JPH07326844A - プリント配線板の導体パターンの製造方法 - Google Patents
プリント配線板の導体パターンの製造方法Info
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- JPH07326844A JPH07326844A JP14077194A JP14077194A JPH07326844A JP H07326844 A JPH07326844 A JP H07326844A JP 14077194 A JP14077194 A JP 14077194A JP 14077194 A JP14077194 A JP 14077194A JP H07326844 A JPH07326844 A JP H07326844A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 座パターンの接触抵抗が低く、品質の安定し
たプリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 プリント配線板の導体パターンを次の各工程
で製造する。銅張積層板１０をバフ研磨後、銅めっき
し、研磨し、ドライフィルムを張り付ける第１工程、は
んだめっき後、ドライフィルムを剥離し、エッチングす
る第２工程、はんだ剥離後、研磨し、ソルダレジストす
る第３工程、座パターン１Ａを無電解めっきする第４工
程、全ての研磨工程終了後に、座パターンを無電解めっ
きするので、座パターンに条痕がなく、めっき表面とし
て滑らかになり、座パターンの接触抵抗を低減でき、ば
らつきも少なくなる。
たプリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 プリント配線板の導体パターンを次の各工程
で製造する。銅張積層板１０をバフ研磨後、銅めっき
し、研磨し、ドライフィルムを張り付ける第１工程、は
んだめっき後、ドライフィルムを剥離し、エッチングす
る第２工程、はんだ剥離後、研磨し、ソルダレジストす
る第３工程、座パターン１Ａを無電解めっきする第４工
程、全ての研磨工程終了後に、座パターンを無電解めっ
きするので、座パターンに条痕がなく、めっき表面とし
て滑らかになり、座パターンの接触抵抗を低減でき、ば
らつきも少なくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板の導
体パターンの製造方法についてのものである。導体パタ
ーンの内、座パターンは接触子と接触し、例えばＩＣテ
スタなどでは、座パターンは接触抵抗の低いことが要求
される。
体パターンの製造方法についてのものである。導体パタ
ーンの内、座パターンは接触子と接触し、例えばＩＣテ
スタなどでは、座パターンは接触抵抗の低いことが要求
される。
【０００２】
【従来の技術】図３はプリント配線板１の構成図であ
る。図３のプリント配線板１は両面プリント配線板を示
している。図３の銅張積層板１０は導体パターン１１が
エッチングされる。座パターン１Ａは例えば接触子と接
触し、電気信号が送受され、線パターン１Ｂはスルーホ
ール１２に導通する。ソルダレジスト１３はエッチング
後のプリント配線板１の特定領域を耐熱被覆する。
る。図３のプリント配線板１は両面プリント配線板を示
している。図３の銅張積層板１０は導体パターン１１が
エッチングされる。座パターン１Ａは例えば接触子と接
触し、電気信号が送受され、線パターン１Ｂはスルーホ
ール１２に導通する。ソルダレジスト１３はエッチング
後のプリント配線板１の特定領域を耐熱被覆する。
【０００３】次に、従来技術によるプリント配線板の導
体パターンの製造方法を図４により説明する。図４は図
３のプリント配線板の製造工程を示すフローチャートで
ある。図４のステップ２０１では、銅張積層板１０に穴
あけ加工する。前記加工穴は後工程でスルーホール１２
となる加工穴もある。
体パターンの製造方法を図４により説明する。図４は図
３のプリント配線板の製造工程を示すフローチャートで
ある。図４のステップ２０１では、銅張積層板１０に穴
あけ加工する。前記加工穴は後工程でスルーホール１２
となる加工穴もある。
【０００４】図４のステップ２０２では、銅張積層板１
０の銅はく外面がバフ研磨されて清浄された後、ステッ
プ２０３で前記銅はくが銅めっきされ、スルーホール１
２となる。ステップ２０４では、ステップ２０５でのド
ライフィルムの張り付きを容易にするため、前記銅はく
外面を粗めに研磨する。ステップ２０４では例えば、銅
はく外面をブラッシング研磨する。
０の銅はく外面がバフ研磨されて清浄された後、ステッ
プ２０３で前記銅はくが銅めっきされ、スルーホール１
２となる。ステップ２０４では、ステップ２０５でのド
ライフィルムの張り付きを容易にするため、前記銅はく
外面を粗めに研磨する。ステップ２０４では例えば、銅
はく外面をブラッシング研磨する。
【０００５】ステップ２０５では、銅張積層板１０にド
ライフィルムを接着または熱圧着する。ステップ２０６
では、座パターン１Ａが電解ニッケルめっきされた後、
金めっき仕上げされる。ステップ２０７では、ドライフ
ィルムを銅張積層板１０から剥離する。
ライフィルムを接着または熱圧着する。ステップ２０６
では、座パターン１Ａが電解ニッケルめっきされた後、
金めっき仕上げされる。ステップ２０７では、ドライフ
ィルムを銅張積層板１０から剥離する。
【０００６】ステップ２０８では、ステップ２０９での
ドライフィルムの張り付きを容易にするため、銅張積層
板１０の外面を粗めに研磨する。ステップ２０８では例
えば、銅張積層板１０の外面をブラッシング研磨する。
ドライフィルムの張り付きを容易にするため、銅張積層
板１０の外面を粗めに研磨する。ステップ２０８では例
えば、銅張積層板１０の外面をブラッシング研磨する。
【０００７】ステップ２０９では、銅張積層板１０にド
ライフィルムを接着または熱圧着する。ステップ２１０
では、線パターン１Ｂをはんだめっきする。ステップ２
１１では、ドライフィルムを銅張積層板１０から剥離す
る。
ライフィルムを接着または熱圧着する。ステップ２１０
では、線パターン１Ｂをはんだめっきする。ステップ２
１１では、ドライフィルムを銅張積層板１０から剥離す
る。
【０００８】ステップ２１２では、銅張積層板１０にエ
ッチング液がかけられ、導体パターン１１以外の銅はく
をエッチングする。ステップ２１３では、プリント配線
板１の外面を研磨し、ステップ２１４では、プリント配
線板１の特定領域にソルダレジストし、ステップ２１５
では、プリント配線板１の外形を加工し、一連の製造工
程を終了する。
ッチング液がかけられ、導体パターン１１以外の銅はく
をエッチングする。ステップ２１３では、プリント配線
板１の外面を研磨し、ステップ２１４では、プリント配
線板１の特定領域にソルダレジストし、ステップ２１５
では、プリント配線板１の外形を加工し、一連の製造工
程を終了する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図５は図４の製造工程
で製作される座パターン１Ａの接触抵抗と接触回数を示
すグラフである。図５の縦軸は座パターン１Ａの接触抵
抗であり、横軸は接触回数を示している。
で製作される座パターン１Ａの接触抵抗と接触回数を示
すグラフである。図５の縦軸は座パターン１Ａの接触抵
抗であり、横軸は接触回数を示している。
【００１０】図５では、次に述べる方法で座パターン１
Ａの接触抵抗を測定した。プリント配線板１の１つの座
パターン１Ａを任意抽出し、圧縮コイルばねで伸縮する
接触子を前記座パターン１Ａに繰り返し接触する。 995
回接触を繰り返し後５回接触し、接触抵抗を測定し、５
回の接触抵抗値の平均値を接触抵抗値とした。50個の平
均接触抵抗値は最大で 402ｍΩ、最小で 0.4ｍΩとなっ
た。また、平均値は４ｍΩとなり、標準偏差は 0.014と
なった。
Ａの接触抵抗を測定した。プリント配線板１の１つの座
パターン１Ａを任意抽出し、圧縮コイルばねで伸縮する
接触子を前記座パターン１Ａに繰り返し接触する。 995
回接触を繰り返し後５回接触し、接触抵抗を測定し、５
回の接触抵抗値の平均値を接触抵抗値とした。50個の平
均接触抵抗値は最大で 402ｍΩ、最小で 0.4ｍΩとなっ
た。また、平均値は４ｍΩとなり、標準偏差は 0.014と
なった。
【００１１】このように、プリント配線板の座パターン
と接触子間の接触抵抗はばらつきが大きい。また、この
プリント配線板をＩＣテスタのＤＵＴボードとして使用
するときに、接触抵抗が大きい場合は、ＩＣの測定が不
可能になることもある。
と接触子間の接触抵抗はばらつきが大きい。また、この
プリント配線板をＩＣテスタのＤＵＴボードとして使用
するときに、接触抵抗が大きい場合は、ＩＣの測定が不
可能になることもある。
【００１２】前述のように接触抵抗が大きくなる原因
は、座パターンの表面粗さに起因することが、色々な実
験の結果、判明した。すなわち、図４に示される製造工
程では、ドライフィルムをの張り付きを容易にするた
め、金めっき後に銅張積層板１０の外面を粗めに研磨す
る。この結果、接触抵抗が大きく、ばらつきも大きくな
った。
は、座パターンの表面粗さに起因することが、色々な実
験の結果、判明した。すなわち、図４に示される製造工
程では、ドライフィルムをの張り付きを容易にするた
め、金めっき後に銅張積層板１０の外面を粗めに研磨す
る。この結果、接触抵抗が大きく、ばらつきも大きくな
った。
【００１３】この発明は、プリント配線板の製造工程の
内、座パターンをめっきした後、座パターン表面の研磨
工程を無くすことにより、接触抵抗の低い、品質の安定
したプリント配線板を提供することを目的とする。
内、座パターンをめっきした後、座パターン表面の研磨
工程を無くすことにより、接触抵抗の低い、品質の安定
したプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明は、プリント配線板の導体パターンを次の
各工程で製造する。銅張積層板１０をバフ研磨後、銅め
っきし、研磨し、ドライフィルムを張り付ける第１工
程、はんだめっき後、ドライフィルムを剥離し、エッチ
ングする第２工程、はんだ剥離後、研磨し、ソルダレジ
ストする第３工程、座パターン１Ａを無電解めっきする
第４工程
め、この発明は、プリント配線板の導体パターンを次の
各工程で製造する。銅張積層板１０をバフ研磨後、銅め
っきし、研磨し、ドライフィルムを張り付ける第１工
程、はんだめっき後、ドライフィルムを剥離し、エッチ
ングする第２工程、はんだ剥離後、研磨し、ソルダレジ
ストする第３工程、座パターン１Ａを無電解めっきする
第４工程
【００１５】
【作用】前述の製造方法では、全ての研磨工程終了後
に、座パターンを無電解めっきするので、座パターンに
条痕がなく、めっき表面として滑らかになり、座パター
ンの接触抵抗を低減でき、ばらつきも少なくなる。
に、座パターンを無電解めっきするので、座パターンに
条痕がなく、めっき表面として滑らかになり、座パター
ンの接触抵抗を低減でき、ばらつきも少なくなる。
【００１６】
【実施例】次に、この発明によるプリント配線板の製造
工程の実施例を図１のフローチャートにより説明する。
図１のステップ１０１からステップ１０５は図４のステ
ップ２０１からステップ２０５と同手順であるので、説
明を省略する。
工程の実施例を図１のフローチャートにより説明する。
図１のステップ１０１からステップ１０５は図４のステ
ップ２０１からステップ２０５と同手順であるので、説
明を省略する。
【００１７】図１のステップ１０６では、導体パターン
１１をはんだめっきする。ステップ１０７では、ドライ
フィルムを銅張積層板１０から剥離する。ステップ１０
８では、銅張積層板１０にエッチング液がかけられ、導
体パターン１１以外の銅はくをエッチングする。
１１をはんだめっきする。ステップ１０７では、ドライ
フィルムを銅張積層板１０から剥離する。ステップ１０
８では、銅張積層板１０にエッチング液がかけられ、導
体パターン１１以外の銅はくをエッチングする。
【００１８】ステップ１０９では、化学薬品により導体
パターン１１のはんだめっきを剥離する。ステップ１１
０では、プリント配線板１の外面を研磨し、ステップ１
１１では、プリント配線板１の特定領域をソルダレジス
トする。ステップ１１２では、座パターン１Ａを無電解
めっきする。ステップ１１３では、プリント配線板１の
外形を加工し、一連の製造工程を終了する。
パターン１１のはんだめっきを剥離する。ステップ１１
０では、プリント配線板１の外面を研磨し、ステップ１
１１では、プリント配線板１の特定領域をソルダレジス
トする。ステップ１１２では、座パターン１Ａを無電解
めっきする。ステップ１１３では、プリント配線板１の
外形を加工し、一連の製造工程を終了する。
【００１９】以上の製造手順を概略的な工程で説明すれ
ば、この発明によるプリント配線板の導体パターンの製
造方法は、次の工程順となる。第１工程では、銅張積層
板１０をバフ研磨後、銅めっきし、研磨し、ドライフィ
ルムを張り付ける。第２工程では、はんだめっき後、ド
ライフィルムを剥離し、エッチングする。第３工程で
は、はんだ剥離後、研磨し、ソルダレジストする。第４
工程では、座パターン１Ａを無電解めっきする。
ば、この発明によるプリント配線板の導体パターンの製
造方法は、次の工程順となる。第１工程では、銅張積層
板１０をバフ研磨後、銅めっきし、研磨し、ドライフィ
ルムを張り付ける。第２工程では、はんだめっき後、ド
ライフィルムを剥離し、エッチングする。第３工程で
は、はんだ剥離後、研磨し、ソルダレジストする。第４
工程では、座パターン１Ａを無電解めっきする。
【００２０】なお、前述の第４工程では、座パターン１
Ａを無電解ニッケルめっき後、無電解金めっき仕上げす
る第１の方法がある。また、前述の第４工程では、座パ
ターン１Ａを無電解ニッケル上パラジウムめっき後、無
電解金めっき仕上げする第２の方法がある。
Ａを無電解ニッケルめっき後、無電解金めっき仕上げす
る第１の方法がある。また、前述の第４工程では、座パ
ターン１Ａを無電解ニッケル上パラジウムめっき後、無
電解金めっき仕上げする第２の方法がある。
【００２１】図２は、図１の製造工程で製作される座パ
ターン１Ａの接触抵抗と接触回数を示すグラフである。
なお、座パターン１Ａは前述の第２の方法であるＰｄ上
Ｎｉ上Ａｕめっき仕上げであり、測定方法は図５と同じ
とした。図２のＲave は接触抵抗を５回測定した平均値
を示し、Ｒmax とＲmin はそれぞれ接触値の最大値と最
小値を示している。
ターン１Ａの接触抵抗と接触回数を示すグラフである。
なお、座パターン１Ａは前述の第２の方法であるＰｄ上
Ｎｉ上Ａｕめっき仕上げであり、測定方法は図５と同じ
とした。図２のＲave は接触抵抗を５回測定した平均値
を示し、Ｒmax とＲmin はそれぞれ接触値の最大値と最
小値を示している。
【００２２】この発明による座パターンの接触抵抗の測
定結果では、接触抵抗値は最大で 2.6ｍΩ、最小で 0.2
ｍΩとなった。また、平均値 0.9ｍΩとなり、標準偏差
は0.0002となった。すなわち、この発明による座パター
ンは接触抵抗が著しく低減され、接触抵抗値のばらつき
も小さくなった。
定結果では、接触抵抗値は最大で 2.6ｍΩ、最小で 0.2
ｍΩとなった。また、平均値 0.9ｍΩとなり、標準偏差
は0.0002となった。すなわち、この発明による座パター
ンは接触抵抗が著しく低減され、接触抵抗値のばらつき
も小さくなった。
【００２３】
【発明の効果】この発明は、座パターンをめっきした後
にドライフィルムを張り付ける研磨工程を無くし、座パ
ターンの表面粗さが研磨により粗とならないので、座パ
ターンは接触抵抗が著しく低減され、接触抵抗値のばら
つきも小さいプリント配線板が得られる。
にドライフィルムを張り付ける研磨工程を無くし、座パ
ターンの表面粗さが研磨により粗とならないので、座パ
ターンは接触抵抗が著しく低減され、接触抵抗値のばら
つきも小さいプリント配線板が得られる。
【図１】この発明によるプリント配線板の製造工程を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図２】図１の製造工程で製作される座パターン１Ａの
接触抵抗と接触回数を示すグラフである。
接触抵抗と接触回数を示すグラフである。
【図３】プリント配線板の構成図である。
【図４】従来技術によるプリント配線板の製造工程を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図５】図４の製造工程で製作される座パターン１Ａの
接触抵抗と接触回数を示すグラフである。
接触抵抗と接触回数を示すグラフである。
１ プリント配線板 １Ａ 座パターン １Ｂ 線パターン １０ 銅張積層板 １１ 導体パターン １２ スルーホール １３ ソルダレジスト
Claims (3)
- 【請求項１】 次の各工程からなる、プリント配線板の
導体パターンの製造方法。 (ア) 銅張積層板(10)をバフ研磨後、銅めっきし、研磨
し、ドライフィルムを張り付ける第１工程 (イ) はんだめっき後、ドライフィルムを剥離し、エッチ
ングする第２工程 (ウ) はんだ剥離後、研磨し、ソルダレジストする第３工
程 (エ) 座パターン(1A)を無電解めっきする第４工程 - 【請求項２】 (エ) の第４工程は座パターン(1A)を無電
解ニッケルめっき後、無電解金めっき仕上げすることを
特徴とする請求項１記載のプリント配線板の導体パター
ンの製造方法。 - 【請求項３】 (エ) の第４工程は座パターン(1A)を無電
解ニッケル上パラジウムめっき後、無電解金めっき仕上
げすることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板
の導体パターンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14077194A JPH07326844A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | プリント配線板の導体パターンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14077194A JPH07326844A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | プリント配線板の導体パターンの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326844A true JPH07326844A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=15276373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14077194A Pending JPH07326844A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | プリント配線板の導体パターンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326844A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6265671B1 (en) * | 1996-07-09 | 2001-07-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed-wiring board and a production method thereof |
| EP1915039A3 (en) * | 2006-10-18 | 2009-07-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit board |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP14077194A patent/JPH07326844A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6265671B1 (en) * | 1996-07-09 | 2001-07-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed-wiring board and a production method thereof |
| EP1915039A3 (en) * | 2006-10-18 | 2009-07-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit board |
| US7922918B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-04-12 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit board used for switch device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040210 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040401 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040906 |