JP4006078B2 - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線層間を貫通型導体配線部により接続するプリント配線基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子部品の小型化技術及び配線基板に対する実装技術の進歩に伴い、プリント配線基板を高密度化すると共にコストを低減する必要が生じている。従来、多層プリント配線基板は、基板に設けられた貫通孔(スルーホール)に銅等の導体をメッキして配線層間の接続を行うことにより製造されているが、このような製造方法では、前記高密度化及びコスト低減に対応することが困難になりつつある。
【0003】
そこで、前記従来の製造方法に代わる技術が検討されており、例えば、特開平6−342977号公報に開示された製造方法が知られている。前記公報記載の技術は、まず、銅箔等の導電性支持体上の所定位置に銀ペーストを印刷して複数のバンプを形成し、該バンプが形成された銅箔に合成樹脂系シートを積層し、加圧することにより該バンプの先端を該合成樹脂系シートに貫通、露出せしめる。そして、該合成樹脂系シートに銅箔等の第1の導電体層を積層、加圧して、該合成樹脂系シートから露出した前記バンプの先端を第1の導電体層に圧着させることにより、該バンプにより両銅箔を接続する貫通型導体配線部を形成するものである。前記公報記載の技術によれば、次いで、前記導電性支持体及び第1の導電体層を形成する銅箔にエッチングを施して配線パターンを形成することにより、両面型プリント配線基板が得られる。
【0004】
また、第1の導電体層を前記銅箔に代えて前記両面型プリント配線基板とすれば、該両面型プリント配線基板の表面に形成された配線パターンに前記合成樹脂系シートから露出した前記バンプの先端を圧着させて貫通型導体配線部を形成し、前記導電性支持体を形成する銅箔にエッチングを施して配線パターンを形成する操作を繰り返すことにより、多層プリント配線基板を製造することができる。
【0005】
前記公報記載の製造方法により得られる多層プリント配線基板では、前記導電性支持体から形成された配線パターンに、BGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)と呼ばれる半導体パッケージ等の電子部品も実装することが充分可能であるが、今後さらなる高密度配線パターンへの実装が要求されており、より接続信頼性の高い多層プリント配線基板が求められている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる事情に鑑み、BGAやCSPと呼ばれる半導体パッケージ等の電子部品を実装したときに、さらに高い接続信頼性を得ることができるプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、本発明の製造方法は、シート状の導電性支持体上の所定位置に導電性ペーストからなる複数のバンプを形成する工程と、該バンプが形成された導電性支持体に合成樹脂系シートを積層して加圧することにより該バンプの先端を該合成樹脂系シートに貫通、露出せしめる工程と、該合成樹脂系シートに第1の導電体層を積層して加圧することにより該合成樹脂系シートから露出した該バンプの先端を第1の導電体層に圧着せしめ、該バンプにより該導電性支持体と第1の導電体層とを接続する貫通型導体配線部を形成する工程とを備える。
【0008】
本発明のプリント配線基板の製造方法によれば、まず、銅箔等のシート状の導電性支持体上の所定位置に導電性ペーストからなる複数のバンプを形成する。前記導電性ペーストとしては、銀、金、銅、半田、ニッケル、カーボン等の導電性粉末もしくは繊維状のフィラーと、バインダー成分とを、さらに粘度調整用の溶剤、カップリング剤等と混合して調製された導電性組成物を用いることができる。前記導電性ペーストは、比較的厚いメタルマスク等を介して、前記導電性支持体上に印刷することにより前記バンプを形成する。
【0009】
前記バンプが形成された導電性支持体は、次に、合成樹脂系シートを積層して加圧することにより、該バンプの先端が該合成樹脂系シートに貫通、露出せしめられる。前記合成樹脂系シートは絶縁体であり、熱可塑性樹脂フィルムまたは硬化前の状態に保持されている熱硬化性樹脂フィルムにガラスクロスや有機合成繊維布等を組み合わせてなるプリプレグ系シートを用いることができる。前記プリプレグ系シートは、前記バンプの貫通を容易にするために、前記ガラスクロスや有機合成繊維布のクロスのピッチを前記バンプの径よりも大きく設定することが望ましい。前記プリプレグ系シートに用いられる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、4フッ化ポリエチレン樹脂、6フッ化ポリプロピレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等を挙げることができる。また、前記硬化前の状態に保持されている熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステルメラミン樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリサルフォン樹脂、芳香族ポリエステル系液晶ポリマー等を挙げることができる。
【0010】
本発明のプリント配線基板の製造方法では、次に、前記合成樹脂系シートに第1の導電体層を積層して加圧することにより前記合成樹脂系シートから露出した該バンプの先端を第1の導電体層に圧着せしめ、前記バンプにより前記導電性支持体と第1の導電体層とを接続する貫通型導体配線部を形成する。
【0011】
ところで、本発明者らの検討によれば、前記導電性支持体と前記バンプとの接着力は、前記バンプが前記導電性支持体表面の凹凸に嵌合する効果と、前記嵌合によって、前記バンプ成分である導電性の金属粉末等が前記導電性支持体の金属表面に食い込み、擬似的な金属結合を形成することによるものと考えられる。前記接着力は比較的強く、このため前記導電性支持体にエッチングを施して形成された配線パターンにBGAやCSPと呼ばれる半導体パッケージ等の電子部品を実装することが可能である。しかし、今後のさらなる高密度な実装を行うには、前記導電性支持体と前記バンプとの接続信頼性を高める必要があると考えられる。
【0012】
そこで、本発明は、導電性支持体の少なくとも一部を剥離して前記貫通型導体配線部を形成するバンプの基部の一部を露出せしめ、該バンプが露出せしめられている側の面にメッキを施して第2の導電体層を形成するものである。このようにすることにより、前記バンプの露出面に前記メッキにより第2の導電体層が形成され、前記導電性支持体は第2の導電体層を介して前記バンプと接続されることになる。このとき、前記バンプと前記メッキとの間では、前記導電性支持体と前記バンプとの間の接着強度よりも大きな接着強度が得られる。
【0013】
また、本発明では、前記導電性支持体にエッチング処理を施して、前記貫通型導体配線部に接続する配線パターンを形成することにより、複数の配線層が前記貫通型導体配線部により接続されたプリント配線基板を得ることができる。前記第2の導電体層の形成と、前記導電性支持体のエッチング処理による配線パターンの形成とは、前記導電性支持体の少なくとも一部を剥離して前記貫通型導体配線部を形成するバンプの基部の一部を露出せしめた後であれば、どちらを先に行ってもよい。
本発明において、前記導電性支持体のエッチング処理による配線パターンの形成を先に行う場合には、該導電性支持体の少なくとも一部を剥離して前記貫通型導体配線部を形成するバンプの基部の一部を露出せしめる工程と、該導電性支持体にエッチング処理を施して、該貫通型導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程と、該バンプが露出せしめられている側の全面にメッキを施して第2の導電体層を形成する工程と、該第2の導電体層に前記バンプ及び配線パターン上の部分を残置し、他の部分を除去するエッチング処理を施す工程とを備えることにより、前記配線パターンが第2の導電体層を介して前記バンプと接続されている多層プリント配線基板を得ることができる。
また、本発明において、前記第2の導電体層の形成後に前記導電性支持体にエッチング処理を施して前記配線パターンを形成する場合には、第2の導電体層を前記バンプが露出せしめられている側の面の全面にメッキを施して形成し、第2の導電体層のエッチング処理と同時に、前記導電性支持体のエッチング処理を施すことにより前記配線パターンを形成することができる。
【0014】
この結果、本発明によれば、前記配線パターンが第2の導電体層を介して前記バンプと接続されている多層プリント配線基板が得られ、前記第2の導電体層は前記バンプとの間で大きな接着強度を備えるので、今後のさらなるBGAやCSPと呼ばれる半導体パッケージ等の電子部品の実装時の熱衝撃によっても、第2の導電体層と前記バンプとの間の接着が保持され、今まで以上に高い接続信頼性が得られる。
【0015】
本発明において、前記第1の導電体層は、他の配線基板等の表面に設けられている配線パターンでもよく、前記導電性支持体と同様の銅箔等の金属箔でもよい。
【0016】
前記第1の導電体層として前記他の配線基板の配線パターンを用いるときには、前記導電性支持体が前記貫通型導体配線部を介して該配線基板の配線パターンと接続される。従って、本発明の製造方法によれば、前記他の配線基板として、スルーホールまたはインターステイシャルバイアホールにより配線層間の接続を行う従来の多層プリント配線基板等を用いることにより、前記バンプから形成される貫通型導体配線部と、スルーホールまたはインターステイシャルバイアホールとが混在する多層プリント配線基板を構成することができる。
【0017】
また、前記第1の導電体層として前記金属箔を用いるときには、該金属箔に配線パターンを形成することにより両面型プリント配線基板とすることができ、該両面型プリント配線基板を前記第1の導電体層として本発明の製造方法を繰り返すことにより、配線パターンが隣接する層毎に前記バンプから形成される貫通型導体配線部で接続されている多層プリント配線基板を構成することができる。
【0018】
本発明において、前記バンプの基部の一部を露出せしめるための前記導電性支持体の剥離は、該導電性支持体にエッチングを施す等の手段により行うことができる。また、前記導電性支持体の剥離を該導電性支持体のエッチングより行う場合には、該エッチングと同時に前記配線パターンの形成を行うことができる。
【0023】
【発明の実施の形態】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。図1乃至図5は本発明の第1の実施形態の製造方法の説明的断面図、図6乃至図8は本実施形態の製造方法の要部を拡大して示す説明的断面図、図9及び図10は本実施形態の剥離強度試験の方法を示す説明的断面図である。また、図11乃至図13は本発明の第2の実施形態の製造方法の説明的断面図である。
【0024】
次に、本発明の第1の実施形態の製造方法について説明する。
【0025】
本実施形態の製造方法では、まず、図1示のように、銅箔1を導電性支持体として、銅箔1の所定位置に複数のバンプ2を形成する。前記バンプ2は、銅箔1に積層された所定位置に貫通孔を備えるメタルマスク等を介して銀ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することにより形成される。前記銀ペーストは銀の粉末とバインダー成分とを混合して調製されたものを用いる。尚、銅箔1は厚さ18μm、370mm×540mmであり、バンプ2はφ0.15、高さ150μmである。
【0026】
次に、図2示のように、前記バンプ2が形成された銅箔1に、エポキシ樹脂にガラスクロスが組み合わされた厚さ30μmのプリプレグ系シート3を積層し、加圧して、バンプ2の先端をプリプレグ系シート3に貫通、露出せしめる。
【0027】
次に、図3示のように、プリプレグ系シート3が積層された銅箔1を、バンプ2が露出している側の面で、多層プリント配線基板5に積層する。多層プリント配線基板5は、厚さ600μmのガラスクロスを含むエポキシ樹脂基材6の表裏両面に厚さ18μmの銅箔から配線パターン7a,7bが形成されており、さらに銅箔1と反対側に厚さ60μmのプリプレグ系シート8が積層される。プリプレグ系シート8は、その表面に厚さ18μmの銅箔から形成された配線パターン9を備えている。多層プリント配線基板5の各配線パターン7a,7b,9は、銅箔上にフォトマスクを形成してエッチング処理を施したのち、該フォトマスクを除去する従来公知の方法により形成することができ、内壁に銅メッキが施されたスルーホールまたはインターステイシャルバイアホール(図示せず)により接続されている。
【0028】
次いで、前記プリプレグ系シート3が積層された銅箔1と、多層プリント配線基板5とを、金属製治具に挟持した状態で多層プレス機に装着し、真空中にて加熱プレスする。この結果、図4示のように、プリプレグ系シート3から露出したバンプ2の先端が多層プリント配線基板5の配線パターン7aに圧着され、バンプ2により、銅箔1と配線パターン7aとを接続する貫通型導体配線部10が形成された4層プリント配線基板の予備成形体11が得られる。
【0029】
予備成形体11は、前記多層プレス機から取り出された後、X線カメラで位置合わせをして、ドリルにより基準孔(図示せず)が設けられる。前記基準孔は、得られた基板に、後工程でNCドリル穴あけ機により貫通孔を設ける際または露光機に取り付ける際に用いられる。前記基準孔が設けられた予備成形体11は、次いで図5示のように銅箔1から配線パターン12が形成され、4層プリント配線基板13に加工される。
【0030】
次に、予備成形体11に配線パターン12を形成する手段について、詳しく説明する。
【0031】
予備成形体11に配線パターン12を形成するときには、まず、エッチングにより銅箔1の一部を除去し、図6に拡大して示す様に、貫通型導体配線部10を形成するバンプ2の基部2aを露出させると同時に、配線パターン12を形成する。
【0032】
前記エッチングは、研磨材で研磨、水洗された銅箔1の表面に感光材料を熱圧着し、紫外線を照射して該感光材料を感光させ、現像してフォトマスクを形成したのち、該フォトマスクで保護された部分以外の銅箔1を塩化第二銅水溶液に溶解させて除去することにより行う。前記研磨は銅箔1に対する前記感光材料の密着性を向上させるために行うものであり、前記研磨材としてはペーパーまたはバフを用いることができる。前記感光材料は、保護フィルムに挟まれており、銅箔1に熱圧着される。また、前記感光材料の現像は、前記紫外線による感光後、炭酸ナトリウム水溶液で洗浄し、次いで水洗して、未感光部分を除去することにより行う。
【0033】
本実施形態では、次に、予備成形体11にスルーホール(図示せず)を穿設する。前記スルーホールは、予備成形体11の上下を治具で挟持し、前記基準孔に位置決めピンを差し込むことにより、超鋼製ドリルを用いるNC穴明け機で所定の位置に穿設することができる。
【0034】
次に、前記スルーホールが穿設された予備成形体11に銅メッキを施すことにより、図7示のように、予備成形体11のバンプ2の基部2aが露出されている側の面の全面と、前記スルーホール内とに銅メッキ層14を形成する。予備成形体11において、配線パターン12は図6示のように貫通型導体配線部10により配線パターン7aと接続されているが、配線パターン7b,9とは直接には接続されていない。そこで、前記スルーホールの内壁に銅メッキを施すことにより、配線パターン12を配線パターン7b,9と直接接続することができるようになり、配線の設計自由度を向上させることができる。
【0035】
前記銅メッキは、配線パターン12の表面を洗浄し、前記スルーホール穿設の際のバリを除去し、該スルーホール内を研磨材で研磨、水洗した後、デスミア処理、前処理、無電解銅メッキ処理、電解銅メッキ処理の順で行う。
【0036】
前記デスミア処理は、前記スルーホール穿設の際の切削熱により溶融した樹脂の切粉が前記スルーホールの内壁に付着、固化してできたスミアを除去する処理である。前記デスミア処理は、予備成形体11を膨潤液に浸漬した後、湯洗し、過マンガン酸カリ溶液に前記スミアを溶解させて除去する。そして、水洗後、予備成形体11に付着した二酸化マンガンを除去する。
【0037】
前記前処理は、脱脂剤で予備成形体11の表面及び前記スルーホール内を脱脂、洗浄した後、湯洗し、ソフトエッチング剤で予備成形体11及び前記スルーホール表面の酸化被膜を除去する。次いで、プリディップにより前記エッチング液(塩化第二銅溶液)の残滓(スマット)を除去し、パラジウム化合物溶液で処理し、無電解メッキの核を生成させるためのパラジウム化合物をプリプレグ系シート3の表面に付着させ、水洗する。
【0038】
前記無電解銅メッキは、還元剤により前記パラジウム化合物を還元して無電解メッキの核となるパラジウムを生成させ、前記還元剤を水洗、除去したのち、予備成形体11を無電解メッキ浴に浸漬する。前記無電解メッキ浴は、硫酸銅、ホルマリン、水酸化ナトリウム、キレート剤、界面活性剤からなり、ホルマリンにより硫酸銅を還元して銅を析出させる。
【0039】
この結果、予備成形体11の配線パターン12が設けられている側の面の全面と、前記スルーホール内とに銅メッキ層14が形成される。銅メッキ層14が形成された予備成形体11は水洗され、前記無電解メッキ浴の残滓が除去される。
【0040】
前記電解銅メッキは、銅メッキ層14の厚付けのために行うものであり、電解メッキ浴に予備成形体11を浸漬し、銅メッキ層14を陰極とし、含リン銅からなる陽極との間に電流を通電して行う。前記電解メッキ浴は、硫酸銅、硫酸、塩素イオン、添加剤を含むものが用いられる。前記電解銅メッキ終了後、予備成形体11は水洗され、前記電解メッキ浴の残滓が除去される。
【0041】
次に、銅メッキ層14が形成された予備成形体11にエッチング処理を施し、図8示のように、バンプ2の基部2aの露出面上及び配線パターン12上に銅メッキ層14を残置し、他の部分を除去することにより、配線パターン12が銅メッキ層14を介してバンプ2と接続された4層プリント配線基板13が得られる。前記エッチング処理は、バンプ2の基部2aの露出面上に銅メッキ層14を残置することを除いて、前記銅箔1のエッチング処理と同一の方法で行うことができる。
【0042】
本実施形態では、さらに、4層プリント配線基板13に感光剤(ドライフィルム)を熱圧着し、露光、現像後、第2次の銅メッキ及び半田メッキを施し、ドライフィルム剥離、エッチング処理、半田メッキ剥離後、レジスト層を設けたのち規定の寸法に切断することにより、4層プリント配線基板13を完成する。
【0043】
次に、銅箔1及び銅メッキ層14のバンプ2に対する接着強度を比較する実験を示す。
【0044】
本実験では、図9示のように、前記実施形態で使用したものと同一の銅箔1上にバンプ2と同一組成の銀ペースト層15を設け、銀ペースト層15を前記実施形態で使用したものと同一のガラスクロスを含むエポキシ樹脂基材6に、前記実施形態で使用したものと同一の多層プレス機により真空中にて加熱プレスして積層したサンプルAを用意した。また、図10示のように、前記実施形態で使用したものと同一のガラスクロスを含むエポキシ樹脂基材6上にバンプ2と同一組成の銀ペースト層15を設け、銀ペースト層15上に前記実施形態と同一の方法により銅メッキ層14を設けたサンプルBを用意した。
【0045】
次に、JIS C6481の5,7に定める「引きはがし強さ」の試験方法に従って、サンプルAにおける銅箔1の銀ペースト層15に対する剥離強度と、サンプルBにおける銅メッキ層14の銀ペースト層15に対する剥離強度とを測定した。結果を表1に示す。
【0046】
【表1】
【0047】
表1から、本発明に従うサンプルBによれば、サンプルAよりも剥離強度が大きく、銅メッキ層14は銅箔1よりも銀ペースト層15との間の接着強度が大きいことが明らかである。尚、本実験はバンプを有するプリント基板とは層構成及び接着形態が異なっており、プリント基板としての「引き剥がし強さ」を測定したものではない。
【0048】
次に、ランド径0.3mm、バンプ径0.15mm、ランド間のピッチ0.5mmで設計した本実施形態の4層プリント配線基板13と、銅箔1に単にエッチングを施して配線パターン12を形成しただけの従来の4層プリント配線基板とを、前記配線パターン12が形成されている側の面で溶融した半田(260℃)に浸漬し、前記半田の熱衝撃による接続抵抗の上昇率を比較した結果を表2に示す。
【0049】
【表2】
【0050】
表2から、本実施形態の4層プリント配線基板13は、従来の基板に対して、抵抗上昇率が低く、さらに高密度なBGAやCSP等の半導体パッケージ等の電子部品の実装時に生じる熱衝撃に耐えて、接続抵抗の上昇が少ない信頼性の高い基板が得られると考えられる。
【0051】
次に、本発明の第2の実施形態の製造方法について説明する。
【0052】
本実施形態では、図2示のプリプレグ系シート3が積層された銅箔1をバンプ2が露出している側の面で銅箔16に積層し、金属製治具に挟持した状態で多層プレス機に装着し、真空中にて加熱プレスする。この結果、図11示のように、プリプレグ系シート3から露出したバンプ2の先端が銅箔16に圧着され、バンプ2により、銅箔1と銅箔16とを接続する貫通型導体配線部10が形成された両面プリント配線基板の予備成形体17が得られる。
【0053】
次に、予備成形体17に前記第1の実施形態と同一の方法によりエッチングを施して銅箔1の一部を除去し、図6に拡大して示す様に、貫通型導体配線部10を形成するバンプ2の基部2aを露出させると同時に、配線パターン12を形成する。また、前記と同一の方法により、予備成形体17にエッチングを施して銅箔16の一部を除去し、貫通型導体配線部10を形成するバンプ2の銅箔16に圧着されている先端部を露出させると同時に、配線パターン18を形成する。
【0054】
次に、前記予備成形体17に前記第1の実施形態と同一の方法により銅メッキを施し、次いでエッチング処理を施すことにより、図12示のように、プリプレグ系シート3の両面に形成された配線パターン12,18が、貫通型導体配線部10により接続されている両面プリント配線基板19が得られる。尚、両面プリント配線基板19では、図8示のように、配線パターン12,18が銅メッキ層14を介してバンプ2と接続されている。
【0055】
次に、両面プリント配線基板19は、前記第1の実施形態と同一の方法により、感光剤(ドライフィルム)を熱圧着し、露光、現像後、第2次の銅メッキ及び半田メッキを施し、ドライフィルム剥離、エッチング処理、半田メッキ剥離後、レジスト層を設けたのち規定の寸法に切断することにより、完成される。
【0056】
本実施形態では、前記銅箔16に代えて両面プリント配線基板19を用い、前記操作を繰り返すことにより、図13示のように、隣接する配線パターン12,18,20が貫通型導体配線部10により接続されている3層プリント配線基板21を構成することができる。また、同様にして、さらに多層のプリント配線基板を構成することができる。
【0057】
尚、前記各実施態様では、前記バンプ2の基部2aが露出されている側の面の全面に銅メッキ層14を形成する様にしているが、銅メッキ層14は、バンプ2の露出面と配線パターン12とを接続する部分だけに設けるようにしてもよい。
【0058】
また、前記各実施態様では、銅箔1の一部を除去して、貫通型導体配線部10を形成するバンプ2の基部2aを露出させると同時に、配線パターン12を形成するようにしているが、バンプ2の基部2aを露出させ、バンプ2の基部2aが露出されている側の面に銅メッキ層14を形成した後に配線パターン12を形成するようにしてもよい。この場合、前記銅メッキ層14がバンプ2の基部2aが露出されている側の面の全面に形成されるときには、銅メッキ層14のメッキ処理と同時に銅箔1にもメッキ処理を施して、配線パターン12を形成する。また、前記銅メッキ層14がバンプ2の基部2aが露出されている側の面のバンプ2の露出面と配線パターン12とを接続する部分だけに形成されるときには、銅メッキ層14の形成後に銅箔1にメッキ処理を施して、配線パターン12を形成する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態の製造方法の説明的断面図。
【図2】本発明の第1の実施形態の製造方法の説明的断面図。
【図3】本発明の第1の実施形態の製造方法の説明的断面図。
【図4】本発明の第1の実施形態の製造方法の説明的断面図。
【図5】本発明の第1の実施形態の製造方法の説明的断面図。
【図6】第1の実施形態の製造方法の要部を拡大して示す説明的断面図。
【図7】第1の実施形態の製造方法の要部を拡大して示す説明的断面図。
【図8】第1の実施形態の製造方法の要部を拡大して示す説明的断面図。
【図9】銀ペーストに対する金属箔の剥離強度試験の方法を示す説明的断面図。
【図10】銀ペーストに対するメッキ層の剥離強度試験の方法を示す説明的断面図。
【図11】本発明の第2の実施形態の製造方法の説明的断面図。
【図12】本発明の第2の実施形態の製造方法の説明的断面図。
【図13】本発明の第2の実施形態の製造方法の説明的断面図。
【符号の説明】
1…導電性支持体、 2…バンプ、 2a…バンプの基部、 3…合成樹脂系シート、 5,16…第1の導電体層、 10…貫通型導体配線部、 12,18,20…配線パターン、 13,19,21…プリント配線基板、 14…第1の導電体層。
Claims (9)
- シート状の導電性支持体上の所定位置に導電性ペーストからなる複数のバンプを形成する工程と、該バンプが形成された導電性支持体に合成樹脂系シートを積層して加圧することにより該バンプの先端を該合成樹脂系シートに貫通、露出せしめる工程と、該合成樹脂系シートに第1の導電体層を積層して加圧することにより該合成樹脂系シートから露出した該バンプの先端を第1の導電体層に圧着せしめ、該バンプにより該導電性支持体と第1の導電体層とを接続する貫通型導体配線部を形成する工程とを備えるプリント基板の製造方法において、
さらに、該導電性支持体の少なくとも一部を剥離して該貫通型導体配線部を形成するバンプの基部の一部を露出せしめる工程と、
該導電性支持体にエッチング処理を施して、該貫通型導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程と、
該バンプが露出せしめられている側の全面にメッキを施して第2の導電体層を形成する工程と、
該第2の導電体層に前記バンプ及び配線パターン上の部分を残置し、他の部分を除去するエッチング処理を施す工程とを備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 前記第1の導電体層は、他の配線基板の表面に設けられている配線パターンであることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記第1の導電体層は、金属箔であることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板の製造方法。
- バンプの基部の一部を露出せしめるための前記導電性支持体の剥離は、該導電性支持体にエッチングを施すことにより行うことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記導電性支持体の剥離と同時に前記配線パターンを形成することを特徴とする請求項4記載のプリント配線基板の製造方法。
- シート状の導電性支持体上の所定位置に導電性ペーストからなる複数のバンプを形成する工程と、該バンプが形成された導電性支持体に合成樹脂系シートを積層して加圧することにより該バンプの先端を該合成樹脂系シートに貫通、露出せしめる工程と、該合成樹脂系シートに第1の導電体層を積層して加圧することにより該合成樹脂系シートから露出した該バンプの先端を第1の導電体層に圧着せしめ、該バンプにより該導電性支持体と第1の導電体層とを接続する貫通型導体配線部を形成する工程とを備えるプリント基板の製造方法において、
さらに、該導電性支持体の少なくとも一部を剥離して該貫通型導体配線部を形成するバンプの基部の一部を露出せしめる工程と、
該バンプが露出せしめられている側の全面にメッキを施して第2の導電体層を形成する工程と、
該第2の導電体層のエッチング処理と同時に、該導電性支持体にエッチング処理を施して、該貫通型導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 前記第1の導電体層は、他の配線基板の表面に設けられている配線パターンであることを特徴とする請求項6記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記第1の導電体層は、金属箔であることを特徴とする請求項6記載のプリント配線基板の製造方法。
- バンプの基部の一部を露出せしめるための前記導電性支持体の剥離は、該導電性支持体にエッチングを施すことにより行うことを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれか1項記載のプリント配線基板の製造方法。
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