JP3104541B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- printed wiring
- wiring board
- conductive paste
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビやビデオなどの
各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に
関するものである。
各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、テレビ、ビデオなどの各種電子機
器は、多機能化あるいは操作の単純化の傾向により、電
子回路の複雑化が著しく、それら電子機器に使用される
プリント配線板は、配線収容性あるいは表面実装密度を
増大させるために、従来の片面プリント配線板では回路
処理ができなくなり、導電性ペーストを用いて表裏導通
のスルーホールを形成したプリント配線板の採用が多く
なってきている。
器は、多機能化あるいは操作の単純化の傾向により、電
子回路の複雑化が著しく、それら電子機器に使用される
プリント配線板は、配線収容性あるいは表面実装密度を
増大させるために、従来の片面プリント配線板では回路
処理ができなくなり、導電性ペーストを用いて表裏導通
のスルーホールを形成したプリント配線板の採用が多く
なってきている。
【０００３】以下に従来のプリント配線板とその製造方
法について説明する。
法について説明する。
【０００４】図３は従来の、導電性ペーストを用いて表
裏導通のスルーホールを形成したプリント配線板とその
製造方法を示すものである。図３において、１はプリン
ト配線板、１ａは絶縁基板、１ｂは銅箔、２ａはエッチ
ングレジスト、２ｂは導体パターン、３はスルーホー
ル、３ａは貫通穴、３ｂは導電性ペースト、４ａはソル
ダレジスト、４ｂはオーバーコート、５ａは実装用の導
体パターン、５ｂはチップ型電子部品である。
裏導通のスルーホールを形成したプリント配線板とその
製造方法を示すものである。図３において、１はプリン
ト配線板、１ａは絶縁基板、１ｂは銅箔、２ａはエッチ
ングレジスト、２ｂは導体パターン、３はスルーホー
ル、３ａは貫通穴、３ｂは導電性ペースト、４ａはソル
ダレジスト、４ｂはオーバーコート、５ａは実装用の導
体パターン、５ｂはチップ型電子部品である。
【０００５】以上のように構成されたプリント配線板と
その製造方法について、以下その動作について説明す
る。
その製造方法について、以下その動作について説明す
る。
【０００６】まず、絶縁基板１ａを構成する紙基材フェ
ノール樹脂積層板の両面に銅箔１ｂをラミネートした両
面銅張積層板にＮＣボール盤などを用いて図３（ａ）に
示すように貫通穴３ａを形成する。
ノール樹脂積層板の両面に銅箔１ｂをラミネートした両
面銅張積層板にＮＣボール盤などを用いて図３（ａ）に
示すように貫通穴３ａを形成する。
【０００７】次に、スクリーン印刷法や写真現像法など
の手段により、図３（ｂ）に示すように銅箔１ｂ上にエ
ッチングレジスト２ａを形成した後、非エッチングレジ
スト２ａ形成面の露出した銅箔１ｂをエッチング除去、
エッチングレジスト２ａを剥離して、図３（ｃ）に示す
ように絶縁基板１ａ上に導体パターン２ｂを形成する。
の手段により、図３（ｂ）に示すように銅箔１ｂ上にエ
ッチングレジスト２ａを形成した後、非エッチングレジ
スト２ａ形成面の露出した銅箔１ｂをエッチング除去、
エッチングレジスト２ａを剥離して、図３（ｃ）に示す
ように絶縁基板１ａ上に導体パターン２ｂを形成する。
【０００８】次に、導体パターン２ｂが形成された絶縁
基板１ａにソルダレジスト４ａが形成された後、絶縁基
板１ａの貫通穴３ａに、図３（ｄ）に示すように先端に
導電性ペーストを付着したピンやスクリーン印刷などに
より導電性ペースト３ｂが塗布された後、所定の温度と
時間で加熱処理、スルーホール３を形成し、絶縁基板１
ａの表裏の導体パターン２ｂが導通接続されたプリント
配線板１を得ている。
基板１ａにソルダレジスト４ａが形成された後、絶縁基
板１ａの貫通穴３ａに、図３（ｄ）に示すように先端に
導電性ペーストを付着したピンやスクリーン印刷などに
より導電性ペースト３ｂが塗布された後、所定の温度と
時間で加熱処理、スルーホール３を形成し、絶縁基板１
ａの表裏の導体パターン２ｂが導通接続されたプリント
配線板１を得ている。
【０００９】また、導電性ペースト３ｂとして銀ペース
トを用いる場合、銀移行（マイグレーション）を防止す
るためにプリント配線板１の表面に露出した銀ペースト
上には絶縁樹脂からなるオーバーコート４ｂが形成され
ている。
トを用いる場合、銀移行（マイグレーション）を防止す
るためにプリント配線板１の表面に露出した銀ペースト
上には絶縁樹脂からなるオーバーコート４ｂが形成され
ている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、絶縁基板１ａの表裏の導体パターン２ｂ
を導通接続するスルーホール３には、導電性ペースト３
ｂやオーバーコート４ｂが塗布、形成されている。この
結果、図３（ｅ）に示すようにチップ型電子部品５ｂを
直接実装することは困難であり、電子部品の実装用の導
体パターン５ａを設けて実装しなければならず、配線収
容性あるいは表面実装密度を増大させることが困難であ
るという問題点を有していた。
来の構成では、絶縁基板１ａの表裏の導体パターン２ｂ
を導通接続するスルーホール３には、導電性ペースト３
ｂやオーバーコート４ｂが塗布、形成されている。この
結果、図３（ｅ）に示すようにチップ型電子部品５ｂを
直接実装することは困難であり、電子部品の実装用の導
体パターン５ａを設けて実装しなければならず、配線収
容性あるいは表面実装密度を増大させることが困難であ
るという問題点を有していた。
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、高配線収容性あるいは表面実装高密度化を実現する
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
で、高配線収容性あるいは表面実装高密度化を実現する
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するためにの手段】この目的を達成するた
めに本発明のプリント配線板の製造方法は、半硬化状態
の絶縁基板の両側に、フィルム上に形成された一定厚み
を有する接着シートを前記フィルムとともにラミネート
する工程と、前記絶縁基板、接着シートおよびフィルム
に貫通穴をレーザーにて形成する工程と、前記貫通穴に
導電性ペーストを充填する工程と、前記フィルムを剥離
する工程と、前記絶縁基板に形成された接着シートおよ
び前記導電性ペーストが充填された貫通穴上に銅箔を載
置し、加熱加圧して一定範囲の圧縮率となるように積層
し銅張絶縁基板を形成する工程と、前記銅張絶縁基板の
銅箔をエッチングして、導体パターンを形成する工程と
を有する。
めに本発明のプリント配線板の製造方法は、半硬化状態
の絶縁基板の両側に、フィルム上に形成された一定厚み
を有する接着シートを前記フィルムとともにラミネート
する工程と、前記絶縁基板、接着シートおよびフィルム
に貫通穴をレーザーにて形成する工程と、前記貫通穴に
導電性ペーストを充填する工程と、前記フィルムを剥離
する工程と、前記絶縁基板に形成された接着シートおよ
び前記導電性ペーストが充填された貫通穴上に銅箔を載
置し、加熱加圧して一定範囲の圧縮率となるように積層
し銅張絶縁基板を形成する工程と、前記銅張絶縁基板の
銅箔をエッチングして、導体パターンを形成する工程と
を有する。
【００１３】
【作用】この構成によって、銅箔を接着シートや絶縁基
板に積層し、銅張絶縁基板を形成する際の加熱圧縮によ
り、貫通穴に充填あるいは塗布された導電性ペーストと
銅箔とを導通状態とすることができる。
板に積層し、銅張絶縁基板を形成する際の加熱圧縮によ
り、貫通穴に充填あるいは塗布された導電性ペーストと
銅箔とを導通状態とすることができる。
【００１４】
【実施例】（実施例１） 以下、本発明の第１の実施例について、図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
【００１５】図１は本発明の第１の実施例におけるプリ
ント配線板を示した断面図、図２は本発明の第１の実施
例におけるプリント配線板の製造方法を示した工程断面
図である。図１および図２において、１１はプリント配
線板、１１ａは絶縁基板、１１ｂは銅箔、１１ｃは接着
シート、１１ｄはフィルム、１２ｄは導体パターン、１
３ａは貫通穴、１３ｂは導電性ペーストである。
ント配線板を示した断面図、図２は本発明の第１の実施
例におけるプリント配線板の製造方法を示した工程断面
図である。図１および図２において、１１はプリント配
線板、１１ａは絶縁基板、１１ｂは銅箔、１１ｃは接着
シート、１１ｄはフィルム、１２ｄは導体パターン、１
３ａは貫通穴、１３ｂは導電性ペーストである。
【００１６】以上のように構成されたプリント配線板と
その製造方法について、図１および図２を用いて説明す
る。
その製造方法について、図１および図２を用いて説明す
る。
【００１７】まず、紙にフェノール系樹脂を含浸させ、
フェノール系樹脂を半硬化状態に重合させたプリプレグ
を所定枚数重ね合わせた後、真空熱プレス機にセット、
所定の温度圧力で成型し、図２（ａ）に示すように絶縁
基板１１ａを得る。
フェノール系樹脂を半硬化状態に重合させたプリプレグ
を所定枚数重ね合わせた後、真空熱プレス機にセット、
所定の温度圧力で成型し、図２（ａ）に示すように絶縁
基板１１ａを得る。
【００１８】次に、フェノールブチラール系樹脂から構
成される接着シート１１ｃとポリエステル樹脂から構成
されるフィルム１１ｄを重ね合わせた後、真空熱プレス
機やラミネータにセット、所定の温度圧力でラミネート
し、図２（ｂ）に示すようにフィルム１１ｄおよび接着
シート１１ｃ付の絶縁基板１１ａを得る。
成される接着シート１１ｃとポリエステル樹脂から構成
されるフィルム１１ｄを重ね合わせた後、真空熱プレス
機やラミネータにセット、所定の温度圧力でラミネート
し、図２（ｂ）に示すようにフィルム１１ｄおよび接着
シート１１ｃ付の絶縁基板１１ａを得る。
【００１９】次に、フィルム１１ｄおよび接着シート１
１ｃ付の絶縁基板１１ａにＮＣボール盤とドリルあるい
は炭酸ガスレーザー光線などの手段により図２（ｃ）に
示すように所定径の貫通穴１３ａを形成する。
１ｃ付の絶縁基板１１ａにＮＣボール盤とドリルあるい
は炭酸ガスレーザー光線などの手段により図２（ｃ）に
示すように所定径の貫通穴１３ａを形成する。
【００２０】ついで、スクリーン印刷法などの手段を用
いてフィルム１１ｄ、接着シート１１ｃおよび絶縁基板
１１ａに形成された貫通穴１３ａに、粒状銅とエポキシ
系樹脂などから構成される導電性ペースト１３ｂを充填
あるいは塗布する。そして、図２（ｄ）に示すようにフ
ィルム１１ｄを剥離・除去する。
いてフィルム１１ｄ、接着シート１１ｃおよび絶縁基板
１１ａに形成された貫通穴１３ａに、粒状銅とエポキシ
系樹脂などから構成される導電性ペースト１３ｂを充填
あるいは塗布する。そして、図２（ｄ）に示すようにフ
ィルム１１ｄを剥離・除去する。
【００２１】フィルム１１ｄが剥離あるいは除去され、
導電性ペースト１３ｂが貫通穴１３ａに充填あるいは塗
布された接着シート１１ｃ付の絶縁基板１１ａの両面に
厚さ３５μｍの銅箔１１ｂを配置した後、真空熱プレス
機により圧力約２〜４×１０4Ｐａ、温度１５０〜１８
０℃の条件にて加圧・加温しながら絶縁基板１１ａの加
熱加圧による圧縮率が０〜１０％になるように積層し、
図２（ｅ）に示すように銅張絶縁基板を得る。
導電性ペースト１３ｂが貫通穴１３ａに充填あるいは塗
布された接着シート１１ｃ付の絶縁基板１１ａの両面に
厚さ３５μｍの銅箔１１ｂを配置した後、真空熱プレス
機により圧力約２〜４×１０4Ｐａ、温度１５０〜１８
０℃の条件にて加圧・加温しながら絶縁基板１１ａの加
熱加圧による圧縮率が０〜１０％になるように積層し、
図２（ｅ）に示すように銅張絶縁基板を得る。
【００２２】次に、銅張絶縁基板の銅箔１１ｂ表面にス
クリーン印刷法や写真現像法などを用いてエッチングレ
ジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液により非エ
ッチングレジストのレジスト形成面の露出した銅箔１１
ｂをエッチング除去する。そして、エッチングレジスト
を剥離して、図２（ｆ）に示すように、絶縁基板１１ａ
に導電性ペースト１３ｂが充填されたスルーホールや導
体パターン１２ｂが形成されたプリント配線板１１を得
る。
クリーン印刷法や写真現像法などを用いてエッチングレ
ジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液により非エ
ッチングレジストのレジスト形成面の露出した銅箔１１
ｂをエッチング除去する。そして、エッチングレジスト
を剥離して、図２（ｆ）に示すように、絶縁基板１１ａ
に導電性ペースト１３ｂが充填されたスルーホールや導
体パターン１２ｂが形成されたプリント配線板１１を得
る。
【００２３】次に、はんだ付け不要部分の導体パターン
１２ｂや絶縁基板１１ａ上にソルダレジストやロードマ
ップなどが形成される。
１２ｂや絶縁基板１１ａ上にソルダレジストやロードマ
ップなどが形成される。
【００２４】以上のように第１の実施例によれば、両面
に接着シート１１ｃがラミネートされた絶縁基板１１ａ
の貫通穴１３ａに導電性ペースト１３ｂを充填し、接着
シート１１ｃあるいは貫通穴１３ａ表面の導電性ペース
ト１３ｂ上に銅箔で構成された導体パターン１２ｂを形
成することにより、プリント配線板１１の配線収容性を
大幅に増大させ、スルーホール上に電子部品を表面実装
することができる。
に接着シート１１ｃがラミネートされた絶縁基板１１ａ
の貫通穴１３ａに導電性ペースト１３ｂを充填し、接着
シート１１ｃあるいは貫通穴１３ａ表面の導電性ペース
ト１３ｂ上に銅箔で構成された導体パターン１２ｂを形
成することにより、プリント配線板１１の配線収容性を
大幅に増大させ、スルーホール上に電子部品を表面実装
することができる。
【００２５】なお、第１の実施例において銅箔１１ｂの
厚さは、３５μｍの厚さとしたが、その他の厚さのもの
でも良い。
厚さは、３５μｍの厚さとしたが、その他の厚さのもの
でも良い。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明のプリント配線板の
製造方法によれば、接着シートがラミネートされた絶縁
基板の貫通穴に導電性ペーストを充填し、接着シートあ
るいは貫通穴表面の導電性ペースト上に銅箔で構成され
た導体パターンを形成することができるため、プリント
配線板の配線収容性を大幅に増大させるとともに電子部
品の表面実装密度を増大させることができる。さらに製
造工程の簡略化をも図ることができる優れたプリント配
線板を実現できるものである。
製造方法によれば、接着シートがラミネートされた絶縁
基板の貫通穴に導電性ペーストを充填し、接着シートあ
るいは貫通穴表面の導電性ペースト上に銅箔で構成され
た導体パターンを形成することができるため、プリント
配線板の配線収容性を大幅に増大させるとともに電子部
品の表面実装密度を増大させることができる。さらに製
造工程の簡略化をも図ることができる優れたプリント配
線板を実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例におけるプリント配線板
の断面図
の断面図
【図２】本発明の第１の実施例におけるプリント配線板
の製造方法を示す工程断面図
の製造方法を示す工程断面図
【図３】従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図
１１ プリント配線板 １１ａ 絶縁基板 １１ｂ 銅箔 １１ｃ 接着シート １１ｄ フィルム １２ｂ 導体パターン １３ａ 貫通穴 １３ｂ 導電性ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−38562（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−162899（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−41794（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−140171（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/11 H05K 3/38 H05K 3/40
Claims (1)
- 【請求項１】 半硬化状態の絶縁基板の両側に、フィル
ム上に形成された一定厚みを有する接着シートを前記フ
ィルムとともにラミネートする工程と、前記絶縁基板、
接着シートおよびフィルムに貫通穴をレーザーにて形成
する工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工
程と、前記フィルムを剥離する工程と、前記絶縁基板に
形成された接着シートおよび前記導電性ペーストが充填
された貫通穴上に銅箔を載置し、加熱加圧して一定範囲
の圧縮率となるように積層し銅張絶縁基板を形成する工
程と、前記銅張絶縁基板の銅箔をエッチングして、導体
パターンを形成する工程とを有するプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06211170A JP3104541B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06211170A JP3104541B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878803A JPH0878803A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3104541B2 true JP3104541B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=16601576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06211170A Expired - Lifetime JP3104541B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3104541B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10135591A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱伝導性基板および熱伝導性配線基板 |
| TW410534B (en) | 1997-07-16 | 2000-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Wiring board and production process for the same |
| CN1273993C (zh) * | 1998-08-28 | 2006-09-06 | 松下电器产业株式会社 | 导电粘结结构，含该结构的制品及其制造方法 |
| JP2002064270A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
-
1994
- 1994-09-05 JP JP06211170A patent/JP3104541B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0878803A (ja) | 1996-03-22 |
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