JPH0878802A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH0878802A JPH0878802A JP21116994A JP21116994A JPH0878802A JP H0878802 A JPH0878802 A JP H0878802A JP 21116994 A JP21116994 A JP 21116994A JP 21116994 A JP21116994 A JP 21116994A JP H0878802 A JPH0878802 A JP H0878802A
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- conductor
- insulating substrate
- wiring board
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に用いられるプリント配線板に
おいて、簡略化された製造工程で優れたはんだ付け性を
実現するプリント配線板およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 スルーホール用導体１２を絶縁基板１１ａが
貫通するように圧入し、スルーホール用導体１２を圧入
した絶縁基板１１ａの両面に導体はく１３ａを加熱・加
圧接着した後、所定のパターン１３ｂに形成した構成で
ある。
おいて、簡略化された製造工程で優れたはんだ付け性を
実現するプリント配線板およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 スルーホール用導体１２を絶縁基板１１ａが
貫通するように圧入し、スルーホール用導体１２を圧入
した絶縁基板１１ａの両面に導体はく１３ａを加熱・加
圧接着した後、所定のパターン１３ｂに形成した構成で
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
などの各種電子機器に用いられるプリント配線板および
その製造方法に関するものである。
などの各種電子機器に用いられるプリント配線板および
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ビデオテープレコーダなどの各種
電子機器は、多機能化あるいは操作の単純化の傾向から
電子回路の複雑化が著しく、それら電子機器に使用され
るプリント配線板は、配線収容性あるいは表面実装密度
を増大させるために従来の片面プリント配線板では回路
が処理できなくなり、めっきや導電性ペーストを用いて
表裏導通のスルーホールを形成したプリント配線板の採
用が多くなってきている。
電子機器は、多機能化あるいは操作の単純化の傾向から
電子回路の複雑化が著しく、それら電子機器に使用され
るプリント配線板は、配線収容性あるいは表面実装密度
を増大させるために従来の片面プリント配線板では回路
が処理できなくなり、めっきや導電性ペーストを用いて
表裏導通のスルーホールを形成したプリント配線板の採
用が多くなってきている。
【０００３】以下に従来のプリント配線板とその製造方
法について説明する。図３は従来のスルーホールを形成
したプリント配線板とその製造方法を示すものである。
図３において、１はプリント配線板、１ａは絶縁基板、
１ｂは銅はく、１ｃは銅めっき層、２ａはエッチングレ
ジスト、２ｂは導体パターン、３はスルーホール、３ａ
は貫通穴、３ｂは導電性ペーストである。
法について説明する。図３は従来のスルーホールを形成
したプリント配線板とその製造方法を示すものである。
図３において、１はプリント配線板、１ａは絶縁基板、
１ｂは銅はく、１ｃは銅めっき層、２ａはエッチングレ
ジスト、２ｂは導体パターン、３はスルーホール、３ａ
は貫通穴、３ｂは導電性ペーストである。
【０００４】以上のように構成されたプリント配線板と
その製造方法について、以下その動作について説明す
る。
その製造方法について、以下その動作について説明す
る。
【０００５】まず、絶縁基板１ａを構成する紙基材フェ
ノール樹脂積層板の両面に銅はく１ｂをラミネートした
両面銅張積層板にＮＣボール盤などを用いて図３（ａ）
に示すように貫通穴３ａを形成する。
ノール樹脂積層板の両面に銅はく１ｂをラミネートした
両面銅張積層板にＮＣボール盤などを用いて図３（ａ）
に示すように貫通穴３ａを形成する。
【０００６】次に、図３（ｂ）に示すように絶縁基板１
ａと銅はく１ｂのスルーホール用の貫通穴３ａには、先
端に導電性ペーストを付着したピンやスクリーン印刷な
どにより導電性ペースト３ｂが充填・塗布された後、所
定の温度と時間で加熱処理され、銅はく１ｂより突出し
た導電性ペースト３ｂが研磨など機械的な手段により除
去される。
ａと銅はく１ｂのスルーホール用の貫通穴３ａには、先
端に導電性ペーストを付着したピンやスクリーン印刷な
どにより導電性ペースト３ｂが充填・塗布された後、所
定の温度と時間で加熱処理され、銅はく１ｂより突出し
た導電性ペースト３ｂが研磨など機械的な手段により除
去される。
【０００７】ついで、図３（ｃ）に示すように銅はく１
ｂ表面や露出した導電性ペースト３ｂ表面に無電解めっ
き法や電解めっき法により銅めっき層１ｃが形成され
る。
ｂ表面や露出した導電性ペースト３ｂ表面に無電解めっ
き法や電解めっき法により銅めっき層１ｃが形成され
る。
【０００８】次に、スクリーン印刷法や写真現像法など
の手段により、図３（ｄ）に示すように銅めっき層１ｃ
上にエッチングレジスト２ａを形成し、非エッチングレ
ジスト２ａ形成面の露出した銅めっき層１ｃや銅はく１
ｂをエッチング除去し、エッチングレジスト２ａを剥離
し、図３（ｅ）に示すように絶縁基板１ａ上に導体パタ
ーン２ｂを形成し、絶縁基板１ａの表裏の導体パターン
２ｂが導通接続されたプリント配線板１を得ている。
の手段により、図３（ｄ）に示すように銅めっき層１ｃ
上にエッチングレジスト２ａを形成し、非エッチングレ
ジスト２ａ形成面の露出した銅めっき層１ｃや銅はく１
ｂをエッチング除去し、エッチングレジスト２ａを剥離
し、図３（ｅ）に示すように絶縁基板１ａ上に導体パタ
ーン２ｂを形成し、絶縁基板１ａの表裏の導体パターン
２ｂが導通接続されたプリント配線板１を得ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、貫通穴３ａ形成後に導電性ペースト３ｂ
を貫通穴３ａに充填・塗布し、導電性ペースト３ｂの硬
化や余剰に硬化された導電性ペースト３ｂを研磨・除去
する工程や無電解めっき法や電解めっき法による銅めっ
き層１ｃを形成する工程など、工程が著しく煩雑になる
という問題点を有していた。
来の構成では、貫通穴３ａ形成後に導電性ペースト３ｂ
を貫通穴３ａに充填・塗布し、導電性ペースト３ｂの硬
化や余剰に硬化された導電性ペースト３ｂを研磨・除去
する工程や無電解めっき法や電解めっき法による銅めっ
き層１ｃを形成する工程など、工程が著しく煩雑になる
という問題点を有していた。
【００１０】また、導電性ペースト３ｂの充填・塗布工
程において、貫通穴３ａの径によっては図３（ｆ）に示
すように、導電性ペースト３ｂの充填不足や表裏におけ
る充填状態のばらつきが生じ易く、硬化・研磨後の銅め
っき層１ｃがスルーホール３用の貫通穴３ａ部分で陥没
状態となり、電子部品のはんだ付け実装に不具合を誘発
させるという問題点をも有していた。
程において、貫通穴３ａの径によっては図３（ｆ）に示
すように、導電性ペースト３ｂの充填不足や表裏におけ
る充填状態のばらつきが生じ易く、硬化・研磨後の銅め
っき層１ｃがスルーホール３用の貫通穴３ａ部分で陥没
状態となり、電子部品のはんだ付け実装に不具合を誘発
させるという問題点をも有していた。
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、簡略化された製造工程で優れたはんだ付け性を実現
するプリント配線板およびその製造方法を提供すること
を目的とする。
で、簡略化された製造工程で優れたはんだ付け性を実現
するプリント配線板およびその製造方法を提供すること
を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のプリント配線板は、貫通穴を備えた絶縁基板
と、前記絶縁基板上に積層した導体パターンと、前記絶
縁基板の貫通穴に備えたスルーホール用導体とを有して
おり、前記スルーホール用導体を金属とした構成であ
る。
に本発明のプリント配線板は、貫通穴を備えた絶縁基板
と、前記絶縁基板上に積層した導体パターンと、前記絶
縁基板の貫通穴に備えたスルーホール用導体とを有して
おり、前記スルーホール用導体を金属とした構成であ
る。
【００１３】また、その製造方法は、貫通穴を備えた絶
縁基板の前記貫通穴に金属製のスルーホール用導体を圧
入する第１工程と、前記スルーホール用導体を圧入した
絶縁基板上に導体はくを積層し、前記導体はくを加熱・
加圧接着するとともに、前記スルーホール用導体を前記
貫通穴に充填する第２工程と、前記導体はくを所定の導
体パターンに形成する第３工程とを有した構成である。
縁基板の前記貫通穴に金属製のスルーホール用導体を圧
入する第１工程と、前記スルーホール用導体を圧入した
絶縁基板上に導体はくを積層し、前記導体はくを加熱・
加圧接着するとともに、前記スルーホール用導体を前記
貫通穴に充填する第２工程と、前記導体はくを所定の導
体パターンに形成する第３工程とを有した構成である。
【００１４】
【作用】この構成によって、導電性ペーストの塗布〜研
磨工程および銅めっき工程の省略が可能となり、また、
導体はくの絶縁基板への加熱・加圧接着においてスルー
ホール用導体は貫通穴内で潰れながら充填され、絶縁基
板を構成する軟化した樹脂の流動により貫通穴とスルー
ホール用導体は隙間なく充填状態を維持することが可能
となり、かつ貫通穴部分の導体はくは平滑状態を実現す
ることができる。
磨工程および銅めっき工程の省略が可能となり、また、
導体はくの絶縁基板への加熱・加圧接着においてスルー
ホール用導体は貫通穴内で潰れながら充填され、絶縁基
板を構成する軟化した樹脂の流動により貫通穴とスルー
ホール用導体は隙間なく充填状態を維持することが可能
となり、かつ貫通穴部分の導体はくは平滑状態を実現す
ることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１６】図１は本発明の実施例におけるプリント配
線板、図２は本発明の実施例におけるプリント配線板の
製造方法を示すものである。図１および図２において、
１１はプリント配線板、１１ａは絶縁基板、１１ｂは接
着シート、１１ｃはフィルム、１１ｄは貫通穴、１２は
スルーホール用導体、１３ａは銅はくより構成される導
体はく、１３ｂは導体パターン、１３ｃはエッチングレ
ジストである。
線板、図２は本発明の実施例におけるプリント配線板の
製造方法を示すものである。図１および図２において、
１１はプリント配線板、１１ａは絶縁基板、１１ｂは接
着シート、１１ｃはフィルム、１１ｄは貫通穴、１２は
スルーホール用導体、１３ａは銅はくより構成される導
体はく、１３ｂは導体パターン、１３ｃはエッチングレ
ジストである。
【００１７】以上のように構成されたプリント配線板と
その製造方法について、図１および図２を用いてその動
作を説明する。
その製造方法について、図１および図２を用いてその動
作を説明する。
【００１８】まず、紙基材にフェノール系樹脂を含浸さ
せ、フェノール系樹脂を半硬化状態に重合させたプリプ
レグを所定枚数重ね合わせた後、真空熱プレス機にセッ
ト、所定の温度圧力で成型し、絶縁基板１１ａを得る。
せ、フェノール系樹脂を半硬化状態に重合させたプリプ
レグを所定枚数重ね合わせた後、真空熱プレス機にセッ
ト、所定の温度圧力で成型し、絶縁基板１１ａを得る。
【００１９】ついでフェノールブチラール系樹脂から構
成される接着シート１１ｂとポリエステル樹脂から構成
されるフィルム１１ｃを重ね合わせた後、真空熱プレス
機やラミネータにセット、所定の温度圧力でラミネート
し、図２（ａ）に示すようにフィルム１１ｃおよび接着
シート１１ｂ付の絶縁基板１１ａを得る。
成される接着シート１１ｂとポリエステル樹脂から構成
されるフィルム１１ｃを重ね合わせた後、真空熱プレス
機やラミネータにセット、所定の温度圧力でラミネート
し、図２（ａ）に示すようにフィルム１１ｃおよび接着
シート１１ｂ付の絶縁基板１１ａを得る。
【００２０】次に、フィルム１１ｃおよび接着シート１
１ｂ付の絶縁基板１１ａにＮＣボール盤とドリルあるい
は炭酸ガスレーザー光線などの手段により図２（ｂ）に
示すように所定径のスルーホール用の貫通穴１１ｄを形
成する。
１ｂ付の絶縁基板１１ａにＮＣボール盤とドリルあるい
は炭酸ガスレーザー光線などの手段により図２（ｂ）に
示すように所定径のスルーホール用の貫通穴１１ｄを形
成する。
【００２１】形成されたスルーホール用の貫通穴１１ｄ
は穴径０．３５ｍｍ、高さ０．６ｍｍであり、その内部
にはスルーホール用導体１２として、融点が１８３℃以
上の球状のはんだを図２（ｃ）に示すように圧入してい
る。このとき、はんだの体積は貫通穴１１ｄの容積の１
００〜１１０％になるようにしている。
は穴径０．３５ｍｍ、高さ０．６ｍｍであり、その内部
にはスルーホール用導体１２として、融点が１８３℃以
上の球状のはんだを図２（ｃ）に示すように圧入してい
る。このとき、はんだの体積は貫通穴１１ｄの容積の１
００〜１１０％になるようにしている。
【００２２】スルーホール用導体１２の圧入の後、フィ
ルム１１ｃを剥離、接着シート１１ｂを露出させ、絶縁
基板１１ａの両面に厚さ３５μｍの銅はくより構成され
る導体はく１３ａを配置する。その後、真空熱プレス機
により圧力約２〜４×１０4Ｐａ、温度１８０〜１９０
℃、加熱・加圧保持時間６０〜１００分の条件にて加熱
・加圧し、スルーホール用導体１２を軟化させながら貫
通穴１１ｄ内に充填し、スルーホール用導体１２と導体
はく１３ａを構成する銅はくの界面に銅・はんだの合金
層を形成して、図２（ｄ）に示すような平滑な表面を持
つ銅張絶縁基板を得る。
ルム１１ｃを剥離、接着シート１１ｂを露出させ、絶縁
基板１１ａの両面に厚さ３５μｍの銅はくより構成され
る導体はく１３ａを配置する。その後、真空熱プレス機
により圧力約２〜４×１０4Ｐａ、温度１８０〜１９０
℃、加熱・加圧保持時間６０〜１００分の条件にて加熱
・加圧し、スルーホール用導体１２を軟化させながら貫
通穴１１ｄ内に充填し、スルーホール用導体１２と導体
はく１３ａを構成する銅はくの界面に銅・はんだの合金
層を形成して、図２（ｄ）に示すような平滑な表面を持
つ銅張絶縁基板を得る。
【００２３】次に、銅張絶縁基板の導体はく１３ａ表面
に図２（ｅ）に示すようにスクリーン印刷法や写真現像
法などを用いてエッチングレジスト１３ｃを形成した
後、塩化第２銅などの溶液によりエッチングレジスト１
３ｃの非形成面の露出した銅はくより構成される導体は
く１３ａをエッチング除去する。
に図２（ｅ）に示すようにスクリーン印刷法や写真現像
法などを用いてエッチングレジスト１３ｃを形成した
後、塩化第２銅などの溶液によりエッチングレジスト１
３ｃの非形成面の露出した銅はくより構成される導体は
く１３ａをエッチング除去する。
【００２４】エッチングレジスト１３ｃを剥離して、図
１あるいは図２（ｆ）に示すようにはんだ付け不要部分
の導体パターン１３ｂや絶縁基板１１ａ上にソルダレジ
ストが形成されたプリント配線板１１を得、電子部品の
はんだ付け実装工程へ搬送する。
１あるいは図２（ｆ）に示すようにはんだ付け不要部分
の導体パターン１３ｂや絶縁基板１１ａ上にソルダレジ
ストが形成されたプリント配線板１１を得、電子部品の
はんだ付け実装工程へ搬送する。
【００２５】はんだ付け実装工程に搬送されたプリント
配線板１１は、所定位置にクリームはんだが印刷・塗布
された後、電子部品が装着される。
配線板１１は、所定位置にクリームはんだが印刷・塗布
された後、電子部品が装着される。
【００２６】次に、電子部品が装着されたプリント配線
板１１は、雰囲気温度２１０〜２３０℃で加熱され、ク
リームはんだが溶融して冷却後の固化により電子部品と
プリント配線板１１の導体パターン１３ｂは、はんだ接
合される。
板１１は、雰囲気温度２１０〜２３０℃で加熱され、ク
リームはんだが溶融して冷却後の固化により電子部品と
プリント配線板１１の導体パターン１３ｂは、はんだ接
合される。
【００２７】この電子部品とプリント配線板１１とのは
んだ接合の際、スルーホール用導体１２を構成し、貫通
穴１１ｄを充填しているはんだは、約１５０〜１６５℃
に温度上昇するが、その融点を越えることがなく、安定
したはんだ付けと導体パターンとスルーホール用導体１
２の接合状態を保持することができる。
んだ接合の際、スルーホール用導体１２を構成し、貫通
穴１１ｄを充填しているはんだは、約１５０〜１６５℃
に温度上昇するが、その融点を越えることがなく、安定
したはんだ付けと導体パターンとスルーホール用導体１
２の接合状態を保持することができる。
【００２８】以上のように本実施例によれば、スルーホ
ール用導体を絶縁基板に貫通するように圧入し、絶縁基
板の両面に導体はくを加熱・加圧接着した後、所定のパ
ターンに形成することにより、導電性ペーストの塗布〜
研磨工程および銅めっき工程の省略が可能となり、スル
ーホール用の貫通穴１１ｄ部分での導体パターンの陥没
状態を解消することができる。
ール用導体を絶縁基板に貫通するように圧入し、絶縁基
板の両面に導体はくを加熱・加圧接着した後、所定のパ
ターンに形成することにより、導電性ペーストの塗布〜
研磨工程および銅めっき工程の省略が可能となり、スル
ーホール用の貫通穴１１ｄ部分での導体パターンの陥没
状態を解消することができる。
【００２９】なお、実施例において絶縁基板１１ａは紙
基材にフェノール系樹脂を含浸させ、所定枚数重ね合わ
せ、積層したものとしたが、絶縁基板１１ａはガラス繊
維布やアラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させ、積層し
たものとしてもよい。また、接着シート１１ｂはフェノ
ールブチラール系樹脂から構成されるものとしたが、接
着シート１１ｂはエポキシ系のものとしてもよく、絶縁
基板１１ａとしてガラス繊維布やアラミド繊維にエポキ
シ樹脂を含浸させたものを用いた場合には接着シート１
１ｂは不要となる。さらに導体はく１３ａは３５μｍの
厚さのものを用いたが、９〜７０μｍの厚さのものを用
いてもよい。
基材にフェノール系樹脂を含浸させ、所定枚数重ね合わ
せ、積層したものとしたが、絶縁基板１１ａはガラス繊
維布やアラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させ、積層し
たものとしてもよい。また、接着シート１１ｂはフェノ
ールブチラール系樹脂から構成されるものとしたが、接
着シート１１ｂはエポキシ系のものとしてもよく、絶縁
基板１１ａとしてガラス繊維布やアラミド繊維にエポキ
シ樹脂を含浸させたものを用いた場合には接着シート１
１ｂは不要となる。さらに導体はく１３ａは３５μｍの
厚さのものを用いたが、９〜７０μｍの厚さのものを用
いてもよい。
【００３０】また、スルーホール用導体１２として用い
たはんだは球状としたが、棒状、筒状のものでもよい。
たはんだは球状としたが、棒状、筒状のものでもよい。
【００３１】また、スルーホール用導体１２は金属なの
で、製造工程中において容積が一定しており、充填不足
なく容易に貫通穴の容積分を充填することができる。
で、製造工程中において容積が一定しており、充填不足
なく容易に貫通穴の容積分を充填することができる。
【００３２】さらに、スルーホール用導体１２としては
んだを用いることにより、取扱いが簡単で、導体パター
ン１３ｂとの接合力も強めることが容易にできる。
んだを用いることにより、取扱いが簡単で、導体パター
ン１３ｂとの接合力も強めることが容易にできる。
【００３３】そして、絶縁基板１１ａは複数の樹脂から
なるシートを積層しているので、絶縁基板へ導体はく１
３ａを加熱・加圧接着する際、軟化した樹脂の流動によ
り貫通穴内でスルーホール用導体１２を隙間なく充填す
ることができる。
なるシートを積層しているので、絶縁基板へ導体はく１
３ａを加熱・加圧接着する際、軟化した樹脂の流動によ
り貫通穴内でスルーホール用導体１２を隙間なく充填す
ることができる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、スルーホ
ール用導体の充填不足や充填状態のばらつきが生じにく
く、電子部品のはんだ付け実装に優れるとともに、製造
工程を簡略化することができるものである。
ール用導体の充填不足や充填状態のばらつきが生じにく
く、電子部品のはんだ付け実装に優れるとともに、製造
工程を簡略化することができるものである。
【００３５】また、スルーホール用導体は金属なので、
製造工程中において容積が一定しており、充填不足なく
容易に貫通穴の容積分を充填することができる。
製造工程中において容積が一定しており、充填不足なく
容易に貫通穴の容積分を充填することができる。
【００３６】さらに、スルーホール用導体としてはんだ
を用いることにより、取扱いが簡単で、導体パターンと
の接合力も強めることが容易にできる。
を用いることにより、取扱いが簡単で、導体パターンと
の接合力も強めることが容易にできる。
【００３７】そして、絶縁基板は複数の樹脂からなるシ
ートを積層しているので、絶縁基板へ導体はくを加熱・
加圧接着する際、軟化した樹脂の流動により貫通穴内で
スルーホール用導体を隙間なく充填することができるプ
リント配線板およびその製造方法を提供することができ
るものである。
ートを積層しているので、絶縁基板へ導体はくを加熱・
加圧接着する際、軟化した樹脂の流動により貫通穴内で
スルーホール用導体を隙間なく充填することができるプ
リント配線板およびその製造方法を提供することができ
るものである。
【図１】本発明の実施例におけるプリント配線板の断面
図
図
【図２】本発明の実施例におけるプリント配線板の製造
方法を示す断面図
方法を示す断面図
【図３】従来のプリント配線板とその製造方法を示す断
面図
面図
１１ プリント配線板 １１ａ 絶縁基板 １１ｂ 接着シート １１ｃ フィルム １１ｄ 貫通穴 １２ スルーホール用導体 １３ａ 導体はく １３ｂ 導体パターン １３ｃ エッチングレジスト
Claims (5)
- 【請求項１】 貫通穴を備えた絶縁基板と、前記絶縁基
板上に積層した導体パターンと、前記絶縁基板の貫通穴
に備えたスルーホール用導体とを有しており、前記スル
ーホール用導体を金属としたプリント配線板。 - 【請求項２】 スルーホール用導体をはんだとした請求
項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 絶縁基板は複数の樹脂からなるシートを
積層したものとした請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 貫通穴を備えた絶縁基板の前記貫通穴に
金属製のスルーホール用導体を圧入する第１工程と、前
記スルーホール用導体を圧入した絶縁基板上に導体はく
を積層し、前記導体はくを加熱・加圧接着するととも
に、前記スルーホール用導体を前記貫通穴に充填する第
２工程と、前記導体はくを所定の導体パターンに形成す
る第３工程とを有したプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 金属製のスルーホール用導体をはんだと
した請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21116994A JP3780535B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21116994A JP3780535B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント配線板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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-
1994
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