JPS59208897A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59208897A JPS59208897A JP8353683A JP8353683A JPS59208897A JP S59208897 A JPS59208897 A JP S59208897A JP 8353683 A JP8353683 A JP 8353683A JP 8353683 A JP8353683 A JP 8353683A JP S59208897 A JPS59208897 A JP S59208897A
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- Japan
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- multilayer printed
- inner layer
- etching
- printed wiring
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特にプリプ
レグを介して積層形成する多層印刷配線板の積層前処理
方法に関するものである。
レグを介して積層形成する多層印刷配線板の積層前処理
方法に関するものである。
近年、多層印刷配線板に搭載する電子部品の集積化が進
み、これに伴ない多層印刷配線板の高多層化と内層回路
パターンの高密度化要求が増してきている。特に大型コ
ンピューター等に使用される多層印刷配線板には、１０
〜２０層の高多層化構造の多層印刷配線板が要求されて
いる。
み、これに伴ない多層印刷配線板の高多層化と内層回路
パターンの高密度化要求が増してきている。特に大型コ
ンピューター等に使用される多層印刷配線板には、１０
〜２０層の高多層化構造の多層印刷配線板が要求されて
いる。
従って高多層化によシ板厚が増加するに伴ない、板厚／
孔径の比（アスペクト比）が増加する。そのためスルホ
ールの接続信頼性向上のため、従来から基板に多用され
ているガラス布−エポキシ樹脂基材に代って、厚さ方向
の熱膨張率がガラス布−エポキシ樹脂基材の１／２〜１
／３となるガラス布−ポリイミド樹脂、ガラス布−トリ
アジン樹脂等の高耐熱基材が用いられてきている。まだ
、多層印刷配線板全体の板厚を抑えるため、内層に使わ
れる基材の厚さは、０１〜Ｑ２ｍｍと非常に薄くなって
きている。
孔径の比（アスペクト比）が増加する。そのためスルホ
ールの接続信頼性向上のため、従来から基板に多用され
ているガラス布−エポキシ樹脂基材に代って、厚さ方向
の熱膨張率がガラス布−エポキシ樹脂基材の１／２〜１
／３となるガラス布−ポリイミド樹脂、ガラス布−トリ
アジン樹脂等の高耐熱基材が用いられてきている。まだ
、多層印刷配線板全体の板厚を抑えるため、内層に使わ
れる基材の厚さは、０１〜Ｑ２ｍｍと非常に薄くなって
きている。
一方、従来の多層印刷配線板の製造方法は、片面または
両面に導体層を有する内層基材の導体層にフォトレジス
トによシ導体回路パターンを印刷し、塩化第二銅等のエ
ツチング液によシ余分な導体層をエツチング除去する。
両面に導体層を有する内層基材の導体層にフォトレジス
トによシ導体回路パターンを印刷し、塩化第二銅等のエ
ツチング液によシ余分な導体層をエツチング除去する。
次いでエツチングレジストとして用いたフォトレジスト
を溶剤により溶解除去した後、導体パターン表面を積層
前処理としてソフトエツチング−黒ぞめ処理を施した内
層基板にグリプレグを介挿して積層している。ところが
このような従来の多層印刷配線板の製造方法では、ガラ
ス布−ポリイミド樹脂等の高耐熱基材を用い、かつ厚さ
０．１〜９．２ｍｍの基材を内層基板として使用する場
合には、（イ）高耐熱基材は一般的に従来のガラス布−
エポキシ樹脂基材に比較して、プリプレグと内層導体お
よびプリプレグと内層基板との接着力が劣る。（ロ）厚
さ０１〜９２ｍｍの薄い基材にフォトレジストを被着し
てエツチングおよび溶剤（例えば塩化メチレン等の溶剤
）によるフォトレジストの溶解除去工程で基材のたわみ
やそり等によシ液が留る箇所が発生し、エツチング液や
フォトレジストの残渣が内層基板の導体層上あるいはエ
ツチング後の内層基板上に付着し、プリプレグとの接着
性がさらに阻害され、半田付時のふくれ、剥れが発生す
る重大な欠点につながる。
を溶剤により溶解除去した後、導体パターン表面を積層
前処理としてソフトエツチング−黒ぞめ処理を施した内
層基板にグリプレグを介挿して積層している。ところが
このような従来の多層印刷配線板の製造方法では、ガラ
ス布−ポリイミド樹脂等の高耐熱基材を用い、かつ厚さ
０．１〜９．２ｍｍの基材を内層基板として使用する場
合には、（イ）高耐熱基材は一般的に従来のガラス布−
エポキシ樹脂基材に比較して、プリプレグと内層導体お
よびプリプレグと内層基板との接着力が劣る。（ロ）厚
さ０１〜９２ｍｍの薄い基材にフォトレジストを被着し
てエツチングおよび溶剤（例えば塩化メチレン等の溶剤
）によるフォトレジストの溶解除去工程で基材のたわみ
やそり等によシ液が留る箇所が発生し、エツチング液や
フォトレジストの残渣が内層基板の導体層上あるいはエ
ツチング後の内層基板上に付着し、プリプレグとの接着
性がさらに阻害され、半田付時のふくれ、剥れが発生す
る重大な欠点につながる。
本発明の目的はこのような従来欠点を解消した多層印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
配線板の製造方法を提供することにある。
本発明によれば、少なくとも片方に導体層を有する基材
の導体層に所望の導体回路パターンをエツチングによシ
形成して内層基板を作製する工程と、 上記内層基板の導体回路パターンを含む全面にプラズマ
エツチングを施す工程と、 上記プラズマエツチングを施した内層基板の導体回路パ
ターンをソフトエツチング−黒ぞめ処理によシ表面粗化
する工程と、上記表面粗化された内層基板にプリプレグ
を介挿して外層導体層と積層する工程とを含むことを特
徴とする多層印刷配線板の製造方法が得られる。
の導体層に所望の導体回路パターンをエツチングによシ
形成して内層基板を作製する工程と、 上記内層基板の導体回路パターンを含む全面にプラズマ
エツチングを施す工程と、 上記プラズマエツチングを施した内層基板の導体回路パ
ターンをソフトエツチング−黒ぞめ処理によシ表面粗化
する工程と、上記表面粗化された内層基板にプリプレグ
を介挿して外層導体層と積層する工程とを含むことを特
徴とする多層印刷配線板の製造方法が得られる。
以下、本発明の実施例を第１図を参照して説明する。
〔実施例１〕
第１図はガラス布−ポリイミド樹脂基材を用いた１０層
の多層印刷配線板の構成を示すものである。上下の最外
層には外層導体層１として０．０１８〜０．０３５ｍｍ
の銅はくを配し、次に部分的に銅はくを除去して電源層
６ａ、グランド層６ｂを両面に形成した内層基板２と、
インナーダイアスルホール５を有し、かつ両面に信号パ
ターン７を有する内層基板３を順次ガラス布−ポリイミ
ド樹脂からなるプリプレグ４を介挿して配した積層構造
である。
の多層印刷配線板の構成を示すものである。上下の最外
層には外層導体層１として０．０１８〜０．０３５ｍｍ
の銅はくを配し、次に部分的に銅はくを除去して電源層
６ａ、グランド層６ｂを両面に形成した内層基板２と、
インナーダイアスルホール５を有し、かつ両面に信号パ
ターン７を有する内層基板３を順次ガラス布−ポリイミ
ド樹脂からなるプリプレグ４を介挿して配した積層構造
である。
本発明の実施例では、まず第１図の各内層基板２．３を
公知のエツチング方法により、例えばフォトドライフィ
ルムレジスト（例えばデーボン製リストン１２２０）を
用いて電源層６ａ、グランド層６ｂ、信号層７のレジス
トパターンを印刷した後、露光、現像し、塩化第二銅の
エツチング液によシネ要部分の銅はくをエツチング除去
し、その後塩化メチレン等の溶剤によシレジストを溶解
除去して所望の導体回路パターンを有する内層基板を形
成する。
公知のエツチング方法により、例えばフォトドライフィ
ルムレジスト（例えばデーボン製リストン１２２０）を
用いて電源層６ａ、グランド層６ｂ、信号層７のレジス
トパターンを印刷した後、露光、現像し、塩化第二銅の
エツチング液によシネ要部分の銅はくをエツチング除去
し、その後塩化メチレン等の溶剤によシレジストを溶解
除去して所望の導体回路パターンを有する内層基板を形
成する。
次に、各内層基板２および３をプラズマエツチング装置
（米国テクニクス社製３ｏｏｏ−１）を用いて、酸素ガ
ス（０２）の流量２１／分、兵窒塵２００〜３００ｍｍ
Ｔｏｏｒ、印加電圧２〜３ＫＷで１０〜３０分間のプ
ラズマ処理を行なった。次いで内層基板の導体パターン
表面を公知のソフトエツチング−黒ぞめ（例えば塩化第
二銅エツチング液でソフトエツチングし苛性ソーダー過
硫酸カリウム欣で酸化黒色化する）処理により内層導体
回路パターンの表面を粗化する積層前処理を行なう。さ
らに外層導体層１．内層基板２および３にプリプレグ４
を介挿して積層プレス機によシ加熱加圧する公知の積層
方法で一体化成形する。
（米国テクニクス社製３ｏｏｏ−１）を用いて、酸素ガ
ス（０２）の流量２１／分、兵窒塵２００〜３００ｍｍ
Ｔｏｏｒ、印加電圧２〜３ＫＷで１０〜３０分間のプ
ラズマ処理を行なった。次いで内層基板の導体パターン
表面を公知のソフトエツチング−黒ぞめ（例えば塩化第
二銅エツチング液でソフトエツチングし苛性ソーダー過
硫酸カリウム欣で酸化黒色化する）処理により内層導体
回路パターンの表面を粗化する積層前処理を行なう。さ
らに外層導体層１．内層基板２および３にプリプレグ４
を介挿して積層プレス機によシ加熱加圧する公知の積層
方法で一体化成形する。
〔実施例２〕
実施例１と同じ方法でプラズマエツチングのガスを酸素
（０２）と四弗化炭素（ＣＦ ４）の混合ガスに変えて
実施する。ガス混合比率Ｏｚ ： ＣＦ ４ ＝＝ １
：１〜３：１の割合で、ガスの流量２１／分、真空度２
０（１−３００ｍｍ Ｔｏｏｒ、印加電圧２〜３ＫＷで
１０〜３０分間のプラズマ処理を行なった。
（０２）と四弗化炭素（ＣＦ ４）の混合ガスに変えて
実施する。ガス混合比率Ｏｚ ： ＣＦ ４ ＝＝ １
：１〜３：１の割合で、ガスの流量２１／分、真空度２
０（１−３００ｍｍ Ｔｏｏｒ、印加電圧２〜３ＫＷで
１０〜３０分間のプラズマ処理を行なった。
以上、本発明によ！５、（＋）導体回路パターン上のエ
ツチングレジストの残渣、内層基板上のエツチング陰つ
残渣およびエツチングレジストの残渣をプラズマエツチ
ングによシ除去できるので、残渣のない清浄な面をソフ
トエツチング−黒ぞめ処理された内層基板が実現出来る
。（１１）層間接着力の優れた信頼性の高い高多層の多
層印刷配線板が得られる効果がある。
ツチングレジストの残渣、内層基板上のエツチング陰つ
残渣およびエツチングレジストの残渣をプラズマエツチ
ングによシ除去できるので、残渣のない清浄な面をソフ
トエツチング−黒ぞめ処理された内層基板が実現出来る
。（１１）層間接着力の優れた信頼性の高い高多層の多
層印刷配線板が得られる効果がある。
なお、本発明では基材としてガラス布−ポリイミド樹脂
を用いたものについて説明したが、他の熱硬化性樹脂基
材を用いたものについても本発明を利用出来ることは勿
論である。またガスプラズ四弗化炭素ガス（ＣＦ４）の
混合ガスについて説明したが、他のエツチングガスを用
いても実施出来ることは勿論である。
を用いたものについて説明したが、他の熱硬化性樹脂基
材を用いたものについても本発明を利用出来ることは勿
論である。またガスプラズ四弗化炭素ガス（ＣＦ４）の
混合ガスについて説明したが、他のエツチングガスを用
いても実施出来ることは勿論である。
第１図は多層印刷配線板の層構成を示す断面図。
１・・・・・・外層導体層、２・・・・・・（電源層、
グランド層を有する）内層基板、３・・・・・・（イン
ナーダイアスルホールを有する）内層基板、４・−・・
・・プリプレグ、５・・・・・・インナーダイアスルホ
ール、６ａ・・・・・・電源層、６ｂ・・・・・・グラ
ンド層、７・・・・・・信号層。 ・′７．・；７ζ、、・、 代理人 弁理士 内 原 晋１；１．）゛ −
グランド層を有する）内層基板、３・・・・・・（イン
ナーダイアスルホールを有する）内層基板、４・−・・
・・プリプレグ、５・・・・・・インナーダイアスルホ
ール、６ａ・・・・・・電源層、６ｂ・・・・・・グラ
ンド層、７・・・・・・信号層。 ・′７．・；７ζ、、・、 代理人 弁理士 内 原 晋１；１．）゛ −
Claims (3)
- （１）次の工程からなることを特徴とする多層印刷配線
板の製造方法。 （力 少なくとも片面に導体層を有する基材の導体層に
所望の導体回路パターンをエツチングによシ形成して内
層基板を作製する工程と、（イ）前記内層基板の導体回
路パターンを含む全面にプラズマエツチングを施す工程
と、（つ） 前記プラズマエツチングを施した内層基板
の導体回路パターンをソフトエツチング−黒ぞめ処理に
よシ表面粗化する工程と、 に）前記表面粗化された内層基板にプリプレグを介挿し
て外層導体層と積層する工程。 - （２）前記プラズマに酸素ガスのみからなるガスプラズ
マを用いたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の多層印刷配線板の製造方法。 - （３）前記プラズマに四弗化炭素ガスと酸素ガスからな
るガスプラズマを用いたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353683A JPS59208897A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353683A JPS59208897A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59208897A true JPS59208897A (ja) | 1984-11-27 |
Family
ID=13805220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8353683A Pending JPS59208897A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59208897A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62242531A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-23 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板の黒化処理方法 |
| JPS63265632A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製法 |
| JPH0316196A (ja) * | 1989-03-30 | 1991-01-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント基板の製造法 |
-
1983
- 1983-05-13 JP JP8353683A patent/JPS59208897A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62242531A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-23 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板の黒化処理方法 |
| JPS63265632A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製法 |
| JPH0316196A (ja) * | 1989-03-30 | 1991-01-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント基板の製造法 |
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