JPH06244557A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06244557A JPH06244557A JP5022293A JP5022293A JPH06244557A JP H06244557 A JPH06244557 A JP H06244557A JP 5022293 A JP5022293 A JP 5022293A JP 5022293 A JP5022293 A JP 5022293A JP H06244557 A JPH06244557 A JP H06244557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- base material
- insulating base
- wiring board
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソルダーレジストとプリプレグとの間の層間
剥離のない多層プリント配線板の製造方法を提供するこ
と。 【構成】 絶縁基材９の表面に配線パターンを形成し，
その上にソルダーレジストを印刷し，その後絶縁基材９
を，プリプレグを介して積層する多層プリント板の製造
方法である。絶縁基材９の表面に配線パターン５１，５
２を形成した後，該配線パターン部分をマスクするマス
クスクリーン３を用いて，配線パターン５１，５２の間
の間隙５０内に該配線パターンと略同一高さまでソルダ
ーレジストを印刷するマスク印刷を行う。その後，全表
面にソルダーレジストを全面被覆する全面印刷を行う。
剥離のない多層プリント配線板の製造方法を提供するこ
と。 【構成】 絶縁基材９の表面に配線パターンを形成し，
その上にソルダーレジストを印刷し，その後絶縁基材９
を，プリプレグを介して積層する多層プリント板の製造
方法である。絶縁基材９の表面に配線パターン５１，５
２を形成した後，該配線パターン部分をマスクするマス
クスクリーン３を用いて，配線パターン５１，５２の間
の間隙５０内に該配線パターンと略同一高さまでソルダ
ーレジストを印刷するマスク印刷を行う。その後，全表
面にソルダーレジストを全面被覆する全面印刷を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，層間剥離の発生がな
い，多層プリント配線板の製造方法に関する。
い，多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】電子回路を形成したプリント配線板は，電
子機器の小型化，高密度実装化に伴い多層化が進められ
ている。この多層プリント配線板としては，例えば，図
７及び図８に示すごとく，外層回路用の配線パターン５
８を形成した絶縁基材８と，内層回路用の配線パターン
５１，５２を形成した絶縁基材９とからなり，両絶縁基
材８，９はプリプレグ７を介して積層したものがある。
また，上記配線パターン５１，５２を含めた絶縁基材９
の全表面は，ソルダーレジスト２により被覆されてい
る。
子機器の小型化，高密度実装化に伴い多層化が進められ
ている。この多層プリント配線板としては，例えば，図
７及び図８に示すごとく，外層回路用の配線パターン５
８を形成した絶縁基材８と，内層回路用の配線パターン
５１，５２を形成した絶縁基材９とからなり，両絶縁基
材８，９はプリプレグ７を介して積層したものがある。
また，上記配線パターン５１，５２を含めた絶縁基材９
の全表面は，ソルダーレジスト２により被覆されてい
る。
【０００３】即ち，従来，上記多層プリント配線板９０
を作製するに当たっては，図７に示すごとく，絶縁基材
８の表面に配線パターン５８を，またこれとは別に絶縁
基材９の表面に配線パターン５１，５２をそれぞれ形成
する。次いで，絶縁基材９における配線パターン５１，
５２を設けた表面に，全面通孔状の同じスクリーンを用
いて，スクリーン印刷を２回行うことにより，絶縁基材
９の表面をソルダーレジスト２により被覆する。次に，
上記絶縁基材８，９の間に，プリプレグ７を介在させ
て，これらを加熱圧着する。これにより，多層プリント
配線板を得る。
を作製するに当たっては，図７に示すごとく，絶縁基材
８の表面に配線パターン５８を，またこれとは別に絶縁
基材９の表面に配線パターン５１，５２をそれぞれ形成
する。次いで，絶縁基材９における配線パターン５１，
５２を設けた表面に，全面通孔状の同じスクリーンを用
いて，スクリーン印刷を２回行うことにより，絶縁基材
９の表面をソルダーレジスト２により被覆する。次に，
上記絶縁基材８，９の間に，プリプレグ７を介在させ
て，これらを加熱圧着する。これにより，多層プリント
配線板を得る。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記製造方法
によれば，以下の問題がある。即ち，図８に示すごと
く，絶縁基材９の表面には突出した配線パターン５１，
５２があるため，その厚みにより，絶縁基材９表面のソ
ルダーレジスト２に凹凸が形成される。そのため，この
絶縁基材９の表面にプリプレグ７を介して絶縁基材８を
積層した場合，ソルダーレジスト２とプリプレグ７との
間に空隙４が形成されることがある。
によれば，以下の問題がある。即ち，図８に示すごと
く，絶縁基材９の表面には突出した配線パターン５１，
５２があるため，その厚みにより，絶縁基材９表面のソ
ルダーレジスト２に凹凸が形成される。そのため，この
絶縁基材９の表面にプリプレグ７を介して絶縁基材８を
積層した場合，ソルダーレジスト２とプリプレグ７との
間に空隙４が形成されることがある。
【０００５】このため，得られた多層プリント配線板９
０は，絶縁基材８，９の間で層間剥離が生じやすくな
る。本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ソルダーレジ
ストとプリプレグとの間の層間剥離の発生がない多層プ
リント配線板の製造方法を提供しようとするものであ
る。
０は，絶縁基材８，９の間で層間剥離が生じやすくな
る。本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ソルダーレジ
ストとプリプレグとの間の層間剥離の発生がない多層プ
リント配線板の製造方法を提供しようとするものであ
る。
【０００６】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基材の表面に配線パ
ターンを形成し，その上にソルダーレジストを印刷し，
その後上記絶縁基材を，プリプレグを介して積層する多
層プリント配線板の製造方法において，上記配線パター
ンを形成した後，該配線パターン部分をマスクするマス
クスクリーンを用いて，配線パターンの間の間隙内に配
線パターンと略同一高さまでソルダーレジストを印刷す
るマスク印刷を行い，その後全表面にソルダーレジスト
を被覆する全面印刷を行うことを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法にある。
ターンを形成し，その上にソルダーレジストを印刷し，
その後上記絶縁基材を，プリプレグを介して積層する多
層プリント配線板の製造方法において，上記配線パター
ンを形成した後，該配線パターン部分をマスクするマス
クスクリーンを用いて，配線パターンの間の間隙内に配
線パターンと略同一高さまでソルダーレジストを印刷す
るマスク印刷を行い，その後全表面にソルダーレジスト
を被覆する全面印刷を行うことを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法にある。
【０００７】本発明において最も注目すべきことは，マ
スク印刷を２ステップに分けて行うことである。即ち，
まず，第一ステップでは，絶縁基材上の配線パターン部
分をマスクするマスクスクリーンを用いて，配線パター
ンの間の間隙内に，配線パターンと略同一高さまでソル
ダーレジストを印刷するマスク印刷を行う。
スク印刷を２ステップに分けて行うことである。即ち，
まず，第一ステップでは，絶縁基材上の配線パターン部
分をマスクするマスクスクリーンを用いて，配線パター
ンの間の間隙内に，配線パターンと略同一高さまでソル
ダーレジストを印刷するマスク印刷を行う。
【０００８】上記マスクスクリーンには，配線パターン
とほぼ同一形状の，ソルダーレジストが通過しないブラ
インド部が形成されており，その他の部分は通孔部とな
っている。次いで，第二ステップにおいては，上記絶縁
基材の表面をソルダーレジストにより全面印刷する。こ
の場合には，従来と同様に，ソルダーレジストが透過可
能な通孔部を全面に有するスクリーンを用いる。
とほぼ同一形状の，ソルダーレジストが通過しないブラ
インド部が形成されており，その他の部分は通孔部とな
っている。次いで，第二ステップにおいては，上記絶縁
基材の表面をソルダーレジストにより全面印刷する。こ
の場合には，従来と同様に，ソルダーレジストが透過可
能な通孔部を全面に有するスクリーンを用いる。
【０００９】
【作用及び効果】本発明においては，マスク印刷を２ス
テップに分けて行っている。即ち，まず，第一ステップ
では，絶縁基材表面の配線パターン部分をマスクするマ
スクスクリーンを用いて，配線パターンの間の間隙内
に，配線パターンと略同一高さまで，ソルダーレジスト
を印刷する。そのため，配線パターンの間の間隙がソル
ダーレジストにより埋められ，絶縁基材の表面はほぼ平
坦となる。
テップに分けて行っている。即ち，まず，第一ステップ
では，絶縁基材表面の配線パターン部分をマスクするマ
スクスクリーンを用いて，配線パターンの間の間隙内
に，配線パターンと略同一高さまで，ソルダーレジスト
を印刷する。そのため，配線パターンの間の間隙がソル
ダーレジストにより埋められ，絶縁基材の表面はほぼ平
坦となる。
【００１０】その後，第二ステップにおいて，この絶縁
基材の表面をソルダーレジストにより全面印刷するの
で，ソルダーレジストの表面は平坦な表面となる。ま
た，配線パターンを完全に被覆することができる。
基材の表面をソルダーレジストにより全面印刷するの
で，ソルダーレジストの表面は平坦な表面となる。ま
た，配線パターンを完全に被覆することができる。
【００１１】このように，平坦な表面を有する絶縁基材
の上に，他の絶縁基材を積層することができるため，絶
縁基材上のソルダーレジストとプリプレグとの間が強固
に密着する。従って，従来のごとく，ソルダーレジスト
表面の凹凸に基づいて，各絶縁基材間で剥離を生ずると
いうことがない。上記のごとく，本発明によれば，ソル
ダーレジストとプリプレグとの間の層間剥離の発生がな
い多層プリント配線板の製造方法を提供することができ
る。
の上に，他の絶縁基材を積層することができるため，絶
縁基材上のソルダーレジストとプリプレグとの間が強固
に密着する。従って，従来のごとく，ソルダーレジスト
表面の凹凸に基づいて，各絶縁基材間で剥離を生ずると
いうことがない。上記のごとく，本発明によれば，ソル
ダーレジストとプリプレグとの間の層間剥離の発生がな
い多層プリント配線板の製造方法を提供することができ
る。
【００１２】
【実施例】本例の製造方法により得られる多層プリント
配線板は，図６に示すごとく，絶縁基材８，９からな
り，上記絶縁基材８の表面には外層回路用の配線パター
ン５８が，上記絶縁基材９の上には内層回路用の配線パ
ターン５１，５２がそれぞれ形成されている。上記配線
パターン５１，５２を含めた絶縁基材９の全面は，ソル
ダーレジスト１により被覆されている。上記絶縁基材
８，９は．プリプレグ７を介して接着されている。
配線板は，図６に示すごとく，絶縁基材８，９からな
り，上記絶縁基材８の表面には外層回路用の配線パター
ン５８が，上記絶縁基材９の上には内層回路用の配線パ
ターン５１，５２がそれぞれ形成されている。上記配線
パターン５１，５２を含めた絶縁基材９の全面は，ソル
ダーレジスト１により被覆されている。上記絶縁基材
８，９は．プリプレグ７を介して接着されている。
【００１３】次に，上記多層プリント配線板の製造方法
について，図１〜図５を用いて説明する。まず，図１，
図２に示すごとく，絶縁基材９の表面に，配線パターン
５１，５２をそれぞれ形成する。次に，絶縁基材９にお
ける配線パターン５１，５２をマスクスクリーンを用い
て，マスクし，配線パターン５１，５２の間の間隙５０
内に配線パターンと同一高さまでソルダーレジスト１
０，１１，１２を印刷する。マスクスクリーン３には，
配線パターン５１，５２と同一形状で，ソルダーレジス
トは透過させない，ブライド状のマスク３１，３２が形
成されている。
について，図１〜図５を用いて説明する。まず，図１，
図２に示すごとく，絶縁基材９の表面に，配線パターン
５１，５２をそれぞれ形成する。次に，絶縁基材９にお
ける配線パターン５１，５２をマスクスクリーンを用い
て，マスクし，配線パターン５１，５２の間の間隙５０
内に配線パターンと同一高さまでソルダーレジスト１
０，１１，１２を印刷する。マスクスクリーン３には，
配線パターン５１，５２と同一形状で，ソルダーレジス
トは透過させない，ブライド状のマスク３１，３２が形
成されている。
【００１４】次に，図３に示すごとく，全面がソルダー
レジストが透過可能なメッシュにより形成されたメッシ
ュスクリーン３９を準備する。次いで，図４に示すごと
く，該メッシュスクリーン３９により，配線パターン５
１，５２，第１回目印刷のソルダーレジスト１０，１
１，１２を含む絶縁基材９の上面全体を，ソルダーレジ
スト１により被覆する。
レジストが透過可能なメッシュにより形成されたメッシ
ュスクリーン３９を準備する。次いで，図４に示すごと
く，該メッシュスクリーン３９により，配線パターン５
１，５２，第１回目印刷のソルダーレジスト１０，１
１，１２を含む絶縁基材９の上面全体を，ソルダーレジ
スト１により被覆する。
【００１５】次に，図５に示すごとく，上記とは別に，
表面に外層回路用の配線パターン５８を形成した絶縁基
材８を準備する。次いで，上記絶縁基材８，９の間にプ
リプレグ７を介在させて，絶縁基材９のソルダーレジス
ト１の上に，絶縁基材８を積層し，これらを加熱圧着す
る。これにより，前記図６に示した上記多層プリント配
線板９０が得られる。
表面に外層回路用の配線パターン５８を形成した絶縁基
材８を準備する。次いで，上記絶縁基材８，９の間にプ
リプレグ７を介在させて，絶縁基材９のソルダーレジス
ト１の上に，絶縁基材８を積層し，これらを加熱圧着す
る。これにより，前記図６に示した上記多層プリント配
線板９０が得られる。
【００１６】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の製造方法においては，マスク印刷を２ステップに
分けて行っている。即ち，まず，第一ステップでは，マ
スクスクリーンを用いて，絶縁基材上の配線パターン部
分をマスクし，内層回路用の配線パターン５１，５２の
間に，該配線パターンと略同一高さまで，ソルダーレジ
スト１０，１１，１２を印刷する。そのため，配線パタ
ーン５１，５２の間隙がソルダーレジスト１０，１１，
１２により埋められ，絶縁基材９の表面はほぼ平坦とな
る。
本例の製造方法においては，マスク印刷を２ステップに
分けて行っている。即ち，まず，第一ステップでは，マ
スクスクリーンを用いて，絶縁基材上の配線パターン部
分をマスクし，内層回路用の配線パターン５１，５２の
間に，該配線パターンと略同一高さまで，ソルダーレジ
スト１０，１１，１２を印刷する。そのため，配線パタ
ーン５１，５２の間隙がソルダーレジスト１０，１１，
１２により埋められ，絶縁基材９の表面はほぼ平坦とな
る。
【００１７】その後，上記絶縁基材９の表面をソルダー
レジスト１により全面印刷するので，ソルダーレジスト
２の表面は平坦になる。また，ソルダーレジスト１によ
り配線パターン５１，５２を完全に被覆することができ
る。そこで上記ソルダーレジスト２の上にプリプレグ７
を介して他の絶縁基材８を積層し，熱圧着する。
レジスト１により全面印刷するので，ソルダーレジスト
２の表面は平坦になる。また，ソルダーレジスト１によ
り配線パターン５１，５２を完全に被覆することができ
る。そこで上記ソルダーレジスト２の上にプリプレグ７
を介して他の絶縁基材８を積層し，熱圧着する。
【００１８】このように，平坦な表面を有する絶縁基材
９の上に，他の絶縁基材８を積層するため，絶縁基材
８，９上のソルダーレジスト２とプリプレグ７との間が
強固に密着する。従って，従来のごとく，ソルダーレジ
スト２表面の凹凸に基づいて，絶縁基材８，９間で剥離
を生ずるということがない。
９の上に，他の絶縁基材８を積層するため，絶縁基材
８，９上のソルダーレジスト２とプリプレグ７との間が
強固に密着する。従って，従来のごとく，ソルダーレジ
スト２表面の凹凸に基づいて，絶縁基材８，９間で剥離
を生ずるということがない。
【図１】実施例にかかる，多層プリント配線板の製造方
法を示す製造工程説明図。
法を示す製造工程説明図。
【図２】図１に続く，製造工程説明図。
【図３】図２に続く，製造工程説明図。
【図４】図３に続く，製造工程説明図。
【図５】図４に続く，製造工程説明図。
【図６】実施例において得られた，多層プリント配線板
の断面図。
の断面図。
【図７】従来例にかかる，多層プリント配線板の製造方
法を示す製造工程説明図。
法を示す製造工程説明図。
【図８】従来例における，問題点を示す説明図。
１，１０，１１，１２．．．ソルダーレジスト， ３．．．マスクスクリーン， ５１，５２，５８．．．配線パターン， ７．．．プリプレグ， ８，９．．．絶縁基材， ９０．．．多層プリント配線板，
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基材の表面に配線パターンを形成
し，その上にソルダーレジストを印刷し，その後上記絶
縁基材を，プリプレグを介して積層する多層プリント配
線板の製造方法において， 上記配線パターンを形成した後，該配線パターン部分を
マスクするマスクスクリーンを用いて，配線パターンの
間の間隙内に配線パターンと略同一高さまでソルダーレ
ジストを印刷するマスク印刷を行い， その後全表面にソルダーレジストを被覆する全面印刷を
行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5022293A JPH06244557A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5022293A JPH06244557A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244557A true JPH06244557A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12853025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5022293A Pending JPH06244557A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244557A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008227156A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Hitachi Aic Inc | 張合せ基板 |
| KR100885378B1 (ko) * | 2001-10-10 | 2009-02-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
-
1993
- 1993-02-16 JP JP5022293A patent/JPH06244557A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100885378B1 (ko) * | 2001-10-10 | 2009-02-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| JP2008227156A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Hitachi Aic Inc | 張合せ基板 |
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