JP2770262B2 - 抵抗内蔵多層基板の製造方法 - Google Patents
抵抗内蔵多層基板の製造方法Info
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Description
方法、更に詳細には高精度の抵抗体を備える多層基板を
効率良く製造することができる抵抗内蔵多層基板の製造
方法に関する。
化、高性能化(高速化)等に伴い、プリント配線板自体
の導体パターンの細線化、バイアホールの小径化、ラン
ド径の小径化、フレキシブル化、及び多層化が急伸して
おり、特に導体パターンの高密度化を実現するものとし
て抵抗内蔵多層基板が提案されている。
の方法で製造されている。まず、片面又は両面に銅張り
を施した樹脂性基板を用い、フォトエッチング法により
該樹脂性基板上に導体パターンを形成する。次いで、上
記樹脂性基板上に形成した導体パターンにスクリーン印
刷法により抵抗体を配設する。このように処理した複数
の樹脂性基板を、接着及び絶縁機能を兼ね備えたプリプ
レグを介して積重し、加熱と加圧とによって一体化す
る。更に各層間の導電路としてのスルーホールをドリリ
ング且つ無電解鍍金法等によって形成している。
来の製造方法では、プリプレグを介して積重した複数の
基板を一体化するために、加熱と同時に加圧(例えば圧
力50Kg/cm2、所要時間2時間)しなければならず、多
大な手間と時間とを要するといった欠点がある。また、
この加圧によって抵抗体の抵抗値が約5%以上も変化
し、且つ再現性が乏しいため、抵抗体の抵抗値精度を低
下させてしまう欠点がある。
し、これを解決せんとしたものであり、その目的は、上
述した複数の基板を一体化するために加圧しなければな
らないといった手間を要せず、高精度の抵抗体を備える
多層基板を効率良く製造することができる抵抗内蔵多層
基板の製造方法を提供することにある。
みてなされたものであり、その要旨とするところは、樹
脂性基板の片面又は両面において、導体パターンを積層
形成する下部導体パターン形成工程Aと、露出した導体
パターンを被覆する絶縁層を積層形成する絶縁層形成工
程Bと、該絶縁層を貫通し、且つ上記導体パターンの少
なくとも一部を露出させるバイアホールを形成するバイ
アホール形成工程Cと、該バイアホールにて露出した導
体パターンと連接する他の導体パターンを積層形成する
上部導体パターン形成工程Dと、上記工程A又は工程D
にて形成された少なくとも導体パターンに抵抗体を積層
形成する抵抗体形成工程Eとを含み、前記工程A又は工
程Dの少なくとも1の工程後に前記工程Eを行なうと共
に、前記工程B〜Dを繰返し行なうことによって樹脂性
基板の片面又は両面に複数の導体パターンを積層形成す
ることを特徴とする抵抗内蔵多層基板の製造方法にあ
る。
系、ガラスエポキシ系、ポリイミド系、BT系等の適当
な基板を用いることができる。
ーン印刷法、また銅張り基板の場合は銅箔をフォトエッ
チング法等によって導体パターンを形成するといった適
当な手段によって上記樹脂性基板上に導体パターンを積
層形成することができる。導体材料としては、銀、銅、
ニッケル等の中から適当なものを用いる。この他に上記
樹脂性基板に予め銅張りを施しておき、フォトエッチン
グ法、スクリーン印刷によるエッチングレジストの塗布
等の適当な手段によって該樹脂性基板上に導体パターン
を積層形成することもできる。
印刷法、カーテンコート法、静電スプレー法、プラズマ
重合法等の適当な手段によって上記導体パターンを被覆
する絶縁層を積層形成する。絶縁材料としては、現像型
ソルダーレジスト、例えば商品名、PSR−4000
(太陽インキ製造社)、URシリーズ(東レ社)を用い
ることもできる。
リング技法、YAGレーザ、エキシマレーザ等によって
バイアホールを形成することもできるが、上述したよう
に絶縁材料として用いた現像型ソルダーレジストを露
光、現像するといったフォトリソ法、印刷法等の手段に
よればバイアホールの小径化が可能である。
は、スクリーン印刷法、蒸着法、電解鍍金法、無電解鍍
金法等の適当な手段によって導体パターンを形成するこ
とができる。特にスクリーン印刷によって形成すれば最
も生産効率を向上させることができる。また、無電解鍍
金法とフォトエッチング法とを併用するフルアディティ
ブ法や、無電解鍍金法と電解鍍金法とフォトエッチング
法とを併用するサブトラクティブ法を採用することもで
き、これによれば導体パターンのファイン化が可能であ
る。この導体パターンの形成時には、該工程Dにて形成
する導体パターンと、上記絶縁層、及びバイアホールよ
り露出する導体パターンとの密着力を強化するために、
この間にクロム、チタン等の材料を介在させ、真空蒸着
法によって導体パターンを形成したり、或いは絶縁層上
を粗化しておくといったアンカー効果を付与することが
好ましい。
刷法、蒸着法、無電解鍍金法等の適当な手段によって導
体パターン上に積層形成することができる。ここで抵抗
材料としては、印刷法の場合カーボン粉と樹脂とを混練
したペースト(カーボンペースト)、例えば商品名、T
Uシリーズ(アサヒ化研)を用いることができる。更に
蒸着法、無電解鍍金法の場合はニッケル系材料を用いる
ことができる。形成した抵抗体は、場合によりYAGレ
ーザ等によってトリミングを行なう。
下部導体パターン形成工程Aにて樹脂性基板の片面又は
両面に導体パターンを積層形成する。次いで絶縁層形成
工程Bにて導体パターンを被覆する絶縁層を積層形成す
る。そしてバイアホール形成工程Cにて絶縁層を貫通
し、且つ導体パターンの一部を露出させるバイアホール
を形成する。更に上部導体パターン形成工程Dにて上記
バイアホールによって露出した上記導体パターンと連接
する他の導体パターンを積層形成する。また上記工程A
又は工程Dにて形成された少なくとも1の導体パターン
には、その工程直後に抵抗体形成工程Eを行ない、抵抗
体を積層形成する。
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
方法の実施例を示す概略工程図である。本実施例の多層
プリント配線板の製造方法は、図1(a)〜図1(i)
に示すように、ポリイミド系の樹脂性基板1の片面にお
いて、導体パターン2’を形成する下部導体パターン形
成工程Aと(図1(a)(b))、露出した導体パター
ン2’〜2"'を被覆する絶縁層3’〜3"'を積層形成す
る絶縁層形成工程Bと(図1(c))、該絶縁層3’〜
3"'を貫通し、且つ上記導体パターン2’〜2"'の少な
くとも一部を露出させるバイアホール4’〜4"'を形成
するバイアホール形成工程Cと(図1(d))、該バイ
アホール4’〜4"'にて露出した導体パターン2’〜
2"'と連接する他の導体パターン2”〜2""を積層形成
する上部導体パターン形成工程Dと(図1(e))、上
記工程A若しくはDにて形成された少なくとも1の導体
パターン2’〜2""に抵抗体5を積層形成する抵抗体形
成工程Eと(図1(f))からなり、ここでは、まず上
記工程A〜Eを行ない、次いで工程B〜Dを2度繰返す
ことによって、導体パターン2’〜2""(第1層〜第4
層)及び抵抗体5を備える多層プリント配線板を製造す
る。
と、図1(a)及び図1(b)には下部導体パターン形
成工程Aが示されており、ここでは片面に銅箔2a’を
貼設した樹脂性基板1を用い(図1(a))、この銅箔
2a’から第1層(最下層)としての導体パターン2’
をフォトエッチング法によって形成する(図1
(b))。
(c))、上記導体パターン2’上に、これを被覆する
ように絶縁層3’としての現像型ソルダーレジスト、例
えば商品名、PSR−4000をスクリーン印刷法によ
って塗布する。
するといったバイアホール形成工程Cにて(図1
(d))、絶縁層3’を貫通し、且つ上記導体パターン
2’の一部を露出させるバイアホール4’を形成する。
ここで上記絶縁層3’の表面上は、過マンガン処理液に
よって粗化しておく。これによって絶縁層3’と該絶縁
層3’上に積層形成する導体パターンとの密着力を強化
することができる。
(e))、上記バイアホール4’を通して上記導体パタ
ーン2’に連接する第2層としての導体パターン2”を
スクリーン印刷法によって積層形成する。
工程Eにてオーミックコンタクトを実現するための銀ペ
ースト5’を介して抵抗体5、例えばカーボンペースト
をスクリーン印刷法によって積層形成し、形成した抵抗
体5をYAGレーザによってトリミングする。
(g))、上記絶縁層3’と、該絶縁層3’上に積層形
成した導体パターン2”及び抵抗体5とを被覆する絶縁
層3”を積層形成する。
アホール4”を形成した後、上部導体パターン形成工程
Dにて第3層としての導体パターン2"'を積層形成する
(図1(h))。
イアホール形成工程C、及び上部導体パターン形成工程
Dを繰返し、絶縁層3"'、バイアホール4"'、及び第4
層としての導体パターン2""を形成する。
了した後は、ソルダーレジストを塗布して表面層を形成
し、またシンボル印刷等を施して抵抗内蔵多層基板が完
成する。
面又は両面に導体パターンを積層形成する下部導体パタ
ーン形成工程A、露出した導体パターンを被覆する現像
型ソルダーレジストからなる絶縁層を積層形成する絶縁
層形成工程B、絶縁層を貫通し、且つ導体パターンの一
部を露出させるバイアホールを形成するバイアホール形
成工程C、上記バイアホールによって露出した上記導体
パターンと連接する他の導体パターンを積層形成する上
部導体パターン形成工程D、及び上記工程A及び工程D
にて形成された各導体パターンに、各工程直後にカーボ
ンペーストからなる抵抗体を積層形成する抵抗体形成工
程Eによって抵抗内蔵多層基板を製造するようにしたの
で、従来の技術のようにプリプレグを介して導体パター
ンを積層した複数の樹脂性基板を一体化するために加圧
しなければならないといった多大な手間と時間とを要す
ることなく、多層基板を効率良く製造することができ
る。しかも、加圧する必要がないので、製造工程中にお
ける抵抗値の変化を約1%以内に押えることができ、高
精度の抵抗体を備える多層基板を効率良く製造すること
ができる。
を示す概略工程図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 樹脂性基板の片面又は両面において、導
体パターンを積層形成する下部導体パターン形成工程A
と、露出した導体パターンを被覆する絶縁層を積層形成
する絶縁層形成工程Bと、該絶縁層を貫通し、且つ上記
導体パターンの少なくとも一部を露出させるバイアホー
ルを形成するバイアホール形成工程Cと、該バイアホー
ルにて露出した導体パターンと連接する他の導体パター
ンを積層形成する上部導体パターン形成工程Dと、上記
工程A及び工程Dにて形成された各導体パターンに抵抗
体を積層形成する抵抗体形成工程Eとを含み、前記工程
A及び工程Dの各工程後に前記工程Eを行なうと共に、
前記工程B〜Dを繰返し行なうことによって樹脂性基板
の片面又は両面に複数の導体パターンを積層形成する方
法であって、 前記工程Bにおいて形成する絶縁層が現像型ソルダーレ
ジストからなり、且つ前記工程Eにおいて形成する抵抗
体がカーボンペーストからなる ことを特徴とする抵抗内
蔵多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6205230A JP2770262B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 抵抗内蔵多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6205230A JP2770262B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 抵抗内蔵多層基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0870184A JPH0870184A (ja) | 1996-03-12 |
JP2770262B2 true JP2770262B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=16503566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6205230A Expired - Lifetime JP2770262B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 抵抗内蔵多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2770262B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0744343B2 (ja) * | 1990-10-11 | 1995-05-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 抵抗内蔵型多層基板 |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP6205230A patent/JP2770262B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0870184A (ja) | 1996-03-12 |
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