JPH066042A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH066042A JPH066042A JP16234292A JP16234292A JPH066042A JP H066042 A JPH066042 A JP H066042A JP 16234292 A JP16234292 A JP 16234292A JP 16234292 A JP16234292 A JP 16234292A JP H066042 A JPH066042 A JP H066042A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- resin
- mounting
- surface layer
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装部品搭載用の実装パッド内に表層導通
孔を有する積層板において、表層導通孔の凹状部位を平
坦に被覆し、直接表面実装部品を搭載可能な信頼性の高
い印刷配線板を提供する。 【構成】表層導通孔２を有する積層板１０において、ま
ず、表層導通孔２に凹状樹脂層６ａを形成する。次に、
凹状樹脂層６ａに導電性樹脂３を充填し、機械的に平坦
にする。次に、表面にめっき層８を施した後、パターン
ニング工程により表層導通孔２を被覆した実装用パッド
１を配線パターン７ａと同時に形成する。これにより、
表面実装部品搭載時にはんだ付け性を安定化し、部品の
傾き，未はんだ等が防止できる。
孔を有する積層板において、表層導通孔の凹状部位を平
坦に被覆し、直接表面実装部品を搭載可能な信頼性の高
い印刷配線板を提供する。 【構成】表層導通孔２を有する積層板１０において、ま
ず、表層導通孔２に凹状樹脂層６ａを形成する。次に、
凹状樹脂層６ａに導電性樹脂３を充填し、機械的に平坦
にする。次に、表面にめっき層８を施した後、パターン
ニング工程により表層導通孔２を被覆した実装用パッド
１を配線パターン７ａと同時に形成する。これにより、
表面実装部品搭載時にはんだ付け性を安定化し、部品の
傾き，未はんだ等が防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に表面実装部品搭載による高密度対応が可能な
印刷配線板の製造方法に関する。
関し、特に表面実装部品搭載による高密度対応が可能な
印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装部品を搭載する印刷配線
板は、先ず、図３（ａ）に示すように、表面に表層導通
孔２と内装パターン７を形成した内装基材５と、樹脂層
６を重ね積層し、積層板１０を形成する。次に、図３
（ｂ）に示すように、積層板１０の表層導通孔２の表面
及び周囲にしみ出た樹脂（プリプレグ）２ａを機械的、
或は、化学的に削り平坦化する。さらに、図３（ｃ）に
示すように、積層板１０の表面にめっき層８を形成した
後、エッチングを行ない表層導通孔２を被覆する平坦化
した実装用パッド１と、これらを接続する配線パターン
７ａを形成する。
板は、先ず、図３（ａ）に示すように、表面に表層導通
孔２と内装パターン７を形成した内装基材５と、樹脂層
６を重ね積層し、積層板１０を形成する。次に、図３
（ｂ）に示すように、積層板１０の表層導通孔２の表面
及び周囲にしみ出た樹脂（プリプレグ）２ａを機械的、
或は、化学的に削り平坦化する。さらに、図３（ｃ）に
示すように、積層板１０の表面にめっき層８を形成した
後、エッチングを行ない表層導通孔２を被覆する平坦化
した実装用パッド１と、これらを接続する配線パターン
７ａを形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の印刷配線板
の製造方法では、積層時のはみ出した樹脂２ａを利用し
ているのではみ出した樹脂２ａを完全に除去することが
困難であり、実装用パッド１及び表層導通孔２とめっき
層８の密着性が劣り剥離、或は、ふくれ等が発生すると
いう問題点があった。
の製造方法では、積層時のはみ出した樹脂２ａを利用し
ているのではみ出した樹脂２ａを完全に除去することが
困難であり、実装用パッド１及び表層導通孔２とめっき
層８の密着性が劣り剥離、或は、ふくれ等が発生すると
いう問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、表層導通孔を被覆してい
る実装用パッド表面が平坦、かつ表面実装部品実装時に
剥離、或は、ふくれ等がなく信頼性の高い印刷配線板の
製造方法を提供することにある。
る実装用パッド表面が平坦、かつ表面実装部品実装時に
剥離、或は、ふくれ等がなく信頼性の高い印刷配線板の
製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、 （１）表面実装部品搭載用の実装用パッド内に表層導通
孔を有する内装基材と樹脂層を積層し前記表層導通孔を
前記樹脂層の樹脂にて途中まで孔埋めして積層板を形成
する工程と、前記表層導通孔の凹状部に導電性樹脂を充
填する工程と、該導電性樹脂表面を表層面と同じ高さに
平坦化する工程と、前記表層導通孔の平坦化した前記導
電性樹脂表面をめっきする工程とを含む。
造方法は、 （１）表面実装部品搭載用の実装用パッド内に表層導通
孔を有する内装基材と樹脂層を積層し前記表層導通孔を
前記樹脂層の樹脂にて途中まで孔埋めして積層板を形成
する工程と、前記表層導通孔の凹状部に導電性樹脂を充
填する工程と、該導電性樹脂表面を表層面と同じ高さに
平坦化する工程と、前記表層導通孔の平坦化した前記導
電性樹脂表面をめっきする工程とを含む。
【０００６】（２）表面実装部品搭載用の実装用パッド
内に表層導通孔を有する内装基材と樹脂層を積層し前記
表層導通孔を前記樹脂層の樹脂にて途中まで孔埋めして
積層板を形成する工程と、表面層全面にめっき層を形成
する工程と、前記表層導通孔の凹状部に導電性樹脂を充
填する工程と、該導電性樹脂表面を表面層と同じ高さに
平坦化する工程とを含む。
内に表層導通孔を有する内装基材と樹脂層を積層し前記
表層導通孔を前記樹脂層の樹脂にて途中まで孔埋めして
積層板を形成する工程と、表面層全面にめっき層を形成
する工程と、前記表層導通孔の凹状部に導電性樹脂を充
填する工程と、該導電性樹脂表面を表面層と同じ高さに
平坦化する工程とを含む。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【０００９】第１の実施例は、まず、図１（ａ）に示す
ように、厚さ０．１〜０．７ｍｍの内装基材５と、厚さ
０．０７〜０．１ｍｍのプリプレグ１〜２枚を重ね、圧
力１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2 ，加熱温度１６５〜１７５
℃，加熱時間４０〜９０分の条件で積層し、厚さ０．６
〜１．６ｍｍの積層板１０を形成する。この時、表層導
通孔２において、樹脂層６を孔途中で止めた凹状樹脂層
６ａを形成する。
ように、厚さ０．１〜０．７ｍｍの内装基材５と、厚さ
０．０７〜０．１ｍｍのプリプレグ１〜２枚を重ね、圧
力１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2 ，加熱温度１６５〜１７５
℃，加熱時間４０〜９０分の条件で積層し、厚さ０．６
〜１．６ｍｍの積層板１０を形成する。この時、表層導
通孔２において、樹脂層６を孔途中で止めた凹状樹脂層
６ａを形成する。
【００１０】次に、図１（ｂ）に示すように、表層導通
孔２にメタルマスクによるスクリーン工法で導電性樹脂
３を充填する。
孔２にメタルマスクによるスクリーン工法で導電性樹脂
３を充填する。
【００１１】次に、図１（ｃ）に示すように、銅箔４と
平坦になるように機械的にスキージングして平坦層を得
る。
平坦になるように機械的にスキージングして平坦層を得
る。
【００１２】次に、図１（ｄ）に示すように、表面にめ
っき層８を１０〜２０ミクロン施した後、パターンニン
グ工程により表層導通孔２を被覆した実装用パッド１を
配線パターン７ａと同時に形成し印刷配線板を得る。
っき層８を１０〜２０ミクロン施した後、パターンニン
グ工程により表層導通孔２を被覆した実装用パッド１を
配線パターン７ａと同時に形成し印刷配線板を得る。
【００１３】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実
施例を説明する工程順に示した断面図である。
施例を説明する工程順に示した断面図である。
【００１４】第２の実施例は、表層導通孔とめっき層と
の密着性を向上させるための第１の実施例の逆転工法で
ある。
の密着性を向上させるための第１の実施例の逆転工法で
ある。
【００１５】第２の実施例は、前述した第１の実施例の
図１（ａ）の積層板形成後に、図２（ａ）に示すよう
に、厚さ１０〜２０ミクロンのめっき層８を形成する。
図１（ａ）の積層板形成後に、図２（ａ）に示すよう
に、厚さ１０〜２０ミクロンのめっき層８を形成する。
【００１６】次に、図２（ｂ）に示すように、表層導通
孔２の凹状部に第１の実施例の図１（ｂ）同様導電性樹
脂３を充填した後、機械的にスキージングし平坦化した
表層を形成する。
孔２の凹状部に第１の実施例の図１（ｂ）同様導電性樹
脂３を充填した後、機械的にスキージングし平坦化した
表層を形成する。
【００１７】次に、図２（ｃ）に示すように、パターン
ニング工程により、実装用パッド１と配線パターン７ａ
を同時に形成し印刷配線板を得る。
ニング工程により、実装用パッド１と配線パターン７ａ
を同時に形成し印刷配線板を得る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、積層時の
樹脂層のはみ出しを無くし、実装用パッドと表層導通孔
の密着性を向上させ、かつ、平坦な実装用パッド面とし
たので、部品実装工程においてリフロー後のはんだブリ
ッジ，表面実装部品の未着，傾き，浮き等のはんだ付け
不良を防止し信頼性を向上できる効果がある。
樹脂層のはみ出しを無くし、実装用パッドと表層導通孔
の密着性を向上させ、かつ、平坦な実装用パッド面とし
たので、部品実装工程においてリフロー後のはんだブリ
ッジ，表面実装部品の未着，傾き，浮き等のはんだ付け
不良を防止し信頼性を向上できる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である
た断面図である
【図２】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図３】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
工程順に示した断面図である。
１ 実装用パッド ２ 表層導通孔 ２ａ はみ出した樹脂 ３ 導電性樹脂 ４ 銅箔 ５ 内装基材 ６ 樹脂層 ６ａ 凹状樹脂層 ７ 内層パターン ７ａ 配線パターン ８ めっき層 １０ 積層板
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装部品搭載用の実装用パッド内に
表層導通孔を有する内装基材と樹脂層を積層し前記表層
導通孔を前記樹脂層の樹脂にて途中まで孔埋めして積層
板を形成する工程と、前記表層導通孔の凹状部に導電性
樹脂を充填する工程と、該導電性樹脂表面を表層面と同
じ高さに平坦化する工程と、前記表層導通孔の平坦化し
た前記導電性樹脂表面をめっきする工程とを含むことを
特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 表面実装部品搭載用の実装用パッド内に
表層導通孔を有する内装基材と樹脂層を積層し前記表層
導通孔を前記樹脂層の樹脂にて途中まで孔埋めして積層
板を形成する工程と、表面層全面にめっき層を形成する
工程と、前記表層導通孔の凹状部に導電性樹脂を充填す
る工程と、該導電性樹脂表面を表面層と同じ高さに平坦
化する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16234292A JPH066042A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16234292A JPH066042A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066042A true JPH066042A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15752735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16234292A Withdrawn JPH066042A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066042A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09331145A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Nec Corp | 配線基板のパッド構造 |
| JP2016127251A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP16234292A patent/JPH066042A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09331145A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Nec Corp | 配線基板のパッド構造 |
| JP2016127251A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |