積と、その
堆積した導電性物質の研磨とを少なくとも１回以上繰り
返すことにより、第２の導電層９の表面を平滑化して、
チップ部品の接着安定性を向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁性を有す
る絶縁基板の両面又は片面に電気伝導性を有する第１の
導電層を形成した両面又は多層のプリント配線板におい
て、この第１の導電層上の特定箇所（例えば、スルーホ
ール）にさらに電気絶縁性を有する絶縁層を形成し、こ
の絶縁層の上に電気伝導性を有する導電層を形成すると
いった、いわゆるビルドアップ方式による多層プリント
配線板の構造及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層形成して作成したプリント配線板
に、さらに絶縁層や導体層をあとから形成する、いわゆ
るビルドアップ方式のプリント配線板は、従来より周知
のものである。
【０００３】しかしながら、周知のビルドアップ方式
は、広義のビルドアップ方式であって、いわゆるチップ
オンホールといった技術を包含したものではない。
【０００４】チップオンホールとは、層間のみを接続す
るいわゆるインナーバイアホールのスルーホールの上
に、銅等でメッキを施し、そのメッキ上に半田コーティ
ング等を施して作成したプリント配線板のことである。
【０００５】このようにすると、穴塞ぎ用であるメッキ
の上に、半田ペースト等を印刷することによって、チッ
プ部品をその上に搭載することができる。逆に言えば、
スルーホールに穴塞ぎ用のメッキを施さない限り、スル
ーホール上にチップ部品を搭載することができない。
【０００６】このように、チップオンホール技術を用い
たプリント配線板は、同じ機能を有するチップオンホー
ル技術を用いないプリント配線板に比べて、その基板サ
イズを小さくすることができる。また、同じサイズのプ
リント配線板の場合には、チップオンホール技術を用い
ないプリント配線板に比べて、チップオンホール技術を
用いたプリント配線板の方がその機能をアップさせるこ
とができる。すなわち、チップオンホール技術を用いた
プリント配線板は、製品の小型化、軽量化につながる技
術である。
【０００７】このようなチップオンホール仕様の多層プ
リント配線板をビルドアップ方式によって製造する方法
を、図１０ないし図１７を参照して説明する。
【０００８】基板として、両面に銅箔５２，５２を貼着
した絶縁板５１を用意する（図１０参照）。絶縁板５１
の板厚は、０．１〜１．６ｍｍが普通である。また、材
質は、ガラスエポキシ樹脂が一般的である。銅箔５２の
厚みは、９〜１８μｍが一般的である。
【０００９】次に、一般的な銅スルーホールテンティン
グ法により、両面プリント配線板を作成する。作成した
両面プリント配線板を図１１に示す。同図において、符
号５３，５４はスルーホールであり、どちらも銅メッキ
５５が施されている。銅メッキ５５の厚みは、１５〜２
０μｍが適当である。
【００１０】スルーホール５３は通常のスルーホールで
あって、信号の導通とディスクリート部品の搭載との両
方の働きをする。また、スルーホール５４は信号の導通
専用のスルーホールである。そのため、スルーホール５
４の穴径については、大きさに自由度があり、可能な限
り小さく設計できるが、スルーホール５３の穴径につい
ては、その下限がディスクリート部品のリード径により
制限を受ける。
【００１１】なお、図中の符号５６はソルダーレジス
ト、符号５７は導体部である。
【００１２】次に、このようにして完成した両面プリン
ト配線板のスルーホール５４部分に重ねて絶縁性樹脂層
を形成するために、印刷若しくはフィルム堆積法によ
り、絶縁層５８を形成する。絶縁層５８は、スルーホー
ル５４の真上にあたる部分だけでなく、その周辺部分を
も含むように形成する。そして、必要に応じて塗布した
樹脂の硬化を行う（図１２参照）。
【００１３】次に、このようにして形成された絶縁層５
８の上から、この絶縁層５８に重ねるように無電解銅メ
ッキ５９を施す。このとき、無電解銅メッキ５９を施さ
ない部分には、予めメッキレジスト（図示省略）をその
工程前に施し、無電解銅メッキ５９を施した後、メッキ
レジストを剥離するようにする（図１３参照）。
【００１４】このようにして、ビルドアップ方式による
プリント配線板が完成する。
【００１５】この後、チップ部品の実装工程に入る。
【００１６】すなわち、半田ペースト６０を、スルーホ
ール５４上に設けられた無電解銅メッキ５９上に印刷に
より施す（図１４参照）。次に、チップ部品（図示省
略）を半田ペースト６０上に仮り止めし、半田リフロー
により、半田ペースト６０を再溶融して、チップ部品を
無電解銅メッキ５９上に搭載する。
【００１７】以上のようにして作成されたビルドアップ
方式の多層プリント配線板は、短期間のうちに安価にで
きる多層プリント配線板であり、プレプレグを用いた従
来の多層プリント配線板に比べて、ガラスクロスを接合
手段として用いる必要がない、また高周波特性に優れて
いるといった副次的効果を有する。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の多層プリント配線板においては、図１４に示すよう
に、無電解銅メッキ５９の表面の平滑性の乏しさが問題
となる。すなわち、図１５に拡大して示すように、無電
解銅メッキ５９の表面が凹んだ状態となっており、平滑
性に乏しい形状となっている。
【００１９】そもそも、電気信号の導通のみを目的とす
るスルーホール５４の上に、さらに「足場」であるメッ
キ層（無電解銅メッキ５９）を形成する目的は、そのメ
ッキ層の上にチップ部品を搭載するためである。従っ
て、このメッキ層が平滑性を欠いたものである場合、そ
の上に搭載されるチップ部品は、安定性を欠いたものと
なる。
【００２０】実際には、メッキ層の上に直接チップ部品
を搭載することは稀で、たいていの場合、上記の如く半
田ペースト６０を印刷等で施してから、その上にチップ
部品を搭載し、半田リフローによって半田付けを行うの
で、メッキ層の平滑性の乏しさが直接的にチップ部品の
接続の不安定さに影響するわけではない。
【００２１】しかしながら、半田ペースト６０が印刷さ
れる表面、すなわち無電解銅メッキ５９の表面は、平滑
性に富んでいる方が印刷工程も容易であり、半田リフロ
ー後のチップ部品の接着安定性も良好であることは事実
である。特に、チップ部品の小型化が進み、１００５形
（すなわち、サイズが１．０ｍｍ×０．５ｍｍであるチ
ップ部品）などが登場してくると、半田ペーストを印刷
する印刷面の平滑性が、チップ部品の接続安定性に大き
く影響することは、容易に創造し得ることである。
【００２２】ところで、これらの工程を経て作成された
プリント配線板が実装され、実際に製品となって使用さ
れる環境は、手荒に使用されることの多い環境である場
合が少なくない。例えば、製品を落としたり、叩いたり
といった機械的な衝撃を受ける場合が多い。
【００２３】ここで、チップ部品が半田工程を経てプリ
ント配線板に搭載されている状態を、図１６に拡大して
示す。すなわち、半田ペースト６０はチップ部品６１の
下面全体にわたって接着しているわけではなく、両端の
部分のみで接着している。場合によっては、図示の如
く、それ以下の接着面積（一方の端部のみ）である可能
性もある。
【００２４】このような接着状態で製品を落としたり、
叩いたりすると、機械的ストレスがこの僅かな接着部に
集中し、ついには破断にまで至って、製品の信頼性を低
下させてしまうといった問題がある。
【００２５】本発明はこのような問題点を解決すべく創
案されたものであって、その目的は、チップ部品の接着
安定性を向上させることのできるプリント配線板及びそ
の製造方法を提供することにある。
【００２６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１記載のプリント配線板は、電気絶
縁性を有する絶縁基板の両面又は片面に電気伝導性を有
する第１の導電層が形成され、この第１の導電層上の特
定箇所にさらに電気絶縁性を有する絶縁層が形成され、
この絶縁層の上に電気伝導性を有する第２の導電層が形
成されるとともに、この第２の導電層の上面が平滑面に
形成されたものである。
【００２７】また、本発明の請求項２記載のプリント配
線板の製造方法は、電気絶縁性を有する絶縁基板の両面
又は片面に電気伝導性を有する第１の導電層が形成さ
れ、この第１の導電層上の特定箇所にさらに電気絶縁性
を有する絶縁層が形成され、この絶縁層の上に電気伝導
性を有する第２の導電層が形成されたプリント配線板の
製造方法であって、前記第２の導電層の形成時、メッキ
による導電性物質の堆積と、その堆積した導電性物質の
研磨とを少なくとも１回以上繰り返して行うものであ
る。すなわち、メッキ面を研磨する工程を新たに設け、
メッキと研磨を交互に行うことにより、堆積されるメッ
キ表面の凹凸を小さくする。
【００２８】また、本発明の請求項３記載のプリント配
線板は、電気絶縁性を有する絶縁基板の両面又は片面に
電気伝導性を有する第１の導電層が形成され、この第１
の導電層上の特定箇所にさらに電気絶縁性を有する絶縁
層が形成され、この絶縁層の上に電気伝導性を有する第
２の導電層が形成され、この第２の導電層の上に第３の
導電層が形成されるとともに、この第３の導電層の上面
が平滑面に形成されたものである。
【００２９】また、本発明の請求項４記載のプリント配
線板の製造方法は、電気絶縁性を有する絶縁基板の両面
又は片面に電気伝導性を有する第１の導電層が形成さ
れ、この第１の導電層上の特定箇所にさらに電気絶縁性
を有する絶縁層が形成され、この絶縁層の上に電気伝導
性を有する第２の導電層が形成され、この第２の導電層
の上に第３の導電層が形成されたプリント配線板の製造
方法であって、前記第２の導電層をメッキによる導電性
物質の堆積によって形成し、その第２の導電層の上にス
クリーン印刷によって第３の導電層を形成するものであ
る。すなわち、第２の導電層の凹み部分を、後工程であ
る半田ペーストを施す前に、詰めものをすることによっ
て平滑面とするものである。この場合、後工程である半
田ペーストの溶融に際し、半田との濡れ性が良好である
ことが必要であるため、少なくともその表面は導電性物
質であることが必要である。そのため、本発明では第２
の導電層の凹み部分を、第３の導電層で詰めることによ
って、その表面（第３の導電層の表面）の凹凸を小さく
している。
【００３０】また、本発明の請求項５記載のプリント配
線板は、電気絶縁性を有する絶縁基板の両面又は片面に
電気伝導性を有する第１の導電層が形成され、この第１
の導電層上の特定箇所にさらに電気絶縁性を有する第１
の絶縁層が形成され、この第１の絶縁層の上に電気伝導
性を有する第２の導電層が形成され、この第２の導電層
の上に電気絶縁性を有する第２の絶縁層が形成され、こ
の第２の絶縁層の上に電気伝導性を有する第３の導電層
が形成されるとともに、この第３の導電層の上面が平滑
面に形成されたものである。
【００３１】また、本発明の請求項６記載のプリント配
線板の製造方法は、電気絶縁性を有する絶縁基板の両面
又は片面に電気伝導性を有する第１の導電層が形成さ
れ、この第１の導電層上の特定箇所にさらに電気絶縁性
を有する第１の絶縁層が形成され、この第１の絶縁層の
上に電気伝導性を有する第２の導電層が形成され、この
第２の導電層の上に電気絶縁性を有する第２の絶縁層が
形成され、この第２の絶縁層の上に電気伝導性を有する
第３の導電層が形成されたプリント配線板の製造方法で
あって、前記第２の導電層をメッキによる導電性物質の
堆積によって形成し、その第２の導電層の上にスクリー
ン印刷によって第２の絶縁層を形成し、この第２の絶縁
層の上にメッキによって第３の導電層を形成するもので
ある。すなわち、第１の絶縁層の凹み部分を、後工程で
ある半田ペーストを施す前に、詰めものをすることによ
って平滑面とするものである。この場合、後工程である
半田ペーストの溶融に際し、半田との濡れ性が良好であ
ることが必要であるため、少なくともその表面は導電性
物質であることが必要である。そのため、本発明では第
２の導電層の凹み部分を、まず第２の絶縁層で埋めて、
その後に第３の導電層で詰めることによって、その表面
（第３の導電層の表面）の凹凸を小さくしている。
【００３２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
【００３３】図１ないし図５は、本発明の第１の実施の
形態を示しており、請求項１及び２に対応している。
【００３４】チップオンホール仕様の多層プリント配線
板をビルドアップ方式によって製造する方法は以下の通
りである。
【００３５】すなわち、基板として、両面に銅箔２，２
を貼着した絶縁板１を用意する（図１参照）。絶縁板１
の板厚は、０．１〜１．６ｍｍが普通である。また、材
質は、ガラスエポキシ樹脂が一般的である。銅箔２の厚
みは、９〜１８μｍが一般的である。
【００３６】次に、一般的な銅スルーホールテンティン
グ法により、両面プリント配線板を作成する。作成した
両面プリント配線板を図２に示す。同図において、符号
３，４はスルーホールであり、どちらも銅メッキ５が施
されている。銅メッキ５の厚みは、１５〜２０μｍが適
当である。
【００３７】スルーホール３は通常のスルーホールであ
って、信号の導通とディスクリート部品の搭載との両方
の働きをする。また、スルーホール４は信号の導通専用
のスルーホールである。そのため、スルーホール４の穴
径については、大きさに自由度があり、可能な限り小さ
く設計できるが、スルーホール３の穴径については、そ
の下限がディスクリート部品のリード径により制限を受
ける。
【００３８】なお、図中の符号６はソルダーレジスト、
符号７は導体部である。
【００３９】次に、このようにして完成した両面プリン
ト配線板のスルーホール４部分に重ねて絶縁性樹脂層を
形成するために、印刷若しくはフィルム堆積法により、
絶縁層８を形成する。絶縁層８は、スルーホール４の真
上にあたる部分だけでなく、その周辺部分をも含むよう
に形成する。そして、必要に応じて塗布した樹脂の硬化
を行う（図３参照）。
【００４０】ここまでは、従来技術で説明した工程（図
１０〜図１２までの工程）と同じである。
【００４１】次に、このようにして形成された絶縁層８
の上から、この絶縁層８に重ねるように無電解銅メッキ
９を施す。このとき、無電解銅メッキ９を施さない部分
には、予めメッキレジスト（図示省略）をその工程前に
施し、無電解銅メッキ９を施した後、メッキレジストを
剥離するようにする（図４参照）。
【００４２】このようにして得られた無電解銅メッキ９
に研磨をかける。すなわち、オシレーション（左右方向
の揺動）を付けて、砥粒によって凸部を削り取ったり、
耐水研磨紙によって凸部を削り取ったりして、表面を平
滑化する（図５参照）。ほぼ研磨が終わったら、またそ
の上に無電解銅メッキ９を施し、さらに研磨を行う。こ
のようにして無電解メッキ工程と研磨工程とを繰り返
す。
【００４３】この無電解メッキ工程と研磨工程とを終了
すると、ビルドアップ方式による多層プリント配線板が
完成する。
【００４４】図６及び図７は、本発明の第２の実施の形
態を示しており、請求項３及び４に対応している。
【００４５】なお、図６の手前までの工程は、図１ない
し図４に示す工程と同様であるので、ここでは図１から
図４までの工程の説明を省略し、図６に示す工程から説
明する。
【００４６】すなわち、図４の工程において形成された
無電解銅メッキ（第２の導電層）９の上に、導電性物質
からなる第３の導電層１０をスクリーン印刷法によって
塗布する。
【００４７】第３の導電層１０としては、主体に銅を用
い、副材にエポキシ系の樹脂ペーストを用いて適切なイ
ンピーダンス調整を終えた銅ペーストを使用する。この
第３の導電層１０である銅ペーストが、無電解銅メッキ
９の表面の凹凸を緩和し、平滑性の良い平面を形成する
ことができる。
【００４８】この塗布した銅ペーストを熱硬化して、図
７に示すように、チップ部品の搭載箇所を平滑化したプ
リント配線板が完成する。
【００４９】図８及び図９は、本発明の第３の実施の形
態を示しており、請求項５及び６に対応している。
【００５０】なお、図８の手前までの工程は、図１ない
し図４に示す工程と同様であるので、ここでは図１から
図４までの工程の説明を省略し、図６に示す工程から説
明する。
【００５１】すなわち、図４の工程において形成された
無電解銅メッキ（第２の導電層）９の上に、絶縁性物質
からなる第２の絶縁層１１を施す。
【００５２】第２の絶縁層１１の例としては、エポキシ
樹脂がその電気的特性、機械的特性から考えて適当であ
る。この第２の絶縁層１１を熱硬化によって硬化させ
る。
【００５３】次に、この熱硬化された第２の絶縁層１１
の上から、重ねて無電解銅メッキ（第３の導電層）１２
を施す。この場合、無電解銅メッキ１２を施す下地（第
２の絶縁層１１の表面）が平滑であるので、無電解銅メ
ッキ１２の表面にさらに磨きをかけなくても良い。この
ように、無電解銅メッキ１２を施すことによって、図９
に示すように、チップ部品の搭載箇所を平滑化したプリ
ント配線板が完成する。
【００５４】
【発明の効果】本発明のプリント配線板は、電気絶縁性
を有する絶縁基板の両面又は片面に電気伝導性を有する
第１の導電層が形成され、この第１の導電層上の特定箇
所にさらに電気絶縁性を有する絶縁層が形成され、この
絶縁層の上に電気伝導性を有する第２の導電層が形成さ
れるとともに、この第２の導電層の上面が平滑面に形成
されている。又は、第２の導電層の上に第３の導電層が
形成されるとともに、この第３の導電層の上面が平滑面
に形成されている。又は、第２の導電層の上に電気絶縁
性を有する第２の絶縁層が形成され、この第２の絶縁層
の上に電気伝導性を有する第３の導電層が形成されると
ともに、この第３の導電層の上面が平滑面に形成されて
いる。
【００５５】また、本発明のプリント配線板の製造方法
は、電気絶縁性を有する絶縁基板の両面又は片面に電気
伝導性を有する第１の導電層が形成され、この第１の導
電層上の特定箇所にさらに電気絶縁性を有する絶縁層が
形成され、この絶縁層の上に電気伝導性を有する第２の
導電層が形成されたプリント配線板の製造方法であっ
て、第２の導電層の形成時、メッキによる導電性物質の
堆積と、その堆積した導電性物質の研磨とを少なくとも
１回以上繰り返して行うものである。又は、絶縁層の上
に電気伝導性を有する第２の導電層が形成され、この第
２の導電層の上に第３の導電層が形成されたプリント配
線板の製造方法であって、第２の導電層をメッキによる
導電性物質の堆積によって形成し、その第２の導電層の
上にスクリーン印刷によって第３の導電層を形成してい
る。又は、第１の絶縁層の上に電気伝導性を有する第２
の導電層が形成され、この第２の導電層の上に電気絶縁
性を有する第２の絶縁層が形成され、この第２の絶縁層
の上に電気伝導性を有する第３の導電層が形成されたプ
リント配線板の製造方法であって、第２の導電層をメッ
キによる導電性物質の堆積によって形成し、その第２の
導電層の上にスクリーン印刷によって第２の絶縁層を形
成し、この第２の絶縁層の上にメッキによって第３の導
電層を形成している。
【００５６】すなわち、第１の導電層上の特定箇所がス
ルーホールである場合、スルーホール上のランドは平滑
であり、チップ部品はその半田付け部分の全体にわたっ
てプリント配線板と半田接着するため、チップ部品とプ
リント配線板との密着性が大となる。そのため、特に外
部から機械的衝撃等が加わった場合でも、チップ部品が
プリント配線板から脱落するといったことがなく、製品
の信頼性を向上させることができる。また、チップ部品
とプリント配線板との半田密着性が向上するため、高周
波特性の高い製品への対応をはかる上において、チップ
部品の小型化にも対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の請求項１及び２に対応した実施形態を
示しており、チップオンホール仕様の多層プリント配線
板をビルドアップ方式によって製造する方法を説明する
ための図である。
【図２】本発明の請求項１及び２に対応した実施形態を
示しており、チップオンホール仕様の多層プリント配線
板をビルドアップ方式によって製造する方法を説明する
ための図である。
【図３】本発明の請求項１及び２に対応した実施形態を
示しており、チップオンホール仕様の多層プリント配線
板をビルドアップ方式によって製造する方法を説明する
ための図である。
【図４】本発明の請求項１及び２に対応した実施形態を
示しており、チップオンホール仕様の多層プリント配線
板をビルドアップ方式によって製造する方法を説明する
ための図である。
【図５】本発明の請求項１及び２に対応した実施形態を
示しており、チップオンホール仕様の多層プリント配線
板をビルドアップ方式によって製造する方法を説明する
ための図である。
【図６】本発明の請求項３及び４に対応した実施形態を
示しており、チップオンホール仕様の多層プリント配線
板をビルドアップ方式によって製造する方法を説明する
ための図である。
【図７】本発明の請求項３及び４に対応した実施形態を
示しており、チップオンホール仕様の多層プリント配線
板をビルドアップ方式によって製造する方法を説明する
ための図である。
【図８】本発明の請求項５及び６に対応した実施形態を
示しており、チップオンホール仕様の多層プリント配線
板をビルドアップ方式によって製造する方法を説明する
ための図である。
【図９】本発明の請求項５及び６に対応した実施形態を
示しており、チップオンホール仕様の多層プリント配線
板をビルドアップ方式によって製造する方法を説明する
ための図である。
【図１０】チップオンホール仕様の多層プリント配線板
をビルドアップ方式によって製造する従来の方法を説明
するための図である。
【図１１】チップオンホール仕様の多層プリント配線板
をビルドアップ方式によって製造する従来の方法を説明
するための図である。
【図１２】チップオンホール仕様の多層プリント配線板
をビルドアップ方式によって製造する従来の方法を説明
するための図である。
【図１３】チップオンホール仕様の多層プリント配線板
をビルドアップ方式によって製造する従来の方法を説明
するための図である。
【図１４】チップオンホール仕様の多層プリント配線板
をビルドアップ方式によって製造する従来の方法を説明
するための図である。
【図１５】従来の製造方法によって製造された多層プリ
ント配線板の無電解銅メッキ部分を拡大して示す図であ
る。
【図１６】チップ部品が半田工程を経てプリント配線板
に搭載されている状態を示す一部拡大図である。
【符号の説明】
１ 絶縁板（絶縁基板） ２ 銅箔（第１の導電層） ３，４ スルーホール ８ 絶縁層（第１の絶縁層） ９ 無電解銅メッキ（第２の導電層） １０ 第３の導電層 １１ 第２の絶縁層 １２ 無電解銅メッキ（第３の導電層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｌ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気絶縁性を有する絶縁基板の両面又は
    片面に電気伝導性を有する第１の導電層が形成され、こ
    の第１の導電層上の特定箇所にさらに電気絶縁性を有す
    る絶縁層が形成され、この絶縁層の上に電気伝導性を有
    する第２の導電層が形成されるとともに、この第２の導
    電層の上面が平滑面に形成されていることを特徴とする
    プリント配線板。
  2. 【請求項２】 電気絶縁性を有する絶縁基板の両面又は
    片面に電気伝導性を有する第１の導電層が形成され、こ
    の第１の導電層上の特定箇所にさらに電気絶縁性を有す
    る絶縁層が形成され、この絶縁層の上に電気伝導性を有
    する第２の導電層が形成されたプリント配線板の製造方
    法であって、前記第２の導電層の形成時、メッキによる
    導電性物質の堆積と、その堆積した導電性物質の研磨と
    を少なくとも１回以上繰り返して行うことを特徴とする
    プリント配線板の製造方法。
  3. 【請求項３】 電気絶縁性を有する絶縁基板の両面又は
    片面に電気伝導性を有する第１の導電層が形成され、こ
    の第１の導電層上の特定箇所にさらに電気絶縁性を有す
    る絶縁層が形成され、この絶縁層の上に電気伝導性を有
    する第２の導電層が形成され、この第２の導電層の上に
    第３の導電層が形成されるとともに、この第３の導電層
    の上面が平滑面に形成されていることを特徴とするプリ
    ント配線板。
  4. 【請求項４】 電気絶縁性を有する絶縁基板の両面又は
    片面に電気伝導性を有する第１の導電層が形成され、こ
    の第１の導電層上の特定箇所にさらに電気絶縁性を有す
    る絶縁層が形成され、この絶縁層の上に電気伝導性を有
    する第２の導電層が形成され、この第２の導電層の上に
    第３の導電層が形成されたプリント配線板の製造方法で
    あって、前記第２の導電層をメッキによる導電性物質の
    堆積によって形成し、その第２の導電層の上にスクリー
    ン印刷によって第３の導電層を形成することを特徴とす
    るプリント配線板の製造方法。
  5. 【請求項５】 電気絶縁性を有する絶縁基板の両面又は
    片面に電気伝導性を有する第１の導電層が形成され、こ
    の第１の導電層上の特定箇所にさらに電気絶縁性を有す
    る第１の絶縁層が形成され、この第１の絶縁層の上に電
    気伝導性を有する第２の導電層が形成され、この第２の
    導電層の上に電気絶縁性を有する第２の絶縁層が形成さ
    れ、この第２の絶縁層の上に電気伝導性を有する第３の
    導電層が形成されるとともに、この第３の導電層の上面
    が平滑面に形成されていることを特徴とするプリント配
    線板。
  6. 【請求項６】 電気絶縁性を有する絶縁基板の両面又は
    片面に電気伝導性を有する第１の導電層が形成され、こ
    の第１の導電層上の特定箇所にさらに電気絶縁性を有す
    る第１の絶縁層が形成され、この第１の絶縁層の上に電
    気伝導性を有する第２の導電層が形成され、この第２の
    導電層の上に電気絶縁性を有する第２の絶縁層が形成さ
    れ、この第２の絶縁層の上に電気伝導性を有する第３の
    導電層が形成されたプリント配線板の製造方法であっ
    て、前記第２の導電層をメッキによる導電性物質の堆積
    によって形成し、その第２の導電層の上にスクリーン印
    刷によって第２の絶縁層を形成し、この第２の絶縁層の
    上にメッキによって第３の導電層を形成することを特徴
    とするプリント配線板の製造方法。
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