JP2000349435A - 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP2000349435A JP2000349435A JP15449799A JP15449799A JP2000349435A JP 2000349435 A JP2000349435 A JP 2000349435A JP 15449799 A JP15449799 A JP 15449799A JP 15449799 A JP15449799 A JP 15449799A JP 2000349435 A JP2000349435 A JP 2000349435A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、
厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 金属層１８を絶縁層１４，２０で挟むこ
とで強度を保つため、コア基板３０を薄く形成すること
が可能となり、多層プリント配線板を厚みを減らすこと
ができる。また、金属層１８へ至る非貫通孔２２を絶縁
層１４、２０に形成すればよいため、レーザにより容易
に微細な非貫通孔２２を穿設でき、小径のスルーホール
３６を形成することが可能になる。
厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 金属層１８を絶縁層１４，２０で挟むこ
とで強度を保つため、コア基板３０を薄く形成すること
が可能となり、多層プリント配線板を厚みを減らすこと
ができる。また、金属層１８へ至る非貫通孔２２を絶縁
層１４、２０に形成すればよいため、レーザにより容易
に微細な非貫通孔２２を穿設でき、小径のスルーホール
３６を形成することが可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】ＩＣチップなどの電子部品を
載置するパッケージ基板に用い得る多層プリント配線板
に関し、特にコア基板に層間樹脂絶縁層をビルドアップ
してなる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の
製造方法に関するのもである。
載置するパッケージ基板に用い得る多層プリント配線板
に関し、特にコア基板に層間樹脂絶縁層をビルドアップ
してなる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の
製造方法に関するのもである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、特開平９−１３００５０号に開示される方
法にて製造されている。すなわち、スルーホールを形成
したコア基板の上に層間樹脂絶縁層を積層し、該層間樹
脂絶縁層の上に回路パターンを形成する。これを繰り返
すことにより、ビルドアップ多層プリント配線板が得ら
れる。
は、例えば、特開平９−１３００５０号に開示される方
法にて製造されている。すなわち、スルーホールを形成
したコア基板の上に層間樹脂絶縁層を積層し、該層間樹
脂絶縁層の上に回路パターンを形成する。これを繰り返
すことにより、ビルドアップ多層プリント配線板が得ら
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】現在、コア基板にスル
ーホールを形成する際に、ドリルにより通孔を穿設して
いる。このため、通孔の径として、３００μｍが最小限
界であり、スルーホールの密度をドリル径で決定される
値以上高めることができなかった。このため、コア基板
にレーザにより通孔を穿設する方法が検討されている
が、コア基板は１mm程度の厚みがあるため、微細な通孔
を形成することは難しかった。
ーホールを形成する際に、ドリルにより通孔を穿設して
いる。このため、通孔の径として、３００μｍが最小限
界であり、スルーホールの密度をドリル径で決定される
値以上高めることができなかった。このため、コア基板
にレーザにより通孔を穿設する方法が検討されている
が、コア基板は１mm程度の厚みがあるため、微細な通孔
を形成することは難しかった。
【０００４】一方、パッケージ基板として用いられる多
層プリント配線板では、ＩＣチップに発生する熱を効率
良く発散させれる必要がある。ここで、多層プリント配
線板は、１mm程度の積層樹脂板からなるコア基板に、数
１０μｍの層間樹脂絶縁層及び配線層を積層してなる。
このため、多層プリント配線板の厚みとしては、コア基
板が大半を占めることになる。即ち、コア基板が、多層
プリント配線板の厚みを厚くし、熱伝導性を下げさせる
原因となっていた。
層プリント配線板では、ＩＣチップに発生する熱を効率
良く発散させれる必要がある。ここで、多層プリント配
線板は、１mm程度の積層樹脂板からなるコア基板に、数
１０μｍの層間樹脂絶縁層及び配線層を積層してなる。
このため、多層プリント配線板の厚みとしては、コア基
板が大半を占めることになる。即ち、コア基板が、多層
プリント配線板の厚みを厚くし、熱伝導性を下げさせる
原因となっていた。
【０００５】本発明は上述した課題を解決するためなさ
れたものであり、その目的とするところは、スルーホー
ルの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層
プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を
提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、スルーホー
ルの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層
プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、請求項１の多層プリント配線板では、金属層を樹
脂で挟んでなるコア基板に、層間樹脂絶縁層をビルドア
ップしてなることを技術的特徴とする。
ため、請求項１の多層プリント配線板では、金属層を樹
脂で挟んでなるコア基板に、層間樹脂絶縁層をビルドア
ップしてなることを技術的特徴とする。
【０００７】また、請求項２は、コア基板に層間樹脂絶
縁層をビルドアップしてなる多層プリント配線板におい
て、前記コア層が、金属層を２層の樹脂で挟んでなり、
当該樹脂に形成された前記金属層へ至る非貫通孔に導体
を設けることで、スルーホールとしたことを技術的特徴
とする。
縁層をビルドアップしてなる多層プリント配線板におい
て、前記コア層が、金属層を２層の樹脂で挟んでなり、
当該樹脂に形成された前記金属層へ至る非貫通孔に導体
を設けることで、スルーホールとしたことを技術的特徴
とする。
【０００８】請求項３は、少なくとも以下の（Ａ）〜
（Ｃ）の工程を備えることを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法にある： （Ａ）上面に金属層の形成された樹脂絶縁層の上層に、
樹脂絶縁層を形成してコア基板とする工程； （Ｂ）前記コア基板の樹脂絶縁層に、レーザで前記金属
層へ至る非貫通孔を形成する工程； （Ｃ）前記樹脂絶縁層の非貫通孔に導体を形成してスル
ーホールとする工程。
（Ｃ）の工程を備えることを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法にある： （Ａ）上面に金属層の形成された樹脂絶縁層の上層に、
樹脂絶縁層を形成してコア基板とする工程； （Ｂ）前記コア基板の樹脂絶縁層に、レーザで前記金属
層へ至る非貫通孔を形成する工程； （Ｃ）前記樹脂絶縁層の非貫通孔に導体を形成してスル
ーホールとする工程。
【０００９】請求項４は、少なくとも以下の（Ａ）〜
（Ｄ）の工程を備えることを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法にある： （Ａ）片面金属張り樹脂板の金属層をエッチングして、
回路パターンを形成する工程； （Ｂ）前記回路パターン上に、樹脂フィルムを貼り付け
コア基板とする工程； （Ｃ）前記コア基板の樹脂絶縁層に、レーザで前記回路
パターンへ至る非貫通孔を形成する工程； （Ｄ）前記樹脂絶縁層の非貫通孔に導体を形成してスル
ーホールとする工程。
（Ｄ）の工程を備えることを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法にある： （Ａ）片面金属張り樹脂板の金属層をエッチングして、
回路パターンを形成する工程； （Ｂ）前記回路パターン上に、樹脂フィルムを貼り付け
コア基板とする工程； （Ｃ）前記コア基板の樹脂絶縁層に、レーザで前記回路
パターンへ至る非貫通孔を形成する工程； （Ｄ）前記樹脂絶縁層の非貫通孔に導体を形成してスル
ーホールとする工程。
【００１０】請求項５は、少なくとも以下の（Ａ）〜
（Ｅ）の工程を備えることを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法にある： （Ａ）片面金属張り樹脂板の金属層をエッチングして、
回路パターンを形成する工程； （Ｂ）前記回路パターン上に、樹脂を塗布した後に研磨
して、回路パターンを平坦にする工程； （Ｃ）前記回路パターン上に樹脂フィルムを貼り付けコ
ア基板とする工程； （Ｄ）前記コア基板の樹脂絶縁層に、レーザで前記回路
パターンへ至る非貫通孔を形成する工程； （Ｅ）前記樹脂絶縁層の非貫通孔に導体を形成してスル
ーホールとする工程。
（Ｅ）の工程を備えることを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法にある： （Ａ）片面金属張り樹脂板の金属層をエッチングして、
回路パターンを形成する工程； （Ｂ）前記回路パターン上に、樹脂を塗布した後に研磨
して、回路パターンを平坦にする工程； （Ｃ）前記回路パターン上に樹脂フィルムを貼り付けコ
ア基板とする工程； （Ｄ）前記コア基板の樹脂絶縁層に、レーザで前記回路
パターンへ至る非貫通孔を形成する工程； （Ｅ）前記樹脂絶縁層の非貫通孔に導体を形成してスル
ーホールとする工程。
【００１１】請求項１、２の多層プリント配線板及び請
求項３の多層プリント配線板の製造方法では、金属層を
樹脂で挟むことでコア基板の強度を保つため、コア基板
を薄く形成することが可能となり、多層プリント配線板
の厚みを減らすことができる。また、金属層へ至る非貫
通孔を樹脂層に形成すればよいため、従来のコア基板と
比較してレーザにより穿設する通孔の深さが半分以下に
なる。従って、レーザにより容易に微細な非貫通孔を穿
設でき、小径のスルーホールを形成することが可能にな
るので、多層プリント配線板の集積度を高めることがで
きる。更に、コア基板が多層になるので、コア基板を構
成する樹脂間の金属層で配線を取り回すことができ、多
層プリント配線板の層数を削減することができる。
求項３の多層プリント配線板の製造方法では、金属層を
樹脂で挟むことでコア基板の強度を保つため、コア基板
を薄く形成することが可能となり、多層プリント配線板
の厚みを減らすことができる。また、金属層へ至る非貫
通孔を樹脂層に形成すればよいため、従来のコア基板と
比較してレーザにより穿設する通孔の深さが半分以下に
なる。従って、レーザにより容易に微細な非貫通孔を穿
設でき、小径のスルーホールを形成することが可能にな
るので、多層プリント配線板の集積度を高めることがで
きる。更に、コア基板が多層になるので、コア基板を構
成する樹脂間の金属層で配線を取り回すことができ、多
層プリント配線板の層数を削減することができる。
【００１２】請求項４、５の多層プリント配線板の製造
方法では、回路パターンを樹脂で挟むことでコア基板の
強度を保つため、コア基板を薄く形成することが可能と
なり、多層プリント配線板の厚みを減らすことができ
る。また、回路パターンへ至る非貫通孔を樹脂層に形成
すればよいため、従来のコア基板と比較してレーザによ
り穿設する通孔の深さが半分以下になる。従って、レー
ザにより容易に微細な非貫通孔を穿設でき、小径のスル
ーホールを形成することが可能になるので、多層プリン
ト配線板の集積度を高めることができる。更に、コア基
板が多層になるので、コア基板を構成する樹脂間の回路
パターンで配線を取り回すことができ、多層プリント配
線板の層数を削減することができる。
方法では、回路パターンを樹脂で挟むことでコア基板の
強度を保つため、コア基板を薄く形成することが可能と
なり、多層プリント配線板の厚みを減らすことができ
る。また、回路パターンへ至る非貫通孔を樹脂層に形成
すればよいため、従来のコア基板と比較してレーザによ
り穿設する通孔の深さが半分以下になる。従って、レー
ザにより容易に微細な非貫通孔を穿設でき、小径のスル
ーホールを形成することが可能になるので、多層プリン
ト配線板の集積度を高めることができる。更に、コア基
板が多層になるので、コア基板を構成する樹脂間の回路
パターンで配線を取り回すことができ、多層プリント配
線板の層数を削減することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図を参照して説明する。先ず、本発明の第１実施形態に
係る多層プリント配線板の構成について、断面図を示す
図６を参照して説明する。図６に示すように、多層プリ
ント配線板１０では、コア基板３０の表面及び裏面に導
体回路３４、３４が形成され、更に、該導体回路３４、
３４の上に層間樹脂絶縁層４０、４０が形成されてい
る。該層間樹脂絶縁層４０には、ビア５２及び導体回路
５４が配設されており、該層間樹脂絶縁層４０、４０上
の上層にはソルダーレジスト６０、６０が形成されてお
り、該ソルダーレジスト６０の開口部６２を介して、ビ
ア５２及び導体回路５４に半田バンプ６８が形成されて
いる。
図を参照して説明する。先ず、本発明の第１実施形態に
係る多層プリント配線板の構成について、断面図を示す
図６を参照して説明する。図６に示すように、多層プリ
ント配線板１０では、コア基板３０の表面及び裏面に導
体回路３４、３４が形成され、更に、該導体回路３４、
３４の上に層間樹脂絶縁層４０、４０が形成されてい
る。該層間樹脂絶縁層４０には、ビア５２及び導体回路
５４が配設されており、該層間樹脂絶縁層４０、４０上
の上層にはソルダーレジスト６０、６０が形成されてお
り、該ソルダーレジスト６０の開口部６２を介して、ビ
ア５２及び導体回路５４に半田バンプ６８が形成されて
いる。
【００１４】本実施形態の多層プリント配線板において
は、コア基板３０が、金属層（回路パターン）１８を下
層絶縁層１４及び上層絶縁層２０で挟んでなる。ここ
で、回路パターン１８の上下に対応するようにビア３２
を設けることでスルーホール３６としている。一方、回
路パターン１８の上下のビア３２の位置をずらして配置
することで、当該回路パターン１８を介して配線を取り
回している。
は、コア基板３０が、金属層（回路パターン）１８を下
層絶縁層１４及び上層絶縁層２０で挟んでなる。ここ
で、回路パターン１８の上下に対応するようにビア３２
を設けることでスルーホール３６としている。一方、回
路パターン１８の上下のビア３２の位置をずらして配置
することで、当該回路パターン１８を介して配線を取り
回している。
【００１５】本実施形態では、金属層（回路パターン）
１８を樹脂（絶縁層）２０，１４で挟むことで強度を保
つため、コア基板３０を薄く形成することが可能とな
り、多層プリント配線板を厚みを減らし、熱伝導性を高
めることができる。
１８を樹脂（絶縁層）２０，１４で挟むことで強度を保
つため、コア基板３０を薄く形成することが可能とな
り、多層プリント配線板を厚みを減らし、熱伝導性を高
めることができる。
【００１６】本実施形態では、コア基板３０の下層絶縁
層１４及び上層絶縁層２０に金属層１８へ至る非貫通孔
２２をレーザ加工にて形成し、めっきで充填することで
ビア３２としている。ここで、金属層１８へ至る非貫通
孔２２を下層絶縁層１４及び上層絶縁層２０に形成すれ
ばよいため、従来のコア基板と比較してレーザにて穿設
する通孔の深さが半分以下になる。即ち、従来技術で
は、スルーホール用の通孔を下層絶縁層１４と上層絶縁
層２０とを加えた厚みに相当する基板に穿設する必要が
あった。これに対して、本実施形態では、下層絶縁層１
４と上層絶縁層２０とに別々に通孔を穿設すればよいた
め、通孔の深さは半分になる。従って、レーザにより容
易に微細な非貫通孔を穿設でき、小径のスルーホールを
形成することが可能になるので、多層プリント配線板の
集積度を高めることができる。
層１４及び上層絶縁層２０に金属層１８へ至る非貫通孔
２２をレーザ加工にて形成し、めっきで充填することで
ビア３２としている。ここで、金属層１８へ至る非貫通
孔２２を下層絶縁層１４及び上層絶縁層２０に形成すれ
ばよいため、従来のコア基板と比較してレーザにて穿設
する通孔の深さが半分以下になる。即ち、従来技術で
は、スルーホール用の通孔を下層絶縁層１４と上層絶縁
層２０とを加えた厚みに相当する基板に穿設する必要が
あった。これに対して、本実施形態では、下層絶縁層１
４と上層絶縁層２０とに別々に通孔を穿設すればよいた
め、通孔の深さは半分になる。従って、レーザにより容
易に微細な非貫通孔を穿設でき、小径のスルーホールを
形成することが可能になるので、多層プリント配線板の
集積度を高めることができる。
【００１７】更に、コア基板３０が多層になるので、コ
ア基板を構成する下層絶縁層１４及び上層絶縁層２０間
の金属層（回路パターン）１８で配線を取り回すことが
でき、多層プリント配線板の層数を削減することができ
る。
ア基板を構成する下層絶縁層１４及び上層絶縁層２０間
の金属層（回路パターン）１８で配線を取り回すことが
でき、多層プリント配線板の層数を削減することができ
る。
【００１８】ひき続き、図６を参照して上述した多層プ
リント配線板の製造方法について、図１〜図５を参照し
て説明する。(1) 厚さ３０〜２００μｍの樹脂からなる
基板（下層絶縁層）１４の上面に５〜５０μｍの銅箔１
２２がラミネートされている片面銅張板１０を出発材料
とする（図１の工程（Ａ））。ここで、下層絶縁層１４
としては、ガラスクロス又アライミドクロスにエポキ
シ、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）、ポリイミド、
オレフィンを浸漬してなるもの他、ガラスクロス、アラ
イミドクロス等の心材を有さない樹脂、或いは、補強樹
脂層をラミネートした樹脂フィルムを用いることができ
る。
リント配線板の製造方法について、図１〜図５を参照し
て説明する。(1) 厚さ３０〜２００μｍの樹脂からなる
基板（下層絶縁層）１４の上面に５〜５０μｍの銅箔１
２２がラミネートされている片面銅張板１０を出発材料
とする（図１の工程（Ａ））。ここで、下層絶縁層１４
としては、ガラスクロス又アライミドクロスにエポキ
シ、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）、ポリイミド、
オレフィンを浸漬してなるもの他、ガラスクロス、アラ
イミドクロス等の心材を有さない樹脂、或いは、補強樹
脂層をラミネートした樹脂フィルムを用いることができ
る。
【００１９】まず、この片面銅張板１０をパターン状に
エッチングすることにより、基板１４の上面に回路パタ
ーン１８を形成する（工程（Ｂ））。そして、厚さ３０
〜２００μｍの樹脂からなるフィルム２０αを、回路パ
ターン１８の上にプレスして貼り付ける（工程
（Ｃ））。ここで、樹脂フィルム２０αとしては、上述
したガラスクロス又はアライミドクロスにエポキシ、Ｂ
Ｔ、ポリイミド、オレフィンを浸漬したもの、更には、
ガラスクロス、アライミドクロス等の心材を有さない樹
脂を用いることができる。即ち、下層絶縁層１４と上層
絶縁層２０とを同じ材質で構成することも、また、異な
る材質で構成することも可能であるが、多層プリント配
線板の特性としては、同じ材質、構成（心材の有無）の
ものが望ましい。一方、異なる材質・構成の物を用いれ
ば、材料の選択の幅が広がる。なお、ガラスクロス、ア
ライミドクロス等の心材を有する樹脂にて下層絶縁層１
４及び上層絶縁層２０を構成することで、コア基板３０
の強度を高めることができる。他方、心材を用いないこ
とで、心材を介しての金属マイグレーションが無くな
り、スルーホール間の絶縁性を長期に渡り保つことがで
きる。ここでは、樹脂フィルムを貼り付けているが、こ
の代わりに樹脂を塗布してから硬化させることも可能で
ある。
エッチングすることにより、基板１４の上面に回路パタ
ーン１８を形成する（工程（Ｂ））。そして、厚さ３０
〜２００μｍの樹脂からなるフィルム２０αを、回路パ
ターン１８の上にプレスして貼り付ける（工程
（Ｃ））。ここで、樹脂フィルム２０αとしては、上述
したガラスクロス又はアライミドクロスにエポキシ、Ｂ
Ｔ、ポリイミド、オレフィンを浸漬したもの、更には、
ガラスクロス、アライミドクロス等の心材を有さない樹
脂を用いることができる。即ち、下層絶縁層１４と上層
絶縁層２０とを同じ材質で構成することも、また、異な
る材質で構成することも可能であるが、多層プリント配
線板の特性としては、同じ材質、構成（心材の有無）の
ものが望ましい。一方、異なる材質・構成の物を用いれ
ば、材料の選択の幅が広がる。なお、ガラスクロス、ア
ライミドクロス等の心材を有する樹脂にて下層絶縁層１
４及び上層絶縁層２０を構成することで、コア基板３０
の強度を高めることができる。他方、心材を用いないこ
とで、心材を介しての金属マイグレーションが無くな
り、スルーホール間の絶縁性を長期に渡り保つことがで
きる。ここでは、樹脂フィルムを貼り付けているが、こ
の代わりに樹脂を塗布してから硬化させることも可能で
ある。
【００２０】その後、樹脂フィルム２０αを加熱して硬
化させ上層絶縁層２０とした後、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧ
レーザ又はエキシマレーザにより、上層絶縁層２０及び
下層絶縁層１４に、回路１８パターンへ至る開口径１０
０〜２５０μｍの非貫通孔２２を形成する（工程
（Ｄ））。本実施形態では、上層絶縁層２０及び下層絶
縁層１４の厚みが３０〜２００μｍと薄いので、レーザ
で微細な孔を明けることができる。
化させ上層絶縁層２０とした後、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧ
レーザ又はエキシマレーザにより、上層絶縁層２０及び
下層絶縁層１４に、回路１８パターンへ至る開口径１０
０〜２５０μｍの非貫通孔２２を形成する（工程
（Ｄ））。本実施形態では、上層絶縁層２０及び下層絶
縁層１４の厚みが３０〜２００μｍと薄いので、レーザ
で微細な孔を明けることができる。
【００２１】デスミヤ処理を施した後、パラジウム触媒
を付与し、無電解めっき液へ浸漬して、コア基板３０の
表面に均一に厚さ１５μｍの無電解めっき膜２４を析出
させる（工程（Ｅ））。ここでは、無電解めっきを用い
ているが、スパッタにより銅、ニッケル等の金属膜を形
成することも可能である。スパッタはコスト的には不利
であるが、樹脂との密着性を改善できる利点がある。
を付与し、無電解めっき液へ浸漬して、コア基板３０の
表面に均一に厚さ１５μｍの無電解めっき膜２４を析出
させる（工程（Ｅ））。ここでは、無電解めっきを用い
ているが、スパッタにより銅、ニッケル等の金属膜を形
成することも可能である。スパッタはコスト的には不利
であるが、樹脂との密着性を改善できる利点がある。
【００２２】引き続き、コア基板３０の表面に感光性ド
ライフィルムを張り付け、マスクを載置して、露光・現
像処理し、厚さ15μｍのめっきレジストレジスト２６を
形成する（図２の工程（Ｆ））。そして、コア基板３０
を無電解めっき液に浸漬し、無電解めっき膜２４を介し
て電流を流してレジスト２６の非形成部に電解めっき２
８を形成する。この際に、非貫通孔２２の表面を平坦に
するように、電解めっき２８を充填する（工程
（Ｇ））。
ライフィルムを張り付け、マスクを載置して、露光・現
像処理し、厚さ15μｍのめっきレジストレジスト２６を
形成する（図２の工程（Ｆ））。そして、コア基板３０
を無電解めっき液に浸漬し、無電解めっき膜２４を介し
て電流を流してレジスト２６の非形成部に電解めっき２
８を形成する。この際に、非貫通孔２２の表面を平坦に
するように、電解めっき２８を充填する（工程
（Ｇ））。
【００２３】そして、レジスト２６を５％KOH で剥離除
去した後、硫酸と過酸化水素混合液でエッチングし、め
っきレジスト下の無電解めっき膜２４を溶解除去し、無
電解めっき２４及び電解銅めっき２８からなる厚さ１８
μｍ（１０〜３０μｍ）の導体回路３４及びビア３２を
得る（工程（Ｈ））。本実施形態では、回路パターン１
８の上下に対応するようにビア３２を設けることでスル
ーホール３６としている。一方、回路パターン１８の上
下のビア３２の位置をずらして配置することで、当該回
路パターン１８を介して配線を取り回している。
去した後、硫酸と過酸化水素混合液でエッチングし、め
っきレジスト下の無電解めっき膜２４を溶解除去し、無
電解めっき２４及び電解銅めっき２８からなる厚さ１８
μｍ（１０〜３０μｍ）の導体回路３４及びビア３２を
得る（工程（Ｈ））。本実施形態では、回路パターン１
８の上下に対応するようにビア３２を設けることでスル
ーホール３６としている。一方、回路パターン１８の上
下のビア３２の位置をずらして配置することで、当該回
路パターン１８を介して配線を取り回している。
【００２４】更に、クロム酸に３分間浸漬して、導体回
路３４間のコア基板３０の表面を１μｍエッチング処理
し、表面のパラジウム触媒を除去する。更に、第２銅錯
体と有機酸とを含有するエッチング液により、導体回路
３４及びビア３２の表面に粗化面（図示せず）を形成
し、さらにその表面にSn置換を行う。
路３４間のコア基板３０の表面を１μｍエッチング処理
し、表面のパラジウム触媒を除去する。更に、第２銅錯
体と有機酸とを含有するエッチング液により、導体回路
３４及びビア３２の表面に粗化面（図示せず）を形成
し、さらにその表面にSn置換を行う。
【００２５】エポキシ、ＢＴ、ポリイミド、オレフィン
等からなる熱硬化性樹脂３６αをコア基板３０の表面に
塗布し、乾燥（プリベーク）を行う（工程（Ｉ））。次
いで、該樹脂３６αにＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ又は
エキシマレーザにより、導体回路３４及びビア３２へ至
る開口径１００〜２５０μｍの非貫通孔４２を形成した
後、加熱して非貫通孔４２を有する層間樹脂絶縁層４０
を形成する（図３の工程（Ｊ））。層間樹脂絶縁層を構
成する樹脂としては、上述した下層絶縁層１４及び上層
絶縁層２０と同じ樹脂を用いることもでき、異なる樹脂
を用いることも可能である。また、熱硬化性樹脂の他、
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物を用いることが
でき、更に、シリコン、樹脂等のフィラーを混入するこ
とができる。ここで、溶解性フィラーを混合し、該フィ
ラーを薬液で溶解することで、層間樹脂絶縁層の表面を
粗化することもできる。なお、ここでは樹脂を塗布して
いるが、上層絶縁層２０と同様に、樹脂フィルムを用い
ることもできる。
等からなる熱硬化性樹脂３６αをコア基板３０の表面に
塗布し、乾燥（プリベーク）を行う（工程（Ｉ））。次
いで、該樹脂３６αにＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ又は
エキシマレーザにより、導体回路３４及びビア３２へ至
る開口径１００〜２５０μｍの非貫通孔４２を形成した
後、加熱して非貫通孔４２を有する層間樹脂絶縁層４０
を形成する（図３の工程（Ｊ））。層間樹脂絶縁層を構
成する樹脂としては、上述した下層絶縁層１４及び上層
絶縁層２０と同じ樹脂を用いることもでき、異なる樹脂
を用いることも可能である。また、熱硬化性樹脂の他、
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物を用いることが
でき、更に、シリコン、樹脂等のフィラーを混入するこ
とができる。ここで、溶解性フィラーを混合し、該フィ
ラーを薬液で溶解することで、層間樹脂絶縁層の表面を
粗化することもできる。なお、ここでは樹脂を塗布して
いるが、上層絶縁層２０と同様に、樹脂フィルムを用い
ることもできる。
【００２６】デスミヤ処理を施した後、パラジウム触媒
を付与し、無電解めっき液へ浸漬して、層間樹脂絶縁層
４０の表面に均一に厚さ１５μｍの無電解めっき膜４４
を析出させる（工程（Ｋ））。
を付与し、無電解めっき液へ浸漬して、層間樹脂絶縁層
４０の表面に均一に厚さ１５μｍの無電解めっき膜４４
を析出させる（工程（Ｋ））。
【００２７】引き続き、無電解めっき膜４４の表面にめ
っきレジストレジスト４６を形成する（工程（Ｌ））。
そして、レジスト４６の非形成部に電解めっき４８を形
成する（図４の工程（Ｇ））。
っきレジストレジスト４６を形成する（工程（Ｌ））。
そして、レジスト４６の非形成部に電解めっき４８を形
成する（図４の工程（Ｇ））。
【００２８】そして、レジスト４６を剥離除去した後、
エッチングし、めっきレジスト下の無電解めっき膜４２
を溶解除去し、無電解めっき４２及び電解銅めっき４８
からなる厚さ１８μｍ（１０〜３０μｍ）の導体回路５
４及びビア５２を得る（工程（Ｎ））。その後、導体回
路５４及びビア５２の表面に粗化層（図示せず）を設け
る。
エッチングし、めっきレジスト下の無電解めっき膜４２
を溶解除去し、無電解めっき４２及び電解銅めっき４８
からなる厚さ１８μｍ（１０〜３０μｍ）の導体回路５
４及びビア５２を得る（工程（Ｎ））。その後、導体回
路５４及びビア５２の表面に粗化層（図示せず）を設け
る。
【００２９】上述した多層プリント配線板にはんだバン
プを形成する。基板の両面に、ソルダーレジスト組成物
を20μｍの厚さで塗布し、乾燥処理を行った後、円パタ
ーン（マスクパターン）が描画された厚さ５mmのフォト
マスクフィルム（図示せず）を密着させて載置し、紫外
線で露光し、現像処理する。そしてさらに、加熱処理
し、はんだパッド部分（バイアホールとそのランド部分
を含む）の開口６２を有するソルダーレジスト層（厚み
20μｍ）６０を形成する（図５の工程（Ｏ））。
プを形成する。基板の両面に、ソルダーレジスト組成物
を20μｍの厚さで塗布し、乾燥処理を行った後、円パタ
ーン（マスクパターン）が描画された厚さ５mmのフォト
マスクフィルム（図示せず）を密着させて載置し、紫外
線で露光し、現像処理する。そしてさらに、加熱処理
し、はんだパッド部分（バイアホールとそのランド部分
を含む）の開口６２を有するソルダーレジスト層（厚み
20μｍ）６０を形成する（図５の工程（Ｏ））。
【００３０】その後、塩化ニッケル2.3 ×10−１ｍｏｌ
／ｌ、次亜リン酸ナトリウム2.8 ×10−１ｍｏｌ／ｌ、
クエン酸ナトリウム1.6 ×10−１ｍｏｌ／ｌ、からなる
ｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に、20分間浸漬
して、開口部６２に厚さ５μｍのニッケルめっき層６４
を形成する。さらに、その基板を、シアン化金カリウム
7.6 ×10−３ｍｏｌ／ｌ、塩化アンモニウム1.9 ×10−
１ｍｏｌ／ｌ、クエン酸ナトリウム1.2 ×10−１ｍｏｌ
／ｌ、次亜リン酸ナトリウム1.7 ×10−１ｍｏｌ／ｌか
らなる無電解金めっき液に80℃の条件で７．５分間浸漬
して、ニッケルめっき層６４上に厚さ0.03μｍの金めっ
き層６６を形成する（工程（Ｐ））。
／ｌ、次亜リン酸ナトリウム2.8 ×10−１ｍｏｌ／ｌ、
クエン酸ナトリウム1.6 ×10−１ｍｏｌ／ｌ、からなる
ｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に、20分間浸漬
して、開口部６２に厚さ５μｍのニッケルめっき層６４
を形成する。さらに、その基板を、シアン化金カリウム
7.6 ×10−３ｍｏｌ／ｌ、塩化アンモニウム1.9 ×10−
１ｍｏｌ／ｌ、クエン酸ナトリウム1.2 ×10−１ｍｏｌ
／ｌ、次亜リン酸ナトリウム1.7 ×10−１ｍｏｌ／ｌか
らなる無電解金めっき液に80℃の条件で７．５分間浸漬
して、ニッケルめっき層６４上に厚さ0.03μｍの金めっ
き層６６を形成する（工程（Ｐ））。
【００３１】そして、ソルダーレジスト層６０の開口部
６２に、半田ペーストを充填する（図示せず）。その
後、開口部６２に充填された半田を 200℃でリフローす
ることにより、半田バンプ（半田体）６８を形成する
（図６参照）。
６２に、半田ペーストを充填する（図示せず）。その
後、開口部６２に充填された半田を 200℃でリフローす
ることにより、半田バンプ（半田体）６８を形成する
（図６参照）。
【００３２】フラックス洗浄後、ルーターを持つ装置
で、基板を適当な大きさに分割切断した後、プリント配
線板の短絡、断線を検査するチェッカー工程を経て、所
望の該当するプリント配線板を得る。
で、基板を適当な大きさに分割切断した後、プリント配
線板の短絡、断線を検査するチェッカー工程を経て、所
望の該当するプリント配線板を得る。
【００３３】引き続き、本発明の第２実施形態に係る多
層プリント配線板の製造方法について、図７を参照して
説明する。この第２実施形態では、上述した第１実施形
態の工程（Ａ）、（Ｂ）と同様である。但し、第１実施
形態では、工程（Ｃ）にて上層絶縁層２０となるフィル
ム２０を直接貼り付けた。これに対して、第２実施形態
では、図７の工程（Ａ）に示すように、先ず、樹脂１９
を回路パターン１８上に塗布し、樹脂をＢステージ状態
に成るまで半硬化させた後、フィルム２０αをプレスに
より圧着させる（工程（Ｂ））。この第２実施形態のコ
ア基板は、第１実施形態と比較して表面の平滑性に優れ
る。
層プリント配線板の製造方法について、図７を参照して
説明する。この第２実施形態では、上述した第１実施形
態の工程（Ａ）、（Ｂ）と同様である。但し、第１実施
形態では、工程（Ｃ）にて上層絶縁層２０となるフィル
ム２０を直接貼り付けた。これに対して、第２実施形態
では、図７の工程（Ａ）に示すように、先ず、樹脂１９
を回路パターン１８上に塗布し、樹脂をＢステージ状態
に成るまで半硬化させた後、フィルム２０αをプレスに
より圧着させる（工程（Ｂ））。この第２実施形態のコ
ア基板は、第１実施形態と比較して表面の平滑性に優れ
る。
【００３４】引き続き、本発明の第３実施形態に係る多
層プリント配線板の製造方法について、図８を参照して
説明する。この第３実施形態では、上述した第２実施形
態の工程（Ａ）と同様である。但し、第２実施形態で
は、工程（Ｂ）にて樹脂１９の上に上層絶縁層２０とな
るフィルム２０を直接貼り付けた。これに対して、第３
実施形態では、図８の工程（Ａ）に示すように樹脂１９
を回路パターン１８上に塗布した後、樹脂をＢステージ
状態に成るまで半硬化させる。その後、該樹脂１９を、
＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルト
サンダー研磨により、バフ研磨を行って平滑化させる
（工程（Ｂ））。次いで、加熱処理を行って樹脂１９を
硬化させる。その後、フィルム２０αをプレスにより圧
着させる（工程（Ｃ））。この第２実施形態のコア基板
は、第２実施形態と比較して表面の平滑性に更に優れ
る。
層プリント配線板の製造方法について、図８を参照して
説明する。この第３実施形態では、上述した第２実施形
態の工程（Ａ）と同様である。但し、第２実施形態で
は、工程（Ｂ）にて樹脂１９の上に上層絶縁層２０とな
るフィルム２０を直接貼り付けた。これに対して、第３
実施形態では、図８の工程（Ａ）に示すように樹脂１９
を回路パターン１８上に塗布した後、樹脂をＢステージ
状態に成るまで半硬化させる。その後、該樹脂１９を、
＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルト
サンダー研磨により、バフ研磨を行って平滑化させる
（工程（Ｂ））。次いで、加熱処理を行って樹脂１９を
硬化させる。その後、フィルム２０αをプレスにより圧
着させる（工程（Ｃ））。この第２実施形態のコア基板
は、第２実施形態と比較して表面の平滑性に更に優れ
る。
【００３５】この第３実施形態においては、コア基板３
０にビア３２及び導体回路３４を形成した後（図２の工
程（Ｈ））、層間樹脂絶縁層となる樹脂４０αを塗布す
る前に（図２の工程（Ｉ））、上述した樹脂の塗布及び
研磨を行いビア３２及び導体回路３４の表面の平滑化を
行うことができる。
０にビア３２及び導体回路３４を形成した後（図２の工
程（Ｈ））、層間樹脂絶縁層となる樹脂４０αを塗布す
る前に（図２の工程（Ｉ））、上述した樹脂の塗布及び
研磨を行いビア３２及び導体回路３４の表面の平滑化を
行うことができる。
【００３６】引き続き、本発明の第４実施形態に係る多
層プリント配線板の製造方法について、図９、図１０を
参照して説明する。この第４実施形態では、片面銅張り
板１１０として、第１実施形態のものより銅箔１２の厚
みの厚いもの（１００μｍ）を用いる（図９の工程
（Ａ））。先ず、当該片面銅張り板１１０に外周にマス
クを貼り、エッチングを行うことで、中央部分の銅箔の
厚さを３０μｍ程度まで薄くする（工程（Ｂ））。図１
０（Ａ）は、工程（Ｂ）に示す該片面銅張り板１１０の
平面図を示している。ここで、図９の工程（Ｂ）の図
は、図１０（Ａ）中のＸ−Ｘ断面、即ち、右端部近傍に
相当している。
層プリント配線板の製造方法について、図９、図１０を
参照して説明する。この第４実施形態では、片面銅張り
板１１０として、第１実施形態のものより銅箔１２の厚
みの厚いもの（１００μｍ）を用いる（図９の工程
（Ａ））。先ず、当該片面銅張り板１１０に外周にマス
クを貼り、エッチングを行うことで、中央部分の銅箔の
厚さを３０μｍ程度まで薄くする（工程（Ｂ））。図１
０（Ａ）は、工程（Ｂ）に示す該片面銅張り板１１０の
平面図を示している。ここで、図９の工程（Ｂ）の図
は、図１０（Ａ）中のＸ−Ｘ断面、即ち、右端部近傍に
相当している。
【００３７】次に、銅箔１２をパターンエッチングし
て、中央部に回路パターン１８を形成し、外周部には銅
箔１２を厚み１００μｍのまま残す（工程（Ｃ））。図
１０（Ｂ）は、工程（Ｃ）の該片面銅張り板１１０の平
面図を示している。図中に示すように、片面銅張り板１
１０の外周には、銅箔１２が残り、銅箔１２の内側に
は、９個の回路パターン７０が形成されている。この回
路パターン７０は、図９（Ｃ）に示す回路パターン１８
の集合したものを表している。
て、中央部に回路パターン１８を形成し、外周部には銅
箔１２を厚み１００μｍのまま残す（工程（Ｃ））。図
１０（Ｂ）は、工程（Ｃ）の該片面銅張り板１１０の平
面図を示している。図中に示すように、片面銅張り板１
１０の外周には、銅箔１２が残り、銅箔１２の内側に
は、９個の回路パターン７０が形成されている。この回
路パターン７０は、図９（Ｃ）に示す回路パターン１８
の集合したものを表している。
【００３８】本実施形態の片面銅張り板１１０は、９個
取り用であり、以下の工程で第１実施形態と同様に層間
樹脂絶縁層及び回路等が形成された後、裁断されて９個
の多層プリント配線板が形成されることになる。この裁
断の際に、銅箔１２の残された外周部は廃棄されること
になる。
取り用であり、以下の工程で第１実施形態と同様に層間
樹脂絶縁層及び回路等が形成された後、裁断されて９個
の多層プリント配線板が形成されることになる。この裁
断の際に、銅箔１２の残された外周部は廃棄されること
になる。
【００３９】この第４実施形態に係る多層プリント配線
板では、下層絶縁層１４の外周に厚みの厚い銅箔１２を
強度保持のため残しておくので、薄い回路パターン（金
属層）１８、下層絶縁層１４及び上層絶縁層２０（コア
基板）を用いても、製造工程に置いてコア基板に反りが
発生することがない。
板では、下層絶縁層１４の外周に厚みの厚い銅箔１２を
強度保持のため残しておくので、薄い回路パターン（金
属層）１８、下層絶縁層１４及び上層絶縁層２０（コア
基板）を用いても、製造工程に置いてコア基板に反りが
発生することがない。
【図１】本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線
板の断面である。
板の断面である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る多層プリント配線
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る多層プリント配線
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図１０】図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）は、本発明の第
４実施形態に係る多層プリント配線板を構成する銅張り
積層板の平面図である。
４実施形態に係る多層プリント配線板を構成する銅張り
積層板の平面図である。
【符号の説明】 １０ 片面銅張り板 １２ 銅箔（金属層） １４ 基板 １８ 回路パターン ２０ 上層絶縁層 ２２ 非貫通孔 ２４ 無電解めっき膜 ２６ レジスト ２８ 電解めっき ３０ コア基板 ３２ ビア ３４ 導体回路 ３６ スルーホール ４０ 層間樹脂絶縁層 ４２ 非貫通孔 ４４ 無電解めっき膜 ４６ レジスト ４８ 電解めっき ５２ ビア ５４ 導体回路 ６０ ソルダーレジスト ６２ 開口部 ６４ ニッケルめっき膜 ６６ 金めっき膜 ６８ 半田バンプ
Claims (5)
- 【請求項１】 金属層を樹脂で挟んでなるコア基板に、
層間樹脂絶縁層をビルドアップしてなることを特徴とす
る多層プリント配線板。 - 【請求項２】 コア基板に層間樹脂絶縁層をビルドアッ
プしてなる多層プリント配線板において、 前記コア層が、金属層を２層の樹脂で挟んでなり、当該
樹脂に形成された前記金属層へ至る非貫通孔に導体を設
けることで、スルーホールとしたことを特徴とする多層
プリント配線板。 - 【請求項３】 少なくとも以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法： （Ａ）上面に金属層の形成された樹脂絶縁層の上層に、
樹脂絶縁層を形成してコア基板とする工程； （Ｂ）前記コア基板の樹脂絶縁層に、レーザで前記金属
層へ至る非貫通孔を形成する工程； （Ｃ）前記樹脂絶縁層の非貫通孔に導体を形成してスル
ーホールとする工程。 - 【請求項４】 少なくとも以下の（Ａ）〜（Ｄ）の工程
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法： （Ａ）片面金属張り樹脂板の金属層をエッチングして、
回路パターンを形成する工程； （Ｂ）前記回路パターン上に、樹脂フィルムを貼り付け
コア基板とする工程； （Ｃ）前記コア基板の樹脂絶縁層に、レーザで前記回路
パターンへ至る非貫通孔を形成する工程； （Ｄ）前記樹脂絶縁層の非貫通孔に導体を形成してスル
ーホールとする工程。 - 【請求項５】 少なくとも以下の（Ａ）〜（Ｅ）の工程
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法： （Ａ）片面金属張り樹脂板の金属層をエッチングして、
回路パターンを形成する工程； （Ｂ）前記回路パターン上に、樹脂を塗布した後に研磨
して、回路パターンを平坦にする工程； （Ｃ）前記回路パターン上に樹脂フィルムを貼り付けコ
ア基板とする工程； （Ｄ）前記コア基板の樹脂絶縁層に、レーザで前記回路
パターンへ至る非貫通孔を形成する工程； （Ｅ）前記樹脂絶縁層の非貫通孔に導体を形成してスル
ーホールとする工程。
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| PCT/JP2000/003377 WO2000076281A1 (fr) | 1999-06-02 | 2000-05-25 | Carte a circuit imprime multicouche et procede de fabrication d'une telle carte |
| EP09156841A EP2086300A1 (en) | 1999-06-02 | 2000-05-25 | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| EP09156837A EP2086299A1 (en) | 1999-06-02 | 2000-05-25 | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| EP06123074A EP1744609B1 (en) | 1999-06-02 | 2000-05-25 | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| EP00931571A EP1194022B1 (en) | 1999-06-02 | 2000-05-25 | Multilayer printed wiring board and method of manufacturing multilayer printed wiring board |
| DE60031680T DE60031680T2 (de) | 1999-06-02 | 2000-05-25 | Mehrschichtige, gedruckte leiterplatte und herstellungsmethode für eine mehrschichtige, gedruckte leiterplatte |
| US09/979,388 US6828510B1 (en) | 1999-06-02 | 2000-05-25 | Multilayer printed wiring board and method of manufacturing multilayer printed wiring board |
| MYPI20002406A MY125537A (en) | 1999-06-02 | 2000-05-30 | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board. |
| TW089110559A TW471244B (en) | 1999-06-02 | 2000-05-31 | Multilayer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| US10/921,525 US7985930B2 (en) | 1999-06-02 | 2004-08-19 | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US12/171,794 US8288664B2 (en) | 1999-06-02 | 2008-07-11 | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| US12/694,322 US8283573B2 (en) | 1999-06-02 | 2010-01-27 | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| US12/887,197 US20110024164A1 (en) | 1999-06-02 | 2010-09-21 | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US12/913,258 US8288665B2 (en) | 1999-06-02 | 2010-10-27 | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US13/089,378 US8822828B2 (en) | 1999-06-02 | 2011-04-19 | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US13/169,674 US8745863B2 (en) | 1999-06-02 | 2011-06-27 | Method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US13/169,736 US8782882B2 (en) | 1999-06-02 | 2011-06-27 | Method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US13/432,471 US8822830B2 (en) | 1999-06-02 | 2012-03-28 | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
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Cited By (21)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002252446A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Sony Chem Corp | フレキシブル配線基板の製造方法 |
| JP2003046249A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-14 | Ibiden Co Ltd | 積層配線板およびその製造方法 |
| JP2006066458A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Sharp Corp | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| KR100881303B1 (ko) * | 2005-11-02 | 2009-02-03 | 이비덴 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
| JP2010093286A (ja) * | 2009-12-15 | 2010-04-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
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